美国对华半导体设备出口管制行动 - 美国商务部将两家中国半导体设备企业列入实体清单 指控其向中芯国际提供受管制的晶片制造设备[1] - 被列入实体清单的两家企业长期专注于半导体前端设备的研发与制造 产品涵盖刻蚀设备 薄膜沉积设备等关键领域[3] - 美方声称这些企业涉嫌违反出口管制规定 向中芯国际提供可用于先进制程的芯片设备[3] 受制裁企业清单详情 - 清单包含13家半导体与集成电路相关企业 包括北京复旦微电子 上海复旦微电子集团 吉姆西半导体科技(无锡)等[2] - 涉及3家生物技术与生命科学企业 包括北京擎科生物科技 生工生物工程(上海)等[2] - 包含2家航空航天遥感 授时系统科研院所 以及2家工业软件公司和3家供应链与物流服务企业[2] 行业影响与市场数据 - 2023年中国半导体设备市场规模达300亿美元 其中国产设备市占率已提升至20%[4] - 在刻蚀 清洗 薄膜沉积等技术领域 中国企业不断突破 部分芯片制程设备已达国际先进水准[4] - 美国企业今后将不得再向被制裁的两家公司出口相关技术与产品[3] 中方回应立场 - 中国商务部表示美国泛化国家安全 滥用出口管制 实施单边霸凌主义[4] - 中国半导体行业协会指出这是单边主义与保护主义的又一表现 将坚定维护中国企业合法权益[4] - 相关企业正积极评估制裁影响 并强调自身始终遵守国际贸易规则[4]

战略储备与财务表现 - 2025年上半年末战略储备规模达31亿元 较2020年末约6亿元增长超过400% [2][3] - 存货中原材料与在产品合计约21亿元 占战略储备总规模的68% [3] 产业协同与供应链 - 2022年以来加强供应链多元化布局 深化国内外上下游合作伙伴协同 [4] - 供应链韧性和产能保障能力获得提升 保持全球产业链开放合作心态 [4] 技术研发与产品体系 - 构建从4TOPS至128TOPS算力芯片全谱系研发布局 首颗32TOPS产品推广进展良好 [5] - 形成安全与识别芯片、非挥发存储器、智能计量MCU、工业控制MCU及FPGA的多元产品体系 [2] - 建立FPAI异构融合架构芯片研发平台 算力产品拓展稳步推进 [5] 发展理念与战略定位 - 核心技术体系立足自主设计与研发 知识产权归属清晰 [2][3] - 秉持自主可控与开放合作原则 致力于集成电路设计领域长期发展 [5] - 遵循国际规则与市场规律 在全球开展合规经营活动 [2]

商务部对美模拟芯片发起反倾销调查 - 中国商务部决定对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销调查 调查涉及通用接口和栅极驱动芯片 调查基于国内产业申请 符合中国法律法规和世贸组织规则[2] 倾销行为的具体表现 - 美国进口相关模拟芯片倾销幅度超高 通用接口芯片倾销幅度达302.41% 栅极驱动芯片倾销幅度达458.51% 远超正常贸易范畴 构成典型恶意倾销行为[3][4] - 2022-2024年期间美国相关模拟芯片对华进口量持续大幅增长 2023年较2022年增长12.07% 2024年较2023年增长22.36% 2024年较2022年累计增幅达37.13%[4] - 美国相关模拟芯片占中国市场份额年均高达41% 2022年占比47.81% 2023年升至53.06% 2024年进一步增至62.14% 三年年均占比达54.34%[2][5] 价格变化及市场影响 - 美国相关芯片价格大幅下降 通用接口芯片从2022年3.00元/颗降至2024年1.55元/颗 累计降幅48.33% 栅极驱动芯片从2022年3.99元/颗降至2024年1.76元/颗 累计降幅55.85%[7] - 以德州仪器为例 其通用接口芯片TCAN1043DRQ1型号从2022年1季度2.1元/颗降至2024年4季度1.13元/颗 累计降幅超46% 隔离型和非隔离型栅极驱动芯片累计降幅分别达50%和53%[9] - 国内企业陷入被动跟跌困境 通用接口芯片国内价格2024年较2022年累计降33.59% 栅极驱动芯片累计降22.13% 国内价格降幅始终低于进口产品[11] 对国内产业的冲击 - 国内产业同类产品加权平均单位内销毛利润2024年相比2023年下降33.41% 其中通用接口芯片单位内销毛利润下降38.76% 栅极驱动芯片下降22.68% 获利能力大幅下降[11] - 国内企业从2023年起由盈转亏 2024年亏损额进一步扩大7.05% 开工率较2022年下降17个百分点 研发投入能力被严重削弱[11] - 美国企业凭借产能优势与低价倾销策略挤压国产产品市场空间 尽管国内同类产品在物化特性、技术指标等方面与美国进口产品高度相似且具备替代能力[11] 市场份额变化 - 美国相关产品在中国市场份额从2022年的35.40%升至2024年的44.98%[6] - 通用接口芯片2022-2024年进口量分别为8.87亿颗、9.75亿颗、12.06亿颗 2024年较2022年累计增长36.04% 市场份额从2022年36.94%升至2024年48.63%[6] - 栅极驱动芯片同期进口量分别为2.73亿颗、3.24亿颗、3.84亿颗 2024年较2022年累计增长40.67% 市场份额2023年达到40.54% 2024年回落至36.39%[6] 行业组织立场 - 中国机电商会明确支持反倾销调查 认为美国政府滥用出口管制和长臂管辖 损害中国企业正当权益 扰乱全球产业链与供应链[12] - 中国半导体行业协会对商务部调查表示支持 认为半导体产业发展需要公平环境 赞成企业依靠技术创新和产业链协同开展良性竞争[13] - 两个协会均表示将积极支持和配合调查机关的调查工作 坚定维护公平贸易秩序与产业合法权益[12][13] 调查程序安排 - 利害关系方应于公告发布之日起20天内向商务部贸易救济调查局登记参加本次反倾销调查[13] - 调查自2025年9月13日起开始 通常应在2026年9月13日前结束 特殊情况下可延长6个月[13] - 调查机关将依照法定程序开展调查 充分保障各利害关系方权利 并根据调查结果客观公正作出裁决[13]

上交所第三届科技创新咨询委员会换届 - 第三届科技创新咨询委员会共有60名委员候选人 对比第二届名单 新增多位科技公司创始人和企业家[1] - 咨询委员会作为专家咨询机构 为科创板建设及发行上市审核提供专业咨询和政策建议 委员由高新技术产业 战略性新兴产业人员 知名企业家 投资专家和科研院所学者组成[7] 委员候选人行业背景分布 - 机器人行业代表包括宇树科技创始人王兴兴 银河通用机器人创始人王鹤 智元机器人联合创始人彭志辉[1] - 航空航天领域专家包括清华大学航天航空工程系主任王兆魁 北航机器人研究所副所长文力 哈工大机器人研究所副所长李瑞峰[6] - 集成电路行业代表包括国家集成电路产业投资基金董事长张新 副总裁张建华 华润微电子董事长何小龙[3][6] - 新能源与高端装备代表包括天合光能董事长高纪凡 中微半导体董事长尹志尧 禾迈电力电子总经理杨波[2][3] 科创板政策改革动态 - 科创板深化改革"1+6"政策于今年6月发布 重启第五套上市标准 覆盖人工智能 商业航天 低空经济等前沿行业[6] - 政策发布后科创板新增受理15家企业IPO申请 其中4家为未盈利企业 1家适用第五套标准[6] - 上交所表示新政策为技术突破型企业提供"资本入场券" 打通硬科技与资本市场对接的"最后一公里"[6]

iPhone 17系列发布与量产计划 - 苹果发布iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max及史上最纤薄iPhone Air [1] - 计划量产近1亿部iPhone 17系列手机 远超去年同期水平 [1] - AI功能、影像系统、外观设计重大升级 可能驱动"超级换机潮" [1] 供应链地理分布 - 销往美国的iPhone 17主要由印度工厂生产组装 [1] - 中国大陆仍是全球市场核心供应地 覆盖材料研发、整机组装、芯片封装、影像模组等环节 [1] 核心制造与代工供应商 - 工业富联：母公司为苹果最大代工厂富士康 负责精密金属结构件制造和整机组装 为iPhone 17提供精密结构件和高端AI服务器代工 [2] - 立讯精密：覆盖苹果产品线最广的代工厂 从零部件到整机代工 承接iPhone17全系列代工、Apple Watch Series 10生产及Vision Pro独家组装 [2] - 比亚迪：苹果电池模组核心供应商 切入多品类供应链 [2] 关键零部件供应商 - 领益智造：精密功能件龙头 为苹果提供几千种模组件和零部件 为iPhone 17提供散热解决方案 [3] - 蓝思科技：超瓷晶玻璃全球独家供应商 为iPhone提供前后盖板玻璃及蓝宝石材料 [3] - 京东方A：国内面板龙头 为iPhone标准版供应OLED屏幕 同时为华为Mate XTs供应UTG [3] - 鹏鼎控股：iPhone主板及软板全球龙头 为iPhone 17系列提供PCB 单机PCB用量因AI化增加 [3] - 东山精密：苹果FPC第二大供应商 为iPhone 17系列提供FPC SLIM超薄机型使用更多高技术难度FPC [4] 技术组件供应商 - 歌尔股份：AirPods声学模组独家供应商 为iPhone和AirPods提供声学组件 VR/AR代工领先 [5] - 精研科技：折叠屏铰链全球独家供应商 MIM精密零部件技术 [6] - 水晶光电：红外滤光片全球龙头 为iPhone供应摄像头滤光片和Face ID衍射光学元件 为iPhone Pro系列提供四重反射棱镜 [6] 设备与材料供应商 - 赛腾股份：苹果自动化检测设备核心供方 为iPhone系列提供自动化检测和组装设备 [7] - 隆扬电子：电磁屏蔽膜技术垄断 MacBook份额超40% [7] - 恒铭达：防水结构件独家供应商 接口密封技术壁垒高 [7] - 杰普特：国内领先的光电精密检测提供商 [7] 半导体与载板供应商 - 深南电路：IC载板国产化核心 AIP天线模组基板认证通过 [8] - 胜宏科技：高端HDI PCB供应商 切入iPhone Air超薄机型主板供应链 [8] - 环旭电子：全球SiP封装龙头 供应AirPodsPro2的SiP模组 全球首发iPhone17全系eSIM模组 [8] - 欣旺达：消费电子电池模组创新者 iPhone采用独家"纳米硅+硬碳"负极材料 充电速度提升30% 循环寿命延长至1200次 [8] - 闻泰科技：摄像头模组主力供方 Vision Pro传感器技术突破 [8] - 统联精密：折叠屏转轴组件核心供方 精密金属加工技术独特 [8] 供应商业务多元化发展 - 立讯精密在加强苹果代工服务之际 同时布局AI产业链 [8] - 工业富联（富士康）成为AI服务器等AI产业链主要受益者 [8] - 歌尔股份加强在XR领域布局 [8] - 领益智造、蓝思科技加强在机器人领域布局 [8] A股苹果核心供应商名单 - 包括京东方（面板）、深天马A（面板）、比亚迪（组装代工）、工业富联（组装代工）、立讯精密（代工、零部件）等企业 [9][10][11][12] - 覆盖面板、代工、声学器件、玻璃盖板、锂电池、精密结构件、PCB、芯片封测、光学器件、检测设备等主要品类 [9][10][11][12]

9月13日，商务部公告2025年第50号 公布就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调 查。 依据《中华人民共和国对外贸易法》第七条、第三十六条规定，任何国家或地区在贸易方面对中 华人民共和国采取歧视性的禁止、限制或者其他类似措施的，中华人民共和国可以根据实际情况 对该国家或者该地区采取相应的措施。商务部可自行或会同国务院其他有关部门发起相关调查。 商务部获得初步证据和信息显示，美国对华集成电路领域相关措施（以下称被调查措施）符合 《中华人民共和国对外贸易法》第七条规定的"在贸易方面对中华人民共和国采取歧视性的禁 止、限制或者其他类似措施"的情形。 依据《中华人民共和国对外贸易法》第三十六条、第三十七条规定，商务部决定自2025年9月13 日起就美国被调查措施启动反歧视调查。现将有关事项公告如下： 一、被调查措施 根据获得的初步证据和信息，本次调查对象为美国对华集成电路领域相关措施，可包括： （一）2018年以来，美国政府基于对华301调查结果，已经或将要对包括集成电路在内的中国产 品加征关税，以及其他可能的禁止、限制或类似措施。 （二）2022年以来，美国政府通过发布相关规则、发送通知函等方式，限制对 ...

9月13日，商务部公告2025年第50号 公布就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调 查。 依据《中华人民共和国对外贸易法》第七条、第三十六条规定，任何国家或地区在贸易方面对中 华人民共和国采取歧视性的禁止、限制或者其他类似措施的，中华人民共和国可以根据实际情况 对该国家或者该地区采取相应的措施。商务部可自行或会同国务院其他有关部门发起相关调查。 商务部获得初步证据和信息显示，美国对华集成电路领域相关措施（以下称被调查措施）符合 《中华人民共和国对外贸易法》第七条规定的"在贸易方面对中华人民共和国采取歧视性的禁 止、限制或者其他类似措施"的情形。 依据《中华人民共和国对外贸易法》第三十六条、第三十七条规定，商务部决定自2025年9月13 日起就美国被调查措施启动反歧视调查。现将有关事项公告如下： 一、被调查措施 根据获得的初步证据和信息，本次调查对象为美国对华集成电路领域相关措施，可包括： （一）2018年以来，美国政府基于对华301调查结果，已经或将要对包括集成电路在内的中国产 品加征关税，以及其他可能的禁止、限制或类似措施。 （二）2022年以来，美国政府通过发布相关规则、发送通知函等方式，限制对 ...

立案调查基本情况 - 商务部于2025年9月13日对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查[1] - 立案依据为江苏省半导体行业协会2025年7月23日提交的正式申请[1] - 倾销调查期确定为2024年1月1日至2024年12月31日[1] - 产业损害调查期覆盖2022年1月1日至2024年12月31日[1] 调查产品范围 - 调查产品为使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片[4] - 通用接口芯片包括：CAN接口收发器芯片(符合ISO11898标准)、RS485接口收发器芯片(符合TIA/EIA-485标准)、I2C接口芯片、数字隔离器芯片(符合IEC 60747-5-2标准)及其他兼容种类[4] - 栅极驱动芯片包括：低边栅极驱动芯片、半桥/多路栅极驱动芯片、隔离栅极驱动芯片[6] - 产品范围涵盖成品芯片、晶圆、晶粒及未来相同功能产品[6] - 海关税则号归在85423990项下[6] 调查程序安排 - 利害关系方需在公告发布20天内通过贸易救济调查信息化平台登记参加调查[7] - 调查问卷将在登记截止后10个工作日内发放[11] - 问卷类型包括国外出口商/生产商问卷、国内生产者问卷和国内进口商问卷[11] - 调查通常应于2026年9月13日前结束 特殊情况可延长6个月[15] 信息提交要求 - 利害关系方需通过信息化平台提交电子版本并按要求提交书面版本[13] - 保密信息需提供非保密概要 否则视为公开信息[13] - 不如实提供信息或严重妨碍调查将导致商务部依据已获事实作出裁定[14] 信息公开与评论 - 利害关系方可查阅申请人提交的非保密文本及案件公开信息[9] - 对产品范围、申请人资格等问题可在20天内提交书面评论[10]

公司战略动向 - 海光信息在9月低调召开闭门会议 宣布面向全栈产业伙伴开放CPU互联总线 覆盖GPU、DPU、OEM、IO、OS等产业链上下游伙伴 [2] - 此次开放是继智博会开放CPU内核能力后的进一步动作 公司生态策略趋于全栈协同 旨在消除国产CPU与AI芯片间壁垒并扩大产业合作范围 [2] - 公司通过开放互联总线推动形成集群式算力协同体系 加速国产计算系统性优化 [4] 技术实力与产品优势 - 海光C86架构已实现多代产品自研和商用 在安全技术上大幅领先 具备技术自主迭代和产品安全可控能力 [7] - CPU在密码技术、可信计算、机密计算及漏洞防御方面表现突出 对Intel等国际芯片漏洞可实现原生免疫或修复 [7] - 海光C86架构完全兼容Wintel主流生态 可快速适配数百万款应用软件和系统软件 [8] 产业生态建设 - 公司拥有国内唯一的完整X86交叉授权 通过十年发展构建起广泛兼容的自主生态体系 [8] - 已凝聚超过6000家产业上下游伙伴 覆盖芯片设计与制造、部件、整机系统、软件生态及应用服务全栈环节 [8] - 生态伙伴通过开放创新链共同开展技术攻关、方案优化和应用创新 加速国产化方案迭代 [8] 行业影响与政策背景 - AI大模型驱动智能算力增长 但国产算力存在技术路线多头并进和生态离散化问题 [4] - 公司开放CPU内核和互联总线有利于高效调度智算资源并降低算力应用成本 [4] - 行动符合《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》要求 推动跨平台计算框架生态建设 [4][5]

美国对复旦微电子等中国实体实施制裁 - 美国商务部工业与安全局（BIS）于9月12日将23家中国实体列入实体清单 其中多家公司与复旦微电子集团紧密相关 涉及FPGA、MCU、AI芯片、EDA、测试等全链条[2] 复旦微电子被列入实体清单的影响 - 主要影响包括EDA工具受限导致研发受阻 以及流片代工受到限制[3] - 复旦微电子被标注脚注4（FN4） 意味着不仅先进制程 成熟制程同样被切断 所有受EAR管辖的物项均需申请许可证且审查政策为"推定拒绝"[3] - FN4适用于所有外国生产的包含美国技术的产品 无论制程节点是7nm还是180nm 只要代工方使用美系设备或EDA工具即受限制 无法为复旦微电子流片[3] - 成熟制程如28nm、40nm、65nm同样无法规避 因为全球几乎所有晶圆厂都依赖美系设备[3] 实体清单中FN4标注的中国IC设计公司 - 截至2025年9月 被美国商务部在实体清单中加注FN4的中国大陆IC设计公司共9家/组[4] - 上海复旦微电子集团股份有限公司于2025年9月12日新增 FN4首次应用于纯商用FPGA/MCU企业[4] - 北京算能科技有限公司及其11家子公司于2025年1月15日新增 FN4覆盖其AI大模型训推TPU产品线[4] - 北京智谱华章科技有限公司及其10家子公司于2025年1月15日新增 FN4针对其"智谱芯"AI芯片设计业务[5] - 壁仞科技集团全部7家子公司于2023年10月17日新增 FN4限制其7nm通用GPU BR100/BR104在海外流片[6][7] - 摩尔线程集团全部3家子公司于2023年10月17日新增 FN4切断其MTT S3000/S4000系列GPU海外代工[7] - 超燃半导体（南京）有限公司于2023年10月17日新增 FN4针对其高速DSP + SerDes IP产品[7] - 光线云（杭州）科技有限公司于2023年10月17日新增 FN4限制其云原生GPU渲染芯片流片[7] - 海光信息技术股份有限公司于2022年12月15日新增 FN4应用于其x86-GPGPU高端服务器芯片[7] - 长沙景嘉微电子股份有限公司于2021年12月17日新增 FN4针对其军用/民用GPU产品线[7] 复旦微电子与寒武纪的制裁差异 - 复旦微电子的清单级别更高 FN4使其在任何含美技术节点上都被全球封杀 而寒武纪仍可在部分去美化产线获得代工[4] - 海思半导体自2019年5月被列入实体清单以来 目前没有被加注FN4 BIS仅对海思适用"常规"FDPR 并未触发FN4的"零美技术"长臂管辖[8] 应对实体清单的策略 - 复旦微可以效仿海光信息的策略 将"设计-制造-封测"全部迁移到国产可控链条 并叠加政策窗口+囤货+工艺降级三管齐下[8] - 海光信息今年的业绩表现强劲 似乎完全没有受到实体清单的影响[8] - 对于上市公司来说 短期可能有利空 但坏消息也可以理解为好消息 考验管理层的智慧和执行力 供应链脱困战后 公司就能迎来真正的自由[8]