SpaceX的IPO计划概况 - 公司正在积极推进上市IPO计划 预计募集资金超300亿美元 整体估值达到1.5万亿美元 约合10.62万亿元人民币 [1] - 此次IPO将超越沙特阿美290亿美元的募资规模 成为史上最大规模IPO [1] IPO时间线与业务驱动 - 管理层及其顾问力争在2026年中至下半年完成上市 但具体时间可能因市场环境等因素调整 甚至可能推迟至2027年 [3] - 加速上市步伐部分得益于快速增长的“星链”卫星互联网服务 尤其是面向移动设备的直连业务前景 以及“星舰”登月与火星火箭项目的持续推进 [3] 财务数据与资金用途 - 公司预计2025年营收约为150亿美元 2026年将进一步增至220亿至240亿美元之间 其中大部分收入将来自Starlink业务 [3] - 计划将IPO募集的部分资金用于开发基于太空的数据中心 包括采购运行这些设施所需的芯片 [3] 上市前估值与股权交易 - 在当前进行的二级市场股票出售中 每股定价约420美元 使公司估值高于此前报道的8000亿美元水平 [4] - 公司此次允许员工出售价值约20亿美元的股票 同时公司也将参与回购部分股份 [4] - 这一估值策略旨在为IPO前确立一个公允的市场估值基准 [5] 对马斯克个人财富的影响 - 若公司以1.5万亿美元估值上市 按马斯克约42%的持股比例计算 其对应身家将新增约6300亿美元 [5][6] - 马斯克当前身家4830亿美元 上市后总身家或突破1.1万亿美元 将进一步拉大与其他富豪的差距 [5][6]

12月9日晚间，思瑞浦（SH:688536）发布公告，决定终止筹划收购宁波奥拉半导体股份有限公司（下称"奥拉股份"）的重大资产重组事项，公司股票及 定向可转换公司债券于12月10日开市起复牌。 | 证券代码 | 证券简称 | 停复牌类型 | | 停牌起始日 | 停牌 期间 | 停牌终止日 | 复牌日 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 688536 | 思瑞浦 | A 股 | 复牌 | | | 2025/12/9 | 2025/12/10 | | 118500 | 思瑞定转 | 可转债转股复 निक | | | | 2025/12/9 | 2025/12/10 | 思瑞浦在公告中表示，经审慎研究相关各方意见，积极磋商和认真探讨后，认为目前实施重大资产重组的条件尚未完全成熟。为切实维护公司及全体股 东利益，经与交易各方协商一致，决定终止本次事项。 奥拉股份曾两度冲击资本市场，科创板IPO折戟，与*ST双成的重组亦未成功。据其IPO问询信息，该公司2022至2023年累计亏损超18亿元；2024年1至7月 实现净利润3.07亿元，其中近9成营 ...

今日， 中科曙光 公告称，公司于2025年12月9日召开董事会，审议通过终止 海光信息 吸收合并中科曙 光并募集配套资金的重大资产重组事项。 OM SSO = FHITS ■ 1-1-1 Q ... < 是说芯语 闸述泛集成电路行业的技术走势、热点 交流、市场应用、行业分析、产业... × 64星原創药容 2位朋友关注 进入公众号 不再关注 昨天 09:00 t A 2位朋友读过 秒劈众号 · 是j 墙 reast in the first 主要原因是交易规模大、涉及相关方多，导致方案论证历时较长，且目前市场环境较筹划之初发生较大 变化，实施条件尚不成熟。 公司与交易各相关方协商后决定终止该事项。此次交易终止不会对公司生产经营和财务状况造成重大不 利影响。 声明：本文仅为信息交流之用，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。 加入"中国IC独角兽联盟"，请点击进入 是说芯语原创，欢迎关注分享 泛集成电路行业最新动态 星标 是说芯语 不错过任何一条消息 ▶ ...

长江存储对美国国防部及商务部提起诉讼 - 公司于当地时间12月8日向美国华盛顿特区联邦法院提起诉讼，要求暂停并撤销美国国防部将其列入“与中国军方有关联的实体”名单的认定 [1] - 公司指控美国国防部的认定依据“过时且不准确的信息”，并声明其产品均为商用级，与中国军方及国防领域无任何关联 [1] - 公司同日另案起诉美国商务部，质疑2022年被列入限制获取美国技术清单的决定 [1] - 公司称相关制裁已导致其遭受“重大经济和声誉损失”，并失去与美国合作伙伴的业务往来 [1] 公司市场地位与产能扩张计划 - 公司成立于2016年7月26日，专注于3D NAND闪存及存储器解决方案 [2] - 2025年第一季度，公司在全球NAND闪存市场营收份额为8.1%，排名第六 [2] - 2025年第三季度，其全球NAND出货量份额升至13% [2] - 公司于2025年9月注册成立长存三期（武汉）集成电路有限责任公司，注册资本207.2亿元，计划到2026年底将全球NAND销量份额提升至15% [2] - Omdia预测，公司2025年的资本支出在全球NAND闪存市场投资中占比约20% [2] 核心技术进展与产品规划 - 公司自主研发了“X-Tacking”（晶栈）技术，通过在两片独立晶圆上分别加工外围电路和存储单元，再键合实现突破 [3] - 该技术已实现232层以上堆叠3D NAND Flash量产，2025年推出采用晶栈Xtacking 4.0架构的新品，读取速度达7000MB/s [3] - 三星电子、SK海力士等企业曾利用其专利堆叠技术开发400层NAND闪存 [3] - 公司计划基于该技术开发高带宽内存（HBM） [3] 面临的设备进口限制与国产化进展 - 美国曾禁止向中国出口用于制造128层及以上NAND闪存的美国受控设备（需申请许可证，非绝对禁止） [5] - 截至2025年中，公司整体产能设备国产化率达45%，但核心高端设备仍依赖进口 [5] 其他中国科技企业的类似诉讼案例 - 此前，中微半导体、禾赛科技与大疆创新均曾就类似清单问题向美国法院提起诉讼 [7] - 中微半导体起诉美国防部后成功被移出清单，但这是美国国防部依据评估作出的行政决定，并非法院裁定相关制度违法 [7] - 禾赛科技与大疆创新的诉讼在今年一审均告败诉，法院认为美国防部的认定具备充分依据或裁量权合法有效 [8] - 截至目前，禾赛科技与大疆创新均已针对一审结果提起上诉 [8]

| 闻泰科技邀荷兰安世股权托管人会谈 12月9日，闻泰科技已正式向荷兰方面指定的安世半导体（Nexperia）股权托管人迪里克（Guido Dirick）等人发出函件，提议就安世半导体相关争议开展 建设性会谈，以期通过对话弥合分歧、寻求符合各方利益的长期解决方案。 此前荷兰企业法庭作出裁决，"剥夺"闻泰科技对荷兰安世半导体之控制权和CEO张学政职务，同时任命迪里克担任安世半导体的非执行董事，赋予其决定 性投票权及独立代表权。 消息人士称，邀请会谈的核心议题，预计将围绕恢复闻泰科技对安世半导体的合法控制权与完整股东权益展开。 但截至目前，闻泰科技方面并未收到迪里克、或其他在荷兰法院授意之下代行荷兰安世半导体控制权董事或高管的回复。 转自： 21 世纪经济报道 | 闻泰科技发布《关于重大资产出售的进展公告》 12月9日消息，闻泰科技发布《关于重大资产出售的进展公告》，披露了其向立讯精密及其关联公司转让多项资产的最新进展情况。据悉，此次 重大资产出售是闻泰科技今年年初启动的ODM业务调整计划的关键组成部分，目前整体交易已接近尾声。 根据公告及此前披露信息，闻泰科技此次以现金交易方式向立讯精密工业股份有限公司及立讯通 ...

美国放开H200的原因 - 英伟达努力劝说美国政府放开H200的主要原因是为了清理库存 库存主要集中在英伟达和代工模组厂商 而上游台系ODM厂库存极低 且因超微被美国商务部调查导致供应链提货能力不足 [3] - 美国市场的主流产品已转向B系列（如GB200 B200/B300） 依靠美国市场消化H200较为困难 中国市场成为关键的去库存目标 [4] - 美国数据中心面临电力供应紧张问题 Blackwell架构相比H100/H200更省电且能效比更高 未来H100/H200将逐步下架 这些旧型号设备在美国内部难以消化 最理想的处理方式是合法卖给中国以实现库存转移 [4] 中国对H200放开的态度 - 市场看法存在两极分化 一方认为国产AI芯片性能尚不及H200 大厂有需求 因此会同意放开 另一方认为同意放开等于自废武功 不利于国产芯片发展 并给予美国未来再次禁运的机会 [5] - 从经济性角度 没有禁掉H200的理由 其单卡性能（算力和显存带宽）高于国内AI卡 [6][7] - 许多旧代码基于Hopper架构 H200可以即插即用 深受大厂青睐 此前H200虽禁运但实际在国内已有流通 海关主要严查H20等阉割版 若美国放开后中国再禁掉显得不合理 [9] - 根据Bernstein分析 明年国产GPU产能不会大幅提升 到2027年提升才会比较大 表明目前对高端AI卡仍比较短缺 [9] H200放开对国产市场的影响 - H200对中国客户具有实际应用价值 目前国内云服务提供商主要用于训练 因为用于推理性价比不高 而国产AI芯片目前大部分用于推理场景 在推理中 国产GPU厂商可预先写好算子供客户直接调用 但在训练中需要客户自己编写算子 对硬件底层和软件易用性要求更高 此外 训练需要集群中所有卡协同工作 对集群互联和稳定性要求高 因此H200目前不与国产GPU卡直接竞争 对国内GPU卡影响不大 [10][11] - 由于内存价格翻倍上涨 即便H200模组降价1万美元 总体成本节省有限 经济性不会显著提升 [12] - 对于资本开支较大的几家云服务提供商 其上半年针对B系列的采购并不多 国内B系列保有量也较少 很多在等待性能相比H200提升很多的B300 [12] - 市场上关于H200放开的消息引发情绪波动和激烈讨论 但实际影响有限 真正决定走势的是政策取向、市场需求与资金状况 而非单纯的技术可用性 [14]

文章核心观点 - 英伟达H200 AI芯片获得对特定中国客户的出口许可，但需缴纳约25%的收入分成[3][4] - 文章核心论点为H200是“生不逢时”的一代产品，市场处境尴尬，可能被客户战略性跳过[4][7][8][22] 产品技术规格对比 - H200基于Hopper架构，是H100的“大显存版”，显存容量141 GB，显存带宽4.8 TB/s，FP8算力约4 PFLOPS，与H100持平[5] - 下一代Blackwell架构的B200采用双芯片封装，显存容量192 GB，显存带宽8.0 TB/s，FP8算力约10 PFLOPS，性能显著超越H200[5] - 中国特供版H20基于阉割版Hopper架构，显存96 GB/141 GB，带宽4.0 TB/s，FP8算力仅0.296 PFLOPS[5] H200市场处境尴尬的原因 - **生不逢时**：H100在2022-2023年大规模交付，抓住了ChatGPT爆发初期的算力抢购潮，建立了庞大集群；而H200在2024年中开始铺货时，下一代Blackwell（B200）已发布，许多客户选择跳过H200直接等待性能提升4倍的B200[9][10][11] - **HBM3e产能瓶颈**：H200升级的关键是采用HBM3e内存，但初期产能和良率不足，有限的产能可能优先分配给利润更高的Blackwell系列，导致H200交付周期长于H100[12][13][14][15] - **产品定位偏科**：H200的升级主要在显存和带宽，对于大模型推理任务（吃显存带宽）性能提升近翻倍；但对于模型训练任务（更吃核心算力），因其计算核心与H100相同，训练速度没有质的飞跃[16][17][18] - **集群同构性要求**：大规模训练集群要求所有GPU性能一致，已在运行H100集群的客户为保持同构性，在扩容时倾向于继续采购H100，而非引入H200造成异构环境，导致H200的额外性能无法发挥[19][20] 各代产品的市场角色 - H100被视为“开创者”，享受了大模型爆发的第一波最大红利[21] - B200被视为“储君”，是市场等待的下一个主力产品[22] - H200被视为夹在中间的“过渡者”，性能虽强于H100，但因发布时机问题，注定无法大规模普及[22]

日本对华光刻胶供应现状 - 日本官方层面公开辟谣“全面停供”传闻，声称贸易政策未改变 [1] - 日本企业自11月中旬起已悄然中止高端ArF/EUV光刻胶出货，并伴随服务团队撤离、交货周期翻倍、出口配额收紧等实质性动作 [4] - 企业层面的操作已造成接近局部断供的效果，导致国内部分晶圆厂生产计划陷入被动 [4] 日本在光刻胶领域的市场地位与对华供应影响 - 日本企业垄断全球70%的光刻胶市场 [4] - 中国80%-90%的光刻胶依赖进口，其中超过一半来自日本 [4] - 普通光刻胶对华交货周期已从2-3个月拉长至4-6个月，并实施90天出口审批、禁止第三方转口等隐性管制 [4] 日本“言行不一”的贸易策略模式 - 日本政府对外宣称“无政策变更”以塑造遵守国际规则的形象，但企业执行层面采取限制措施，形成“官方否认、企业实控”的双重戏码 [4] - 该策略与2019年日韩贸易争端手法一致，当时日本以“维护国家安全”为由对韩国实施出口管制，将韩国移出贸易“白色清单”，对氟聚酰亚胺、光刻胶等材料进行精准打压 [5] - 该模式旨在实现压制对手的实际效果，同时避免承担破坏国际规则的骂名 [5]

政策与交易 - 美国总统特朗普宣布美国将批准英伟达向中国及其他地区的批准客户交付H200 AI芯片 [2] - 作为交易的一部分相应芯片销售额的25%将支付给美国政府 [1][3] - 美国商务部正在敲定细节同样的做法也将适用于AMD英特尔及其他美国公司 [5] 产品与技术 - 英伟达H200 AI芯片比其当前最先进的Blackwell系列AI芯片落后一代 [6] - 英伟达的美国客户已开始使用Blackwell芯片且不久还将推出Rubin芯片这两款更先进的芯片不包含在本次交易中 [6] 市场与股价反应 - 英伟达股价在美国商务部将批准对华销售的消息传出后攀升随后回落该股盘后上涨近2% [6] 官方表态与影响 - 特朗普称该政策将支持美国就业加强美国制造业并使美国纳税人受益 [4] - 特朗普批评拜登政府政策迫使公司花费数十亿美元制造没人想要的“退化”产品减缓了创新并伤害了美国工人声称那个时代已结束 [5] - 特朗普表示新政策旨在保护国家安全创造美国就业机会并保持美国在AI的领先地位 [5]

事件本质澄清 - 网络流传的“美国解禁台积电7nm并为中国AI芯片公司重新开放代工”消息属于误读 美国并未松绑任何规则 台积电也未获得“特批” [1] - 真实情况是几家中国AI芯片公司成功获得了美国商务部工业与安全局签发的CCATS文件 从而得以继续在台积电进行7nm生产 [1][4] CCATS文件详解 - CCATS全称为Commodity Classification 是美国商务部工业与安全局提供的一种官方商品分类认定文件 其核心作用是确定企业产品在美国出口管制体系中的ECCN分类编号 [3] - ECCN分类直接决定产品是否属于敏感货物以及出口许可要求 对于AI芯片而言 关键分类包括3A090a、3A090b和3A991 [3] - 若被认定为3A090a类别 则属于最高敏感级别的高性能AI训练芯片 几乎无法获得出口许可 台积电也不能接单 若被认定为3A090b或3A991类别 则在管制框架内存在申请许可例外的操作空间 [3] 中国AI芯片公司的应对策略 - 过去一年 多家中国AI芯片公司有意识地通过技术手段将产品性能调整至3A090b或3A991的区间 常见“降敏”方法包括硬件降频、降低互连带宽、限制I/O、关闭部分核心及降低算力上限等 [4] - 公司通过调整芯片参数 将产品关键性能指标控制在3A090a类别的红线之下 从而使其落入可申请生产的区域 [4][5] - 在技术参数达标后 企业向美国商务部工业与安全局提交CCATS申请 美国商务部工业与安全局会要求企业提供详细的技术参数、测试数据和芯片架构说明 并会向台积电核实生产版本与申报性能是否一致 以防止“报低参数”或“生产时偷偷解锁性能” [5] - 获得CCATS文件意味着该产品的ECCN分类得到了美国政府和代工厂台积电的双重验证 台积电依据此官方认定文件 在法律允许的范围内进行代工生产 [4][5] 行业现状与影响 - 整个事件表明美国的AI芯片出口管制框架、3A090类别定义以及台积电的合规流程均未发生变化 [5] - 事件反映出越来越多的中国企业正在学习并适应现有规则 通过技术调整在规则框架内寻找生存和发展空间 [5] - 此次涉及的公司正是通过上述“降敏”并成功获得CCATS认定的路径 证明了其产品未触及禁止代工的门槛 而非获得了美国的“放行”或“特权” [6] - 这一路径的成功探索 预示着未来可能会有更多企业采取类似策略以维持先进制程的代工渠道 [6]