公司上市进程与基本信息 - 上海思朗科技股份有限公司已在上海证监局完成IPO辅导备案登记，正式启动上市进程，辅导机构为国泰海通证券 [1] - 公司成立于2016年6月16日，注册资本为1,431.7801万元，法定代表人为查浩，行业分类为计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] - 公司控股股东为王东琳，其直接持股19.21%，并通过有限合伙企业间接控制15.04%的股份，合计控制公司34.24%的股份 [2] 公司背景与技术起源 - 公司核心研发团队源自中国科学院自动化研究所，创始人王东琳博士在芯片领域有30余年经验 [2] - 公司技术构想始于2009年，历经6年技术攻坚于2015年完成MaPU内核验证，为2016年公司成立奠定基础 [2] - 公司是一家专注于国产自主处理器内核研发、芯片设计和应用的高科技企业，已成长为半导体领域的标杆性独角兽 [2] 核心技术：MaPU架构 - 公司核心是拥有100%自主知识产权的万亿次代数运算微处理器（MaPU）架构，该架构被称为“软ASIC” [4] - MaPU架构创新性地融合了ASIC的高性能、FPGA的可编程性与CPU的灵活性，计算资源利用率高达90%以上，远超传统架构不足50%的水平 [4] - 在边缘计算场景下，该架构可实现功耗降低40%、计算效率提升3倍的显著优势 [4] - 公司围绕MaPU架构已布局超过240项核心发明专利，从芯片内核到物理层协议栈均实现完全自主可控，曾获中国电子学会技术发明一等奖 [4] 产品商业化与市场应用 - 公司UCP系列芯片凭借软件可编程优势，可凭单一产品支持多种协议制式，解决了传统“DSP+ASIC”架构的应用场景局限痛点 [5] - 产品已广泛应用于三大运营商及大唐移动、新华三、联想等头部企业 [5] - 2024年推出的新一代“信芯”UCP8016芯片是国内首款“通信+AI”通算一体芯片，具备100TOPS算力与8T8R八天线处理能力，已在智慧工厂、低空通信等场景应用 [5] - 公司产品深度参与“千帆星座”等低轨卫星互联网项目，为空天地一体化通信提供核心算力支持，业务覆盖公网、专网、储能、智能汽车等多个关键领域 [5] 发展历程与行业意义 - 公司从2009年技术构想到2016年市场化启航，再到当前冲刺IPO，用15年时间走出了一条国产芯片自主创新之路 [7] - 公司被视为为国产集成电路产业增添新动能，未来将在先进集成电路产业的算力角逐中持续发力，为我国工业研发领域提供更强劲的自主可控算力支持 [1][7]

港股IPO概况 - 公司正式启动港股招股，计划发行2.4769亿股，每股发售价17.00至19.60港元，预计募集资金总额为42.1亿至48.5亿港元 [1] - 基石认购情况热烈，23家顶级投资机构拟认购28.99亿港元，按发行价中位数计算，基石认购比例高达约64% [1] - 此次上市有望成为“港股GPU第一股”，填补港股市场纯粹的GPU赛道标的空白 [7] 技术原创性与架构 - 公司自2019年成立便坚持原创核心架构，在Chiplet（芯粒）技术领域实现全球首创性突破，通过异构集成方案突破先进制程限制 [2] - 首代产品采用7nm制程工艺，结合自主研发的裸晶间互连技术，实现单芯片每秒千万亿次浮点运算（PFLOPS）的算力密度 [2] - 构建了覆盖驱动程序、编译器、机器学习框架的全栈BIRENSUPA软件平台，已完成对通义千问、DeepSeek等国产大模型的适配，并兼容PyTorch、TensorFlow等主流开源框架 [2] 专利储备与技术验证 - 截至12月15日，公司在全球累计申请专利1500余项，位列中国通用GPU公司第一，获得专利授权600余项，发明专利授权率达100% [3] - 公司两度荣获世界人工智能大会最高奖项SAIL奖，率先完成光互连技术商用部署，其联合发布的国内首个光互连光交换GPU超节点即将落地上海仪电智算中心 [3] 产品管线与商业化 - 当前产品壁砺™106和壁砺™110芯片已实现量产及商业化，2025年推出的壁砺™166系列推动公司在手订单快速增长 [4] - 下一代旗舰产品壁砺™20X系列基于第二代架构开发，预计2026年正式面向市场，旨在提升大模型训练及推理性能，后续还有2028年商业化的壁砺™30X/31X系列 [4] - 公司重点突破AI数据中心、电信、金融科技、能源公用事业等领域，已为9家财富中国500强企业提供解决方案，其中5家为世界500强企业，三大电信运营商均为其深度合作伙伴 [6] - 2024年，公司成功交付南京1024-GPU智能计算集群项目，成为国内最早实现千卡集群商用的GPGPU公司之一 [6] 财务表现与订单 - 公司营收从2022年的50万元激增至2024年的3.37亿元，三年增长约675倍 [6] - 截至2025年12月15日，公司手握5份框架销售协议及24份销售合同，总价值达12.41亿元 [6] 行业地位与估值潜力 - 公司作为国产GPU领域的标杆企业，拥有更强的技术原创性、更完整的产品管线和更扎实的商业化基础，其估值具备向上突破的潜力 [7] - 参考公司2025年8月209亿元的隐含投后估值，结合A股GPU企业平均估值水平及港股科技股的估值特点，叠加壁砺™20X系列2026年商业化带来的增长预期，市场有望给予其更高的估值溢价 [7] - 在国家集成电路产业投资基金三期支持、关键基础设施领域国产GPU采购比例要求提升等政策红利加持下，国产GPU替代空间持续扩大，公司作为领军企业将充分享受行业增长红利 [8]

公司IPO进程与基本信息 - 上海集益威半导体有限公司已于2025年12月19日在上海证监局完成上市辅导备案登记，正式启动A股IPO进程 [1] - 本次辅导机构为国泰海通证券股份有限公司 [1][2] - 公司成立于2019年8月，法定代表人为王浩南，总部位于上海张江微电子港，并在杭州、成都设有研发中心 [2] - 公司最新注册资本已增至1519.382万元，实缴资本为1473.6185万元 [2] - 公司目前无控股股东 [2] 公司业务与技术定位 - 公司是一家国家高新技术企业，由硅谷海归团队创办 [3] - 公司核心使命是打造中国本土自主可控的高端模拟/数字混合信号IC设计和产业化平台 [3] - 公司专注于高性能、低功耗PLL、ADC/DAC、SerDes等核心产品的研发与产业化，技术水平对标国际先进标准 [3] - 公司专注于高速SerDes技术的研发，产品方向涵盖56Gbps及112Gbps PAM4等高带宽接口解决方案 [3] - 公司产品致力于满足高速有线通信、数据中心、5G及光通信等领域的需求 [3] - 公司重视知识产权布局，已积累多项专利与软件著作权 [3] 公司融资与股东背景 - 成立至今，公司已完成5轮融资 [3] - 股东阵容包括国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）、上海集成电路产业投资基金等“国家队”资本 [3] - 股东还包括腾讯创投、中移资本、央视融媒体产业基金等产业资本与知名投资机构 [3] - 融资为公司技术研发与市场拓展提供了充足资金支持 [3]

文章核心观点 - 国产高性能MCU行业正凭借新兴场景爆发和国产替代加速等核心逻辑，成为资本长期布局的价值高地，具备穿越半导体周期波动的潜力 [2] - 先楫半导体作为行业领军企业，其近期完成的B+轮融资及业务布局，是把握产业变革机遇、抢占未来市场的典型案例 [1][10] 行业发展趋势与驱动力 - MCU作为嵌入式系统的“大脑”，其市场活力与终端应用场景的迭代升级深度绑定 [4] - 消费电子存量竞争催生出工业自动化、新能源、汽车电子等高附加值赛道的增量空间 [5] - 人形机器人等新兴蓝海市场将驱动MCU需求指数级增长，单个人形机器人通常需要30至40颗关节控制芯片 [5] - 国产替代浪潮深化，地缘政治与关税政策重塑市场格局，为本土MCU企业打开前所未有的市场空间 [6] - 全球高端MCU市场长期被欧美日厂商垄断，前六大国际厂商占据87%的市场份额 [6] - AI技术与MCU融合成为趋势，嵌入式AI、双核异构等技术推动MCU从控制单元向智能终端核心枢纽升级，拓展边缘计算、智能驾驶等应用边界 [8] 公司（先楫半导体）具体表现与战略 - 公司近期完成B+轮融资，由浦东创投集团、张江科投等国资背景机构联合领投，中国移动旗下中移和创投资、元禾控股及雷赛智能等跟投 [1] - 成立五年间已推出六大系列近百个料号产品，在伺服驱动器、光伏逆变、仪器仪表等领域形成成熟应用案例 [5] - 精准卡位人形机器人市场，B+轮融资资金明确投向机器人专用芯片研发及解决方案规模化应用 [5] - 其HPM6E00系列是国内首款获得德国倍福正式授权EtherCAT从站控制器的MCU，成功打破国外技术垄断，成为工业控制领域国产替代标杆 [6] - 核心研发团队占比达90%，拥有15年以上SoC项目经验，基于RISC-V架构的高性能MCU在运动控制、实时性网络互联等关键指标上达国际先进水平 [8] - 成立至今已斩获8轮融资，与产业链上下游深度协同，例如与雷赛智能围绕人形机器人运动控制核心环节展开合作 [8] 产业链与生态支撑 - 浦东科创集群形成了“设计-制造-封装”完整产业链闭环，为本土MCU企业提供从技术研发到量产落地的全周期支撑 [6] - 技术创新与生态构建的双重突破，让MCU市场增长具备可持续性 [8] 未来展望 - 随着2025年人形机器人从实验室走向规模化量产，相关MCU需求将迎来指数级增长 [5] - 工业自动化深度推进、新能源产业持续扩张、人形机器人等新兴场景加速落地，为MCU市场提供坚实需求支撑 [9] - 本土企业在技术研发、产业链协同、成本控制上的不断突破，正在逐步瓦解国际厂商的垄断格局 [9] - 聚焦高附加值赛道、坚持技术自主创新的MCU企业，能在产业变革中抢占先机 [10] - 随着国产MCU在核心技术上的进一步突破与生态体系的持续完善，其市场空间将持续扩容，成为中国半导体产业突围的重要力量 [10]

公司概况与市场地位 - 公司全称为深圳大普微电子股份有限公司，成立于2016年，是国内领先、国际一流的企业级SSD主控芯片设计、SSD产品及存储方案提供商，获认定为广东省存储芯片及系统工程技术研究中心 [2] - 公司是国内极少数具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储企业，产品代际覆盖PCIe 3.0到5.0，并围绕AI布局大容量QLC SSD、SCM SSD、可计算存储SSD等前沿产品 [2] - 报告期内，公司企业级SSD累计出货量已达4900PB以上，其中搭载自研主控芯片的出货比例超过75% [2] - 公司客户覆盖Google、字节跳动、腾讯、阿里巴巴等国内外头部互联网企业，新华三、联想等头部服务器厂商，以及三大通信运营商，并深入金融、电力等关键行业 [2] - 公司承担多项国家级科研专项，研发投入累计超过7亿元 [2] 财务与经营状况 - 2022年至2025年上半年，公司累计亏损近17亿元，未分配利润低至-9.45亿元 [2] - 公司经营现金流连续多年净流出超过18亿元，截至2025年6月短期债务占比高达95.76%，资金链压力凸显 [2] - 2023年，因原材料采购价下降滞后于市场，公司毛利率暴跌至-27.13% [4] - 2025年上半年，因行业价格回调，公司再次陷入毛利率为负的困境 [4] 上市进程与行业意义 - 公司将于12月25日迎来创业板IPO上会审核，是创业板首家申报的未盈利企业，若审议通过将成为“创业板未盈利上市第一股” [1] - 此次上会被视作A股资本市场对优质未盈利科技企业包容度的“试金石”，其闯关结果将为后续同类企业开辟上市路径，具有标杆价值 [1] 未来盈利预期与路径 - 公司提出“2026年最早扭亏为盈”的目标 [1] - 公司预计2026年营业收入将大幅增长至27.32亿元，通过PCIe5.0等高端产品占比提升改善毛利率，并降低期间费用率，利用规模化效应推动整体盈利 [3] - 公司预计2025年第四季度毛利率将提升至7.68%，单季收入逼近9亿元 [3] - 公司表示受益于AI商业化加速与云计算需求增长，2025年下半年行业已显著回暖，公司累计斩获19.41亿元在手订单 [3] 面临的挑战与不确定性 - 公司盈利弹性高度依赖上游NAND Flash价格波动，这种“周期依赖型”盈利模式让扭亏根基显得脆弱 [4] - 2024年行业整体增速达187.9%，但公司营收增速仅85.3%，市场份额从6.4%滑落至3.0% [6] - 2026年，长江存储、英韧科技等头部厂商的扩产与技术迭代，将进一步挤压市场空间，公司能否完成份额提升目标存疑 [6]

三星Exynos 2600芯片发布 - 三星正式发布全球首款采用2nm制程工艺的移动系统芯片Exynos 2600，基于其Gate-All-Around工艺制造，旨在为Galaxy S26系列等旗舰设备提供更佳性能和能效 [1] - 该芯片采用10核ARM架构，支持全新指令集，CPU性能提升高达39%，NPU性能提升高达113%，以处理更大规模、更高效的AI工作负载 [1] - 其GPU基于最新的Xclipse设计，图形性能提升至之前的两倍，光线追踪性能提升高达50% [1] - 针对早期Exynos处理器发热问题，三星推出了名为Heat Path Block的全新散热方案，采用高介电常数EMC材料改善散热，使芯片在持续高负载下能长时间保持高性能 [3] 苹果2nm芯片规划 - 外界普遍预期苹果将在2026年为多款设备采用2纳米制程工艺，具体将采用台积电的2nm制程 [3] - 据报道，苹果已获得台积电首批N2制程产能的相当一部分，iPhone 18系列的A20和A20 Pro芯片预计将成为首批采用该制程的苹果芯片 [3] - 苹果首款2nm芯片很可能将应用于iPhone 18 Pro系列和首款可折叠iPhone，预计这些产品将于2026年底发布 [4] - 除了iPhone，苹果未来Mac电脑的M6系列芯片也可能采用台积电的2nm工艺 [4] 台积电2nm工艺性能 - 与目前的3nm芯片相比，台积电的2nm工艺在相同功耗下可实现高达15%的性能提升，或在相同性能下降低25%至30%的功耗 [3] - 该工艺还实现了约15%的晶体管密度提升，从而可以在相同的物理空间内集成更多功能 [3]

文章核心观点 - 芯和半导体已完成IPO辅导，正式启动科创板申报，国产EDA行业资本化进程持续提速 [1] - 芯和半导体是国产EDA领域的领先企业，其技术布局契合先进封装发展趋势，技术实力和商业化能力已得到验证 [2][3][4] 公司概况与IPO进展 - 芯和半导体科技（上海）股份有限公司已完成IPO辅导工作，正式启动科创板申报流程 [1] - 公司的辅导机构为中信证券股份有限公司，辅导状态已于2025年2月7日完成 [2] - 公司是继华大九天、概伦电子、广立微之后，国产EDA阵营又一位IPO候选者 [1] 业务与技术布局 - 公司深耕EDA软件研发，构建了覆盖芯片、封装、模组、PCB板级直至系统级设计的全链条业务布局 [2][3] - 核心聚焦Chiplet先进封装相关仿真与系统级EDA工具研发 [2][3] - 成功研发出SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，打造了从芯片到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案 [3] - 2021年全球首发的3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程EDA平台，其仿真引擎速度比国际高端工具快10倍，内存损耗仅为国际友商的二十分之一 [3] - 在2025年1月的DesignCon大会上，公司发布了下一代3D多物理场仿真平台XEDS、散热分析平台Boreas等新品，并升级了全栈集成系统EDA平台 [6] 市场地位与行业认可 - 公司是集成电路产业“卡脖子”环节的突破者，技术实力获得行业与官方双重认可 [4] - 已获得国家级专精特新“小巨人”企业认证、中国国际工业博览会CIIF大奖 [4] - 2023年联合申报的项目荣获国家科技进步奖一等奖，成为国内EDA领域技术标杆企业之一 [4] - 与中芯国际、三星等知名企业建立了合作关系 [4] - 是首家加入UCIe Chiplet产业联盟的国产EDA企业 [4] 财务表现与融资情况 - 公司2023年、2024年营业收入分别达到1.06亿元和2.65亿元 [4] - 2024年成功实现扭亏为盈，展现出良好的盈利改善潜力和商业化能力 [4] - 已完成多轮融资，其中2021年B轮融资超亿元 [4] - 最新一轮融资于2022年10月完成，投资方包括苏州正骥创业投资、苏州安芯同盈创业投资等 [4] - 中芯国际旗下中芯聚源、上汽集团旗下尚颀资本等知名机构也均曾参与投资 [4] 行业背景与竞争格局 - EDA工具是集成电路产业的“卡脖子”环节，自主可控对产业链安全至关重要 [2] - 芯和半导体的技术布局契合了当前先进封装技术快速发展的行业趋势 [2] - A股市场已聚集华大九天、概伦电子、广立微三家EDA上市公司，形成了国产EDA企业的资本化梯队 [6] - 2025年上半年，这三家已上市公司合计营收规模已突破9亿元，行业整体成长势头显著 [6] - 行业内企业的增长结构与盈利能力呈现明显分化，竞争格局正逐步形成 [6]

文章核心观点 - 美国太空探索技术公司旗下星链计划的一颗卫星发生异常，产生少量碎片并失联，预计将在几周内重返大气层烧毁，这是该公司罕见的轨道动力事故 [1][3] - 此次事故发生在SpaceX公司进入IPO监管静默期的敏感时间点，公司正为可能于2026年进行的史上最大规模IPO做准备，目标估值接近1.5万亿美元，募资额远超300亿美元 [14][15][16] 星链卫星异常事故详情 - 第35956号星链卫星于12月17日发生异常，在距离地面418公里处失联，推进剂储罐泄漏导致高度迅速下降4公里，并释放少量碎片 [1][3] - 卫星目前大致保持完整但正在翻滚，预计将在几周内重新进入地球大气层并完全烧毁 [2][3] - 该卫星是星链近1万颗在轨卫星之一，其高度迅速坠落显示可能发生了某种爆炸 [5] - 公司正与美国太空部队和美国国家航空航天局合作监测碎片，但未透露碎片数量 [7] - 美国近地轨道实验室公司发现了“数十个”可能是事故残骸的碎片，并分析高度的迅速下降可能表明事故由内部问题引起，而非与太空物体相撞 [7] - 由于只脱落了相对较小的一块碎片，此次事故的影响小于其他轨道事故，例如国际通信卫星公司一颗卫星解体造成了700多块碎片 [7] 星链计划背景与历史卫星坠落情况 - 星链计划是SpaceX公司的全球卫星宽带项目，计划由4.2万颗卫星组成，耗资约300亿美元，不包括后期维护和补替费用 [7][8] - 星链卫星于2019年首次发射，自2020年起出现卫星坠落现象，坠落数量从2020年的2颗飙升至2021年的78颗，2022年坠落99颗，2023年坠落88颗 [10] - 2024年卫星坠落情况发生奇怪变化，有316颗卫星在大气层中烧毁，至此星链共损失583颗卫星，大约每15颗卫星中就有一颗坠落 [10] - 研究显示卫星坠落与太阳活动存在明确关联，太阳活动高峰期（周期约为11年）引发的地磁暴会加热并膨胀上层大气，增加卫星飞行阻力，导致其脱离轨道 [11] - 例如，2022年2月4日的一场地磁暴让SpaceX失去了40颗刚刚发射成功的星链卫星，大气阻力在近一天时间内增加了50% [11] - 研究报告指出，70%的卫星并非在强磁暴期间坠落，而是在中等和弱磁暴期间坠落，弱磁暴持续时间更长，会缓慢“侵蚀”轨道 [12] SpaceX公司IPO计划与市场影响 - 在事故发生前3天，SpaceX已通知员工公司进入“监管静默期”，这是其启动史上最大规模IPO的重要信号 [14] - 公司禁止员工就公开上市计划发表评论、讨论或进行“造势”，相关话题包括公司的增长前景或估值等内容 [14] - 根据内部信，公司正在为可能的2026年IPO做准备，筹资目标包括为其星舰火箭提供“超高频次飞行率”、在太空建设人工智能数据中心以及在月球建立基地 [15] - 公司瞄准“远超300亿美元的募资金额”，整体估值将接近1.5万亿美元，计划在2026年下半年上市，但也可能因市场环境变化延后到2027年 [15] - 随着SpaceX估值飙升，马斯克的当前身家已达到6770亿美元，如果SpaceX成功上市，其个人身家将有望突破1万亿美元 [16] - 摩根士丹利有望成为SpaceX IPO的主承销商，该行与公司首席执行官埃隆·马斯克关系密切，从而占据一定优势 [16]

公司股价表现 - 印度上市公司RRP Semiconductor的股价在截至12月17日的20个月里暴涨超过55000%，成为全球涨幅最猛的股票[1][2] - 该股曾连续149个交易日涨停，但自11月7日的阶段高点以来，股价已回落6%[3][5] 公司背景与业务 - 公司前身为从事房地产业务的G.D.Trading and Agencies，于2024年4月由Rajendra Chodankar通过偿还债务收购74.5%股权后更名[3] - 公司最新财报录得负营收，最新年报显示仅有两名全职员工[3] - 公司在2024年初从地产业务转向，但其与半导体投资热潮的联系十分牵强[3] 股价驱动因素与市场结构 - 股价狂飙几乎与基本面无关，主要受网络炒作、极小的自由流通盘以及印度不断壮大的散户群体推动[3] - 公司约98%的股份由Chodankar及其小圈子关联人士持有，真正可交易的股份极少[5] - 由于印度本土几乎缺乏上市芯片公司，散户投资者为“蹭上全球半导体热”，愿意追逐任何看起来能当作“替代标的”的股票[4] 关联方与叙事 - Rajendra Chodankar成立了另一家私营公司RRP Electronics，计划在马哈拉施特拉邦建设一座外包的半导体封装与测试工厂[3] - RRP Semiconductor将RRP Electronics列为关联方，但并未直接持有其股权，市场可能将上市公司与私营半导体项目叙事串联以推高想象空间[3] 监管动态 - 印度证监会已开始调查RRP Semiconductor股价暴涨过程中是否存在潜在违规行为[5] - 孟买证券交易所对该公司采取的所有监控措施均已通过市场通告对外披露[4] - 这只市值约17亿美元的股票，最近已被交易所限制为每周只允许交易一次[5]

公司战略与架构发布 - 在首届MUSA开发者大会上，公司董事长兼CEO张建中系统阐述了以MUSA为核心的全栈发展战略，并发布了新一代GPU架构“花港” [1] - 新一代“花港”架构基于新一代指令集，算力密度提升50%，能效提升10倍，可支持十万卡以上规模智算集群 [1] - 公司全功能GPU主要包括四大功能引擎：AI计算加速引擎、图形渲染引擎、物理仿真和科学计算引擎、超高清视频编解码引擎，MUSA是支撑这些引擎的系统架构 [1] 产品与技术迭代 - 公司MUSA架构基本保持一年迭代一代，已从2022年的“苏堤”、2023年的“春晓”、2024年的“曲院”进化到2025年的“平湖” [2] - “花港”架构支持FP4到FP64的全精度计算，未来将基于该架构推出高性能AI训推一体“华山”芯片与专攻高性能图形渲染的“庐山”芯片 [2] - 公司分享了面向下一代超大规模智算中心的MTT C256超节点架构规划 [2] - 公司在图形领域实现硬件级光线追踪加速与自研AI生成式渲染技术，并在具身智能、科学智能（AI4S）、AI for 6G等前沿领域深度布局 [4] 新产品发布 - 公司发布搭载自研智能SoC芯片“长江”的AI算力本MTT AIBOOK，其AI算力为50TOPS，支持Linux/Windows/Android多系统切换 [2][3] - MTT AIBOOK 32GB、1TB版本预售价为9999元，已于京东开放预售，将于2026年1月10日正式开售 [2][3] 市场表现与财务概况 - 公司被视为“中国版英伟达”，于12月5日以“国产GPU第一股”称号登陆A股，上市首日大涨超400%，股价一度突破940元/股，近期股价回调至664.1元/股 [4] - 2025年1—9月，公司营业收入为7.85亿元，归属于母公司所有者的净利润为-7.24亿元 [6] - 公司预计2025年全年归属于母公司股东的净利润为-11.68亿元至-7.30亿元 [6]