近日，"全球存储模组巨头金士顿暂停DDR4与DDR5产品接单"的消息在行业内持续发酵，叠加头部厂商产能调整背景，本就处于涨价通道的DRAM市场 再度引发震荡，现货价格波动加剧，产业链各方加速应对市场变局。 据市场反馈，消息传出后，终端市场呈现明显缺货迹象。深圳华强北存储市场商户透露，"DDR4内存现货已一'条'难求，多个规格产品库存告急"。价格方 面，金士顿DDR4 3600MHz 16GB内存条在京东平台一周内从197元飙升至267元，涨幅超30%，部分渠道商反馈DDR4产品整体涨幅已达85%至90%。更罕 见的是，2025年6月下旬曾出现DDR4 16Gb现货价格12.3美元反超同容量DDR5 6.05美元的价格倒挂现象。 针对市场异动，金士顿尚未公开回应接单传闻，但行业已给出理性提示。 有渠道商强调，DDR5与DDR4价差已大幅收窄，且主板、笔记本等终端设备正加速适配DDR5，呼吁消费者避免追涨，顺应技术升级趋势选择新品。浙商 证券指出，当前涨价是行业需求回暖、供需再平衡与技术迭代共同作用的结果，中长期看市场将随产能调整逐步回归理性。 加入"中国IC独角兽联盟"，请点击进入 是说芯语原创，欢迎关注分享 ...

近日，俄罗斯科学院微结构物理研究所（IPM RAS）通过计算机与数据科学博士德米特里 ・ 库兹 涅佐夫（ Dmitrii Kuznetsov）在X平台公布了一项关于本土11.2纳米波长极紫外（EUV）光刻工 具的长期路线图，引发全球半导体行业的广泛关注。 根据最新公布的路线图，俄罗斯的 EUV光刻机 项目将从2026年开始，初期采用40纳米制造技术， 并计划延伸至2037年，届时将整合亚10纳米的制造工艺。这一路线图分为三个主要阶段： 1. 第一阶段（2026-2028年） ：推出支持40纳米工艺的光刻机，配备双反射镜物镜系统，套刻精 度达10纳米，曝光场最大3×3毫米，每小时吞吐量超5片晶圆。 2. 第二阶段（2029-2032年） ：推出支持28纳米（可向下兼容14纳米）的扫描式光刻机，采用 四反射镜光学系统，套刻精度提升至5纳米，曝光场26×0.5毫米，每小时吞吐量超50片晶圆。 3. 第三阶段（2033-2036年） ：面向亚10纳米制程，搭载六反射镜配置，套刻精度达2纳米，曝 光场最大26×2毫米，每小时吞吐量超100片晶圆。 值得注意的是，俄罗斯的EUV光刻机技术路径与全球主流采用13.5纳米波长 ...

作为芯片制造的"地基"，12英寸硅片目前占据全球硅片出货面积的75%以上，且随着人工智能应用普及需求持续攀升。西安奕材专注于12英寸硅单晶抛光 片和外延片的研发、生产与销售，产品广泛应用于存储芯片、逻辑芯片、功率器件等领域，已供应智能手机、数据中心、新能源汽车等多个核心场景。截 至2024年末，公司月均出货量达52.12万片，产能稳居中国大陆第一、全球第六，在全球市场占比约6%-7%。 9月24日晚，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（股票简称"西安奕材"，股票代码"688783.SH"）正式披露招股意向书，启动科创板IPO发行程序，标志着 这家国内12英寸硅片领军企业向资本市场迈出关键一步。 此次发行方案显示，西安奕材拟公开发行股票5.378亿股，占发行后总股本的13.32%，计划募资49亿元，全部投向西安奕斯伟硅产业基地二期项目。该项 目聚焦先进世代存储芯片用抛光片、更先进制程用外延片及功率器件用特色硅片的研发与生产，第二工厂已于2024年投产，预计2026年达产后，公司两厂 合计月产能将提升至120万片，可满足全球10%以上及中国大陆40%的12英寸硅片需求，有望跻身全球头部阵营。 技术实力与客户储备成为公 ...

美媒突然爆料。 环球网援引路透社9月26日报道称，美国政府试图推动"制造业回流"之际，三名消息人士透露，特朗普政 府正在考虑根据每台外国电子设备中的芯片数量征收关税。然而，路透社在报道中直言，若这一举措得以 实施，可能继续推高美国通胀。 报道介绍，根据该计划，美国商务部将对产品芯片价值的估算部分按一定比例征收关税。该计划目前尚未 公布，也可能会有所变化。美国商务部没有立即回应置评请求。 对于上述计划，白宫发言人库什·德赛表示，"美国不能依赖从外国进口对我们国家和经济安全至关重要的 半导体产品"，特朗普政府致力于采取多种措施推动关键制造业回流美国。 不过，路透社在报道中提到，如果相关计划得以实施，将表明特朗普政府正试图将打击目标扩展到从牙刷 到笔记本电脑等一系列消费品，然而此举可能会推高通胀。 报道援引保守派智库美国企业研究所经济学家迈克尔·斯特兰的话称，"在美国通胀问题日益严重，通胀率 明显高于美联储目标且不断加速的情况下"，该计划可能会推高消费品成本。由于对生产这些商品所需的 关键物料征收新关税，即使是在美国本土生产的商品也可能变得更加昂贵。 值得一提的是，据央视新闻，当地时间9月4日，美国总统特朗普宣布， ...

壁仞科技向港交所递交上市申请的动作，不仅是这家国产GPU龙头的资本进阶，更被视作中国自主算力突破的重要信号。作为第五大股东的上海临港， 其"基金+基地"的深度绑定模式，也让市场看到了国产硬科技成长背后产融协同的力量。 商业化落地的加速推进，让技术价值逐步转化为市场竞争力。在政策与市场的双重驱动下，壁仞科技已实现三大运营商的全面覆盖，其壁砺系列产品在中 国电信千卡集群落地应用，并参与浙江乌镇智算中心等重大项目建设。针对不同场景需求，壁仞形成了清晰的产品矩阵：BR100主攻AI训练与科学计算， 壁砺110E推理卡则以1.3倍于主流方案的算力密度和70%的能耗节省，在文生图、语音识别等推理场景快速渗透。渠道布局上，通过超讯通信担任行业总 代，2025年已设定2万颗芯片的进货目标，同时与科华数据联合开发大模型一体机，拓宽政企市场触达路径。不过营收规模仍显稚嫩，2025年营收约2.8亿 元，与摩尔线程18亿元的营收相比存在差距，如何将技术优势转化为盈利能力，将是上市后亟待解决的课题。 从技术突破到生态成型，再到商业落地，壁仞科技的成长轨迹勾勒出国产GPU的突围路径。港股上市带来的资本注入，或将加速其在封装国产化、生态扩 ...

以下文章来源于EEPW ，作者EEPW编译 EEPW . 关注EEPW电子产品世界网，获取电子行业资讯和技术解决方案。 人工智能泡沫掩盖了半导体行业中的许多问题。 当前的繁荣与2000年互联网泡沫破裂时惊人地相似。当时，数十亿美元的资金涌入工厂和仓库，推动互 联网基础设施的建设，思科公司的估值在2000年3月曾短暂超过微软，成为全球最有价值的公司。 "人工智能可能是一条死胡同，"市场分析师 Future Horizons 的首席执行官马尔科姆·彭恩在他的最新更 新中说。"我们看到的疯狂支出水平和不确定的投资回报已经开始出现裂缝。收入数字已经开始停滞甚至 下降，因此经济必须被视为脆弱的。我不确定这次人工智能盛宴能否持续，所以我们应该为即将到来的泡 沫破灭做好准备。" 他预测今年增长 16%，由逻辑市场 21%的增长驱动，而逻辑市场又由人工智能芯片驱动。然而，即使有 AI 泡沫，他预测 2026 年增长 12%。"如果没有 AI 的放缓，2026 年的增长将是 12%，但有很多变 量，最低预测是 6%的增长，"他说。 他没有评论崩盘的风险，但对 AI 的终端市场并不乐观 "我们通常不会预测那些可能会或可能不会发生 ...

当 地 时 间 9 月 2 6 日 ， 路 透 社 消 息 ， 特 朗 普 政 府 正 考 虑 推 出 一 项 新 计 划 ， 旨 在 大 幅 减 少 美 国 对 海 外 半 导 体 的 进 口 ， 并 推 动 本 土 晶 圆 生 产 ， 重 塑 全 球 供 应 链 。 图：路透社相关报道： 美国计划 1：1 芯片生产规则以遏制海外依赖 该计划的核心目标是： 相关企业在进口半导体产品时，必须同步采购相同比例的美国本土生产芯 片， 保持大致1:1的比例 。 报道援引知情人士消息称，那些未能在一定时期内维持这一比例的企业， 可能要面临征收关税的 惩罚，关税率可能高达 100%。 该计划与特朗普此前的表态一致：特朗普8月6日曾宣称，美国 将对进口半导体产品征收100%关 税 ，这一税率将适用于"所有进入美国的芯片和半导体"， 但不适用于已承诺或已启动程序在美 国制造相关产品的企业。 而且在9月初，特朗普再度宣布，美政府将对未将生产转移至美国的半导体企业进口产品征收关 税。他强调， 若企业在美投资或有建厂计划，对于那些在美国境内制造芯片的企业，可豁免约 100% 的半导体 进口税 。 报道指出，美国商务部部长 How ...

IPO进程与市场地位 - 公司于2025年9月26日科创板IPO过会 审核周期仅88天创科创板纪录 [2] - 公司为年内A股最大IPO过会项目 拟募资80亿元用于AI训练芯片及图形芯片研发 [2] - 公司作为国产GPU第一股 上市后估值或超历史记录 [2] 行业影响与产业意义 - 此次过会标志国内AI芯片产业实现重大突破 [2] - 公司IPO是年内规模最大半导体IPO项目 [2]

公司技术突破 - 晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC实现首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线 标志着公司实现从晶体生长到检测环节全线设备自主研发和100%国产化 [2] - 技术突破推动晶盛机电股价盘中一度涨超15%并创年内新高 同时带动碳化硅概念相关股票如晶升股份、天岳先进、露笑科技等出现异动 [1][3] 行业技术趋势 - AI服务器GPU芯片功率持续提升 先进封装采用高密度堆叠方式导致芯片散热问题日益严峻 传统陶瓷基板热导率约200-230W/mK难以满足需求 [4] - 碳化硅材料热导率达400W/mK甚至接近500W/mK 是传统陶瓷基板的近两倍 成为数据中心与AI高算力芯片的理想封装材料 [4]

据多路行业信源及知情人士透露，全球模拟芯片巨头德州仪器（TI）近期正启动中国区新一轮人员优化，裁员范围涵盖现场应用工程（FAEE）等核 心技术与支持岗位，目前相关岗位调整已在部分区域逐步落地。截至发稿，TI中国官方尚未就此次具体裁员计划作出公开回应。 此次裁员并非孤例，而是TI全球战略收缩与业务调整的延续。公开信息显示，TI在2024年已对中国区北京低端电源芯片研发团队实施裁员，涉 及约50名员工；更早前的2022年至2023年间，其中国区MCU研发团队也经历了大规模调整，核心研发业务被迁移至印度，仅保留市场与应用支 持团队。与此前侧重研发团队的调整不同，本次裁员覆盖的FAEE岗位直接对接客户技术需求，是连接产品与市场的关键枢纽，其人员优化引发 行业对TI本土技术服务能力的关注。 行业分析指出，此次裁员与TI业绩承压及半导体行业周期性调整密切相关。财务数据显示，TI 2024年全年营收同比下降11%，净利润缩水26%，占其 营收70%的工业与汽车市场需求持续疲软，导致产能利用率不足与库存积压问题突出[__LINK_ICON]。2025年第一季度业绩预期进一步显示，公司营 收预计同比下降约2%，每股收益下滑11 ...