9月13日，商务部公告2025年第50号 公布就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调 查。 依据《中华人民共和国对外贸易法》第七条、第三十六条规定，任何国家或地区在贸易方面对中 华人民共和国采取歧视性的禁止、限制或者其他类似措施的，中华人民共和国可以根据实际情况 对该国家或者该地区采取相应的措施。商务部可自行或会同国务院其他有关部门发起相关调查。 商务部获得初步证据和信息显示，美国对华集成电路领域相关措施（以下称被调查措施）符合 《中华人民共和国对外贸易法》第七条规定的"在贸易方面对中华人民共和国采取歧视性的禁 止、限制或者其他类似措施"的情形。 依据《中华人民共和国对外贸易法》第三十六条、第三十七条规定，商务部决定自2025年9月13 日起就美国被调查措施启动反歧视调查。现将有关事项公告如下： 一、被调查措施 根据获得的初步证据和信息，本次调查对象为美国对华集成电路领域相关措施，可包括： （一）2018年以来，美国政府基于对华301调查结果，已经或将要对包括集成电路在内的中国产 品加征关税，以及其他可能的禁止、限制或类似措施。 （二）2022年以来，美国政府通过发布相关规则、发送通知函等方式，限制对 ...

立案调查基本情况 - 商务部于2025年9月13日对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查[1] - 立案依据为江苏省半导体行业协会2025年7月23日提交的正式申请[1] - 倾销调查期确定为2024年1月1日至2024年12月31日[1] - 产业损害调查期覆盖2022年1月1日至2024年12月31日[1] 调查产品范围 - 调查产品为使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片[4] - 通用接口芯片包括：CAN接口收发器芯片(符合ISO11898标准)、RS485接口收发器芯片(符合TIA/EIA-485标准)、I2C接口芯片、数字隔离器芯片(符合IEC 60747-5-2标准)及其他兼容种类[4] - 栅极驱动芯片包括：低边栅极驱动芯片、半桥/多路栅极驱动芯片、隔离栅极驱动芯片[6] - 产品范围涵盖成品芯片、晶圆、晶粒及未来相同功能产品[6] - 海关税则号归在85423990项下[6] 调查程序安排 - 利害关系方需在公告发布20天内通过贸易救济调查信息化平台登记参加调查[7] - 调查问卷将在登记截止后10个工作日内发放[11] - 问卷类型包括国外出口商/生产商问卷、国内生产者问卷和国内进口商问卷[11] - 调查通常应于2026年9月13日前结束 特殊情况可延长6个月[15] 信息提交要求 - 利害关系方需通过信息化平台提交电子版本并按要求提交书面版本[13] - 保密信息需提供非保密概要 否则视为公开信息[13] - 不如实提供信息或严重妨碍调查将导致商务部依据已获事实作出裁定[14] 信息公开与评论 - 利害关系方可查阅申请人提交的非保密文本及案件公开信息[9] - 对产品范围、申请人资格等问题可在20天内提交书面评论[10]

公司战略动向 - 海光信息在9月低调召开闭门会议 宣布面向全栈产业伙伴开放CPU互联总线 覆盖GPU、DPU、OEM、IO、OS等产业链上下游伙伴 [2] - 此次开放是继智博会开放CPU内核能力后的进一步动作 公司生态策略趋于全栈协同 旨在消除国产CPU与AI芯片间壁垒并扩大产业合作范围 [2] - 公司通过开放互联总线推动形成集群式算力协同体系 加速国产计算系统性优化 [4] 技术实力与产品优势 - 海光C86架构已实现多代产品自研和商用 在安全技术上大幅领先 具备技术自主迭代和产品安全可控能力 [7] - CPU在密码技术、可信计算、机密计算及漏洞防御方面表现突出 对Intel等国际芯片漏洞可实现原生免疫或修复 [7] - 海光C86架构完全兼容Wintel主流生态 可快速适配数百万款应用软件和系统软件 [8] 产业生态建设 - 公司拥有国内唯一的完整X86交叉授权 通过十年发展构建起广泛兼容的自主生态体系 [8] - 已凝聚超过6000家产业上下游伙伴 覆盖芯片设计与制造、部件、整机系统、软件生态及应用服务全栈环节 [8] - 生态伙伴通过开放创新链共同开展技术攻关、方案优化和应用创新 加速国产化方案迭代 [8] 行业影响与政策背景 - AI大模型驱动智能算力增长 但国产算力存在技术路线多头并进和生态离散化问题 [4] - 公司开放CPU内核和互联总线有利于高效调度智算资源并降低算力应用成本 [4] - 行动符合《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》要求 推动跨平台计算框架生态建设 [4][5]

美国对复旦微电子等中国实体实施制裁 - 美国商务部工业与安全局（BIS）于9月12日将23家中国实体列入实体清单 其中多家公司与复旦微电子集团紧密相关 涉及FPGA、MCU、AI芯片、EDA、测试等全链条[2] 复旦微电子被列入实体清单的影响 - 主要影响包括EDA工具受限导致研发受阻 以及流片代工受到限制[3] - 复旦微电子被标注脚注4（FN4） 意味着不仅先进制程 成熟制程同样被切断 所有受EAR管辖的物项均需申请许可证且审查政策为"推定拒绝"[3] - FN4适用于所有外国生产的包含美国技术的产品 无论制程节点是7nm还是180nm 只要代工方使用美系设备或EDA工具即受限制 无法为复旦微电子流片[3] - 成熟制程如28nm、40nm、65nm同样无法规避 因为全球几乎所有晶圆厂都依赖美系设备[3] 实体清单中FN4标注的中国IC设计公司 - 截至2025年9月 被美国商务部在实体清单中加注FN4的中国大陆IC设计公司共9家/组[4] - 上海复旦微电子集团股份有限公司于2025年9月12日新增 FN4首次应用于纯商用FPGA/MCU企业[4] - 北京算能科技有限公司及其11家子公司于2025年1月15日新增 FN4覆盖其AI大模型训推TPU产品线[4] - 北京智谱华章科技有限公司及其10家子公司于2025年1月15日新增 FN4针对其"智谱芯"AI芯片设计业务[5] - 壁仞科技集团全部7家子公司于2023年10月17日新增 FN4限制其7nm通用GPU BR100/BR104在海外流片[6][7] - 摩尔线程集团全部3家子公司于2023年10月17日新增 FN4切断其MTT S3000/S4000系列GPU海外代工[7] - 超燃半导体（南京）有限公司于2023年10月17日新增 FN4针对其高速DSP + SerDes IP产品[7] - 光线云（杭州）科技有限公司于2023年10月17日新增 FN4限制其云原生GPU渲染芯片流片[7] - 海光信息技术股份有限公司于2022年12月15日新增 FN4应用于其x86-GPGPU高端服务器芯片[7] - 长沙景嘉微电子股份有限公司于2021年12月17日新增 FN4针对其军用/民用GPU产品线[7] 复旦微电子与寒武纪的制裁差异 - 复旦微电子的清单级别更高 FN4使其在任何含美技术节点上都被全球封杀 而寒武纪仍可在部分去美化产线获得代工[4] - 海思半导体自2019年5月被列入实体清单以来 目前没有被加注FN4 BIS仅对海思适用"常规"FDPR 并未触发FN4的"零美技术"长臂管辖[8] 应对实体清单的策略 - 复旦微可以效仿海光信息的策略 将"设计-制造-封测"全部迁移到国产可控链条 并叠加政策窗口+囤货+工艺降级三管齐下[8] - 海光信息今年的业绩表现强劲 似乎完全没有受到实体清单的影响[8] - 对于上市公司来说 短期可能有利空 但坏消息也可以理解为好消息 考验管理层的智慧和执行力 供应链脱困战后 公司就能迎来真正的自由[8]

美国商务部新增实体清单事件 - 美国商务部工业与安全局将23家中国实体列入实体清单 声称这些实体存在违背美国国家安全或外交政策利益的行为 包括获取美国原产物项用于中国军方现代化 航天防务及量子技术发展 为先进计算 集成电路制造和分销部门提供支持并直接服务于军方 政府及安保系统 参与生物技术 工程软件开发 半导体制造设备采购等领域 存在规避出口管制和为受制裁对象转运物项的风险 [1] - 美国曾于2025年3月25日将54个中国实体列入出口管制实体清单 涉及先进人工智能 超级计算机 高性能人工智能芯片开发等领域 美国泛化国家安全概念 滥用出口管制措施 破坏国际经贸秩序 违背公平竞争原则 试图遏制中国科技发展 维护自身全球科技和经济霸权地位 [1] 半导体与集成电路行业 - 北京复旦微电子技术股份有限公司被列入清单 [3] - 上海复旦微电子集团股份有限公司被列入清单 [3] - 上海复旦微电子集团股份有限公司（香港）被列入清单 [3] - 上海复微迅捷数字科技股份有限公司被列入清单 [3] - 上海华岭集成电路技术股份有限公司被列入清单 涉及HPC/AI芯片 [3] - 深圳市复旦微电子有限公司被列入清单 [3] - 上海复控华龙微系统技术有限公司被列入清单 [3] - 吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司被列入清单 [3] - 上海积塔半导体有限公司被列入清单 [3] - 长沙楠菲微电子有限公司被列入清单 [5] - 常州楠菲微电子有限公司被列入清单 [5] - 成都市楠菲微电子有限公司被列入清单 [5] - 深圳市楠菲微电子有限公司被列入清单 [5] 生物技术与生命科学行业 - 北京天益慧远生物技术有限公司被列入清单 [5] - 北京清科生物技术有限公司被列入清单 [5] - 生工生物工程（上海）股份有限公司被列入清单 [5] 航天遥感 量子 授时系统相关科研院所 - 中国科学院空天信息创新研究院被列入清单 [5] - 中国科学院国家授时中心被列入清单 [5] 工业软件与工程软件行业 - 香港DEMX有限公司被列入清单 [5] - 上海索辰信息技术股份有限公司被列入清单 [5] 供应链与物流服务行业 - 华科物流（香港）有限公司被列入清单 [5] - 华科供应链（香港）有限公司被列入清单 [5] - 深圳新立康供应链管理有限公司被列入清单 [5]

核心观点 - 阿里巴巴和百度开始使用自主设计芯片训练AI模型 部分替代英伟达芯片[1][3] - 中国科技与AI领域出现重大转变 从依赖英伟达转向自研芯片[4] 技术应用进展 - 阿里巴巴自今年初将自研芯片应用于轻量级AI模型训练[3] - 百度正试验使用昆仑芯P800芯片训练新版文心大模型[3] - 阿里AI芯片性能已足以与英伟达H20相媲美[3] 行业转变驱动因素 - 美国对华先进AI芯片出口限制不断收紧[4] - 中国国内推动企业采用自主技术[4] - 两方面因素共同推动芯片自研趋势[4] 当前合作状态 - 阿里巴巴和百度均未完全弃用英伟达芯片[4] - 两家公司仍使用英伟达芯片开发最尖端AI模型[4] - 英伟达发言人承认竞争已到来 将继续争取开发者信任[4]

核心观点 - 亚洲AI发展过度依赖美国硬件技术 特别是英伟达GPU 这种依赖将削弱地区自主性并构成长期风险 必须突破美国技术范式 在算法和计算基础设施等基础领域另辟蹊径[1][3][8] 模仿陷阱 - 亚洲AI研发机构在训练大语言模型和多模态模型时几乎清一色采用英伟达GPU作为核心算力支撑 A100和H100系列产品凭借强大张量核心和高效CUDA生态成为亚洲AI实验室标配[3] - 当前亚洲AI发展模式过度效仿美国路径 即采用英伟达或AMD计算GPU训练大型语言模型 这种模仿会削弱地区自主性 若不改变可能产生致命影响[1] 上游空心化 - 英伟达GPU核心技术包括架构设计 制程工艺 软件生态均掌握在美国企业手中 H100采用台积电4nm工艺制造 但芯片设计核心IP和指令集架构由英伟达主导[4] - 配套CUDA工具链形成难以替代的技术壁垒 亚洲企业在AI算法研发和应用场景落地方面具备优势 但在算力基础设施核心环节始终处于被动跟随状态[4] 算力成本陷阱 - 大语言模型参数规模从百亿级向万亿级突破 对算力需求呈指数级增长 训练千亿参数LLM需要投入数千块英伟达A100 GPU[5] - 单台服务器成本超过百万元 整个训练周期硬件 电力 运维成本高达数亿元 英伟达凭借市场垄断地位不断提高产品定价 H100售价相比A100上涨超过50%[5] 供应链风险 - 亚洲在AI算力领域对英伟达依赖本质是将半导体产业链核心环节交由外部控制 2022年美国出台半导体出口管制措施 明确限制英伟达A100 H100等高端GPU对华出口[6] - 英伟达后续推出阉割版H20 L20 GPU 但性能大幅下降 无法满足高端AI训练需求[6] 数据安全风险 - AI训练与推理过程涉及大量敏感数据包括企业商业数据 个人信息数据和国家关键领域数据 英伟达GPU硬件架构和软件系统均由美国企业设计[7] - 硬件内部是否存在数据采集传输后门存在不确定性 依赖外部硬件进行敏感数据AI处理增加了数据泄露风险[7] 技术创新停滞风险 - 模仿美国模式限制区域自主权核心在于生态锁定对创新的抑制 英伟达凭借CUDA生态构建从硬件到软件完整生态体系[8] - 全球超过90% AI开发者使用CUDA工具链 大量AI框架如TensorFlow PyTorch优先适配英伟达GPU 生态锁定抑制了区域技术创新[8]

核心观点 - Marvell作为AI定制芯片（ASIC）领域的重要厂商 因数据中心业务增长不及预期和客户订单波动 遭遇股价暴跌和市值缩水 凸显其过度依赖大客户和单一业务的结构性风险 但公司在高速互连技术和ASIC长期需求中仍存突围机会 [2][3][5][9][13][15][19][24][25] 业务表现与财务数据 - 第二季度营收达20.1亿美元 同比增长58% 但第三季度营收预期中值20.6亿美元低于分析师预期的21.1亿美元 [6] - 数据中心业务第二季度营收14.9亿美元（同比增长69%） 占总营收74% 但未达市场预期的15.1亿美元 其中AI业务收入约8.6亿美元 环比仅增长0.3亿美元 [7][9] - 非核心业务表现疲软：运营商基础设施业务2023年销售额暴跌68%至3.38亿美元 收入占比降至不足6% 企业网络和消费电子业务合计占比不足20% 汽车/工业业务季度营收仅0.76亿美元 [16][17] 市场竞争与行业格局 - 博通以55%-60%市场份额主导ASIC市场 为谷歌TPU和Meta MTIA供货 而Marvell份额仅13%-15% 且过度依赖亚马逊订单 [19] - 英伟达宣布成立ASIC部门并招募上千名人员 其创始人黄仁勋强调GPU全栈生态优势 直接质疑定制ASIC的竞争力 [5][19] - 全球ASIC加速服务器市场预计到2028年中国占比接近40% 但行业竞争加剧挤压利润空间 [5][19] 客户依赖与订单风险 - 数据中心业务75%收入依赖亚马逊、微软等少数云厂商 微软Maia 200芯片延迟至2026年量产 打乱Marvell业务节奏 [10][11] - 亚马逊AWS市场份额被微软Azure（增长39%）和谷歌云（增长32%）蚕食 其下一代Trainium 3芯片订单可能被AIChip分流 [11][12] - 公司面临大客户多供应商策略风险 若失去亚马逊Trainium系列订单 增长将面临巨大不确定性 [11][12] 技术布局与未来机会 - 高速互连业务成为关键优势：800G光模块需求推动增长 1.6T光模块即将样品阶段 PCS技术实现1000公里传输突破 [24][25] - ASIC长期需求仍存：18个定制芯片项目在开发中 超50个潜在项目预计带来750亿美元收入 目标2028年市场份额提升至20% [25] - 公司需突破客户多元化（目前与AWS签五年协议）、推进3nm工艺和先进封装技术 并利用60%毛利率优势优化盈利 [25][26]

业务调整核心举措 - 两年内退出氮化镓（GaN）代工业务并关闭新竹科学园区6英寸Fab 2晶圆厂[1][3] - 整合三座8英寸晶圆厂（Fab 3、Fab 5和Fab 8）并将最多30%员工重新部署至南部科学园区和高雄工厂[1][3] - 将6英寸工厂改造为CoPoS面板级封装工厂以拓展先进封装业务[4] 技术转型与产能优化 - 8英寸Fab 3晶圆厂转型为内部EUV保护膜研发中心以减少对ASML供应链依赖[5] - EUV光刻机成本高昂（ASML设备约1.5亿美元，High NA系统超3.5亿美元）促使公司减少High NA订单并专注良率提升[5] - 晶圆厂整合旨在弥补劳动力短缺、降低成本并优化资产利用率[3] 市场竞争与战略重心 - 退出GaN业务因中国大陆企业价格竞争白热化及全球IDM厂商扩大内部产能导致回报有限[3] - 先进封装技术（CoPoS/CoWoS）可满足高性能芯片对集成度和电气性能的需求[4][5] - 自有保护膜技术有望优化流程、提高良率并降低7nm以下工艺成本[5] 行业影响与未来机遇 - 业务调整可能引发行业连锁反应并推动半导体产业链向更高水平发展[6] - 技术转型为设备和材料供应商带来新机遇[5] - 公司资源集中策略有望巩固其在先进制程（2nm以下）领域的领先地位[5]

交易方案概述 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购芯来科技97.0070%股权 交易完成后芯来科技将成为全资子公司[1][3] - 交易对方包括芯来共创 胡振波 芯来合创等31名主体[1][3] - 公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金[3] 标的资产信息 - 芯来科技主营业务为提供集成电路产品所需的半导体RISC-V IP设计 授权及相关服务[3] - 标的资产所属行业为"I65软件和信息技术服务业" 符合板块定位[3] - 标的资产业务与上市公司主营业务具有协同效应 属于同行业或上下游关系[3] 交易进展与安排 - 公司股票将于2025年9月12日开市起复牌[2] - 交易价格尚未最终确定 将以符合《证券法》的评估机构出具的报告为基础协商确定[3] - 截至预案签署日 审计评估及尽职调查工作尚未完成 业绩补偿承诺安排尚未最终确定[3] 交易性质 - 本次交易不构成关联交易[3] - 交易构成重大资产重组 但不构成重组上市[3]