定增募资方案 - 公司发布定增预案，拟募集资金总额不超过37亿元 [1] - 募集资金将重点投向AI相关存储领域的研发与产业化项目，并补充流动资金 [1] 募投项目资金分配 - 面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目拟使用募集资金8.8亿元，预计投资总额9.3亿元 [3] - 半导体存储主控芯片系列研发项目拟使用募集资金12.2亿元，预计投资总额12.8亿元 [3][4] - 半导体存储高端封测建设项目拟使用募集资金5亿元，预计投资总额5.4亿元 [3][4] - 补充流动资金拟使用募集资金11亿元 [3][4] - 所有项目预计投资总额合计38.5亿元，拟使用募集资金合计37亿元 [3] 战略布局与行业背景 - 募资旨在形成从芯片研发到封装测试的全产业链布局升级 [4] - AI大模型训练与推理对高速、大容量存储的需求呈指数级增长，企业级PCIe SSD、RDIMM等高端产品是发展关键 [4] - 公司明确将聚焦AI服务器与AI PC的高端存储需求研发，以填补国内相关领域技术短板 [4] 公司业务与市场地位 - 公司产品线覆盖嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条，拥有FORESEE和Lexar品牌 [5] - 公司为全球第二大独立存储器企业，2023年FORESEE品牌B2B收入在全球独立存储器品牌中排名第五，Lexar品牌B2C收入位列第二 [5] - 2025年上半年企业级存储业务收入达6.93亿元，同比增长138.66% [5] - 公司在国内企业级SATA SSD总容量排名中位列国产品牌第一 [5] 技术研发与产能建设 - 截至2025年三季度末，公司自研主控芯片累计部署量已突破1亿颗 [5] - 搭载自研主控的UFS4.1产品正进入多家头部厂商的导入验证阶段 [5] - 主控芯片研发投入将完善覆盖NAND Flash主要产品形态的主控芯片矩阵 [5] - 高端封测项目将提升公司自主封装测试能力，构建芯片-产品-封测一体化竞争优势 [5] 股权结构与财务表现 - 定增后实控人蔡华波先生、蔡丽江女士的合计持股比例将从42.17%降至32.44%，但仍保持绝对控股地位 [7] - 2025年前三季度公司实现营收167.34亿元，同比增长26.12% [7] - 2025年前三季度归母净利润为7.13亿元，同比增长27.95% [7]

股东捐赠计划概述 - 公司控股股东虞仁荣计划向宁波东方理工大学教育基金会捐赠3000万股无限售流通股，占公司总股本的2.48% [1] - 宁波市虞仁荣教育基金会计划捐赠60万股，占公司总股本的0.05% [1] - 捐赠股份将通过非交易过户方式进行，股份来源为IPO前取得 [3] 捐赠前后股权结构变化 - 捐赠前，虞仁荣持股333,472,250股，占比27.57%；捐赠后持股降至303,472,250股，占比25.09% [5] - 宁波市虞仁荣教育基金会捐赠前持股6,690,410股，占比0.55%；捐赠后持股降至6,090,410股，占比0.50% [5] - 宁波东方理工大学教育基金会接受捐赠后，持股从40,600,100股（占比3.36%）增加至71,200,100股 [5]

公司概况与上市进程 - 浙江力积存储科技股份有限公司于11月28日向港交所提交新版上市申请书，独家保荐人为中信证券 [1] - 公司为国家级专精特新“小巨人”企业，专注于DRAM内存芯片设计 [1][4] - 公司历史可追溯至2020年初，创始人收购日本存储芯片设计公司Zental Japan，并于同年3月正式成立，承接其大部分资产和技术基础 [4] - 公司注册地于2025年6月从浙江金华迁至杭州，以依托长三角科创资源加速发展 [4] 核心产品与市场地位 - 核心产品聚焦8GB DDR4及更早代际的利基DRAM产品，应用于消费电子、网络通信、汽车电子等领域 [4] - 2024年利基DRAM全球市场占比达8.5% [4] - 按2024年利基DRAM收入计算，公司在全球利基DRAM市场的中国内地企业中排名第四，市占率达11.1%；在全球所有参与者中排名第11位，市占率0.8% [8] 供应链与核心竞争力 - 中国台湾芯片制造商力积电是公司唯一的第三方代工供应商，双方在生产端深度绑定 [5] - 共同股东力晶创投持有力积存储约10.13%的股份，形成“生产+资本”的战略联动 [5] 财务与运营表现 - 产品总存储容量从2022年的1380万GB大幅提升至2024年的3420万GB，复合年增长率达57.4% [5] - 2024年全年销售存储芯片超100万片（含模块及晶圆内芯片） [5] - 毛利率持续改善，从2022年的-2.1%转正至2025年上半年的10.2% [8] 研发投入与战略规划 - 2022年至2025年上半年研发费用累计超26亿元 [8] - 截至2025年6月研发人员占比达51.7%，核心技术团队多来自SK海力士等国际知名半导体企业 [8] - 上市募集资金将主要用于扩充高带宽存储产品及内存产品研发团队，采购流片服务与研发材料，提升生产测试设备能力及拓展全球营销网络 [8] 行业背景与发展机遇 - AI存算产业爆发与存储芯片市场复苏为公司提供双重风口 [1][9] - 随着AI端侧应用普及、智能汽车与服务器市场需求增长，高带宽、高性能存储芯片需求将持续攀升，DRAM市场价格有望在2025年下半年企稳回升 [9]

融资与上市筹备 - 公司完成超20亿元人民币C轮融资并同步启动上市筹备工作 [1] - 此次动作旨在成为国内非GPU新型架构芯片领域首个上市标杆 [1] 投资方与资金用途 - 本轮融资由京能集团领投，北创投、建投投资、武岳峰科创、成都科创投等联合跟投，老股东京国瑞、中关村科学城公司、商汤国香资本等持续追投，形成多元化投资矩阵 [3] - 融资资金将重点投向下一代可重构芯片核心技术研发、智算场景规模化落地及高端技术人才引育 [3] 技术与产品优势 - 公司依托清华大学二十年技术积淀，深耕可重构计算赛道，构建独特非GPU技术路径优势 [3] - 量产的TX81可重构AI芯片通过C2C算力网格技术实现高带宽低延迟，搭载该芯片的REX1032训推一体服务器单机算力达4 PFLOPS，支持万亿参数大模型部署，相较传统方案成本降低50%、能效比提升3倍 [3] - 公司产品已适配DeepSeek、Qwen、商汤日日新等主流大模型 [3] 市场地位与业务进展 - 公司在浙江、北京、安徽等多地落地千卡规模智算集群，累计可重构算力卡订单超2万张 [3] - 2025年上半年在国内主要可商用AI加速卡出货量中位列第六，成功跻身国产算力第一梯队 [3] 创始人荣誉与行业意义 - 公司创始人、董事长兼CEO王博荣膺2025中国IC设计业年度企业家称号，评委会肯定其推动新型架构AI芯片国产化的战略远见 [4] - 公司的上市筹备将为非GPU赛道树立行业标杆，推动可重构计算技术生态化发展，引领国产AI芯片换道超车 [4]

公司上市与市场地位 - 公司于2025年11月30日正式向香港联交所主板递交上市申请，由中信建投国际担任独家保荐人 [1] - 公司是全球蜂窝通信芯片市场的重要参与者，NB-IoT产品出货量全球第一，Cat.1bis产品出货量全球第二，整体蜂窝通信芯片出货量位居中国第一、全球第三 [3] 公司业务与技术 - 公司成立于2017年2月，总部位于上海张江，专注于蜂窝通信芯片的研发、架构设计及商业化，核心技术与IP全部自研 [3] - 产品矩阵覆盖低、中、高无线传输全速域，包括NB-IoT系列芯片EC616、EC616S、EC626和Cat.1bis系列芯片EC618、EC716、EC718等 [3] - 产品凭借优化的PPA（功耗、性能、面积/成本）平衡优势，广泛应用于智能表计、可穿戴设备、网联汽车、工业自动化等多元场景 [3] 财务表现 - 公司营业收入从2022年的4.10亿元增长至2024年的5.52亿元，2025年上半年营收进一步增至3.37亿元 [3] - 公司于2024年实现净利润1239.5万元，成功实现从亏损到盈利的跨越，2025年上半年净利润为1685.3万元 [3] - 公司毛利率稳步提升，2025年上半年达到22.8% [3] 融资与股权结构 - 公司自成立以来累计融资超过15亿元，2022年完成的C轮融资规模达10亿元，由软银愿景基金二期领投 [4] - IPO前，公司股东阵容涵盖软银、Vertex China、光谷烽火、张江火炬等产业资本与财务投资者 [4] - 董事长刘石合计控制公司32.79%的股份，股权结构稳定且多元 [4] 未来发展策略 - 公司赴港上市旨在进一步夯实研发投入，加速5G RedCap/eMBB等新一代芯片产品落地，并拓展全球市场布局 [6] - 公司的资本化进程将助力自身技术迭代与产能扩张，并推动国内蜂窝通信芯片产业突破高端市场壁垒 [6]

收购交易概述 - 探路者以自有资金合计6.78亿元收购贝特莱与上海通途各51%股权 [1] - 交易标志着公司“户外+芯片”双主业战略深化，正式切入数模混合芯片、图像视频处理等半导体核心领域 [1] 收购标的详情 - 贝特莱收购对价为3.21亿元，是数模混合信号链芯片领先设计企业，在智能门锁指纹识别领域居行业首位，2025年1-8月实现净利润1773.36万元并扭亏为盈 [3] - 上海通途收购对价为3.57亿元，其视频压缩、AMOLED显示驱动及视频处理三大IP技术领先，相关IP已授权超20家中大型芯片公司，2025年1-8月实现净利润1888.61万元 [3] - 两家标的均呈现高溢价，贝特莱增值率363.26%，上海通途增值率高达2119.65% [3] - 交易对方给出业绩承诺，贝特莱与上海通途均承诺2026-2028年累计净利润不低于1.5亿元 [3] 战略背景与业务表现 - 公司自2021年开启“户外+芯片”双主业转型，芯片业务收入占比从2022年0.74%提升至2024年13.97% [4] - 2025年前三季度公司营业收入9.53亿元，同比下降13.98%，归属净利润3303.7万元，同比下降67.53% [4] - 传统户外主业面临增长压力，强化芯片业务布局成为突破发展瓶颈的关键举措 [4] 业务协同与行业机遇 - 收购将与现有芯片业务形成深度互补，贝特莱技术拓展模拟及数模混合芯片产品维度，上海通途IP资源增强显示驱动与视频处理技术竞争力 [4] - 半导体IP行业处于黄金发展期，政策支持与市场需求双重驱动，跨界并购若整合成功有望培育新增长点 [5] - 公司截至2025年三季度末货币资金约7.64亿元，足以覆盖6.78亿元收购款，无需额外融资 [5]

日本光刻胶出口中断事件概述 - 日本似乎已从12月中旬起全面停止向中国出口光刻胶，尽管官方未正式宣布，但日中文业界普遍视为既定事实 [1] - 措施实施范围明确至佳能、尼康、三菱化学等具体企业名称 [1] - 此次中断被《亚洲时报》评价为“中国担忧的最坏情况” [1] 对全球半导体供应链的影响 - 事件发生在全球DRAM需求激增、供应全面短缺的背景下，被认为是中国企业加速成长的时机 [3] - 日本光刻胶出口中断直接动摇长江存储和中芯国际基于政府支持的扩产计划 [3] - 核心材料采购不稳定可能影响中国存储器的市场进入速度，进而引发全球供应链重组及整体价格结构变化 [3] - 事件加剧了日本本土企业与中国之间的距离，同时强化了韩国与日本供应链联系更加紧密的趋势 [3] - 随着日本控制加大中国企业采购不确定性，韩国企业愈发需要加强与日本中小企业的稳定合作，两国企业间合作范围正在扩大 [3] - 分析与日本的技术和材料联系加强，使韩国更可能在中国与日本之间确立为半导体供应链的核心轴 [3] 光刻胶的技术重要性与日本市场地位 - 光刻胶是一种对光反应后化学性质发生变化的感光物质，具有将光线聚集到一处的特性，在半导体光刻工艺中被用作核心材料，帮助绘制精细电路图案 [4] - 日本在全球光刻胶市场占据超过70%的份额，地位独步天下 [4] - 当在政治、经济领域与其他国家发生冲突时，日本政府最先拿出的施压手段往往就是光刻胶，例如2019年对韩国的出口限制 [4] 对中国半导体产业的潜在冲击 - 日本的感光剂出货中断被评价为让中国连制造各种半导体的第一颗纽扣都无法扣上 [4] - 中芯国际等在全球市场份额中反弹的晶圆代工，以及长鑫存储等内存企业，预计都将受到不小打击 [4] - 特别是在DRAM价格暴涨的近期，长鑫存储等中国企业正显示增建工厂、扩大产能的动向，但日本的出口限制措施可能成为绊脚石 [4] - 日本对中国的半导体相关出口管制，可能从光刻胶开始逐步扩大范围 [4] - 日本代表性半导体企业铠侠最近已停止进口中国产的DRAM等存储器，公司高管解释称出于质量和安全方面的担忧 [4] 事件的地缘政治背景 - 日本此举被认为是中日冲突加剧背景下，影响蔓延至半导体供应链的信号 [3] - 日本正通过限制其优势领域——部件、材料向中国流入的方式加大施压 [3] - 韩国业界密切关注此类冲突给中国半导体生产带来变数将对韩国企业产生何种影响 [3]

产品发布与技术规格 - 中诚华隆正式发布HL系列全国产AI芯片及全栈智算新品，标志着我国智算领域迎来全新发展阶段[1] - HL100为首款全国产训推一体AI芯片，采用自研新一代GPGPU+NPU融合架构，在算力、能效比等核心指标上实现突破性进展[1] - HL100芯片FP16算力达256 TFLOPS，配备LPDDR5显存，单芯支持128GB超大容量，显存容量为国际同类产品的1.33倍[1] - 芯片支持从单机多卡到千卡级集群灵活扩展，能效比达3.41 TFLOPS/W，同等功耗下算力为国际竞品的8倍，同等算力下总拥有成本仅为对方的四分之一[1] 产品特性与战略定位 - HL100具备大容量、高能效比、全国产化三大特征，其自主可控特性为数据安全、网络安全构建坚实基础[2] - 公司同步规划HL200、HL200Pro及HL400三代产品，将原生支持FP8/FP4精度，性能指标对标国际主流AI芯片[2] - 公司成立于2017年10月，在中央网信办、国务院国资委等部委支持下以混合所有制形式组建，聚焦自主可信的通算、智算、超算、存算基础设施建设[2] - 通过融合申威技术体系、安全可信计算技术及167项芯片领域发明专利，公司构建从芯片设计到整机制造的全栈自主能力[2] 产业布局与应用领域 - 产品矩阵已涵盖AI芯片、CPU、SoC三大系列及30余款整机设备，形成"芯片+整机+解决方案"的完整产业布局[3] - 六大系列整机产品已在多个省市及中央国家机关部署应用，未来将持续突破算力效率与成本边界[3] - 在医疗领域应用实践中，产品已在全国多家三甲医院完成适配，在医学影像诊断、智能导诊等场景验证卓越性能[2] - 公司深化申威技术、RISC-V架构与安全可信技术的协同研发，在政务、医疗、金融等关键领域具备快速响应能力[3] 技术创新与行业影响 - 公司于今年6月成功实现全国产AI大算力芯片的流片验证，通过整合自主指令集架构与专利技术集群形成差异化竞争力[3] - HL系列的发布标志着我国芯片产业在自主可控道路上迈出关键一步，为数字中国建设提供重要支撑[3] - 技术整合能力可提供涵盖通算、智算、存算、超算的一体化服务方案[3]

谷歌TPU战略与市场潜力 - 谷歌自研AI芯片TPU正显露出挑战现有市场格局的巨大潜力，其供应链不确定性正在消退，未来两年产量预期呈爆炸式增长[1] - 摩根士丹利将谷歌TPU在2027年的产量预测从此前的约300万块大幅上调至约500万块，增幅约67%；2028年预测从此前的约320万块飙升至约700万块，增幅高达120%[1][3] - 2027至2028两年间，谷歌将获得1200万块TPU供应，而过去4年总量仅为790万块，产量激增预示着谷歌在AI硬件上的投入正以前所未有的速度扩张[1] TPU外销策略与财务影响 - 产量的大幅提升被解读为谷歌可能从“自产自用”模式转向直接与AI芯片巨头竞争的重要战略转变，显示出通过GCP销售更多TPU以及将其作为独立产品销售的潜力[1][4] - 摩根士丹利测算，每销售50万块TPU芯片，可能在2027年为谷歌增加约130亿美元的收入和0.40美元的每股收益（EPS）[1][4] - 若TPU外销策略实施成功，哪怕只销售一小部分产量，都将为谷歌贡献可观的收入和利润增长，可能重塑市场对其的估值逻辑[4] TPU各代产品产量规划 - 根据产量规划表，TPU总产量将从2023年的50万块快速增长至2028年的700万块，呈现显著加速趋势[2] - V7（Ironwood）由博通生产，预计2025年产量50万块，2026年大幅提升至250万块；V8（3nm）由联发科生产，预计2026年产量40万块，2027年跃升至200万块[2] - 更先进的N+1（2nm）和N+2（2nm）工艺产品预计将在2027年和2028年分别贡献180万块和440万块的产量[2] 供应链与生产计划调整 - 除了谷歌自身需求，大客户租赁和采购对象主要转向V7P和V8P，促使谷歌大幅提升这两款产品2026年的出货量[7] - 鸿海将于2025年五六月份提出计划，在2026年以代工商和液冷解决方案提供商的双重身份重新参与V7的生产[7] - 谷歌正在讨论将组装流程拆分为L6模组（PCBA）和L11整柜两部分，分别由不同供应商负责，此方案预计最晚在明年1月定案，旨在提升组装效率[7][8] V8产品技术升级与价值量 - V8芯片性能升级，包括HBM和浮点运算能力均有提升；硬件结构上可能在柜内增加交换tray，实现计算与交换一体化[11] - V8E用于推理，芯片单价约8000美元，每柜价值量约73万美元（含芯片51万多美元），较训练芯片为低，主要因推理芯片单价低、功耗低且自研成本可控[16][17][19] - V8P芯片单价预计在1万美元左右，其服务器除了芯片，还多了交换板，但可节省约5万美元的交换机成本[21][22] 液冷技术发展与供应商格局 - V8P液冷方案肯定会采用，功耗预计比V7高100到200瓦左右；谷歌可能会尝试部分采用浸没式液冷，为后续产品升级做准备，预计浸没式液冷比例不会超过30%[25][27] - 浸没式液冷相比传统液冷，价值量预计至少提升30%；其主要挑战在于Tank的选材，包括物理和化学属性，目前仍在研发阶段[30][29] - 鸿海是液冷供应商之一，但只要参与该项目的厂商都需要有对应的液冷解决方案；若采用三家各自做整柜的方案，各方需推出相应的浸没式液冷方案[26] 主板技术与供应商份额 - V7主板采用38层高多层方案，V8建议为44层，且预计会采用M9材料并结合HDI技术；每块板子的价值均在2000美元以上[32][34] - V8P预计50万颗产量中，一半采用HDI方案由胜宏生产，另一半采用高多层方案由沪电生产；试生产阶段将同时试验两种板型以测试性能[37][38] - 高多层板市场份额大致是沪电占七成，TTM占三成，若TTM产能不足，深南将作为第四家供应商进入[40][33]

英特尔业务与股价表现 - 英特尔股价周五大涨10%，创自9月18日以来最大单日涨幅，总市值升至1900亿美元以上，今年以来股价累计涨幅超过100% [2] - 天风国际分析师郭明錤表示，苹果成为英特尔新客户的可能性最近显著提高，英特尔最早可能在2027年开始出货用于最低端M系列处理器的18AP制程产品 [4] - 苹果的标准版M芯片今年预期出货量约为2000万颗，2026年和2027年最低端M系列芯片的出货量预计在1500万至2000万颗之间 [5] - 英特尔获得软银集团20亿美元投资，美国政府以20.47美元/股收购4.333亿股（股权占比9.9%），英伟达斥资50亿美元入股并达成合作开发产品 [5][6] 美光科技业务与股价表现 - 美光科技将斥资1.5万亿日元（约96亿美元）在日本建立新工厂生产用于人工智能的高带宽内存芯片，日本经济产业省将提供至多5000亿日元补贴 [1][8] - 新工厂计划从2028年左右开始HBM出货，美光科技股价周五上涨2.7%，市值报2658亿美元，今年以来股价累计涨幅超过180% [1][10] - 摩根士丹利重申对美光科技的买入评级，目标价从325美元上调至338美元，并将公司2026自然年每股收益预期上调15% [10] - 富国银行将美光科技目标价从220美元上调至300美元，维持增持评级，Rosenblatt将目标价从250美元上调至300美元，维持买入评级 [11]