公司战略与架构发布 - 在首届MUSA开发者大会上，公司董事长兼CEO张建中系统阐述了以MUSA为核心的全栈发展战略，并发布了新一代GPU架构“花港” [1] - 新一代“花港”架构基于新一代指令集，算力密度提升50%，能效提升10倍，可支持十万卡以上规模智算集群 [1] - 公司全功能GPU主要包括四大功能引擎：AI计算加速引擎、图形渲染引擎、物理仿真和科学计算引擎、超高清视频编解码引擎，MUSA是支撑这些引擎的系统架构 [1] 产品与技术迭代 - 公司MUSA架构基本保持一年迭代一代，已从2022年的“苏堤”、2023年的“春晓”、2024年的“曲院”进化到2025年的“平湖” [2] - “花港”架构支持FP4到FP64的全精度计算，未来将基于该架构推出高性能AI训推一体“华山”芯片与专攻高性能图形渲染的“庐山”芯片 [2] - 公司分享了面向下一代超大规模智算中心的MTT C256超节点架构规划 [2] - 公司在图形领域实现硬件级光线追踪加速与自研AI生成式渲染技术，并在具身智能、科学智能（AI4S）、AI for 6G等前沿领域深度布局 [4] 新产品发布 - 公司发布搭载自研智能SoC芯片“长江”的AI算力本MTT AIBOOK，其AI算力为50TOPS，支持Linux/Windows/Android多系统切换 [2][3] - MTT AIBOOK 32GB、1TB版本预售价为9999元，已于京东开放预售，将于2026年1月10日正式开售 [2][3] 市场表现与财务概况 - 公司被视为“中国版英伟达”，于12月5日以“国产GPU第一股”称号登陆A股，上市首日大涨超400%，股价一度突破940元/股，近期股价回调至664.1元/股 [4] - 2025年1—9月，公司营业收入为7.85亿元，归属于母公司所有者的净利润为-7.24亿元 [6] - 公司预计2025年全年归属于母公司股东的净利润为-11.68亿元至-7.30亿元 [6]

公司概况与市场地位 - 公司是上海天数智芯半导体股份有限公司，是中国首家实现训练与推理通用GPU芯片量产的企业[2] - 公司已成功推出“天垓”与“智铠”两大产品系列，构建了覆盖云边协同、训推组合的完整通用算力系统[2] 产品与技术里程碑 - 2021年发布的“天垓Gen1”是中国首款实现量产的通用GPU产品，也是国内首款采用7纳米先进制程的量产通用GPU芯片，于同年9月实现量产及商用[3] - “天垓Gen2”于2023年第四季度量产，“天垓Gen3”于2024年第三季度发布，预计2026年第一季度量产[3] - 针对推理场景，公司于2022年12月发布国内首款专为AI推理优化的通用GPU“智铠”系列（智铠Gen1/Gen1X），并于2023年2月实现量产[3] - 公司是国内首家通过自研软件栈全面兼容全球主流通用GPU编程生态系统及平台的企业，采用“一次部署，持续适配”的方式[4] 商业化进展与客户拓展 - 公司客户数量从2022年的22家跃升至2024年的181家[4] - 截至2025年6月30日，公司已为超过290名客户提供服务，客户来自云计算服务商、AI模型开发商、研究机构及电子、半导体、制造等多个领域[4] - 公司在金融服务、医疗保健及交通运输等重要行业完成超900次实际部署[4] - 公司通用GPU产品出货量从2022年的0.78万片增至2024年的1.68万片，2025年上半年出货量已达1.57万片[4] 财务表现与融资情况 - 公司营收从2022年的1.89亿元增长至2024年的5.40亿元，复合年增长率为68.8%[5] - 2025年上半年营收为3.24亿元，同比增长64.2%[5] - 公司已获得大钲资本、沄柏资本、红杉中国、上海国盛资本等众多知名机构及多地国资的支持[5] - IPO募集资金净额将主要用于研发产品及解决方案、销售和市场推广以及营运资金[5]

中央经济工作会议核心精神 - 2025年12月10日至11日，中央经济工作会议在北京举行，会议提出了明年经济工作的思路、任务与政策 [2][3] 核心方法论：因地制宜 - 会议突出强调“因地制宜”是落实经济工作的方法论，本质是实事求是 [4][6] - 批评了部分地方不顾实际、盲目追风口的现象，例如看别人搞芯片或“新三样”就一哄而上 [4] - 因地制宜不是“眉毛胡子一把抓”或什么热追什么，而是在摸清家底、明确特色的前提下“选准赛道”、精准发力 [5] 因地制宜的具体实践与区域发展重点 - 对东北地区，首要担当是当好国家粮食稳产保供“压舱石” [7] - 对江苏省，要求突出构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系 [7] - 对云南省，强调建设面向南亚东南亚辐射中心 [7] - 引用在山东座谈会上的往事，提出发展要注重“穷办法”和“土办法”，即适应当地条件的实事求是方法 [7]

台湾省出口管制名单更新事件 - 台湾省经济部国际贸易署于12月19日更新出口管制实体名单，一次性新增213个海外实体，涵盖俄罗斯、伊拉克、伊朗、中国大陆及叶门等多个国家和地区的高科技相关实体 [1] - 截至目前，被列入台湾省实体名单的实体与个人总数已超过11200个 [2] - 台湾省声称其更新作业依据其《贸易法》第13条授权，主要参考联合国安理会决议及所谓“友盟”的制裁与出口管制名单 [1] 管制措施与执行方式 - 台湾省内厂商若想向名单内实体出口战略性高科技货物，须事先向当局申请并取得输出许可证，未经核准擅自出口者，海关将执行边境拦截不予放行 [2] - 台湾省出口管制清单的更新频率在2025年以来明显加快，从过去数月甚至半年调整一次，变为几乎每隔数月就会进行一次较大规模的新增或修订 [2] 涉及的中国大陆及香港实体 - 此次更新将32家中国大陆和香港法人实体列入管制名单 [5] - 按行业分类，包括半导体/芯片/EDA领域7家 [5]，电子元器件/PCB领域6家 [6]，中科院机构2家 [8]，供应链/物流/贸易领域11家 [8]，工业/新材料/其他领域6家 [9] - 具体涉及的部分公司包括复旦微电子相关公司（如北京复旦微电子技术、上海复旦微电子、深圳复旦微电子）、上海复控华龙微系统技术、中科集成电路技术、上海复微迅杰数字技术、上海索辰信息技术、香港英诺电子科技、香港MICRO DEVICE CO LIMITED、东莞市跃捷电路科技、优译有限公司、杭州捷配信息科技、中国科学院空天信息创新研究院、中国科学院国家授时中心等 [7][12] 行业影响与趋势 - 岛内评论认为，出口管制更新节奏变化反映出台湾当局对国际技术管制环境变化的敏感度上升，尤其是在半导体、电子元件和高端制造领域 [2] - 出口管制正从“例外措施”转向“常态工具” [2] 中国大陆官方回应 - 针对此前台湾省将华为与中芯国际等大陆企业纳入出口管制对象，中国外交部发言人回应反对美方将科技经贸问题政治化、滥用出口管制，并批评民进党当局“跪美媚美” [3] - 国务院台办回应强调“技术封锁阻止不了大陆科技创新步伐”，企图“脱钩断链”迟滞不了大陆产业升级，相关做法只会损害台湾企业自身竞争力、限缩台湾经济发展空间 [3]

法案核心内容与法律地位 - 美国《2025财年国防授权法案》将此前对华科技投资限制行政令正式写入法律 使其成为长期有效的硬性要求 标志着美国两党在遏制对华科技资本流动上达成共识 [1] - 法案核心思路是阻止美国资本流向可能增强中国军事和监视能力的“军民两用”技术领域 [1] 明确受限的科技领域 - 法案强化了对半导体（包括芯片设计、制造及相关设备）、量子信息技术（如量子计算、通信）以及可用于军事和监控的高端人工智能技术的投资限制 [2] - 法案新增了无人机技术（点名大疆、道通智能等中国企业）、激光雷达技术（完全禁止美国国防部从中国控制的企业采购）作为直接管控领域 [2] - 法案将生物技术、量子信息科学、高超音速技术、机器人自主系统、网络技术等与关键供应链相关的领域纳入间接管控范围 [2] 监管执行机制 - 建立“事前申报 事后追责”机制 美国企业或个人在敏感领域对华投资需事先向财政部申报并通过安全审查 违规将面临罚款乃至强制撤资 [3] - 监管范围不仅涵盖美国本土企业与个人 还包括美国公司的海外分支机构 [3] - 美国国防部、财政部、商务部等多部门将联合监管 并由美国驻外使馆监控中国全球科技基础设施活动 每两年提交一次报告 [3] 例外情况与影响范围 - 法案对指数基金、公开交易的股票以及不参与企业运营的被动投资不予限制 且不追溯既往的合规投资 [2] - 法案生效标志着中美科技竞争进入“硬约束”阶段 预计将显著增加中美科技资本往来的难度 并对全球科技投资秩序与产业链分工产生冲击 [4] 各方反应与潜在影响 - 中国方面坚决反对该法案 认为其违反市场经济公平原则并破坏全球产业链稳定 [3] - 美国商界存在担忧 认为该政策可能抑制企业的全球投资意愿 最终削弱美国自身的竞争力 [3] - 法案的最终效果 即是否能有效限制中国技术发展 或是否会导致美国企业错失中国市场 仍有待观察 [4]

涨价计划与执行细节 - 模拟芯片大厂亚德诺半导体计划于2026年2月1日起对全系列产品进行涨价 [2] - 整体涨价幅度约为15%，其中近千款军规级MPNs产品涨幅或高达30% [2] - 涨价将针对不同客户层级及料号推出差异化调价方案，具体执行细则正处于最终敲定阶段 [2] - 新的价格将适用于所有未发货的订单，已经发货的订单则按原价执行 [3] - 公司将在2025年底前，向客户提供调价产品型号清单、专属报价及价格变动明细 [3][6] 涨价原因与行业背景 - 公司解释此次涨价主要受原材料、人力、能源及物流领域持续通胀压力影响 [3] - 亚德诺半导体是全球第二大模拟芯片制造商，仅次于德州仪器 [3] - 行业另一巨头德州仪器已于今年8月发出涨价通知，涵盖超过6万个型号，涨幅多为10-25%，超过四成产品涨幅超过30% [3] - 模拟芯片市场已经开始强劲复苏 [3] 公司近期财务表现 - 公司2025会计年度第四季营收同比增长26%至30.76亿美元，优于分析师平均预期的30.1亿美元 [3] - 该季度非GAAP每股收益同比增长35%至2.26美元，高于市场平均预期的2.22美元 [3] - 公司CEO表示，工业各次领域均呈现成长，主要受益于周期性动能改善以及人工智能、自动化与高效可靠发输配电等强劲结构性趋势带动 [4] 客户沟通与执行安排 - 公司销售团队将负责向直销客户传达价格调整信息 [6] - 分销合作伙伴将获得相关宣传材料，用于与通过其渠道开展业务的客户沟通 [5] - 分销合作伙伴在收到客户专属报价预览后，可通过其渠道主动通知客户相关更新 [6]

行业供需与产能展望 - 预计到2028年，通用DRAM的供应量增长将受到限制 [1] - 尽管供应商库存已降至最低水平，但与之前的市场繁荣时期相比，DRAM产能增长预计有限 [1][5] - 由于新技术转型，DRAM产能增长有限 [5] - 预计2028年新的DRAM晶圆厂将增加产能，原因是运营正常化 [4] 市场需求与结构变化 - 受人工智能需求激增的影响，DRAM预计将迎来超级周期 [3] - 服务器需求急剧增长，预计B/G（比特增长）将增长24% [1]，另一处预测为增长18% [5] - 预计到2028年，通用PC DRAM产量增长将不足以满足需求 [4] - 预计2026年PC出货量将与今年保持相似水平，但人工智能PC市场将扩张 [5] - 预计PC销量将与2025年保持相似水平，但由于人工智能PC的扩张，预计DRAM采用能力将增加 [5] - 预计2026年人工智能PC将占PC总份额的55% [5] - 由于人工智能需求激增，预计服务器eSSD（企业级固态硬盘）将增长36% [5] - 预计消费级市场不会有显著增长，但预计QLC产品将扩张 [5] 细分市场前景 - 服务器市场份额预计将从2025年的38%大幅增长至2030年的53% [3] - 公司将主要投资于服务器领域 [7] NAND闪存市场动态 - DRAM/HBM（高带宽内存）需求导致NAND闪存供应相对短缺 [7] - 计划利用NAND闪存库存应对需求缺口 [7] - 因此，预计库存水平将大幅下降，价格将持续面临上涨压力 [7]

文章核心观点 - 美光科技2026财年第一季度的财报及指引远超市场预期，其意义在于管理层清晰回应了市场最关心的三大问题，促使市场对公司价值的评估锚点从当期盈利转向未来盈利潜力及供需结构的可持续性 [3] - 公司盈利能力的跃升并非简单的周期反弹，而是由HBM的供给稀缺、传统存储的供需紧张、先进工艺带来的成本下降及产品结构优化等多重结构性因素共同驱动，这些因素正在改变存储行业的周期形态 [5][6][7][9] - 在AI时代，存储与带宽成为系统瓶颈，公司的核心护城河在于其“供给被锁住的时间”，即通过长期协议锁定HBM等关键产品的需求和价格，创造了“时间型稀缺”价值 [12] 一、先看数据：强到有点“不讲武德” - 2026财年第一季度业绩表现强劲：收入达136.4亿美元，Non-GAAP每股收益为4.78美元，Non-GAAP毛利率为56.8%，经营现金流为84.1亿美元，调整后自由现金流为39.1亿美元 [4] - 云端/数据中心相关的Cloud Memory BU业务规模已很大，且毛利率高达66%，量化体现了盈利的“AI含量” [4] - 2026财年第二季度指引远超预期：收入指引为187亿美元±4亿美元，Non-GAAP毛利率指引为68%±1%，Non-GAAP每股收益指引为8.42美元±0.20美元，而市场此前的一致预期收入约为142亿美元，形成“断层式上修” [4] 二、市场最关心的三个问题：管理层这次都摊牌了 1）HBM：从“需求好”升级为“供给配给制” - 公司已完成整个2026日历年的HBM（包括HBM4）价格与数量协议，将HBM从季度性谈判产品转变为接近“配给制”的供给格局 [5] - 对于部分关键客户，中期只能满足其大约50%到三分之二的需求，表明供给弹性有限，稀缺性将持续 [5] - 公司对HBM市场空间的预期更为激进：预计2025年市场规模约350亿美元，2028年约1000亿美元，年复合增长率约40%，且此节点比此前预期提前了两年 [5] - HBM4预计在2026年下半年进入爬坡周期，合作方式将更“定制化”，竞争焦点从拼产能转向拼客户绑定深度和定制能力 [5] 2）传统DRAM/NAND：不仅是价格修复，而是“需求>供给”的定价环境 - 管理层明确指出，当前DRAM和NAND市场均处于需求大于供给的状态 [6] - 指引中的毛利率扩张由三大因素共同驱动：更高的价格、更低的成本、更好的产品组合，表明盈利改善具有结构性基础 [6] - 技术进展明确：1-gamma DRAM正在爬坡，预计到2026年下半年成为DRAM主要位元输出；NAND方面则是G9 NAND与更高的QLC占比 [6][7] 3）资本开支：上调是看涨信号，但也是第一风险变量 - 公司将2026财年的资本开支上调至约200亿美元，且更多偏向下半年投入，主要投向HBM供给能力与1-gamma DRAM供给 [8] - 此次资本开支上调不同于过去“无脑扩位元”的周期打法，而是“追着确定性需求去配产能”，以抢占先进工艺和关键产能瓶颈，因此从交易层面看是偏利好的信号 [8] - 资本开支也是关键风险变量，存储行业的周期下行往往源于“供给上头”导致供需失衡，需警惕行业集体上调资本开支且落地速度快于需求增速的风险 [8] - 潜在的新关税影响未计入当前业绩指引，是另一个不确定性因素 [8] 三、结论：美光没变成“非周期股”，但周期的振幅正在被改写 - 公司并未摆脱周期属性，但两个结构性因素正在改变周期形态 [9] - 第一，HBM与数据中心业务占比提高，整体抬高了盈利曲线，使利润更多由产品结构与供给稀缺决定，而非仅由现货价格决定 [9] - 第二，更长周期的供货协议与更强的多年度合约倾向，使周期波动从“现货情绪驱动”转向“合同再谈判驱动”，波动可能更慢、更滞后，但更制度化和可跟踪 [9] 四、后续要紧盯这三件事 - **HBM的远期锁定**：关注2027年的锁单与定价机制何时被提及，以观察公司“能锁多远” [11] - **行业供给纪律**：警惕全行业资本开支集体上行的风险，防止供给过剩导致周期反噬 [11] - **政策/关税变量**：关注未计入指引的政策边际变化，可能带来短期预期差 [11]

文章核心观点 - 美光科技2026财年第一季度业绩电话会的核心并非单纯解释业绩，而是管理层利用供给约束为市场重新定价，将存储行业从周期性产品推向由人工智能驱动的“战略资产”阶段，并强调行业供给（尤其是DRAM和HBM）在短期内难以跟上需求 [3] 行业趋势与市场展望 - 人工智能数据中心建设计划推动存储需求预测大幅上修，预计行业总供给将在可预见的未来长期显著低于需求 [16] - HBM需求的急剧增长加剧供给压力，因其与DDR5的“替代比”约为3:1，且未来代际比例更高 [16] - 预计DRAM和NAND市场紧张态势将延续至2026年及以后 [10][17] - 上调2025年日历年行业比特需求增长预期：DRAM比特需求增长至20%出头（此前为高十几个百分点），NAND比特需求增长至高十几个百分点（此前为低到中十几个百分点） [17] - 预计2026年日历年行业DRAM和NAND的比特出货均将比2025年提升约20%，且增长受行业供给限制 [17] HBM（高带宽存储器）业务 - 公司上修HBM景气预期至“更早、更大”，将HBM总可寻址市场（TAM）达到1000亿美元的目标从更远期修改为2028年 [4][9] - 预计HBM TAM将以约40%的复合年增长率，从2025年的约350亿美元增长至2028年的约1000亿美元 [9] - 已完成关于2026年整个日历年的HBM（包括行业领先的HBM4）供货的价格与供货量协议 [4][9] - 2028年HBM TAM规模预计将超过2024年整个DRAM市场的规模 [9] - HBM4具备行业领先的11Gbps以上速率，预计将在2026年日历年第二季度以高良率开始爬坡 [13][47] - 公司对定制化HBM4E的客户合作感到兴奋，这提供了进一步差异化的机会 [9] 财务表现与指引 - 2026财年第一季度总营收为136亿美元，环比增长21%，同比增长57%，连续第三个季度刷新纪录 [21] - DRAM营收为创纪录的108亿美元，占总营收79%，同比增长69%，价格环比提升约20% [21] - NAND营收为创纪录的27亿美元，占总营收20%，同比增长22%，价格环比中十几个百分点增长 [21] - 第一季度综合毛利率为56.8%，环比提升11个百分点 [21] - 对第二季度的非GAAP指引：营收预计创纪录187亿美元（上下浮动4亿美元），毛利率预计68%（上下浮动100个基点），每股收益预计创纪录8.42美元（上下浮动0.20美元） [26] - 管理层预计业务表现会在2026财年全年继续走强，毛利率仍有上行空间但扩张节奏会更温和 [10][59] 各事业部表现 - 云存储业务（CMBU）营收创纪录53亿美元，环比增长16%，毛利率为66% [22] - 核心数据中心业务（CDBU）营收创纪录24亿美元，环比增长51%，毛利率为51% [22] - 移动与客户端业务（MCBU）营收创纪录43亿美元，环比增长13%，毛利率为54% [22] - 汽车与嵌入式业务（AEBU）营收创纪录17亿美元，环比增长20%，毛利率为45% [22] 供给策略与资本开支 - 供给紧张是经营策略，公司明确表示行业供给将长期短于需求，对部分关键客户中期只能满足约一半到三分之二需求 [4][45] - 将2026财年资本开支从约180亿美元上调至约200亿美元，上调部分主要用于支持HBM供给能力及1-gamma节点供给 [4][18] - 强调洁净室/扩产有物理时间约束，“没有近端解决方案” [4] - 正在全球制造版图进行投资，包括提前美国爱达荷州工厂时间表（预计2027年日历年中期产出），计划2026年初在纽约破土动工新厂，以及在新加坡建设HBM先进封装基地 [18][19] - 公司专注于最大化现有产能产出，加快领先节点爬坡，并投资新增洁净室空间 [10] 终端市场需求 - 服务器需求显著增强，预计2025年日历年服务器出货量增速将达到“高十几个百分点”，高于此前预期的10% [12] - PC需求由Windows 10退役周期与AI PC推动，预计2025年日历年PC出货量将实现“高个位数”增长，高于此前“中个位数”预期 [14] - 智能手机出货量预计低个位数增长，AI正推动单机存储含量上升，搭载12GB DRAM的旗舰机占比在日历年第三季度上升到59%，较一年前提升超过一倍 [15] - 在汽车领域，L2+与L3渗透推动强劲需求，全自动车辆将需要显著更高的存储含量 [15] 技术与运营进展 - 在DRAM连续4个节点、在NAND连续3个节点引领行业，每一代节点良率爬坡速度加快 [11] - 1-gamma DRAM节点正在顺利爬坡，将是2026年日历年DRAM比特增长的主要驱动，并在日历年下半年成为比特产出主力 [11] - 在NAND方面，正在爬坡G9节点，QLC NAND占比（包括G9 QLC）在本季度创下历史新高 [11] - 已向领先OEM送样突破性的1-gamma 16Gb LPDDR6产品，将为边缘AI提供超过50%的性能提升并改善能效 [15] 客户合同与定价 - 正在与若干关键客户推进多年度合同的讨论，这些合同包含更明确的承诺条款，且结构与以往的长期协议不同 [10][33][63] - 2026年HBM的供给在“量”上已经售罄，并已完成与客户关于2026年日历年的供货量与定价谈判 [64] 现金流与资产负债表 - 第一季度自由现金流为39亿美元，创季度历史新高，比此前纪录高出20%以上 [23] - 期末库存为82亿美元，环比减少1.5亿美元，DRAM库存天数低于120天 [23] - 通过偿还债务，季度末净现金余额超过2.5亿美元 [23] - 本季度在CHIPS协议允许范围内回购了3亿美元股票 [23]

停牌与交易概况 - 中微公司于2025年12月19日开市起停牌，筹划发行股份购买资产并募集配套资金，预计停牌时间不超过10个交易日 [1] - 交易核心为收购杭州众硅电子科技有限公司的控股权，旨在通过产业并购完善半导体设备业务矩阵 [1] - 交易尚处筹划阶段，审计、评估未完成，标的资产估值及定价未确定，初步测算不构成重大资产重组及关联交易，不会导致公司实际控制人变更 [1] 交易标的详情 - 标的公司杭州众硅成立于2018年5月23日，注册资本为11,562.0108万元，注册地址位于浙江省杭州市临安区 [3][5] - 主营业务聚焦高端化学机械平坦化抛光设备的研发、生产与销售，核心产品为12英寸CMP设备，并提供整体解决方案，属于半导体湿法设备领域 [3] - 主要交易对方包括杭州众芯硅工贸有限公司、上海宁容海川电子科技合伙企业等企业及自然人朱琳，中微公司已与主要股东签署《发行股份购买资产意向协议》 [4] 战略协同与业务影响 - 中微公司核心产品为等离子体刻蚀和薄膜沉积设备，属于真空干法设备，而杭州众硅的CMP设备是半导体湿法设备中的关键品类 [5] - 刻蚀、薄膜沉积与湿法设备共同构成除光刻机外最核心的半导体工艺加工设备体系，此次并购将实现干法与湿法设备的业务互补 [5] - 通过交易，中微公司将能为客户提供更完整的成套工艺解决方案，标志着公司向“集团化”、“平台化”发展迈出关键一步，契合其“内生发展+外延并购”的战略规划 [5]