长江存储母公司、长存集团估值1600亿 股权方面 ， 2025 年 4 月，养元饮品子公司泉泓投资及农银投资等 15 家机构合计投资超百亿 ；7 月， 公司新增 6 家员工持股平台，目前已形成涵盖国有资本、民营资本、产业资本、金融资本及知名私募的多 元化股东阵容。 从产业版图来看 ，长存集团旗下子公司涵盖 长江存储 、武汉新芯、长存资本、长存科服、宏茂微等多家 企业，长存集团已逐步构建了"闪存制造、晶圆代工、封装测试、产业投资、园区运营与创新孵化"等业务 板块协同发展的产业生态。 业务与技术上 ，长存集团构建了 "闪存制造、晶圆代工、封装测试" 等多板块协同的产业生态；全资子公 司长江存储是国内唯一 3D NAND 原厂，自主研发的晶栈 ®Xtacking® 架构四次获 FMS 奖项（含 2025 年 "最具创新存储技术奖"）。该架构历经六年四代演进，IO 接口速度从 800 兆提升至 3.6G，已量产 Xtacking 4.0 系列产品（512Gb TLC、1Tb TLC、2Tb QLC），存储密度、速度及吞吐量均大幅提升， 且兼容性强。 解决方案上 ，长江存储覆盖嵌入式（物联网设备）、消费级（PC 等）、 ...

诉讼背景与性质 - 长江存储及其日本子公司向美国哥伦比亚特区联邦地区法院提起诉讼 被告为美国商务部及其下属的工业与安全局[1] - 诉讼依据《信息自由法》要求美方公开2022年将公司列入实体清单的完整行政记录与内部决策过程 并非直接挑战出口管制措施本身[1] - 日本子公司主要负责在日本和韩国市场的推广与技术支持[1] 实体清单影响 - 2022年12月美国商务部BIS将包括长江存储在内的36家中国企业加入实体清单[1] - 对所有受《出口管制条例》管辖物项实行"推定拒绝"许可审查政策 公司几乎无法获得美国管辖的商品 软件 技术等[1] 列入理由异常点 - 公告中对其他33家企业明确写明由"最终用户审查委员会决定列入" 唯独长江存储措辞变为"ERC所代表的机构决定列入" 模糊决策主体[2] - 对大多数企业写明具体事实依据 如与新疆劳工转移项目联系 但长江存储部分仅笼统表述"可能存在向华为 海康威视等实体清单企业转移的风险"[4] 合规救济努力 - 2024年6月公司依据EAR第744.16条向ERC提交移除申请 内部审查未发现违反出口管制条例交易记录[4] - 2025年5月向美方递交数十页白皮书 详细说明合规体系 防止产品转移内部措施及制度改进计划[4] - 公司强调严格执行美国出口管制合规要求 积极配合BIS多次信息和数据请求[4] 美方回应与质疑 - 美方未对申请和材料做出实质回应 公司从未收到任何关于违法行为的指控[5] - 质疑可能存在竞争对手提交不实或误导性信息影响决策结果[5] FOIA请求内容 - 2025年8月1日公司正式提交FOIA请求 要求披露三类信息：2020年9月至2025年8月间与第三方通信记录 决策主体机构信息 完整行政记录[5] - BIS在20个工作日内未提供答复也未申请延期 构成"推定拒绝"[6] 诉讼要求 - 要求法院裁定强制美方披露所有相关文件 设定明确分批披露时间表 判令美国政府承担原告律师费及诉讼成本[6] 诉讼战略意义 - 借助FOIA要求美方公开完整行政记录和决策过程 展示企业在国际规则框架下的主动性[7] - 公司内部审查未发现违规交易记录 详实的记录和合规体系支撑诉讼行动[7] - 为其他企业面对不透明限制提供可借鉴路径[7]

公告显示，中电信数智在参与项目编号为2021-JQ02-W1189和2023-JQ02-F2012的两项采购活动中，因触发"3年内2次投诉不成立"条款，被认定存在违规失 信行为。依据军队供应商管理相关规定，除公司本身被暂停全军采购资格外，其法定代表人李忠控股或管理的其他企业，以及授权代表宋苏阳、肖布天， 均被同步限制参与军队采购活动。 9月22日，军队采购网发布《关于对中电信数智科技有限公司暂停处理公告》，明确因其在采购活动中涉嫌违规失信，自当日起暂停其参加全军物资工程 服务采购活动资格，这已是该公司近三年内第四次因违规被限制军采参与资格。 加入"中国IC独角兽联盟"，请点击进入 是说芯语原创，欢迎关注分享 公开信息显示，中电信数智的军采违规记录可追溯至2024年。当年8月，该公司因"串通投标"被网络空间部队后勤部物资供应处暂停全军采购资格；10 月，又因另一违规行为被陆军后勤部采购供应局列入暂停名单。进入2025年，处罚频率进一步加密：9月11日，空军后勤部采购和资产管理局刚以"涉嫌违 规失信"为由，暂停其空军范围采购资格，仅隔11天便再遭全军范围资格暂停。 此次处罚所涉的"3年内2次投诉不成立"条款，属于 ...

该部门在一份声明中表示，这是为了报复南非此前将台"代表处"更名、降级，以及缓发签证等相关作 为，并声称此举已对其所谓"国家安全及公共安全的保障"构成危害。 9月24日消息，台湾地区当局宣布，对向南非芯片出口实施限制。 台湾地区经济部门表示，出口南非的集成电路、芯片、存储器等47项货品，应先经过该部门核准！ 郭嘉昆表示，台湾当局大搞政治操弄，蓄意干扰破坏全球芯片产供链稳定，妄图以芯片武器化对抗国际 社会一个中国原则共识，只会以失败告终。 郭嘉昆指出，近年来，中国芯片产业发展迅速成熟， 制程芯片 产能约占全球的28%，先进制程芯片领 域不断实现突破性进展。据南非海关统计，2024年，中国大陆向南非出口芯片，是台湾地区对南非芯片 贸易量的三倍。台湾当局有关举措不会对南非相关产业产生实质影响，只会反噬其身。 台湾地区经济部门宣称，在"危害"消失前，暂停核发芯片等47项货品的许可。据悉，台积电方面尚未作 出回应。 "中方赞赏南非政府坚决推进台在南非机构迁址进程，愿同南非扩大包括芯片在内的各领域合作，推动 中南新时代全方位战略伙伴关系取得更大进展。"他说。 南非外交部发言人 克里斯平·菲里 23日重申，该国与台当局的关系 ...

公司概况与市场地位 - 北京君正成立于2005年 是北京CPU龙头企业 业务覆盖计算、存储和模拟芯片领域[1] - 2020年收购北京矽成全部股权 进入汽车和工业医疗市场[1] - 在多个细分市场占据领先地位：利基型DRAM全球第六国内第一 车规级利基型DRAM全球第四[3] - SRAM全球第二国内第一 车规级SRAM全球第一[3] - NOR Flash全球第七国内第三 车规级NOR Flash全球第四[3] - IP Cam SoC全球第三 电池类IP-Cam SoC全球第一[3] - 芯片应用于扫地机器人、工业机器人、服务机器人和快递机器人等领域[3] - 2025年将推出首款采用其芯片的AI眼镜[3] 财务表现 - 2022年至2025年上半年营收分别为54.12亿元、45.31亿元、42.13亿元和22.49亿元[3] - 同期年内利润分别为7.79亿元、5.16亿元、3.64亿元和2.02亿元[3] - 研发费用分别为6.42亿元、7.08亿元、6.81亿元和3.48亿元[3] - 毛利率维持在33.4%至35.5%之间[3] - 存储芯片贡献超过60%的收入[3] 产品与技术布局 - 计算芯片以Ingenic品牌为主 存储芯片以ISSI品牌为主 模拟芯片以Lumissil品牌为主[4] - 开发高性能低功耗计算芯片、高品质高可靠性存储芯片和多品类高规格模拟芯片[4] - 产品应用于AIoT、智能安防、汽车电子和工业医疗等领域[4] - 采用RISC-V作为主要计算芯片架构以增强技术竞争力[4] 客户与供应链 - 产品销往全球50多个国家和地区[5] - 前五大客户收入占比超过50%[5] - 前五大供应商采购额占比在47.8%至65.1%之间[5] - 与18家晶圆厂和32家封测代工合作伙伴保持紧密合作[5] 公司治理与股东结构 - 两大股东刘强和李杰订立一致行动协议[5] - 刘强自公司成立起担任关键职务 李杰曾任北京华如科技董事长[5] - 董事会成员包括豪威集团创始人虞仁荣[5] 未来发展规划 - 全方位强化AI技术与产品布局[5] - 深化车规芯片产品升级与矩阵拓展[5] - 升级迭代计算芯片 推出更大容量存储芯片[5] - 开发eMMC和UFS产品 推进3D DRAM等新型存储芯片[5] - 专注于车规级LED驱动器和Combo芯片研发[5] - 优化RISC-V CPU架构 推进下一代RISC-V CPU、NPU、VPU和ISP设计[5] - 扩展智能视觉SoC、嵌入式MPU和AI-MCU产品组合[5] - 探索AIoT、智能安全和机器人等新兴领域[5]

| 中华人民共和国中央人民政府 www.gov.cn | | ο 首页 简 繁 EN 登录 邮箱 元 | | --- | --- | --- | | 首页 > 政策 > 国务院政策文件库 > 国务院部门文件 | | 字号: 默认 大 超大 打印 收藏 ☆ 留言 8 6 2 | | 工业和信息化部等八部门关于印发《汽车行业稳增长工作方案 标 188. (2025—2026年)》的通知 | 发文机关: 市场监管总局 国家能源局 | 工业和信息化部 公安部 财政部 交通运输部 商务部 海关总署 | | 发文字号: 工信部联通装(2025)200号 | 来 源:工业和信息化部网站 | | | 主题分类:工业、交通\机械制造与重工业 | 公文种类: 通知 | | | 成文日期: 2025年09月12日 | | | 9月12日，工信部等八部门联合发布了《汽车行业稳增长工作方案（2025—2026 年）》，文件中明确提出要 "有条件批准 L3 级车型生产准入"。这可不是 简单的政策文件，而是给高阶智能驾驶的商业化 "踩了油门"。过去，L3 落地总差一层法规 "窗户纸"，现在终于捅破了，整个智能驾驶产业链正从"技术 储备阶段 ...

以下文章来源于半导体封测 ，作者编辑部 半导体封测 . 汇集半导体设计、制造、封测、材料和设备等领域，行业资讯、技术前沿、发展趋势。 在2025年2月20日的"科创宝安・创投荟"上，稳顶聚芯发布了其光刻机整机研发成果。公司强调，产品 聚焦于成熟工艺制程的半导体前道光刻工艺制造，拥有2000多平方米的研发及生产厂房和一支高素质的 研发团队。同时，公司发布了1亿元的融资需求，旨在进一步扩大生产规模、提升研发能力。 9月23日消息， 深圳稳顶聚芯 技术有限公司（以下简称"稳顶聚芯"）于近日宣布，其自主研发的 首台国产高精度Stepper（步进式）光刻机已成功出厂，这一成果标志着我国在半导体核心装备领 域又迈出了坚实一步。 从稳顶聚芯官方视频号披露的产品资料可知，此次出厂的步进式光刻机属于 WS180i系列 。该系 列产品主要面向mini/micro LED光电器件、光芯片、功率器件等化合物半导体领域，能够灵活适 配硅片、蓝宝石、SiC等不同衬底材料，满足多样化的胶厚光刻工艺需求。 在具体参数方面，WS180i系列优势显著。其晶圆覆盖范围广泛，可处理2 - 8英寸的晶圆；分辨率 表现出色，覆盖1.5μm - 0.35 ...

文章核心观点 - 人工智能算力芯片是国家人工智能战略的核心基础设施，国内AI芯片产业在国产化替代政策引导下蓬勃发展，形成多元化竞争格局，主要厂商分为三类：专攻训练与推理的ASIC厂商、主打CPU路线的厂商以及布局全栈解决方案的厂商 [1] - GPU占据AI芯片市场主导地位，2025年GPU将占AI芯片80%市场份额，通用型算力GPU因架构优化（缩减图形渲染功能）具有更优计算能效比，广泛应用于人工智能模型训练和推理领域 [1] - 国产AI芯片在性能、生态和供应链自主化方面持续突破，通过多精度计算支持、先进封装技术（如Chiplet）、软件生态兼容（如类CUDA平台）和集群级解决方案与国际厂商竞争，并深入行业应用场景 [37] AI芯片分类与技术特性 - AI芯片按部署位置分为云端芯片（承担训练和高带宽推理任务）和边缘/终端芯片（承担独立推理任务）；按功能分为训练芯片和推理芯片 [3] - 主流AI芯片包括GPU、FPGA和ASIC（如VPU/TPU）：GPU通用性强且适合大规模并行运算，但图形渲染功能在推理端无法发挥算力；FPGA可编程配置架构适应算法迭代，开发时间短（6个月），但量产单价高且峰值算力低；ASIC通过算法固化实现极致性能和能效，量产后成本最低，但研发时间长（1年）且技术风险大 [2] - 评价AI芯片性能的核心指标为算力（单位TOPS/TFLOPS）、功耗（性能功耗比）和面积（影响成本及良率），其中算力类型包括INT8、FP32等精度 [4][5] 国际厂商技术对比（英伟达） - 英伟达GPGPU采用微架构（Volta/Ampere/Hopper）、CUDA核、Tensor核、显存容量和带宽等硬件参数决定性能，代表产品V100/A100/A800/H100在算力、显存和互联技术上持续迭代 [6] - 具体性能对比：H100（Hopper架构）FP32算力51 TFLOPS、INT8算力1513 TOPS、显存带宽2TB/s，较A100（Ampere架构）FP32算力19.5 TFLOPS、INT8算力624 TOPS、显存带宽1935 GB/s显著提升；互联技术从NVLink 300 GB/s（V100）升级至NVLink 600 GB/s（H100） [6] 国产AI芯片厂商全景 - 国内厂商分为三类：ASIC路线（寒武纪、天数智芯、昆仑芯）、GPGPU路线（海光信息、壁仞科技、沐曦集成电路）和全栈解决方案路线（昇腾、平头哥、摩尔线程、燧原科技） [1][34] - 代表性上市公司：寒武纪（市值493亿元）、海光信息（市值1336亿元）、景嘉微（市值367亿元）；非上市公司如沐曦（Pre-B轮融资10亿元）、天数智芯（C++轮融资超10亿元）通过多轮融资支持产品研发 [8] - 国产芯片制程以7nm为主（如寒武纪MLU370、海光DCU、天数智芯Big Island），部分采用12nm（平头哥含光800、燧原云燧i20），5nm技术处于研发中 [9][11][23][28] 厂商产品与技术特点 - 寒武纪：云边端产品矩阵（MLU370系列、Cambricon终端处理器），采用自主指令集架构（Cambricon ISA）支持动态可重构和低精度量化，算力达256 TOPS（INT8），制程7nm [10][11][12] - 海光信息：产品线包括CPU和DCU协处理器（深算系列），采用GPGPU架构兼容类CUDA环境，支持多精度计算和高带宽内存，深算一号显存带宽1024 GB/s（对比英伟达A100 2039 GB/s） [14][15][17] - 沐曦集成电路：聚焦高性能GPGPU，支持全线精度计算（FP32/FP16/BF16/INT8），注重软件生态兼容和能效优化 [18][19][20] - 壁仞科技：首款GPGPU芯片BR100采用Chiplet技术，FP16算力超1000T、INT8算力超2000T，擅长大模型训练 [22] - 燧原科技：训练推理全栈方案（云炬系列），云燧i20采用12nm工艺实现256 TOPS算力，单位面积效率媲美7nm GPU [23] - 平头哥：端云一体解决方案（含光800采用12nm工艺，算力820 TOPS），与阿里云生态协同 [28] - 昇腾：全栈生态系统（芯片+硬件+软件+应用），昇腾910B支持FP32/FP16精度，单卡性能对标英伟达A800/A100 [29] - 摩尔线程：基于MUSA架构覆盖AI计算与图形渲染，MTT S4000提供INT8算力200 TOPS、显存带宽768 GB/s，兼容X86/ARM和CUDA生态 [30][31][32] 性能与生态建设 - 国产芯片算力在INT8精度下普遍达100-200 TOPS（如燧原i20 256 TOPS、昆仑芯R200迭代升级），部分厂商支持FP64多精度计算和HBM高带宽内存 [9][23][25][37] - 软件生态通过兼容主流框架（PyTorch/TensorFlow）、构建类CUDA平台（海光DTK、沐曦MXMACA）及深度集成（昆仑芯与百度飞桨）降低开发门槛 [15][25][37] - 集群级解决方案成为竞争焦点，如华为昇腾超节点、壁仞科技光互连GPU超节点支持万卡级集群 [37] 应用场景与行业渗透 - 芯片应用覆盖互联网、安防、金融、政务、能源、科研等领域，具体场景包括智能数据分析、模型训练、边缘计算和自动驾驶（如地平线征程5用于自动驾驶） [2][12][16][25] - 厂商通过适配主流大模型（DeepSeek/LLaMA/ChatGLM）和行业定制化解决方案（如寒武纪用于推荐系统、海光用于商业计算）实现深度软硬协同 [12][16][37]

以下文章来源于橙子不糊涂 ，作者橙子 的根本理解，老黄无愧教父。 3，对于我们国内产业链来说， 未来一段时间，会获得超出预期的订单和净利润率 ，估值会继续 扩张。但目前很多朋友第一反应就是"理性带点亢奋"的利好… 也就是说，很多人看到今天这样的情况，觉得大利好，但是认识依然停留在一次性事件上，"利 好兑现"是主流。 4， 首选Rubin受益的，就是技术有迭代，而且会继续迭代的 ，比如机柜结构（代工）、比如 PCB。 AI一直在超越我们的想象，完全是一种全新的科技、产业、资本以及国与国的竟合形态。已经不 是星辰大海了，从"1000亿美金"这个规模来看，已经开始冲到外太空了…而且未来真的能在AI这 个桌上放开吃饭的，真的只有中美。 橙子不糊涂 . 88年，集成电路背景，主要写科技，偶尔聊聊宏观和新鲜事儿。 英伟达投资1000亿美元给OpenAI，有4个观点角度： 1，英伟达在反击强势的谷歌。从投资50亿美金给Intel，再到凌晨的1000亿给OpenAI，老黄短短 几天两次出手，都非常惊艳。一句话， 不要低估英伟达和老黄… 2，之前讨论过的下一阶段AI infrastructure的一个大的叙事就是： 通过融资/ ...

公司战略定位 - 腾讯明确表示当前及未来均无生产人工智能芯片的计划 与国内其他科技企业形成显著反差 [1] - 公司采取全栈优化策略 通过整合不同类型芯片资源构建具备成本优势的AI算力支撑体系 [1] - 已实现国产芯片全面适配 通过算法改进和计算集群优化最大化利用现有算力资源 [1] 业务区域布局 - 对中国市场与海外业务进行战略性区分 国内业务场景中国产芯片使用比例显著提升 [3] - 海外市场由当地合作伙伴提供芯片硬件支持 公司聚焦输出软件技术与专业解决方案 [3] - 腾讯云国际业务过去三年保持两位数增长 投资1.5亿美元在沙特建设中东首个数据中心 [3] - 在日本大阪建设第三个数据中心 完善全球算力网络布局 [3] 行业竞争动态 - 华为成功研发Ascend系列处理器 已被生成式AI初创企业DeepSeek采用 [6] - 百度旗下昆仑芯公司将自研昆仑P800芯片应用于ERNIE大模型训练与测试环节 [6] - 阿里巴巴推出新型AI芯片 性能较前代明显提升 旨在填补英伟达芯片受限后的市场空白 [6]