技术突破与产品发布 - 日本印刷株式会社成功开发出电路线宽为10纳米的纳米压印技术，该技术可用于相当于1.4纳米等级的逻辑半导体电路图形化 [1] - 该技术针对智能手机、数据中心、NAND Flash等应用场景中先进逻辑芯片的微型化需求 [1] - 公司计划于2027年开始量产该技术，并力争在2030财年将纳米压印相关业务的营收提升40亿日元（约1.8亿元人民币） [1] 技术优势与市场定位 - 纳米压印技术通过将电路图形直接压印到基板材料上，可在部分制程环节替代极紫外光刻技术，为制造商降低曝光能耗、优化成本结构提供新路径 [3] - 该技术为尚未导入极紫外光刻设备生产线的半导体制造商提供了先进逻辑工艺的另一个选项，有助于客户在制造成本和环境负荷之间取得平衡 [3] - 采用纳米压印的超精细半导体制程技术，可将曝光环节的能源消耗降至当前主流制程的大约1/10 [5] - 随着逻辑组件持续向更精细线宽演进，纳米压印制程在部分节点可能具备一定经济性优势 [3] 技术细节与工艺创新 - 公司在技术中导入自对准双重成像技术，对曝光形成的图形进行薄膜沉积和蚀刻，使图形密度翻倍，从而达成10纳米线宽 [5] - 本次研发结合了公司在光罩制造领域长期积累的高精度图形化能力以及晶圆制造制程技术，以提升产品精度、稳定性与可量产性 [5] 产业化与市场推广计划 - 公司已启动客户评估工作，计划在完成客户验证、建立量产工艺和供应体系后，于2027年开启量产供货 [5] - 公司将持续推动纳米压印技术升级和产能扩充，以匹配未来市场放量节奏，并将该业务培育为半导体板块的重要增长点 [5] - 公司计划在2025年12月于SEMICON Japan 2025展会上展出该10纳米线宽纳米压印技术，以加深与全球半导体制造企业及设备厂商的交流 [6] - 市场将持续关注该技术在量产良率、生产节拍以及与既有制程技术整合方面的表现 [6]

公司上市与市场表现 - 沐曦股份将于12月17日在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票代码688802，成为继摩尔线程后国产GPU“四小龙”中又一家上市公司 [1] - 公司发行价格确定为104.66元/股，发行4010万股，预计募集资金总额达41.97亿元，资金将全部投入新型高性能通用GPU研发、新一代人工智能推理GPU产业化等核心项目 [5] - 网上发行最终中签率低至0.03348913%，网下询价阶段申购倍数超2200倍，国家人工智能产业投资基金、天翼资本、深圳三快网络等知名机构参与战略配售，合计获配760.54万股 [5] 公司业务与产品布局 - 公司聚焦高性能通用GPU领域，以通用GPU架构为核心，精准对标AMD，重心聚焦数据中心场景，深耕政企与垂直行业客户 [5] - 已构建覆盖人工智能计算、通用计算和图形渲染三大领域的完整产品线，形成“曦思N系列 + 曦云C系列 + 曦彩G系列”核心矩阵 [7] - 2022年推出首款智算推理芯片曦思N100，后续迭代的N260、N300芯片在云端推理场景表现突出 [7] - 2023年切入训推一体赛道，推出曦云C500及升级款C550、C588，已实现千卡集群大规模商业化应用，2025年一季度收入占比超95% [7] - 2025年7月，基于国产供应链研发的新一代训推一体芯片曦云C600完成回片并成功点亮，实现“设计-制造-封装”全链条自主化 [7] - 公司正在研发曦彩G系列图形渲染GPU，未来将切入云游戏、影视动画制作等市场 [7] 财务与商业化进展 - 公司目前尚未实现盈利，2022年至2024年净利润分别为-7.77亿元、-8.71亿元、-14.09亿元，2025年1-9月净利润为-3.46亿元，亏损主要用于核心技术研发与产品生态构建 [6] - 公司营收实现跨越式增长，2022年至2024年营业收入从42.64万元飙升至7.43亿元，两年间同比增速均突破10倍 [6] - 2025年预计营收将进一步增长101.86%-166.46%，亏损幅度有望显著收窄，商业化落地成效逐步显现 [6] 行业背景与机遇 - 全球GPU市场仍由海外企业主导，国内AI芯片需求高度依赖进口，英伟达对华高端芯片禁售政策为国产厂商创造了广阔的替代空间 [9] - 2025年中国AI芯片市场规模预计将达1530亿元，赛道景气度持续攀升 [9] - 沐曦股份的上市将与摩尔线程等企业形成协同效应，推动国产GPU行业技术突破与生态完善 [9] - 随着政策扶持加码、资本持续涌入与下游算力需求爆发，国产GPU正加速从“能用到好用”跨越 [9]

公司上市进程 - 中国证监会已正式披露关于壁仞科技境外发行上市及境内未上市股份“全流通”的备案通知书，公司拟发行不超过3724.58万股境外上市普通股，登陆香港联交所主板 [1] - 此次备案落地标志着公司港股IPO进程迈入关键阶段，若成功上市，将成为国内首家登陆港股的通用GPU企业，填补港股市场GPU赛道标的空白 [1] - 备案同时涵盖“全流通”安排，公司57名股东拟将所持合计8732.72万股境内未上市股份转为境外上市股份，以提升股权流动性并优化治理结构 [4] 公司业务与技术 - 公司成立于2019年，是国内通用智能计算解决方案领域的领军企业，核心业务聚焦自主研发壁砺™系列GPU产品 [1] - 公司以“壁立仞”原创架构为根基，首创Chiplet大算力芯片设计方案，构建起软硬件协同创新的全栈技术体系 [1] - 截至2025年6月30日，公司已在全球累计申请专利近1200项，获得授权专利430余项，专利数量位居国内通用GPU企业首位，并两度获得世界人工智能大会最高荣誉SAIL奖 [2] - 公司核心产品壁砺™BR100系列通用GPU芯片采用7nm先进制程与2.5D CoWoS封装技术，核心性能较市售主流产品提升3倍以上，支持PCIe 5.0与CXL协议 [2] - 公司原创BLink™高速互连技术单卡互连带宽最高达448GB/s，可全面覆盖AI训练、推理及科学计算等核心场景 [2] 产品应用与市场表现 - 公司产品已广泛应用于AI数据中心、电信、能源公用事业、金融科技、互联网等关键行业，并规模部署于全国多个智算集群 [3] - 公司在中国电信落地了国内少有的市场化运营国产千卡集群，连续稳定运行30天无中断，断点续训时间小于5分钟 [3] - 在国产大模型适配领域，公司通过技术创新实现DeepSeek-V3满血版在国产GPU平台的全栈式训推优化，仅需4096GB显存即可完成671B参数模型全参训练 [3] 行业背景与上市意义 - 当前全球AI算力竞争进入白热化阶段，长期国产算力替代趋势未改，具备核心技术实力的GPU企业迎来发展机遇期 [5] - 港股作为中国科创企业国际化融资的核心平台，2025年以来新股募资额稳居全球交易所首位，资金持续向AI等硬科技领域集聚 [4] - 公司赴港上市具备显著行业稀缺性，能拓宽融资渠道以强化技术研发与产能扩张，并为投资者提供直接参与中国算力产业发展的核心标的 [4] - 此次上市是公司深化行业布局的重要契机，有望加速国产算力基础设施建设，为中国参与全球科技竞争筑牢算力根基 [4] - 公司冲刺“港股GPU第一股”将推动国产GPU行业加速对接全球资本市场，助力中国AI算力产业实现高质量发展 [5]

公司上市进程与概况 - 中国证监会已出具备案通知书，确认壁仞科技拟发行不超过3724.58万股境外上市普通股，登陆香港联交所主板，标志着其港股IPO进入关键阶段 [1] - 若成功上市，公司将成为国内首家登陆港股的通用GPU企业，填补港股市场GPU赛道标的空白 [1] - 此次备案同时涵盖“全流通”安排，57名股东拟将所持合计8732.72万股境内未上市股份转为境外上市股份，以提升股权流动性并优化治理结构 [4] 公司技术与产品实力 - 截至2025年6月30日，公司在全球累计申请专利近1200项，获得授权专利430余项，专利数量位居国内通用GPU企业首位 [2] - 公司核心产品壁砺™BR100系列通用GPU芯片采用7nm先进制程与2.5D CoWoS封装技术，核心性能较市售主流产品提升3倍以上 [2] - 产品支持PCIe 5.0与CXL协议，原创BLink™高速互连技术单卡互连带宽最高达448GB/s，可全面覆盖AI训练、推理及科学计算等场景 [2] - 公司两度获得世界人工智能大会最高荣誉SAIL奖，并率先实现光互连技术商用部署 [2] 商业化落地与客户应用 - 公司产品已广泛应用于AI数据中心、电信、能源公用事业、金融科技、互联网等行业，并规模部署于全国多个智算集群 [3] - 在中国电信落地了国内少有的市场化运营国产千卡集群，连续稳定运行30天无中断，断点续训时间小于5分钟 [3] - 通过技术创新，实现了DeepSeek-V3满血版在国产GPU平台的全栈式训推优化，仅需4096GB显存即可完成671B参数模型全参训练 [3] 行业背景与上市意义 - 2025年以来，港股新股募资额稳居全球交易所首位，资金持续向AI等硬科技领域集聚 [4] - 全球AI算力竞争白热化，长期国产算力替代趋势未改，具备核心技术的GPU企业迎来发展机遇期 [5] - 公司上市具备显著行业稀缺性，能为投资者提供直接参与中国算力产业发展的核心标的，并助力港股形成更完整的AI产业链投资生态 [4] - 上市是公司深化行业布局的重要契机，有望加速国产算力基础设施建设，为中国参与全球科技竞争筑牢算力根基 [4][5]

美方对台积电在美投资的要求与博弈 - 美国商务部长卢特尼克公开表示，台积电此前承诺的投资“还不够”，应投资至少2000亿美元（约合人民币1.4万亿元），并创造3万个工作机会[1] - 博弈起点是拜登政府时期的《芯片法案》，台积电获得了60亿美元的补贴，但美方认为最初换来的约600亿美元厂房建设投资“不对”[4] - 台积电已将计划投资额大幅提升至1650亿美元，但美方期望值已水涨船高至2000亿美元，且此目标已是“降低后”的，此前美方内部预期曾超过3000亿美元[4] 台积电的技术转移与生产规划 - 台积电位于亚利桑那州的一期工厂（Fab 21）已经开始生产4nm芯片[4] - 根据规划，接下来的3nm、2nm，以及未来的A16、A14等更尖端工艺，也都将陆续在美国实现生产[4] - 这种技术迁移涉及人才、供应链和产业生态的长期布局，远非简单的资金数字所能衡量[4] 台积电在美运营面临的挑战与财务表现 - 自2020年5月宣布在美国建厂以来，公司面临成本高昂、人才短缺、文化冲突等多重严峻挑战[5] - 台积电美国子公司2025年第三季度盈利仅0.41亿新台币，较第二季度的42.23亿新台币暴跌99%[6] - 在不断加码的投资压力与本土工厂近乎“颗粒无收”的现状下，公司的美国之路已成两难棋局[6] 台积电对美方最新要求的回应 - 面对美国再次提高的要求，台积电回应极为谨慎，仅表示“相关信息以公告为准，不予评论”[4]

公司IPO与资本动态 - 上海同创普润新材料股份有限公司于2025年12月12日在上海证监局完成上市辅导备案登记，正式启动IPO进程，辅导机构为国泰海通证券股份有限公司 [1][2] - 公司在IPO前获得多轮大规模融资，包括2025年8月获得超10亿元融资（由中建材新材料基金领投），以及两个月后再获超10亿元Pre-IPO融资（尚颀资本、上汽金控等机构参投） [5] - 公司成立仅四年多，已获得超20亿元融资的资本加持 [1] 公司背景与股权结构 - 公司控股股东为全球溅射靶材龙头江丰电子的创始人兼CTO姚力军，其直接持有同创普润17.61%股权 [2] - 姚力军曾放弃外资高管职位回国创业，带领江丰电子从零起步打破国外30年技术封锁，将其打造成全球溅射靶材出货量第一的领军企业，产品进入台积电、中芯国际等国际巨头供应链 [2] 业务与技术突破 - 公司是上海半导体超高纯金属材料供应商，业务延伸至溅射靶材的上游核心环节 [1][3] - 公司研发的7N超高纯铜、6N铝钽等材料已成功进入全球顶尖晶圆厂供应链，成为极少数能为3纳米芯片供应关键材料的中国企业 [3] - 公司专注于超高纯金属原材料的研发生产，与江丰电子（靶材制造）形成“原材料-靶材制造”自主产业链，产生产业协同效应 [6] 行业背景与市场机遇 - 在3nm芯片制程竞争白热化阶段，支撑其精准运行的超高纯金属材料成为全球半导体产业的战略必争之地 [1] - 对于先进制程芯片，超高纯金属材料的纯度需达到99.9995%（5N5）乃至99.9999%（6N）以上，3纳米制程所需的超高纯锰材料要求杂质含量控制在千万分之一级别 [3] - 长期以来，这类核心材料的制备技术被美日企业牢牢掌控，国内高端市场进口依赖度超80%，是制约芯片产业自主可控的“卡脖子”环节 [3] - 随着AI、新能源汽车等下游应用爆发，全球芯片需求量持续扩容，带动溅射靶材及上游超高纯金属材料市场快速增长 [5] - 据弗若斯特沙利文报告，预计到2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元，作为靶材核心原料的超高纯金属材料市场空间正同步扩大 [5] - 中国作为全球最大芯片消费市场，2025年关键半导体材料市场规模预计将实现大幅增长，为本土企业提供了广阔舞台 [5] 行业挑战与公司优势 - 半导体材料研发动辄数年、投入巨大，生产不仅需要攻克提纯技术，还需自主研发生产设备、构建闭环工艺，仅检测环节就需配备能识别200余种物质的全球最先进设备，前期投入门槛极高 [5] - 江丰电子作为全球溅射靶材龙头，其先端靶材已应用于7nm芯片制造，而同创普润攻克原材料难关，中国半导体材料的自主可控链条正在逐步闭合 [6]

文章核心观点 文章旨在澄清市场对摩尔线程使用募集资金进行现金管理的误解，并系统阐述其作为中国全功能GPU破局者的技术实力、市场布局、生态战略及增长潜力，论证其在中国AI算力自主化进程中的关键地位与投资价值[6][14][22][24] 募集资金使用与现金管理澄清 - 公司拟使用不超过75亿元的闲置募集资金进行现金管理，投资于协定存款、通知存款、定期存款等安全性高、流动性好的保本型产品[7][12] - 该75亿元是现金管理额度上限，并非实际管理金额，资金将根据研发项目进度分阶段拨付，项目实施周期为3年[11] - 募集资金总额80亿元，将投向四个项目：新一代AI训推一体芯片研发（25.10亿元）、新一代图形芯片研发（25.02亿元）、新一代AI SoC芯片研发（19.82亿元）以及补充流动资金（10.06亿元）[8] - 现金管理是为了在保证项目资金安全与使用计划的前提下，提高阶段性闲置资金的收益，是负责任的做法[7][11][13] 技术路径与核心竞争力 - 公司选择的是技术难度最高的通用全功能GPU路径，旨在实现AI计算、图形渲染、科学计算、视频编解码等多种能力于一体，对标英伟达[17][18][21] - 其核心竞争力在于自主研发的MUSA（元计算统一系统架构）生态，实现了软硬件一体，拥有完全自主知识产权[21][39] - 公司已推出四代GPU架构（“苏堤”、“春晓”、“曲院”、“平湖”），并构建了从消费级显卡到计算卡的全场景产品矩阵[30] 市场应用与业务进展 - **消费端（To C）**：MTT S80显卡（基于“春晓”芯片）是唯一能流畅运行国产3A游戏《黑神话：悟空》的国产显卡，帧率通过驱动更新从10-20帧提升至35-55帧，成为消费市场的“第三选择”[26][27][28][30] - **企业端（To B）与AI算力**：基于MTT S4000计算卡，公司推出了全国产千卡千亿模型训练平台“夸娥”（KUAE）智算集群，并在一年内升级至万卡级别，专为万亿参数大模型训练设计[31][33] - **收入结构变化**：2024年后，伴随大模型需求爆发，AI智算产品收入占比大幅攀升至77.63%，成为主要收入来源[34] - **营收增长**：公司营收从2022年的0.46亿元飙升至2024年的4.38亿元，年复合增长率超过208%；2025年上半年营收已达7.02亿元[49] 生态战略与行业竞争 - 面对英伟达通过CUDA生态构筑的壁垒，公司凭借100%自研的MUSA生态应对，该生态与CUDA无依赖关系[35][39] - 公司通过MUSIFY代码迁移工具，能够帮助开发者将CUDA代码低成本、低门槛地迁移至MUSA生态，实现“兼容为桥，自主为本”[40][41] - 生态的壮大有望形成“正向飞轮”，推动MUSA从“可用”向“好用”进化，吸引新开发者成为“原住民”[42][43] 行业前景与市场机遇 - 据弗若斯特沙利文预测，中国AI芯片市场规模将从2024年的1425.37亿元增长至2029年的13367.92亿元，年均复合增长率达53.7%[48] - 其中，GPU的市场份额预计将从2024年的69.9%上升至2029年的77.3%[48] - 华尔街分析师预测，到2030年英伟达市值可能突破9万亿美元，反映出资本对全球GPU市场的极度乐观[44][45] - 公司作为国内全功能GPU的“稀缺品”，有望受益于行业高速增长红利及国产替代趋势[23][46][49]

北方华创收购成都国泰真空股权事件 - 12月初，北方华创正式完成对成都国泰真空90%股权的收购交割 [1] - 此次收购是北方华创产业链布局的关键一步，标志着中国高端光学真空镀膜设备国产化进程加速 [1] 成都国泰真空公司概况 - 公司成立于2013年，在光学真空镀膜设备领域是后起之秀 [3] - 公司专注于核心技术研发，产品已广泛应用于光学仪器、光通信、手机镜头、传感器、红外、激光、医疗设备、AR/VR及汽车电子等领域 [3] - 公司累计服务超过400家客户，在行业内拥有扎实口碑 [3] - 公司通过自主研发，成功实现了电子束蒸镀、磁控溅射镀膜等关键光学装备的国产化 [3] - 公司自主研发的射频离子源和光学膜厚监控系统打破了国外技术垄断，填补了国内空白 [3] 光学真空镀膜设备的重要性 - 镀膜设备是车载激光雷达、AR/VR光波导器件等战略新兴产业的核心支撑，其技术水平直接决定下游组件性能 [5] - 例如，镀膜质量直接影响激光雷达的探测距离和抗干扰能力，镀膜精度决定AR/VR设备的画面清晰度和色彩表现 [5] 收购的协同效应与行业意义 - 北方华创拥有成熟的研发体系、广泛的产业链资源和市场渠道 [5] - 成都国泰真空拥有高端镀膜设备核心技术和稳定客户群 [5] - 双方合并后，成都国泰真空将获得更充足的研发和产能扩张资源，北方华创能加速将技术产品推向市场，提升国产高端镀膜设备的普及率 [5] - 此次合作为高端光学装备行业树立了榜样，有助于推动更多中国装备企业在全球市场站稳脚跟 [5]

公司上市进程与基本信息 - 深圳三地一芯电子股份有限公司已正式开启首次公开发行股票并上市的辅导备案工作，辅导机构为国泰海通证券股份有限公司 [1] - 公司成立于2015年12月29日，注册资本为3000.00万元，法定代表人为陈向兵，注册地址位于深圳市龙岗区 [2] - 公司从四人初创团队起步，现已拥有近3000平米办公场地和近百名员工，并获得了国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、深圳市“瞪羚企业”、深圳知名品牌等多项资质认证 [2] 公司业务与市场地位 - 公司专注于NAND Flash存储控制芯片的研发、设计与销售，并提供一站式解决方案，致力于实现存储控制芯片的国产替代 [2] - 公司已成长为境内移动存储主控领域的头部企业，累计芯片销量超5亿颗，在USB存储控制芯片境内市场占据重要地位 [3] - 公司产品已成功进入多家品牌客户供应链 [3] 公司技术实力与研发投入 - 近三年来，公司研发投入累计达6000万元，拥有包括美国发明专利在内的上百项知识产权 [3] - 公司在制程工艺上率先将USB移动存储主控芯片制程提升至40nm，集成更多器件的同时显著降低功耗与成本 [3] - 公司在封装技术上首创以SSOP24封装取代传统LQFP48封装，引领行业封装形式变革 [3] - 公司自主研发了“I/O自定义”和“Flash电压可软件配置”等核心技术，能精准适配不同型号存储颗粒，大幅降低客户备料成本与生产难度 [3] 公司产品矩阵与核心产品 - 公司已形成以移动存储主控芯片为核心，同时布局固态硬盘存储主控芯片（在研）和嵌入式存储主控芯片（规划中）的产品矩阵 [3] - 已量产的移动存储控制芯片分为USB和SD两大系列 [3] - USB系列是公司主力产品，包含USB2.0和USB3.2两大类别 [3] - USB2.0系列产品（如FC2279）在细分领域完全领先同行，创造了多项行业第一 [3] - 全新USB3.2系列芯片传输速度高达5Gb/s，凭借速度快、兼容性好、成本低等优势获得市场认可 [3] - SD系列产品中，SD3.0闪存主控芯片已实现批量投产，广泛应用于行车记录仪、监控设备、相机、手机平板等消费电子领域 [5] - 产品通过自研算法有效提升了存储颗粒的读写速度、使用寿命与足容率 [5]

案件判决结果 - 广东省梅州市中级人民法院对R紫晶及11名原高管涉嫌欺诈发行证券罪、违规披露/不披露重要信息罪作出一审判决[1] - 公司被判处罚金人民币3700万元 已缴纳的行政罚款可折抵罚金[7] - 原法定代表人、实际控制人郑穆数罪并罚决定执行有期徒刑七年六个月 并处罚金50万元[7] - 原实际控制人罗铁威数罪并罚决定执行有期徒刑七年 并处罚金40万元[7] - 原董事、财务总监李燕霞数罪并罚决定执行有期徒刑六年六个月 并处罚金35万元[7] - 原副总经理焦仕志数罪并罚决定执行有期徒刑四年六个月 并处罚金25万元[8] - 原监事、总经理助理黄美珊、原商务部经理谭君笙均数罪并罚决定执行有期徒刑三年八个月 并处罚金15万元[8] - 原南区销售总监林海忠数罪并罚决定执行有期徒刑三年六个月 并处罚金15万元[8] - 原董事、总经理钟国裕犯违规披露、不披露重要信息罪 判处有期徒刑三年 并处罚金10万元[8] - 原采购部经理丁杰犯违规披露重要信息罪 判处有期徒刑二年六个月 并处罚金10万元[8] - 原副总经理魏强犯欺诈发行证券罪 判处有期徒刑二年 缓刑三年[8] 案件核心与指控 - 案件由广东省梅州市人民检察院于2024年11月11日提起公诉 被告包括R紫晶及原法定代表人郑穆、原实际控制人罗铁威等11名原高管[4] - 核心涉及欺诈发行证券罪、违规披露/不披露重要信息罪 与公司上市前后的财务造假及信息披露违规行为相关[4] - 公诉机关指控 公司实际控制人自2017年起组织、指使多名原高管 通过签订虚假购销合同、伪造物流单据及项目验收报告、提前确认收入等方式虚增营业收入及利润 并隐瞒大额对外担保事项[4] 财务造假具体细节 - 公司《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》存在虚假记载[4] - 2017年虚增利润占当期利润总额的34.83%[4] - 2018年虚增利润占当期利润总额的32.25%[4] - 2019年1-6月虚增营业收入占当期营业收入的42.97% 虚增利润占当期利润总额的137.31%[4] - 未披露对外担保金额合计1.25亿元[4] - 上市后造假行为持续 2019年至2021年年度报告均存在虚假记载[5] - 2020年虚增营业收入占当期营业收入的63.15% 虚增利润占当期利润总额的174.67%[5] - 多年未按规定披露大额定期存单质押对外担保事项 涉及金额最高达4.18亿元 占对应期末经审计净资产比例超22%[5] 案件背景与影响 - R紫晶成立于2010年4月 于2020年2月在上海证券交易所科创板上市[4] - 2023年7月 公司因实施重大违法行为被上海证券交易所终止上市[5] - 违法违规行为共造成17471名投资者损失合计约10.97亿元[5] - 2023年10月至11月期间 11名被告人均主动到案并如实供述犯罪事实[5] - 公司目前已停止经营 本次诉讼对公司经营及财务方面均已产生实质性影响[8]