2025年第三季度全球晶圆代工行业表现 - 2025年第三季度，全球前十大晶圆代工厂合计营收季增8.1%，达到接近451亿美元[3] - 增长主要受AI高效能运算以及消费性电子新品主芯片、周边IC需求带动，其中7纳米及以下先进制程的高价晶圆贡献最为显著[3] - 供应链分化带来的中系厂商接单机会也推动了行业增长[3] 2025年第四季度行业展望 - 市场预期2026年景气与需求恐受地缘政治扰动，且2025年中以来记忆体价格逐季走扬、产能吃紧，供应链对明年主流终端需求转趋保守[3] - 尽管车用、工控在2025年底可望重启备货，但仍可能使第四季晶圆代工产能利用率成长动能受限，前十大厂合计产值季增幅度恐明显收敛[3] 主要厂商第三季度表现 - **台积电**：在智能型手机与HPC双引擎支撑下，受惠苹果积极备货iPhone以及辉达Blackwell平台量产旺季，晶圆出货与平均销售价格同步季增，市占率微升至71%，稳居龙头[3] - **三星晶圆代工**：产能利用率虽小幅回升，但对营收拉抬有限，市占6.8%居次[3] - **中芯国际**：在产能利用率、出货与ASP皆改善下，排名第三[3] - **联电**：受智能型手机、PC/笔电新品周边IC需求，以及欧美客户提前拉货带动成熟制程备货，整体产能利用率小幅提升，市占4.2%排名第四[4] - **格罗方德**：受惠新机周边IC备货、出货小增，但因一次性下调ASP，市占微降至3.6%仍居第五[4] - **华虹集团**：营收逾12.1亿美元，市占2.6%居第六[4] - **世界先进**：因PMIC增量抵销DDIC趋缓，营收季增8.9%至4.12亿美元居第七[4] - **合肥晶合**：在“China for China”趋势下，受惠DDIC、CIS与PMIC进入新品备货周期，且客户市占提升带动上游投片需求，排名超越高塔半导体上升至第八[4] - **高塔半导体**：营收约3.96亿美元，季增6.5%，排名退居第九[4] - **力积电**：在记忆体需求与代工价格转强带动下，晶圆代工营收季增5.2%至3.63亿美元[4]

核心观点 - 英伟达FY26Q3业绩远超预期，营收5701亿美元，同比暴涨62%，调整后净利润317亿美元，日均净赚35亿美元[1][2] - 公司锁定FY27毛利率75%的目标，并预计Blackwell+Rubin平台到2026年底能带来5000亿美元收入，手握500万个GPU订单[1][2] - AI算力需求呈现全场景爆发，从云端、企业端到主权AI市场，需求韧性证伪AI泡沫论，公司增长有短期订单托底和长期技术生态壁垒护航[2][30][31] 业绩表现 - 营收5701亿美元，超出市场预期近20亿美元，环比增长22%，日均进账63亿美元[2][3] - 调整后每股收益13美元，同比增长60%，环比增长24%[4] - 自由现金流达2209亿美元，同比增长32%[4] - 调整后毛利率736%，环比提升09个百分点，并预告FY26Q4毛利率约75%[5][7] - 前九个月通过回购和股息向股东返还370亿美元，剩余回购额度622亿美元[8] 业务细分 - 数据中心业务是绝对核心，营收512亿美元，同比增长66%，环比增长25%，占总营收90%[9] - 计算业务增长56%，主要由GB300产品支撑[10] - 网络业务营收82亿美元，实现翻倍增长，同比涨幅达162%[13][20] - 游戏业务营收43亿美元，同比增长30%，环比小幅下跌1%[16] - 专业可视化业务营收76亿美元，同比增长56%，环比增长26%[16] - 汽车业务营收592亿美元，同比增长32%，略低于预期[16] 需求与订单 - 公司重申2025-2026年Blackwell+Rubin平台收入能见度达5000亿美元，且存在上修可能[16] - 本季度AI项目需求对应约500万个GPU，云厂商、主权国家、科技公司均在抢购[16] - 与Anthropic签署1吉瓦算力协议，与沙特定下3年供应40-60万个GPU的合作[18] - 云端需求由亚马逊AWS、微软Azure等主导，企业端金融、医疗、制造私有AI模型需求旺盛，主权AI成为新增长点[18] 技术与平台 - Blackwell平台GB300成为主力，性能相比前代Hopper平台训练快5倍，推理性能功耗比和单token成本优10倍[19] - AWS计划部署15万个含GB300的加速器[19] - Rubin平台预计2026下半年登场，采用7颗芯片，封装面积比Blackwell大50-60%[19] - CUDA生态构成强大护城河，像“算力界iOS”，绑定开发者和客户，无CUDA的加速器易被淘汰[19] 合作与供应链 - 与AI领军企业深度合作，包括与OpenAI合作建设10吉瓦数据中心，首次引入Anthropic模型[23][24] - 软件巨头如ServiceNow、SAP整合其技术，传统龙头卡特彼勒、丰田应用其数字孪生技术[24][25] - 核心供应链伙伴包括台积电、富士康、纬创，台积电CoWoS产能计划在2026年底达到月产105万片，2027年提升至141万片[26][27] - 与SK海力士、美光洽谈HBM4供应，构建全球韧性供应链[28] 未来展望 - 短期需关注FY26Q4营收能否达到650亿美元±2%的指引，以验证需求韧性[30] - Rubin平台2026下半年量产及性能提升幅度、2027年营收占比和良率是关键长期动力指标[30] - 供应链成本和台积电CoWoS产能稳定性是达成FY27毛利率75%目标的重要支撑[30] - 公司核心优势在于技术垄断、CUDA生态壁垒和5000亿订单绑定，面向2030年全球3-4万亿美元AI基建市场[31]

文章核心观点 - AI算力需求真实爆发，公司FY26Q3财报业绩全面碾压预期，证伪AI泡沫论 [3][4][49] - 公司手握5000亿美元订单能见度，全球500万个GPU订单排至2026年底，需求无淡季 [18][20][22][49] - 公司凭借Blackwell和Rubin平台的技术垄断、CUDA生态壁垒及稳固供应链，增长有短期订单托底和长期技术护航 [30][36][44][49][52] 业绩表现 - 单季营收570.1亿美元，超市场预期近20亿，同比暴涨62%，环比增长22% [3][5] - 调整后净利润317亿美元，日均净赚3.5亿美元，调整后每股收益1.3美元，同比增长60% [3][6] - 自由现金流220.9亿美元，同比增长32% [6] - 调整后毛利率73.6%，环比提升0.9个百分点，公司指引FY26Q4毛利率约75% [7][9] 细分业务 - 数据中心业务营收512亿美元，同比增长66%，环比增长25%，占总营收90% [11] - 网络业务营收82亿美元，同比翻倍增长162%，成为全球最大AI网络业务 [15][38] - 专业可视化业务营收7.6亿美元，同比增长56% [16] - 汽车业务营收5.92亿美元，同比增长32% [17] 需求与订单 - 公司锁定2025-2026年Blackwell+Rubin平台收入能见度5000亿美元，且存在上修可能 [20] - 本季度AI项目需求达500万个GPU，客户包括云厂商、主权国家及科技公司 [22] - 与Anthropic签署1吉瓦算力协议，与沙特定3年供应40-60万个GPU [21] - 云端需求强劲，亚马逊AWS、微软Azure的AI数据中心GPU满载售罄 [23] 技术平台与生态 - Blackwell平台GB300成为高毛利主力，性能训练比Hopper快5倍，推理性能功耗比优10倍 [31][32] - Rubin平台计划2026年下半年登场，封装面积比Blackwell大50-60% [34][35] - CUDA生态形成壁垒，无CUDA的加速器易被淘汰，GPU使用6年后仍可升级性能 [36] - 网络业务NVLink、InfiniBand、Spectrum-X三驾马车驱动增长 [38][39] 合作与供应链 - 与AI领军企业OpenAI合作建设10吉瓦数据中心，并与Anthropic深度合作 [41] - 软件巨头ServiceNow、SAP整合其技术，传统龙头卡特彼勒、丰田应用其数字孪生技术 [42][43] - 核心供应链伙伴台积电CoWoS产能预计2026年底月产10.5万片，2027年提升至14.1万片 [44][45] - 与SK海力士、美光洽谈HBM4供应，确保供应链韧性 [46] 未来增长信号 - 短期需关注FY26Q4营收能否达到650亿美元±2%的指引 [51] - 中期需观察Rubin平台2026年下半年量产能否实现“X倍”性能提升及其2027年营收占比和良率 [51] - 长期逻辑在于全球AI基建市场到2030年达3-4万亿美元，公司是赛道不可或缺的玩家 [52]

财务业绩表现 - 第三财季营收为570.1亿美元，超出市场预期的549.2亿美元，环比增长22%，同比增长62% [2] - 净利润为319.1亿美元，同比大涨65% [2] - 经调整后的每股收益为1.30美元，高于市场预期的1.25美元 [2] - 毛利率为73.4%，同比稍有下跌1.2个百分点 [2] - 公司预计第四财季收入为650亿美元，上下浮动2% [4] - 预计第四财季公认会计原则和非公认会计原则毛利率分别为74.8%和75.0%，上下浮动50个基点 [4] 各业务板块收入 - 数据中心业务营收为512亿美元，创单季最高纪录，贡献了近九成收入，环比增长25%，同比增长66% [3] - 游戏收入为43亿美元，环比下降1%，同比增长30% [4] - 专业可视化收入为7.6亿美元，环比增长26%，同比增长56% [4] - 汽车收入为5.92亿美元，环比增长1%，同比增长32% [4] 管理层战略观点与展望 - 公司首席执行官认为世界正经历三大平台转型：从CPU通用计算转向GPU加速计算、人工智能达到临界点、智能体人工智能系统新兴浪潮兴起 [5] - 在后摩尔定律时代，转向加速计算被视为基础且必要的选择 [5] - 公司预计从今年年初到2026年12月，Blackwell和Rubin平台的收入将达到5000亿美元 [6] - 公司相信将成为截至本十年末，每年3万亿至4万亿美元人工智能基础设施建设的首选合作伙伴 [6] - 云服务已售罄，公司包括Blackwell、Hopper和Ampere等新旧产品系列在内的GPU装机容量均已完全利用 [6] - Rubin平台按计划将于2026年量产，是第三代机架式系统，将再次实现数倍于Blackwell的性能提升 [6] 中国市场情况 - 受地缘政治问题和中国市场竞争加剧影响，该季度大额采购订单未能兑现 [6] - 在第四季度展望中，公司未计入来自中国的数据中心计算业务收入 [6] - 公司表示无法向中国市场运送更具竞争力的数据中心计算产品，但仍致力于继续与美国和中国政府沟通 [7]

核心财务表现 - 第三季度营收达5701亿美元，同比增长62%，环比增长22%，超出市场预期的5519亿美元 [5] - 净利润为319亿美元，同比增长65% [5] - GAAP口径毛利率为734%，非GAAP口径毛利率为736% [5] - 非GAAP口径下每股收益为130美元 [5] - 数据中心收入为512亿美元，同比增长66% [6] - 游戏/AI PC业务收入为43亿美元，同比增长30% [6] - 专业可视化业务收入为76亿美元，同比增长56% [6] - 汽车与机器人业务收入为592亿美元，同比增长32% [6] - 对第四季度营收指引为650亿美元（±2%） [3][7] - 非GAAP毛利率指引为750%（±50基点） [7] 业务亮点与战略动向 - Blackwell平台全面放量，其GB300型号约占Blackwell总收入的三分之二，是数据中心收入的绝对主力 [3] - 云端GPU已售罄，Blackwell芯片销售表现现象级，需求持续远超供应 [3][7] - 下一代Rubin平台研发进展顺利，首块芯片已交付，计划于2026年实现量产 [3][7] - AI Enterprise和DGX Cloud为代表的软件与服务收入增速显著，订阅制模式增强了收入的可见性和韧性 [3] - 公司开创了“AI工厂”这一全新行业，提供包括芯片和网络在内的全套系统 [10] - 公司在AI推理领域相较竞争对手拥有多年的优势 [11] - AI市场正在涌现更多新的基础模型制造商、AI初创公司，覆盖更多行业和国家 [7] 管理层核心表态 - 计算需求在训练和推理领域持续加速并产生复合效应，两者都呈指数级增长 [11] - 行业已进入AI的良性循环，AI已达到临界点 [11] - 管理层明确表示并未看到人工智能泡沫 [11] - 对AI基础设施的需求继续超出预期，计划在2027财年将毛利率维持在70%左右 [12] - Blackwell和Rubin架构产品可实现5000亿美元营收且该数字还会增长 [12] 投资者Q&A总结 - 管理层强调需求正在加速和复合增长，客户的智能体AI应用激增，带来新的需求浪潮 [13] - 尽管投入成本上升，公司正努力将毛利率维持在百分之七十多的区间 [14] - 库存天数从106天增至119天，但产品售罄且需求远超供应，库存积累是战略备货而非需求减弱信号 [15] - 那些先考虑其他备选公司然后将眼光转向英伟达的客户数量在增长，反映了竞争优势和潜在订单管道的健康度 [16]

软银对英伟达的投资历史 - 2017年5月软银通过愿景基金投资约36亿美元获得英伟达4.9%股份成为第四大股东 [1] - 2019年1月软银清仓英伟达股份回笼资金约69亿美元实现账面盈利约33亿美元 [1] - 若持有至2025年这些股份市值将超过1500亿美元孙正义对此表示深感遗憾 [1] - 2020至2024年间软银再次建仓英伟达持股市值一度约48亿美元 [5] - 2025年10月软银第二次清仓英伟达出售3210万股套现约58亿美元 [3][5] - 出售英伟达股票是为向OpenAI投资225亿美元等AI项目筹集资金软银在OpenAI总投资将达400亿美元 [3][5] 软银的战略转向与财务影响 - 软银清仓英伟达和T-Mobile股票以及以其持有的Arm股份获得的保证金贷款是其向OpenAI投资225亿美元的现金来源 [3] - 此次股票出售加上愿景基金190亿美元收益帮助软银在第二财季实现利润翻番 [4] - 软银首席财务官表示出售资产是公司资产变现战略的一部分旨在保持财务稳健并为投资者提供大量投资机会 [3] - 软银在一个季度内的投资额达305亿美元包括向OpenAI投资225亿美元和向Ampere投资65亿美元已超过过去两年的对外投资总额 [5] 做空英伟达的市场活动与影响 - 英伟达是华尔街最大的单一空头标的截至2025年10月底空头头寸名义规模超过400亿美元但仅占流通股的1.02% [13][14] - 2025年1月英伟达单日市值蒸发5930亿美元空头单日盈利约66亿美元创历史纪录 [13] - 2025年4月至5月英伟达股价反弹38%导致空头亏损约96亿美元 [13] - 空头头寸的存在加剧了股价波动当看跌期权集中在特定日期和行权价时会与做多力量形成价格绞杀导致深V跳水和暴力反弹 [20] 做空英伟达的主要逻辑 - 空头认为英伟达估值集中度前所未有其市值一度逼近5万亿美元贡献了标普500自2022年底以来约四分之三的涨幅 [7][8] - 空头质疑英伟达盈利质量指出科技巨头对GPU设备的折旧年限可能过于乐观少计提了超过1700亿美元折旧未来折旧加速将重新定价其盈利模型 [9][17] - 空头认为AI商业化兑现速度偏慢上游扩产与下游回款节奏不匹配形成周期性脆弱点现金流错配是典型风险源 [10][16] 知名做空者Michael Burry的案例 - Michael Burry的基金Scion Asset Management在2025年三季度持有覆盖100万股英伟达的看跌期权名义规模约1.87亿美元 [6] - Burry认为科技板块估值偏离基本面并在AI热潮最热时于2025年11月关闭其管理规模约1.55亿美元的基金 [10][11] - 基金关闭后Burry可能退回幕后管理自有资金其操作凸显了逆向投资者在当前市场环境下面临的挑战 [11]

软银对英伟达的投资历史 - 2017年5月软银通过愿景基金投资约36亿美元获得英伟达4.9%股份，成为第四大股东 [1] - 2019年1月软银清仓英伟达股份，回笼资金约69亿美元，实现账面盈利约33亿美元 [1] - 若持有至2025年，该部分股份市值将超过1500亿美元，软银创始人承认“卖得太早”深感遗憾 [1][4] - 2025年10月软银再次清仓3210万股英伟达股票，套现约58.3亿美元 [4][7] - 软银两次投资英伟达均提前退出，错过了其股价暴涨的主要阶段 [8] 软银的战略转向与资金调配 - 出售英伟达股票是公司“资产变现”战略的一部分，旨在为新的投资机会准备资金 [5] - 清仓英伟达和T-Mobile股票以及利用Arm股份的保证金贷款，是向OpenAI投资225亿美元的现金来源 [5] - 对OpenAI的追加投资将使软银持股比例从4%提升至11%，总投资额可能高达400亿美元 [5][8] - 股票出售加上愿景基金190亿美元收益，帮助软银在第二财季实现利润翻番 [5] - 公司在一个季度内投资额达305亿美元，超过过去两年对外投资总额 [6] 迈克尔·伯里的做空策略与基金关闭 - 伯里旗下基金在2025年三季度持有覆盖100万股英伟达的看跌期权，名义规模约1.87亿美元 [11][15] - 同时持有覆盖500万股Palantir的看跌期权，名义规模约9.12亿美元，两项合计占其组合八成 [11][15] - 做空逻辑基于估值集中度、盈利质量存疑及AI商业化速度偏慢三大主线 [12] - 2025年11月伯里基金注册状态被标注为“终止”，管理规模约1.55亿美元 [13] - 伯里选择关闭基金退回幕后，因自身估值观与主流市场长期背离 [14] 英伟达空头头寸与市场影响 - 截至2025年10月底，英伟达被卖空约2.39亿股，占流通股1.02%，但名义金额超过400亿美元，为美股最大单一空头标的 [16][21] - 空头在2023年5月英伟达股价单日涨25%时浮亏约23亿美元，全年累计亏损近80亿美元 [15][21] - 2024年上半年空头再亏约200亿美元，2025年4-5月英伟达反弹38%导致空头亏损约96亿美元 [15][21] - 2025年1月英伟达市值单日蒸发5930亿美元，空头当日盈利约66亿美元创历史纪录 [15][21] - 空头头寸加剧了股价波动，并在市场情绪上形成多空对话，促使重新审视产业链利润模型 [23][24][25] 空头担忧的核心风险点 - 担忧英伟达定价权可持续性，在模型训练效率提升和专用芯片发展背景下，其垄断地位可能被削弱 [17] - AI投入产出比可能需至2027-2029年才显现，上游资本开支与下游现金流错配是周期性风险源 [18] - 科技巨头对服务器、GPU设备的折旧政策若调整，可能少计提超过1700亿美元折旧，影响英伟达盈利模型 [12][19] - 空头认为当前情况类似科技股泡沫的“繁荣中后期”，会计政策变化可能敏感影响利润表 [19][20]

公司动态与需求 - 英伟达首席执行官黄仁勋今年第4次访台，主要行程包括视察台积电南科18厂3nm产线并出席台积电运动会 [1] - 黄仁勋向台积电要求更多芯片，具体数量被台积电董事长魏哲家列为机密，原因是英伟达生意非常强劲且每月都在增长 [1] - 双方会谈重点为强劲的市场需求，特别是Blackwell平台需求非常强劲，未讨论涨价议题 [1] - 英伟达产品线包括GPU、CPU、网络芯片和交换器，Blackwell平台涉及多种芯片，公司已开始推进Rubin平台投入生产线 [1] 行业地位与技术发展 - 黄仁勋认为人工智能是当今时代及有史以来最重要的技术，将影响每个国家和地区及每一家公司 [2] - 中国台湾在全球半导体制造中心的地位被强调为极为重要 [2] - 英伟达与全球各国家和地区政府沟通合作，旨在帮助其理解技术重要性及制定政策 [2]

核心观点 - 英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上系统阐述了AI将引发新工业革命，并发布了革命性的Blackwell平台，定义了“AI工厂”这一全新基础设施概念 [2] - 人工智能被视为“工作”而非“工具”，是能够真正使用工具的“工人”，将参与并驱动价值百万亿美元的全球经济 [3][34][36] - 摩尔定律已基本终结，英伟达通过“极限协同设计”的全栈式创新（从芯片、系统、互联到软件）来持续提升性能并降低AI计算成本，这是超越摩尔定律的唯一路径 [3][15][47] - “AI工厂”将取代传统数据中心，其核心目标是专一地以最低成本、最快速度生产最具价值的智能“令牌”（Token），成为新工业革命的核心基础设施 [4][5][38] - 物理AI（Physical AI）是下一个巨大浪潮，需要三台协同工作的计算机（用于训练、数字孪生模拟和机器人操作），标志着AI从数字世界走向现实物理世界 [6][82] 加速计算：超越摩尔定律 - 晶体管数量增长已无法带来同等的性能与功耗优化，传统CPU的顺序处理模式难以为继，加速计算时代已经到来 [14][15] - 英伟达耗费30年构建的庞大CUDA生态系统（包含超过350个专业库）是其核心护城河，使开发者能无缝利用GPU并行计算能力解决复杂问题 [3][17][18] - 从计算光刻库CuLitho到加速SQL的CuDF，再到医学影像MONAI和量子计算CuQuantum，这些专业库构成了强大的软件壁垒，为各行各业提供了加速计算解决方案 [17][18] AI工厂：新工业革命的核心基础设施 - AI工厂与传统数据中心根本不同，其目标极为专一：生产智能“令牌”（Token），这些令牌可以是文字、图像、化学结构甚至机器人动作 [5][38] - AI模型从预训练发展到后训练和实时“思考推理”，对计算资源的需求正经历双重指数增长：模型复杂度提升和用户规模扩大带来的计算需求 [5][42][44] - AI工厂的终极商业逻辑是以最低成本生成令牌，Blackwell平台虽是最昂贵的计算机，但其强大的令牌生成能力使其单位成本最低，确保了AI“良性循环”得以持续 [5][52][53] Blackwell平台：极限协同设计的革命 - Blackwell平台是“极限协同设计”的产物，其重要性被类比为“自IBM System 360以来最彻底的计算机重塑”，英伟达将芯片、系统、互联、网络乃至整个机架作为一个完整计算单元进行设计 [5][47][48] - 第三方基准测试显示，Grace Blackwell（GB200）的性能是上一代H200的10倍，在晶体管数量仅增加约两倍的情况下实现10倍性能提升，体现了协同设计的巨大优势 [51] - 该平台通过NVLink 72等技术将多个GPU高效互联，形成一个巨大的虚拟GPU，以支持庞大AI模型中众多“专家”模型的协同工作 [50][51] 物理AI：数字智能与现实世界的融合 - 实现物理AI需要三台计算机协同工作：用于训练的Blackwell超级计算机、用于在数字孪生中模拟验证的Omniverse计算机，以及部署在机器人或自动驾驶汽车中的Jetson Thor机器人计算机 [6][82] - 英伟达通过Omniverse DSX平台与西门子、富士康等企业合作，在数字孪生中设计、建造和运营机器人化工厂 [7][71] - 在人形机器人领域与Figure、Agility Robotics等公司合作，在自动驾驶领域通过Drive Hyperion平台与Uber等合作，构建庞大的物理AI生态系统 [7][82][84] 美国制造与供应链重塑 - 从亚利桑那州的晶圆制造到德克萨斯州的系统组装，Blackwell及未来AI工厂的各世代都将在美国制造，这被视为对美国制造业回归和再工业化的贡献 [8][55][62] - 公司业务可见性极高，已能看到累计5000亿美元的Blackwell以及到2026年下一代平台Rubin的早期增长订单，Blackwell的GPU数量预计达到2000万个，是前代Hopper的5倍增长率 [58][59] - 特朗普政府要求将制造业带回美国，公司9个月后即在亚利桑那州实现Blackwell的全面生产，这涉及地缘政治考量和供应链安全 [62] 下一代平台与持续创新 - 在Blackwell之后，公司已揭晓下一代平台Rubin，其设计完全无线缆、100%液冷，并承诺以“每年一次”的节奏进行极限协同设计系统的迭代 [63][65] - Rubin平台的一个机架性能相当于9年前交付给OpenAI的DGX-1超级计算机的100倍，体现了性能的指数级提升 [66] - 公司通过Omniverse DSX蓝图，在物理AI工厂建成前就进行数字化设计、规划和优化，与众多建筑、工程和基础设施合作伙伴共同构建千兆级AI工厂 [71][72] 开放生态与战略合作 - 开源模型对公司、初创企业和研究人员至关重要，英伟达在开源贡献方面处于领先地位，在排行榜上有23个模型，涵盖语言、物理AI、机器人、生物学等领域 [75] - 公司与全球主要云服务商（AWS、谷歌云、微软Azure、甲骨文）深度集成，确保其GPU、计算库和模型在任何云端都能出色工作 [77] - 宣布与CrowdStrike合作提升网络安全至“光速”，与Palantir合作加速其本体（Ontology）平台的数据处理速度和规模，并将AI能力集成到ServiceNow、SAP等企业SaaS中 [79][80][78] 拓展新边界：6G与量子计算 - 公司与诺基亚合作推出NVIDIA ARC（空中无线电网络计算机），旨在将电信技术带回美国，使美国成为6G革命的中心，这是一个3万亿美元的产业 [21][22] - ARC由Gray CPU、Blackwell GPU和专为无线通信设计的ConnectX网络构建，能同时进行无线通信和AI处理，并支持通过AI技术提高无线频谱效率 [22][23] - 发布NVQ Link互连架构，可将量子处理器与GPU直接连接，以进行量子纠错、校准和控制，并获得17家量子计算机公司和8个美国能源部实验室的支持 [24][26][27][28]

业绩表现 - 第二财季收入467亿美元 同比增长56% 环比增长6% 超出市场预期的4606亿美元 [1][2] - 非GAAP毛利率727% 同比下降30个百分点 环比上升117个百分点 剔除H20影响后毛利率为723% [1][2] - 净利润2578亿美元 同比增长52% 环比增长30% 超出市场预期的2346亿美元 [1][2] - 非GAAP摊薄后每股收益105美元 同比增长54% 环比增长30% [1][2] 业绩指引 - 预计第三财季收入540亿美元 上下浮动2% [2] - 预计GAAP毛利率733% 非GAAP毛利率735% 上下浮动50个基点 [2] - 预计年底非GAAP毛利率将达到70%左右 [2] 分部业绩 - 数据中心收入411亿美元 同比增长56% 环比增长5% [2] - 游戏和AIPC收入43亿美元 同比增长49% 环比增长14% [2] - 专业可视化收入60亿美元 同比增长32% 环比增长18% [2] - 汽车和机器人收入59亿美元 同比增长69% 环比增长3% [2] 产品与技术 - Blackwell平台营收环比增长17% 占数据中心计算收入近70% [2] - GB200NVL系统被CSP和消费互联网公司广泛采用 [2] - 每周生产约1000个机架 第三季度产量预计进一步加快 [2] 中国市场影响 - 第二财季未向中国市场销售H20芯片 导致销售额减少40亿美元 [3] - 向中国以外客户释放18亿美元库存 [3] - 若能打开中国市场 可能带来500亿美元潜在机会 [3] 行业前景 - AI基础设施支出预计2030年达到3-4万亿美元 [3] - AI基建资本支出仍处于早期阶段 产业链优质公司将持续受益 [3] 关注标的 - 海外AI相关公司包括工业富联 沪电股份 鹏鼎控股 胜宏科技 生益科技 生益电子等 [4] - 国产AI相关公司包括寒武纪 芯原股份 海光信息 中芯国际 深南电路等 [4]