Rapidus公司发展计划与产能布局 - 公司计划于2027财年启动北海道第二座工厂建设,目标最早2029年开始生产全球最先进的1.4纳米芯片,未来也可能生产1纳米芯片[3] - 公司位于千岁市的第一座工厂目标在2027财年下半年开始量产2纳米芯片[3] - 公司计划从2026财年起,在保持与IBM在2纳米技术合作的同时,全面展开1.4纳米产品的研发[4] - 公司希望透过设定小于1.4纳米的制程量产目标,以争取长期客户的订单[4] 项目投资与资金筹措 - 第二座工厂总投资额预计将超过2万亿日圆(约128.4亿美元)[3] - 公司预计到2031财年将需要超过7万亿日圆的资金,并计划通过私人投资筹集其中的1万亿日圆[7] - 日本政府将对公司投入数千亿日圆资金,部分用于研发,截至2028年3月的两年内将提供约1万亿日圆的额外援助,使政府援助总额达到2.9万亿日圆[3][7] - 项目资金大部分来自政府支持,其余部分透过日本大型银行的贷款及民间企业投资筹措,相关贷款由政府担保[3] 股东结构与私人融资进展 - 公司成立于2022年8月,已获得包括丰田汽车、NTT、软银和NEC在内的八家公司共计73亿日圆的初始投资[7] - 京瓷、佳能、本田汽车等20多家日本公司正在进行新的投资,索尼集团等现有股东预计也将追加投资[6] - 随着新投资者加入,股东数量预计将从目前的8家增至约30家,有望实现其在2025财年设定的1300亿日元(约合8.34亿美元)的私人投资目标[6] - 每家新公司的投资额预计在5亿至200亿日元之间,金融机构将投资最多250亿日元[7] - 除投资外,三菱日联银行等几家大型银行将从2027财年开始提供总额高达2万亿日元的贷款[7] 公司面临的挑战 - 尽管公司已于今年7月确认2纳米装置能正常运作,但量产途径尚未确立[4] - 公司仍需克服开发大规模生产技术和寻找客户等障碍[8] - 由于投资风险和股东责任,各实体的投资金额可能会有所变动[8] - 股东人数大幅增加至约30家,引发了人们对决策过程可能因此放缓的担忧[8]
日本晶圆厂,计划量产1.4nm
半导体芯闻·2025-12-12 10:24