公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 日媒日前惊爆台积电兴建中的熊本二厂兴建工程已实质上停止、原因可能在于台积电考虑让熊本二厂 转为生产4纳米(nm)。而台积电熊本工厂营运子公司JASM社长堀田佑一最新表示，熊本二厂兴建工 程「持续进行」。 日经新闻报导，关于兴建中的第2工厂(熊本二厂)，堀田佑一19日表示，「兴建工程正持续进行。将 和合作伙伴就兴建作业细节、进度进行协商」。堀田佑一19日在东京国际展示场举行的「SEMICON Japan 2025」上发表演说。 关于2024年12月开始量产的熊本一厂，堀田佑一指出，「生产周期时间(Cycle time)以不输给台湾姐 妹工厂的水准进行生产」。堀田佑一指出，截至2025年4月为止、熊本工厂员工数为2,400人，待熊 本二厂投产后、预估将增加至3,400人以上水准。 根据MoneyDJ XQ全球赢家系统报价，台积电ADR 19日上涨1.50%、收288.95美元。 日经新闻日前报导，熊本二厂的兴建工程已实质上停止，而工程会突然停止、预估是因为台积电考虑 将熊本二厂生产的产品从原先规划的6纳米变更为更先进的4纳米。熊本二厂原先计划生产车用半导 体，不过因 ...

台积电整体业绩与AI需求 - 因人工智能需求火热 公司2025年业绩上看3.7万亿元新台币 [1] - 美国总统特朗普允许英伟达向中国大陆出口H200芯片后 英伟达等多家企业扩大对台积电下单 [1] 日本熊本厂（JASM）运营困境 - 日本熊本一厂持续亏损 产能利用率低迷 无法止血 [1] - 熊本一厂于2024年2月落成 主要生产22/28纳米、12/16纳米等成熟制程芯片 月产能约5万片 [3] - 由于日本车用及消费电子市场未明显复苏 熊本一厂产能利用率仅约五成 难以摆脱亏损 [3] - 熊本一厂落成时预估10年经济效益达4.35万亿元新台币 [3] 熊本厂亏损的具体原因 - 大陆成熟制程崛起 冲击公司成熟制程产能利用率 [2] - 大陆电动汽车销售火热影响日本大型车厂 导致当地车用芯片订单需求走缓 冲击熊本一厂28纳米产能利用率 [2] - 日系车用客户订单缩水 产能利用率拉不起来 导致熊本一厂无法转盈 [2] 熊本二厂的计划变动与挑战 - 公司原计划在熊本二厂建设一座6纳米新厂 并于2024年10月签署协议并动工 [2] - 因台湾6纳米产能利用率已不满七成 且熊本一厂产能闲置 业界担忧再建6纳米厂会加剧JASM亏损 [2] - 公司内部计划将熊本二厂由原计划生产6纳米改为生产2纳米 [2] - 若改生产2纳米 投资金额将从原本100多亿美元飙升至250亿美元以上 [3] - 新制程外移需符合落后台湾一个世代（N-1）的规定 且涉及日本政府是否愿意提供更多补贴 [3] - 日媒报道熊本二厂已传出停工消息 日本经产省官员称公司正考虑重新审视设计以优化建筑结构和布局 [2] 其他海外工厂的亏损情况 - 公司美国亚利桑那子公司2021年亏损48.1亿元新台币 2022年亏损94.3亿元 2023年亏损109.24亿元 2024年亏损142.98亿元 为美国新厂成立以来最大亏损 [3]

文章核心观点 - 日本芯片制造商Rapidus开发出基于大型玻璃基板的中介层技术 旨在降低AI半导体生产成本 挑战台积电的领先地位 并推动日本建立从尖端芯片制造到AI半导体组装的完整国内供应链 [1][2] 技术突破与优势 - Rapidus打造了全球首个由大型玻璃基板切割而成的中介层原型 基板为边长600毫米的正方形玻璃 [1] - 与传统从300毫米圆形硅片切割方形中介层的方法相比 新方法因尺寸更大、废料更少 使单块基板可生产的中介层数量增加10倍 [1] - 该原型中介层的表面积比其他中介层大30%到100% 可容纳更大的芯片 [1] - 玻璃材料相比硅具有更优异的电性能 为技术带来额外优势 [1] - 作为行业后来者 Rapidus不受现有做法束缚 可直接采用最适合AI半导体的最新材料（如玻璃）[2] 生产计划与目标 - Rapidus的目标是在2028年开始量产该玻璃基板中介层 [1] - 公司计划大规模生产2纳米芯片 并计划在2027财年开始晶圆前端工艺（形成电路）[2] - 公司已在2024年7月生产出第一个2纳米晶体管 [2] - 包含芯片连接与封装的后端工艺大规模生产预计于2028年开始 [2] - 公司将在2025年于东京开幕的日本半导体展上展示其原型玻璃基板 [3] 竞争格局与产业背景 - Rapidus的直接竞争对手台积电在其封装技术中使用硅中介层 并为英伟达生产AI半导体 [2] - 英特尔也一直在努力采用玻璃基板技术 [2] - 目前全球后端（封装等）生产主要集中在中国大陆（占30%）和台湾地区（占28%） 日本仅占6% [3] - AI芯片的组装更为复杂 不再仅依赖低廉劳动力 Rapidus正与其他日本公司合作尝试实现后端生产自动化 [3] 公司支持与战略意义 - 日本经济产业省承诺向Rapidus提供1.72万亿日元（约111亿美元）的援助 其中1805亿日元将专门用于后端流程 [2] - 此项技术的发展旨在使日本拥有从尖端芯片生产到AI半导体组装的完全国内供应链 [2] - 为应对玻璃材质脆弱、易破损和易变形等挑战 Rapidus聘请了曾在夏普等日本显示器制造商工作过的工程师 将LCD玻璃加工技术应用于半导体领域 [1][2]

文章核心观点 - 台积电因AI需求强劲而业绩向好，但面临日本熊本厂持续亏损及成熟制程产能利用率下滑的挑战，董事长魏哲家正主导全球产能大调整，核心策略包括将熊本二厂制程计划从6纳米直接升级至2纳米，并出售旧厂设备以“腾笼换鸟”，将资源集中投向先进制程以应对AI芯片的旺盛需求 [1][3][10][12] 台积电全球产能调整与战略转向 - 公司正进行全球产能大调整，以“以有余补不足”为原则，重新配置资源，首要调整对象是2023年10月底刚动工的日本熊本二厂 [3][6] - 调整背景是AI需求独强，但成熟制程（如28纳米、6纳米）产能利用率低迷，其中台湾6纳米产能利用率已不满7成，熊本一厂28纳米制程也因车用芯片需求疲弱而大量产能闲置 [2][6] - 公司计划“淡出成熟制程”，全面将旧厂升级至先进制程，以打造最佳战力应对市场变化 [1] 日本熊本厂（JASM）的困境与制程升级计划 - 熊本一厂持续亏损，主要因日系车用客户订单减少导致28纳米产能利用率拉不起来 [2][13] - 熊本二厂原计划建设6纳米厂，但因担心加剧亏损，内部已决定放弃该计划，考虑跳过4纳米或3纳米，直攻2纳米制程 [3][6][7] - 升级至2纳米的原因是为了转向服务英伟达、超微等AI芯片大客户，而非以日系车用客户为主 [3][6] - 若熊本二厂改为2纳米，投资金额将从原本的100多亿美元飙升至250亿美元以上，且需符合制程外移落后台湾一个世代（N-1）的规定，并涉及日本政府补贴问题 [7][8] - 日本当地媒体报导熊本二厂已暂停搬入设备作业，日本经产省官员表示公司正在考虑重新审视设计以优化布局 [3][5][6] 先进制程需求旺盛与产能扩张 - AI需求非常强劲，台积电2纳米厂刚进入量产就出现订单大爆满，3纳米、2纳米需求强劲导致厂房不够用 [9][10][11] - 公司积极扩增先进制程产能，已在新竹、高雄兴建2纳米厂，并计划在台南科学园区附近加码兴建一座2纳米厂 [11] - 美国亚利桑那州第一座3纳米厂产能已被客户预订一空，第二座3纳米厂正加快装机，第三座2纳米厂已提前建置，预计2026年可导入量产 [11] - 公司证实将在亚利桑那州现有厂区附近取得第二块大面积土地，计划兴建2纳米甚至更先进制程的厂房，以打造独立的超大晶圆厂聚落 [12] “腾笼换鸟”策略处理成熟制程资产 - 为解决厂房空间不足问题，公司开始出售老厂闲置的机器设备，将省出的空间调整用于生产2纳米等先进制程的高获利AI芯片 [10] - 2024年以来，公司已在5月与11月两度出售旧机器设备给子公司世界先进，处分金额约新台币29亿元 [10][11] - 此策略一方面协助世界先进接手成熟制程客户订单，另一方面为公司先进制程腾出厂房空间 [11] 市场影响与未来展望 - 业界乐观预估台积电全年营收上看新台币3.7兆元 [1][3] - 美国总统特朗普于2024年8日宣布，允许英伟达在符合国家安全条件下向中国出口H200芯片，其中25%的金额将支付给美国，此消息激励了英伟达及台积电ADR股价 [1] - 通过全球产能调整，预计未来先进制程占台积电营收比重将提高到80%以上，以降低中国成熟制程低价竞争的冲击 [12] - 提升日本、美国的2纳米制程比重，有助于缓解先进制程过度集中于台湾的地缘政治担忧 [12] - 公司表示海外晶圆厂量产将从2025年开始的未来五年导致毛利率稀释，初期影响约为每年2-3%，后期将扩大至3-4% [14]

Rapidus公司发展计划与产能布局 - 公司计划于2027财年启动北海道第二座工厂建设，目标最早2029年开始生产全球最先进的1.4纳米芯片，未来也可能生产1纳米芯片[3] - 公司位于千岁市的第一座工厂目标在2027财年下半年开始量产2纳米芯片[3] - 公司计划从2026财年起，在保持与IBM在2纳米技术合作的同时，全面展开1.4纳米产品的研发[4] - 公司希望透过设定小于1.4纳米的制程量产目标，以争取长期客户的订单[4] 项目投资与资金筹措 - 第二座工厂总投资额预计将超过2万亿日圆（约128.4亿美元）[3] - 公司预计到2031财年将需要超过7万亿日圆的资金，并计划通过私人投资筹集其中的1万亿日圆[7] - 日本政府将对公司投入数千亿日圆资金，部分用于研发，截至2028年3月的两年内将提供约1万亿日圆的额外援助，使政府援助总额达到2.9万亿日圆[3][7] - 项目资金大部分来自政府支持，其余部分透过日本大型银行的贷款及民间企业投资筹措，相关贷款由政府担保[3] 股东结构与私人融资进展 - 公司成立于2022年8月，已获得包括丰田汽车、NTT、软银和NEC在内的八家公司共计73亿日圆的初始投资[7] - 京瓷、佳能、本田汽车等20多家日本公司正在进行新的投资，索尼集团等现有股东预计也将追加投资[6] - 随着新投资者加入，股东数量预计将从目前的8家增至约30家，有望实现其在2025财年设定的1300亿日元（约合8.34亿美元）的私人投资目标[6] - 每家新公司的投资额预计在5亿至200亿日元之间，金融机构将投资最多250亿日元[7] - 除投资外，三菱日联银行等几家大型银行将从2027财年开始提供总额高达2万亿日元的贷款[7] 公司面临的挑战 - 尽管公司已于今年7月确认2纳米装置能正常运作，但量产途径尚未确立[4] - 公司仍需克服开发大规模生产技术和寻找客户等障碍[8] - 由于投资风险和股东责任，各实体的投资金额可能会有所变动[8] - 股东人数大幅增加至约30家，引发了人们对决策过程可能因此放缓的担忧[8]

文章核心观点 - 日本政府全力支持的芯片制造商Rapidus正试图挑战台积电的霸主地位，目标直接量产全球最先进的2纳米芯片，这被形容为一场赌上日本科技命运的“登月级赌注”，其成功与否将决定日本未来数十年的技术竞争力 [1] - 当前AI与数据中心需求爆炸式增长、芯片短缺的教训以及台海局势紧张，为日本重建本土芯片制造能力提供了难得且必要的窗口期 [2] - Rapidus面临供应链整合、人才短缺及争取民众支持等多重高山般的挑战，其成败将决定日本能否在全球半导体竞赛中乘势而起 [2][3] Rapidus的雄心与挑战 - Rapidus成立仅3年，目标跨越数代技术，直接跃进至全球最先进的2纳米逻辑芯片制程，任务难度被外界认为极高 [1] - Rapidus通过一通来自IBM传奇研究员的电话，获得了制造2纳米芯片的关键技术，取得了光靠砸钱也买不到的珍贵合作与智财起步优势 [2] - Rapidus面临的首要挑战是供应链不足，台积电耗费数十年建立了完整在地供应链，而日本仍需整合完整生态系 [2] - 第二大挑战是人才缺口，未来十年日本预计将缺少至少4万名半导体工程师 [2] - 第三大挑战是争取民众支持，Rapidus需在日本社会获得明确的政治与国安论述支持，以让庞大公共投资获得正当性 [3] 台积电的历史经验与启示 - 台积电的崛起并非注定，其创办人张忠谋大约15年前曾赌上一切，全力押注当时最先进的28纳米制程，并引用了莎士比亚的话强调抓住时机的重要性 [1] - 台积电在押注28纳米前，其40纳米制程曾因良率问题陷入困境，一度危及与重要客户英伟达的关系 [2] - 对28纳米的成功赌注，最终让台积电迎来智能手机大爆发的浪潮，逐步淘汰众多竞争对手，奠定了其国际地位与所谓的“硅盾” [2] - 在人才培养上，台积电的做法是与17所大学合作开设57项半导体课程，建立长期人才管道 [3] - 台积电在台湾不仅是企业，更成为国家象征，被视为防范地缘政治风险的重要“硅盾” [3] 日本半导体产业的机遇与背景 - AI与数据中心的爆炸式成长，让全球对超先进处理器的需求飙升，而疫情证明了芯片短缺足以瘫痪整个产业 [2] - 台海局势紧张让日本政府更加警觉，若持续依赖台湾生产关键芯片将存在风险，因此重建本土制造能力被视为一次难得且必要的窗口期 [2] - 日本看到一丝重建本土芯片生态系的机会 [2]

公司法律纠纷 - 台积电在中国台湾智慧财产及商业法院对其前资深副总裁罗唯仁提起诉讼，指控其可能将公司商业机密与机密信息使用、泄露、披露或转移给英特尔[1][2] - 英特尔否认台积电的指控，表示基于目前掌握的信息，没有理由相信指控有事实依据，并强调公司有严格政策严禁使用第三方商业机密或知识产权[1] - 英特尔首席执行官陈立武驳斥有关不当行为的猜测，称其为毫无根据的市场谣言和揣测，并强调公司尊重所有芯片制造知识产权[2] 关键人物背景 - 罗唯仁在台积电工作21年后于今年10月退休，并正式加入英特尔，此前他曾在英特尔工作18年[1][2] - 罗唯仁在台积电期间曾协助推动5纳米、3纳米和2纳米及以下尖端制程芯片的大规模量产，并负责公司的制程策略及核心技术开发[1][2] - 英特尔欢迎罗唯仁回归，称其在半导体行业因诚信、领导力及技术专长而广受尊敬，并认为人才在企业间流动是行业常见且健康的一部分[1] 行业竞争格局 - 台积电总市值超过1.15万亿美元，基于美股ADR交易价格的市场总市值高达1.5万亿美元，是全球芯片代工超级龙头，远超英特尔[2] - 台积电是苹果、英伟达、AMD、高通、博通等美国大型芯片公司最先进芯片的唯一合同代工厂商[3] - 英特尔与台积电关系紧张，英特尔既是台积电的客户，又是其重大竞争对手[3] 公司战略与技术发展 - 英特尔战略已转向聚焦于Intel Foundry，即系统性芯片代工，直接对标台积电，目标是成为比肩台积电的芯片代工巨头[4][5] - 英特尔公开激进的技术路线图“5节点4年”，计划从Intel 7推进到Intel 3、20A、18A，其中20A即2纳米制程，18A即1.8纳米制程[4] - 英特尔购置全球第一台High-NA EUV光刻机，力争打造领先于台积电和三星的2纳米及以下最先进芯片制造技术[4] - 18A与更先进的16A技术是英特尔能否翻身的关键节点，其性能/能效需对标或超越台积电与三星，才有机会为英伟达、AMD等超级大客户代工AI加速器等先进制程芯片[5]

公司战略与产能规划 - Rapidus计划在2027财年于北海道启动第二家工厂的建设，1.4纳米芯片生产最早于2029年开始 [1] - 第一家工厂计划于2027财年下半年开始大规模生产2纳米芯片 [1] - 第二座工厂总投资预计将超过2万亿日元，除生产1.4纳米产品外，还可能生产1纳米芯片 [1] - 公司希望为小于1.4纳米的节点设定大规模生产目标，以锁定长期客户 [2] - 在2029年开始生产后，Rapidus计划加快大规模生产以跟上竞争对手步伐 [3] 技术研发与合作 - 从2026财年开始，Rapidus计划全面启动1.4纳米产品的研发工作 [2] - 公司继续与IBM保持合作，IBM为其2纳米芯片提供技术 [2] - 2022年12月，IBM和Rapidus达成合作，共同开发半导体技术，旨在为Rapidus工厂提供IBM的2纳米技术实现方案 [2] - 2024年7月，一款2纳米的设备已能正常运行，但大规模生产的具体路径尚未确定 [2] 政府支持与资金筹措 - 日本政府将提供数百亿日元的初始资金用于研发工作 [1] - 日本政府的支持将提供大部分资金，其余部分通过日本银行的贷款以及私营企业投资筹集，贷款由日本政府提供担保 [1] - 2024年4月，日本批准向Rapidus提供约5900亿日元（约合39亿美元）的补贴 [3] - 2023年10月有报道称，日本计划为包括Rapidus在内的两个关键半导体项目额外争取1490亿日元（约合100亿美元）的补贴 [3] - 去年11月，有报道称日本政府计划向Rapidus投资12.8亿美元，以帮助其在2027年实现商业化生产 [3] - Rapidus已获选为日本政府的官方业务运营方 [3] 市场定位与客户拓展 - 先进的1.4纳米芯片预计将被应用于数据中心、机器人、自动驾驶汽车以及智能手机等领域 [2] - Rapidus首席执行官在4月份表示，公司正在与苹果、谷歌以及其他一些公司就大规模生产处理器进行商谈 [3] 行业竞争格局 - Rapidus的努力有可能缩小与全球最大的芯片制造企业台积电之间的差距 [1] - 台积电计划2024年大规模生产2纳米芯片，并在2028年大规模生产1.4纳米芯片 [2] - 韩国科技巨头三星电子计划在2027年大规模生产1.4纳米芯片 [2] - 三星和英特尔在提高其尖端产品的良品率方面遇到了困难，表明Rapidus也可能面临同样挑战 [3]

政府政策与战略 - 美国总统特朗普签署行政命令启动“创世使命”计划 旨在全面推动人工智能创新 授权美国能源部统筹全国研发资源 整合先进AI工具 并构建国家级AI平台 [1] - 日本政府拟将AI、先进机器人、量子技术、半导体、生物健康及核聚变与太空列为“国家战略技术” 优先提供资金与税收支持 [2] - 日本政府计划未来两年向半导体企业Rapidus追加70亿美元投资 目标2027财年量产2纳米芯片 [2] 宏观经济数据 - 受长达43天的联邦政府停摆影响 美国10月预算赤字激增至2840亿美元 [1] - 美国9月PPI环比上涨0.3% 核心PPI环比上升0.1% 显示通胀压力再度升温 [2] - 美国9月零售销售环比仅增长0.2% 远低于预期的0.4% 且连续四个月增速放缓 汽车销售出现四个月来首次下滑 [2] - 美国11月消费者信心指数骤降6.8点至88.7 为七个月来最大单月跌幅 [2] - 美国10月二手房签约量指数环比上涨1.9%至76.3 创近一年新高 [3] - 美国9月FHFA房价指数环比持平 S&P/CS20城房价同比涨幅收窄至1.4% [3] 劳动力市场 - ADP报告显示美国私营部门就业持续萎缩 过去四周平均每周减少13,500个岗位 较此前每周减少2,500个岗位的节奏显著加快 [2] 美联储与货币政策 - 美国财长透露总统特朗普将在圣诞节前敲定下一任美联储主席人选 核心议题是“让美联储变得更简单” 白宫经济顾问哈塞特被视为领跑者 [1] - 美联储理事米兰公开表示当前紧缩政策正拖累经济增长 失业率上升是其直接后果 他强烈呼吁大幅降息并缩减美联储资产负债表规模 [1] - 旧金山联储主席戴利明确表示支持美联储在12月降息 理由是就业市场面临“非线性”突然恶化的风险 [2] 金融市场表现 - 道琼斯工业指数上涨1.43%报47112.45点 标准普尔500指数上涨0.91%报6765.88点 纳斯达克综合指数上涨0.67%报23025.59点 [4] - COMEX黄金期货上涨0.78%报4126.3美元/盎司 COMEX白银期货上涨1.50%报51.08美元/盎司 [5] - 美油主力合约下跌1.24%报58.11美元/桶 布伦特原油主力合约下跌1.2%报61.97美元/桶 [5] - 2年期美债收益率下跌3.62个基点报3.459% 10年期美债收益率下跌3.07个基点报3.996% 30年期美债收益率下跌2.05个基点报4.650% [5] - 美元指数下跌0.39%报99.81 欧元兑美元上涨0.43%报1.1570 美元兑日元下跌0.54%报156.0730 [5]

Rapidus公司技术路线图与产能规划 - Rapidus计划于2027财年在北海道动工建设第二座工厂 最快2029年启动1 4纳米芯片量产[1] - 第二座工厂未来或可生产1纳米芯片[1] - 位于千岁市的第一座工厂目标在2027财年下半年实现2纳米芯片量产[1] - 公司已于7月证实2纳米芯片器件功能正常 但尚未打通量产路径[1] 项目投资与资金筹措 - 项目预计总投资达数万亿日元 其中第二工厂总投资额预计超2万亿日元[1] - 日本政府将提供数千亿日元初始资金支持研发工作[1] - 剩余资金通过日本大型银行贷款及民营企业投资筹措 相关贷款将获得政府担保[1] 技术合作与竞争格局 - Rapidus自2026财年起将在持续与IBM合作的同时启动1 4纳米产品的全面研发 IBM为其2纳米芯片提供技术支持[1] - 通过设定1 4纳米以下制程的量产目标 Rapidus希望吸引长期客户合作[1] - 台积电计划2024年实现2纳米芯片量产 2028年推出1 4纳米产品 韩国三星电子拟于2027年量产1 4纳米芯片[2] - Rapidus预计2029年投产后将力争快速实现规模化量产以跟上竞争对手步伐[2] 尖端芯片的技术重要性 - 芯片制程纳米数越小 性能与能效越高 1 4纳米芯片将成为数据中心、机器人、自动驾驶汽车、智能手机等高科技产品的核心大脑[2] - 全球芯片制造商正围绕电路宽度微缩展开激烈竞争[2] 行业挑战与风险 - 三星与英特尔当前正面临尖端制程良率提升难题 Rapidus未来也将遭遇同类挑战[2]