证券日报网讯12月17日，万润科技（002654）在互动平台回答投资者提问时表示，公司与合作伙伴的信 息系公司商业秘密，公司积极努力构建以LED、半导体存储器为主业的新一代信息技术业务，积极培育 和开拓大客户、品牌客户、直销客户等价值客户，以期提升市场份额，扩大业务规模，提高主业占比。 ...

中国半导体存储器市场地位 - 2024年中国预计将成为全球第二大半导体存储器市场，在DRAM和NAND闪存市场均仅次于美洲[2] - 2024年中国预计将占据全球DRAM市场26%的份额，价值250亿美元，并占据全球NAND闪存市场33%的份额，价值220亿美元[2] - DRAM与NAND闪存合计全球市场总价值为1650亿美元，中国占470亿美元，份额为28.5%[2] - 由于DRAM和NAND合计占半导体存储器市场的97%，因此中国约占全球半导体存储器市场的30%[2] 主要供应商市场分布 - 主要DRAM供应商（三星、SK海力士、美光）中，三星在中国市场的销售额占比最高，约为30%，SK海力士次之，美光最低[5] - 中国本土的DRAM公司将其全部产品销往中国市场[5] - 六大NAND闪存供应商合计占据中国NAND闪存市场约25%的份额[5] - 中国本土的NAND闪存公司也将其全部产品销往中国市场[5] 全球晶圆加工供需格局 - 从主要地区的晶圆加工量看，中国和美国的需求（产量）超过供应[7] - 日本、韩国、中国台湾和新加坡等亚洲国家或地区（不包括中国大陆）的供应超过需求，表明这些地区是DRAM和NAND闪存的主要供应基地[7] 全球生产布局与资本开支 - 按工厂所在地划分，2024年韩国半导体存储器生产比例最高，达45%，其次是中国大陆（24%）、日本（16%）、中国台湾（10%）、新加坡（4%）和美国（2%）[9] - 生产比例排名第二的中国大陆，其自身产量无法满足本地需求[9] - 2020-2024年间，三星的资本投资额最高，SK海力士和美光的投资额约为三星的一半[9] - 专注于NAND闪存的铠侠-闪迪联盟在2023至2024年间控制其资本投资，而专注于闪存的长江存储则持续进行投资[9] - 中国DRAM制造商长江存储在2024年的资本投资将大幅增长[9]

公司重大资产处置计划 - 拟择机出售所持联芸科技部分或全部A股股票，占其总股本比例不超过1% [1][2] - 所持联芸科技374.47万股股份于2025年12月1日起解除限售并上市流通 [1][2] - 此次投资联芸科技账面成本为4212.77万元，按45.45元/股计算当前价值约1.7亿元，账面浮盈约1.28亿元 [1][3] 公司股份回购计划调整 - 回购股份资金总额由2000万元至4000万元大幅提升至8000万元至1.5亿元 [1][4] - 回购股份价格上限由不超过97.9元/股调整为不超过182.07元/股 [4] - 调整后回购价格较最新股价113.47元/股增幅60.46%，较原回购价格增幅85.98% [5] 公司近期经营业绩表现 - 2025年第三季度营业收入26.63亿元，同比增长68.06%，环比增长12.4% [6] - 2025年第三季度归母净利润2.56亿元，同比增长563.77%，环比增长1005.4%，单季度营收和净利润均创历史新高 [6] - 2024年实现营业收入66.95亿元，同比增长86.46%，归母净利润1.61亿元，成功扭亏为盈 [5] 行业与市场环境 - 2025年第三季度以来，AI需求扩张带动存储器价格飙涨 [1][6] - 联芸科技2024年及2025年前三季度营收分别为11.74亿元和9.21亿元，同比增长13.55%和11.59% [3] - 联芸科技2024年及2025年前三季度归母净利润分别为1.18亿元和9006万元，同比增长126.04%和23.05% [3] 公司财务状况 - 截至2025年9月末，货币资金15.94亿元，交易性金融资产3.79亿元 [3] - 短期借款及一年内到期的非流动负债分别为39.67亿元和1.77亿元，长期借款24.94亿元，有息负债合计达66.38亿元 [3] - 截至2025年9月末，资产负债率为64.18% [3]

股价与资金流向 - 11月27日盘中股价报27.06元/股，下跌2.03%，总市值64.25亿元，成交额7.67亿元，换手率13.49% [1] - 主力资金净流出4991.77万元，特大单净卖出1412.74万元（买入1409.16万元，卖出2821.90万元），大单净流出3600万元（买入1.21亿元，卖出1.57亿元） [1] - 今年以来股价累计上涨99.72%，近5个交易日下跌26.15%，近20日上涨0.33%，近60日上涨47.47% [1] - 今年以来27次登上龙虎榜，最近一次（11月20日）龙虎榜净卖出7413.82万元，买入总额2.82亿元（占成交额14.40%），卖出总额3.57亿元（占成交额18.18%） [1] 公司基本情况 - 公司全称为深圳市大为创新科技股份有限公司，成立于2000年10月25日，于2008年2月1日上市 [2] - 公司主营业务为新一代信息技术业和汽车制造业双主业，具体包括半导体存储器业务、智能终端业务和汽车业务 [2] - 主营业务收入构成：半导体存储器92.16%，缓速器4.69%，新能源材料1.37%，房屋租赁及其他0.86%，通信设备、计算机及其他电子设备0.68%，其他汽车零部件0.23% [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计，概念板块包括锂电池、小盘、QFII持股、PCB概念、IDC概念等 [2] 股东与财务表现 - 截至9月30日，股东户数为5.19万，较上期减少19.26%，人均流通股为3979股，较上期增加24.10% [2] - 2025年1-9月实现营业收入8.79亿元，同比增长9.90%，归母净利润为-752.62万元，同比增长71.58% [2] 分红情况 - A股上市后累计派现8429.37万元，近三年累计派现498.37万元 [3]

3D NAND闪存技术发展背景与核心作用 - NAND闪存是一种非易失性存储器，自20世纪80年代末引入以来，已广泛应用于从智能手机到数据中心的各个电子领域，并成为大多数可移动和便携式存储设备（如SD卡和U盘）的基础 [1] - 近年来，3D NAND技术在人工智能发展中扮演重要角色，为训练AI模型所需的大量数据提供了高效的存储方案 [1] - 行业通过增加每个芯片的存储单元层数和每个单元的存储比特数（商用产品最高可达四比特）来提高存储密度，并经历了从浮栅晶体管向电荷陷阱单元的转变，后者因制造尺寸更小且能降低单元间静电耦合，为更高密度铺平了道路 [1] 3D NAND的基本架构与工作原理 - 全环栅（GAA）架构已广泛应用于3D NAND闪存，是该领域高密度数据存储的主力军；在此3D架构中，存储单元堆叠成垂直链，并通过水平字线进行寻址 [3] - 电荷陷阱单元是3D NAND中的基本存储器件，其结构类似于MOSFET，但在栅极氧化层内嵌入了一层薄薄的氮化硅（SiN），形成氧化物-氮化物-氧化物（ONO）堆叠 [3] - 当栅极施加正偏置电压时，沟道区的电子会隧穿氧化硅层并被捕获在氮化硅层中，从而改变晶体管的阈值电压，通过测量源极和漏极之间的电流即可判定存储单元的状态（"1"或"0"） [6] - GAA沟道的制造过程涉及导体和绝缘层的交替堆叠、向下钻孔形成圆柱形孔，以及在孔侧壁上交替沉积氧化硅和氮化硅层，最终形成被称为"通心粉沟道"的结构 [6] 下一代3D NAND的密度提升路径与挑战 - 行业计划将3D NAND闪存的层数从当前主流厂商推出的超过300层，预计到2030年进一步提升至1000层，相当于约100 Gbit/mm²的存储容量 [7] - 提升存储密度的主要方法包括增加每个单元的比特数、减小GAA单元的横向（xy）间距、提高存储阵列的面积效率，以及采用层叠技术（将闪存器件彼此堆叠，未来可能重复四次以创建更长的单元链） [9] - 为控制成本，行业正积极探索垂直或"z间距"缩放技术，以减小氧化层和字线层的厚度，从而在堆叠高度每增加一微米的情况下增加存储层数 [10] - 然而，z间距缩放若未经优化，会对存储单元的电性能产生负面影响，如导致阈值电压降低、亚阈值摆幅增大、数据保持能力下降，并增加编程/擦除电压及功耗，其根本原因在于单元间干扰和横向电荷迁移现象加剧 [11][12] 应对z间距缩放挑战的关键技术创新 - 在相邻字线之间集成气隙是解决单元间干扰的一种潜在方案，因其介电常数低于栅极间介质，可降低存储单元之间的静电耦合；imec提出了一种独特的集成方案，能够精确控制字线之间的气隙位置，并实现自对准 [13][17] - 测试结果表明，带有气隙的器件对相邻单元的干扰更不敏感（表现为阈值电压偏移更小），且其耐久性可达1000次编程/擦除循环，不影响内存运行 [17][19] - 电荷陷阱层分离（或称电荷陷阱切割）是另一项探索中的技术，仿真显示该技术可以增大存储单元的存储窗口，并防止捕获的电荷沿垂直方向横向迁移，从而有助于每个存储单元实现更多电平以存储更多位数 [20][23] - imec计划将电荷陷阱切割技术与气隙集成方案结合，为z间距缩放挑战提供完整解决方案，但目前面临对极深且狭窄的孔壁进行定向蚀刻和沉积的技术挑战 [23] 未来技术展望与发展趋势 - 随着传统电荷陷阱单元架构的收益开始放缓，存储器密度的提升可能在本十年末之前趋于平缓，因此研究人员正在探索更具创新性的单元架构以推动2030年后的发展路线图 [24] - 提出的未来方案包括重新构想整个布局，将存储单元的导电通道水平排列而非垂直排列，以及采用沟槽式架构连接电荷陷阱存储单元（而非圆形GAA几何结构），这有望大幅提高比特存储密度 [24] - 行业研发中的多项技术旨在逐步迈向100 Gb/mm²的数据存储密度目标，这一需求主要由云计算和人工智能应用驱动 [24]

交易概述 - 时空科技拟通过发行股份及支付现金方式收购嘉合劲威100%股权，预计构成重大资产重组，公司股票将于2025年10月23日起复牌 [1] - 本次交易旨在切入存储领域，打造第二增长曲线，加快向新质生产力转型，增加新的利润增长点 [1] - 交易完成后，将有助于推动公司在信息技术领域的转型升级与持续增长，改善资产质量，增强抗风险能力 [5] 交易方案细节 - 发行股份购买资产的发行价格拟定为23.08元/股，交易标的资产交易价格尚未确定 [2] - 公司拟向控股股东、实控人宫殿海发行股份募集配套资金，总额不超过发行股份购买资产交易价格的100%，且发行数量不超过本次发行前总股本的30% [2] - 募集配套资金拟用于支付现金对价、中介费用、补充流动资金、偿还债务及投入标的公司项目建设等 [2] - 用于补充流动资金、偿还债务的比例不超过交易作价的25%或募集配套资金总额的50% [2] 标的公司业务与财务 - 标的公司嘉合劲威主要从事内存条、固态硬盘等存储产品的研发、设计、生产和销售，拥有光威、阿斯加特和神可三大产品线 [3] - 公司长期坚持存储颗粒检测技术的自主研发，可提供消费级、企业级、工业级存储器产品及行业应用解决方案 [3] - 2023年、2024年、2025年1—8月，嘉合劲威的营业收入分别为8.54亿元、13.44亿元、11.23亿元 [3] - 2024年归母净利润为4271.37万元，2025年1—8月归母净利润达到4229.18万元，2023年归母净利润为-1873.63万元 [3][4] 收购方背景与股东承诺 - 时空科技原专注于照明工程系统集成服务领域，近年来积极推动业务转型升级，形成夜间经济与智慧城市并重的业务格局 [6] - 2025年上半年，公司实现营业收入1.44亿元，同比下降10.95%，归母净利润为-6627.46万元 [6] - 实控人宫殿海直接持有公司37.51%股份，并自愿承诺其原本已持有的股份及本次认购的配套资金发行股份锁定期均为36个月 [6] 股权结构变动 - 截至9月30日，前十大股东合计持股占比为55.34% [7][10] - 与半年报相比，本期前十大股东中，申希锋、周蕾、袁晓东三位股东持股数量分别减少44.15万股、297.41万股、78.41万股 [7] - 本期新进四位股东，包括建信基金-太平人寿1号单一资产管理计划（持股1.38%）、摩根士丹利国际股份有限公司（持股1.33%）等 [7][8]

核心财务表现 - 上半年营收25.48亿元 同比增长27.44% [2][3] - 归母净利润1553.52万元 同比下降46.07% [2][3] - 扣非净利润1073.44万元 同比下降23.42% [2][3] - 经营活动现金流净额-6820万元 同比改善21.69% [3] - 基本每股收益0.02元 同比下降33.33% [3] - 总资产47.39亿元 同比下降1.14% [2][3] - 净资产15.53亿元 同比增长1.01% [2][3] LED业务发展 - 消费电子 汽车电子 消防安防光源器件市场持续发力 [4] - 中标青岛地铁8号线 天津轨道交通Z4线照明项目 [4] - LED车规生产专线扩产投入使用并导入行业头部客户 [4] - 成功开拓泰国 马来西亚等国际经销商网络 [4] - 推进泰国LED模组生产基地量产及COB产线投资 [4] - 照明工程中标广西北海生态铝园区 燕矶长江大桥等项目 [4] - 积极拓展境外工程项目并中标美的电柜智能监控项目 [4] 半导体存储器业务突破 - 万润半导体实现营收4.73亿元 同比增长444.58% [5] - 企业级PCIe 5.0 SSD ME14000研发项目完成立项 [5] - UFS产品进入新产品导入阶段 [5] - DDR5 4800内存条实现量产 [5] - LPDDR5X 6/8GB产品通过验证进入小批量试产 [5] - 布局存储介质分析 自动化测试等产业链关键环节 [5] - 申报取得多项发明及实用新型专利 [5]

公司发展策略 - 公司确立以解决方案研发和自主封测为核心的发展策略 通过自建封测能力掌握产品性能 良率 可靠性与交付确定性 支撑客户定制化需求[2] - 公司从零起步搭建研发与封测制造体系 成为国内少数兼具存储解决方案和先进封测能力的厂商[1] - 公司通过研发向上突破 往技术前沿 高门槛赛道和价值链高端方向走 构建核心竞争力[2] 研发投入与成果 - 公司研发投入从2018年0.51亿元增长至2024年4.47亿元 增长超7倍[3] - 公司布局存储解决方案研发 主控芯片设计 存储器封测及晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节[3] - 公司产品广泛应用于移动智能终端 PC 行业终端 数据中心 智能汽车 移动存储等领域[3] 市场应用与客户 - 在AI手机和PC领域 公司嵌入式存储和SSD产品打入OPPO VIVO 传音 摩托罗拉 联想 小米 宏碁 惠普等国内外一线终端品牌供应链[4] - 在智能穿戴领域 公司ePOP等产品进入Meta 雷鸟创新 Google 小天才 小米等国内外知名客户体系[4] - 2024年公司在AI新兴端侧收入超10亿元 同比增幅接近3倍 智能眼镜是增长最快核心品类[4] 新兴领域布局 - 智能汽车领域已向头部车企批量交付LPDDR RAM和eMMC产品 同时推动UFS等新产品导入验证 预计明年车规级销售收入将增加[5] - 企业级存储领域产品已获得AI服务器厂商和头部互联网厂商核心供应商资质 并实现预量产出货[5] - 公司重点投入数据中心领域 特别是AI训练和推理场景对企业级SSD和高性能内存的需求[5] 业务结构升级 - 公司稳步提升智能穿戴 智能汽车 企业级存储三大新兴业务板块收入占比 在保持嵌入式和PC存储基本盘稳定前提下实现业务结构升级[5] - 公司深化存储主业布局 发挥研发封测一体化优势 在新兴市场快速实现技术落地与量产[4] - 智能穿戴和智能汽车是短中期重点突破方向 企业级存储和数据中心是中长期发力重点[4]

公司业务构成 - 主要从事LED、半导体存储器新一代信息技术业务、综合能源服务业务和广告传媒业务 [1] - 积极开拓产品服务的新兴细分赛道 例如LED应用于扫地机器人领域 [1]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入39.12亿元 同比增长13.70% [1] - 归母净亏损2.26亿元 归母扣非净亏损2.32亿元 [1] - 第二季度营业收入23.69亿元 同比增长38.20% [1] - 第二季度归母净亏损0.28亿元 归母扣非净亏损0.16亿元 较第一季度亏损2.16亿元大幅收敛 [1] - 扣除股权激励摊销影响后上半年利润为-7557万元 [1] 行业发展趋势 - 2024年全球存储市场规模1655.2亿美元 同比增长79.3% [2] - AI技术发展推动存储容量和性能要求提升 [2] - 2025年第二季度起AI需求叠加原厂减产推动存储器价格企稳回升 [2] - DDR4等存储产品出现缺货和价格快速上涨现象 [2] 公司战略布局 - 2025年4月完成定增募集资金净额18.7亿元 [3] - 资金用于惠州佰维封测制造基地扩产和晶圆级先进封测制造项目 [3] - 掌握16层叠Die 30~40μm超薄Die 多芯片异构集成等先进封装工艺 [3] - 项目旨在满足AI端侧 智能驾驶 服务器对大容量存储及存算合封需求 [3] 业绩展望 - 预计2025-2027年营业收入分别为85亿元 108亿元 142亿元 [4] - 预计同期归母净利润分别为4.2亿元 11.3亿元 15.8亿元 [4] - 三四季度营收和利润有望维持良好同环比增长弹性 [1]