事件概述 - 荷兰芯片制造商安世半导体供应短缺，导致日产汽车计划自11月10日起的一周内，削减其日本九州工厂的畅销SUV车型Rogue（日本和英国市场称X-Trail）产量约900辆 [2] - 由于使用安世芯片的零件供应持续不稳定，日产汽车九州工厂11月17日当周的生产计划也在重新评估中 [2] - 日产汽车已确认将实施“小规模生产调整”，范围涵盖九州工厂及生产Note紧凑型车的Oppama工厂，涉及数百辆汽车 [2] 影响范围与行业背景 - 此次减产凸显安世半导体供应链危机对全球汽车业的冲击，此前荷兰政府于9月接管安世半导体，中方随后对其产品实施出口管制，引发连锁反应 [2] - 本田汽车上周已因安世半导体供应链问题暂停墨西哥工厂生产，并调整北美生产计划 [2] - Rogue车型是日产去年在美国市场的销量冠军，年销量近24.6万辆 [3] 核心洞察 - 此次事件不仅暴露汽车产业对关键芯片的依赖，更反映出地缘政治紧张如何通过供应链传导至实体经济，正在考验全球制造商的应变能力 [3]

公司战略与业务发展 - 2025年9月30日，SCREEN Holdings收购了尼康与晶圆键合技术相关的研发业务[2] - 此次收购是公司中期管理计划“价值进一步提升2026”下增长投资的一部分，旨在结合尼康的超高精度连接技术与公司现有技术，开发世界最高水平的连接技术[2] - 公司将先进半导体封装领域作为重点发展方向，以满足市场对节省空间和功耗特性日益增长的需求，并正在开发和应用低温晶圆键合技术[2] - 收购影响已纳入计划考量，因此盈利预测不会发生任何变化[2] 近期财务业绩 - 2025年度第一季（4-6月）合并营收同比增长1.2%至1,357亿日元，但合并营业利润大减12.2%至243亿日元，合并净利润萎缩8.4%至166亿日元[3] - 公司上季营业利润为243亿日元，远低于路透社报导的分析师平均预估的308亿日元[4] - 公司维持2025年度财测不变，预估合并营收年减0.7%至6,210亿日元，合并营业利润大减13.8%至1,170亿日元，合并净利润大减11.5%至880亿日元[5] 各业务部门表现 - 半导体制造设备事业（SPE）营收同比减少2.4%至1,095亿日元，营业利润大减11.6%至256亿日元，受晶圆代工和DRAM需求减少拖累，尽管快闪记忆体需求增加[4] - 图像相关设备事业（GA）营收成长4.3%至129亿日元，但营业利润暴减30.8%至5亿日元[4] - 面板制造设备及成膜设备事业（FT）营收飙增91.6%至99亿日元，营业利润为10亿日元（去年同期为营业亏损2亿日元）[4] - PCB相关机器事业（PE）营收大减21.7%至30亿日元，出现营业亏损（去年同期为营业利润5亿日元）[4] 区域市场营收分布 - 上季中国市场营收占整体比重为34%，远低于去年同期的46%[4] - 台湾市场占比自去年同期的17%大幅扬升至29%[4] - 日本市场占比自14%扬升至15%，北美市场自11%缩小至9%，欧洲市场自4%扬升至5%[4][5] - 公司预计2025年度中国营收占比将持续低于40%[5] 市场反应 - 因上季获利下滑且逊于市场预期，公司股价闻讯重摔，截至台北时间28日上午9点，Screen股价暴跌5.52%至11,545日元[3]

公司财务表现 - 公司前三季度营收为80.63亿元人民币，同比增长46.40% [2] - 公司前三季度营业利润为12.2456亿元人民币，同比增长约30% [1][2] - 公司前三季度研发支出为25.23亿元人民币，同比增长63.44%，研发支出占营收比重高达31.29% [2] 研发投入与行业比较 - 公司研发费用占营收的比例为31.29%，显著高于全球主要半导体设备公司，包括ASML（15.19%）、应用材料（11.8%）、Lam Research（13.2%）和东京电子（10.28%） [3] - 公司研发投入强度远高于中国上市半导体公司15%至20%的平均水平 [3] - 尽管研发强度高，但公司研发总规模与全球巨头相比仍有差距，例如ASML上一财年研发支出为43亿欧元，应用材料为32.3亿美元 [3] 业务与市场定位 - 公司是中国最大的半导体设备公司之一，主要供应蚀刻、沉积设备以及薄膜工具 [1] - 公司客户包括中芯国际、华虹半导体和长江存储等中国主要半导体制造商，并曾向台积电供应设备 [1] - 在美国对华半导体限制加强的背景下，公司正投入大量资金进行研发，以实现先进半导体设备技术的本土化 [2] 行业背景与驱动因素 - 人工智能市场的蓬勃发展导致对先进半导体及其制造设备的需求激增 [2] - 美国的出口管制阻碍了中国获取先进半导体设备，为公司等本土设备商创造了市场机会 [2] - 公司正与中芯国际和长江存储合作，共同开发并供应相关设备 [2] 技术水平评估 - 行业观点认为公司正在投入大量研发资金的同时快速发展 [4] - 但其技术水平尚未达到足以对全球半导体设备公司构成威胁的水平，短期追赶存在困难 [4]

全球半导体股票抛售潮概况 - 全球半导体股票出现加速抛售，费城半导体指数与彭博亚洲晶片股指数的总市值在两个交易日内合计蒸发约5000亿美元（约35600亿人民币）[2] - 此次崩跌反映出投资者对AI概念股估值过高的深切担忧[2] - 抛售压力导致市场回档，部分原因是市场对半导体产业获利潜力及高估值的日益担忧，特别是在利率可能长期维持高位的情况下[2] 主要公司股价表现 - 记忆体制造商三星电子与SK海力士一度拖累南韩基准股指KOSPI下跌多达6.2%[2] - 日本爱得万测试股价一度下跌10%[2] - 亚洲市值最高的台积电股价下跌超过3%[2] - 这些公司均为英伟达的供应商[2] 市场情绪与驱动因素 - 华尔街多位高层警告投资者应做好市场回测准备，联准会降息预期减弱以及美国政府长期停摆给股市带来压力[2] - 对冲基金经理麦可贝瑞披露做空Palantir和英伟达的押注，进一步加剧了抛售潮[2] - “错失恐惧”心理促使部分投资人急于重新进场[2] - 高盛“散户最爱指数”在周二下跌6%，跌幅大约是标普500指数跌幅的3倍[3] AI股票估值担忧 - 费城SOX指数的本益比接近28倍，而其五年平均本益比不到22倍，表明市场对AI股票估值过高的担忧加剧[3] - 有观点认为这波涨势多半与基本面无关，现在并非价值买点[2] - 部分观点视此次回调为好现象，能让过于激进的涨势降温，使股票价格更具吸引力[3] 个股业绩影响 - Palantir财测不如预期，成为引发华尔街暴跌的导火线[3] - 超微半导体盘后发布的业绩和展望引发了类似的市场反应，进一步加剧了亚洲股市的下跌[3] 机构观点与长期展望 - 有基金经理指出市场“走得太远、太快”，当前波动可能持续，但也是寻找买入机会的好时机[4] - 从长期来看，随着亚马逊和Meta等全球超大规模云服务商不断向AI领域注入资金，市场仍预期晶片制造商将获得可观的业绩和股价回报[3] - 研究主管指出市场一片惨淡，呈现阴郁而沉重的风险景象，目前并没有太多理由进场买入[3]

台积电中科1.4纳米新厂投资与规划 - 台积电中科1.4纳米先进制程新厂于5日启动基桩工程，总投资规模预估高达1.5兆元 [1] - 该厂预计2027年底前完成风险性试产，2028年下半年实现量产，营业额可望超过5,000亿元 [1] A14（1.4纳米）制程技术性能 - A14是全新工艺节点，采用第二代环栅（GAA）纳米片晶体管和NanoFlex Pro技术，相比N2工艺在相同功耗下速度提升10%至15%，在相同速度下功耗降低25%至30% [3][5] - 新制程逻辑密度是芯片整体密度的1.23倍，或至少1.2倍（对于混合设计），晶体管密度提高20%至23% [3][5] - A14工艺计划于2028年量产，初期不具备背面供电功能，配备背面供电功能的版本计划于2029年推出 [3][11] A14技术定位与比较 - 与A16等工艺不同，A14缺少背面供电网络，使其更适合无需密集电源布线的客户端、边缘和特殊应用 [8] - A14系列未来预计将推出高性能版本（A14X）和成本优化版本（A14C） [11] - A14的NanoFlex Pro架构使芯片设计人员能精细调整晶体管配置，以实现最佳的功耗、性能和面积 [12]

文章核心观点 - 特朗普政府决定不允许英伟达向中国出售其最先进的人工智能芯片Blackwell，标志着政策立场的转变，对英伟达在中国的业务构成重大挑战 [1][3][5] - 英伟达首席执行官黄仁勋的游说努力未能改变特朗普政府的决定，公司面临失去中国市场的风险，潜在销售额达数百亿美元 [3][6][7] 美国政府对华芯片出口政策 - 白宫明确表示目前不打算允许英伟达向中国出售最先进的Blackwell人工智能芯片 [1] - 特朗普总统宣称最先进的芯片将保留给美国公司使用，并阻止其流入中国和其他国家 [1][5] - 自2022年首次实施的出口管制措施要求英伟达需获得美国政府许可才能向中国出售最先进芯片 [6] - 特朗普政府曾表现出允许出口并就限制政策进行谈判的意愿，但最终立场转向强硬 [5][6] 英伟达的市场处境与游说努力 - 公司正在等待特朗普政府批准，以向中国市场推出性能稍弱的Blackwell芯片版本 [4] - 首席执行官黄仁勋不懈游说，力求维持英伟达进入中国市场的机会，但遭到高级顾问们的一致反对 [3] - 黄仁勋估计全球约一半的人工智能研究人员居住在中国，担心美国会永久地将市场拱手相让 [5] - 公司已停止在中国销售旧款H20芯片，损失了数十亿美元的销售额 [7] Blackwell芯片的技术规格与市场潜力 - Blackwell系列图形处理器是英伟达迄今为止设计的最强大的AI芯片 [6] - 搭载B200 GPU的服务器在训练AI模型方面性能约为使用上一代H100芯片服务器的三倍，在推理过程方面性能约为后者的15倍 [6] - 特朗普曾表示愿意批准性能降低30%至50%的Blackwell芯片出口中国 [6] - 一旦获得批准，英伟达需要两到三个月的时间来研发针对中国市场的芯片 [6] 中美科技竞争背景 - 中美领导人韩国会晤未达成重大协议，双方计划在关键行业建立自给自足能力 [5] - 中国当局已告知公司不要购买英伟达的特定芯片，反映出技术自主的趋势 [7] - 英伟达在国会和智库的反对者发起了反制活动，批评公司对华立场 [7]

展会基本信息 - 第106届中国电子展将于2025年11月5日至7日在上海新国际博览中心N5/N4馆举办 参观时间为11月5日9:00-17:00 11月6日9:00-17:00 11月7日9:00-16:30 [1] 展商阵容 - 参展企业包括潮州三环 四川永星电子 贵州航天电器 中航光电 北京元六鸿远电子 成都宏明电子 福建火炬电子 深圳市米诺电子等元件百强企业和国家高新技术企业 [7] 半导体设备和核心部件论坛 - 第九届半导体设备和核心部件新进展论坛于11月5日全天和11月6日上午在N5馆1号会议室举行 [8][9] - 北京北方华创微电子将探讨AI时代集成电路装备产业创新之路 [11] - 盛美半导体将分析自主可控驱动的国产设备及零部件长期需求 [11] - 华海清科将介绍国产离子注入装备的挑战和未来 [11] - 江苏微导纳米将展示先进制程国产化核心薄膜设备的最新进展 [11] - 联盛半导体将汇报大硅片腐蚀机国产化进展 [11] - 山东力冠微电子将讨论集成电路关键炉管设备国产化进展 [11] - 无锡邑文微电子将探讨半导体薄膜技术在新兴领域的应用 [11] - 沈阳和研科技将分析新工艺挑战下的磨划贴设备工艺变革 [11] - 江苏快克芯将介绍AI芯片封装TCB热压键合关键技术 [11] - 北京中电科将展示12英寸SiC切磨抛解决方案 [11] - 浙江昌盛机电将汇报半导体关键技术的新进展 [11] - 魏德米勒将讨论电气联接赋能半导体制造行业 [11] - 江苏神州半导体将介绍成为世界一流先进制程半导体等离子系统制造商的进展 [11] - 北京华丞电子将探讨射频测控产品在半导体设备中的应用 [11] - 四川英杰电气将汇报半导体制程电源国产化进展 [11] - 上海车仪田科技将介绍刻蚀设备终点检测系统的新进展 [12] - 北京通嘉宏瑞将分析半导体真空干泵国产化挑战及解决方案 [12] - 泓浒半导体将讨论半导体晶圆传输机械手技术突破与创新 [12] - 芯创智源将探讨半导体设备技术创新保护和合规风控 [12] - 中国电子专用设备工业协会将发布2025年中国半导体产业新进展 [12] IC独角兽与半导体创新论坛 - 第八届中国IC独角兽论坛暨半导体行业高质量发展创新论坛于11月6日下午在N5馆3号会议室举行 [13] - 无锡中微亿芯将演讲新一代可编程智算基座芯片 [13][15] - 深圳市元视芯智能科技将介绍多平台聚力加速成长 [13][15] - 芯来科技将探讨RISC-V助力未来算力新范式 [13][15] - 康盈半导体将介绍KOWIN存储与AI世界的双向奔赴 [13][15] - 博泰车联网将讨论高算力芯片打造座舱AI的最强大脑 [15] - 杭州微纳核芯将展示三维存算一体3D-CIM大模型推理芯片 [15] - 奥维领芯将分析AI on RISC-V作为新一代指令架构革命 [17] - 首创经中将探讨合芯聚力构建集成电路创新型企业服务新生态 [17] 汽车电子产业链论坛 - 第21届中国汽车电子产业链高峰论坛于11月6日下午在N5馆1号会议室举行 [22] - 华大半导体将探讨重塑车规芯片国产产业链创新实践 [23][30] - 长三角汽车科技创新联合体将分析长三角汽车产业协同创新 [23][28] - 上海市汽车工程学会将讨论车规芯片产业链发展趋势 [23][32] - 上海芯车无限半导体将介绍拥抱RISC-V驱动汽车芯片自主与新计算时代 [24][30] - 国家汽车芯片质量检验检测中心将探讨汽车芯片的测试与分析 [24][34] - 池州华宇电子将介绍打造可靠性车规级封装测试发展基地 [24] - 安徽安芯电子将汇报车规高信赖性功率TVS与MOSFET工艺 [24] - 上海清华国际创新中心将分析芯片安全作为安全之本 [24][26] 特种电子元器件论坛 - 第十届特种电子元器件自主创新发展论坛于11月5日在N4馆M2号会议室举行 [37]

韩美半导体新产品规划 - 公司计划于2026年底前推出专为下一代高带宽内存（HBM）市场打造的宽温控键合机 [2] - 该设备是制造人工智能半导体HBM芯片的核心设备，通过施加精确温度和压力将垂直堆叠的DRAM芯片键合在一起 [2] - 新型宽温区键合机可选配无助焊剂键合功能，无需助焊剂即可减少芯片表面氧化膜，无需残留物清洗工序 [3] 下一代HBM技术发展趋势 - 行业正致力于开发宽HBM技术，通过水平方向扩展芯片面积来应对现有DRAM垂直堆叠超过20层的局限性 [2] - 当HBM芯片面积增大时，硅通孔和输入/输出接口数量可稳定增加，微凸点数量也会增加，从而保证内存容量和带宽 [3] - 宽HBM技术相比高堆叠方式能改善散热管理并提高电源效率 [3] 韩美半导体市场地位 - 公司在用于HBM生产的TC键合机市场占据全球领先地位，拥有约320家客户 [3] - 公司自2002年以来加强知识产权保护，已申请约120项与HBM设备相关的专利 [3] - 业界预计宽温控键合机的推出将进一步推迟混合键合机的推出时间 [3]

安世半导体事件与全球供应链影响 - 荷兰政府于9月30日发布行政令，不当干预安世半导体企业内部事务，荷企业法庭随后作出剥夺中国企业股权的错误裁决，严重侵害中国企业合法权益 [4] - 荷兰政府不顾中方在磋商中多次提出的合理诉求，未展示建设性态度且升级了全球供应链危机 [4] - 安世（荷兰）于10月26日宣布停止向安世（中国）供应晶圆，导致后者无法正常生产，造成全球半导体产供链动荡和混乱，荷方应承担全部责任 [4] 中方的应对措施与立场 - 中方于11月1日宣布对符合条件的出口予以豁免，并努力促进安世（中国）恢复供货，以负责任态度维护全球半导体产供链稳定与安全 [4] - 中方希望荷方从维护中荷、中欧经贸关系大局出发，停止干涉企业内部事务，为安世半导体问题找到建设性解决方法 [4] - 中方将坚定维护企业合法权益，并努力稳定全球半导体供应链的畅通 [4]

公司财务表现 - 东京威力科创上修2025财年业绩目标 合并营收目标自2.35兆日圆上修至2.38兆日圆 合并营益目标自5,700亿日圆上修至5,860亿日圆 合并纯益目标自4,440亿日圆上修至4,880亿日圆 [2] - 公司上季（2025年7-9月）合并营收年增11.2%至6,300亿日圆 合并营益年增6.9%至1,584亿日圆 合并纯益年增5.2%至1,238亿日圆 [3] - 修正后的2025财年纯益目标4,880亿日圆优于市场预估的4,692亿日圆 [2] 区域销售情况 - 上季中国台湾市场营收暴增59%至1,197亿日圆 占整体营收比重达19.0% [4] - 上季南韩市场营收暴增67%至1,325亿日圆 占整体营收比重达21.1% [4] - 上季中国市场营收成长9%至2,541亿日圆 为占比最大市场 占整体营收比重40.3% [4] - 上季北美市场营收暴减52%至384亿日圆 欧洲市场营收暴减55%至108亿日圆 [4] 行业市场展望 - 公司维持2025年全球晶圆厂设备市场规模预估于1,150亿美元不变 [3] - AI用最先进逻辑芯片和先进DRAM带动投资 NAND Flash呈现复苏趋势 [3] - 在旺盛的AI伺服器需求带动下 预估先进半导体投资将持续呈现扩大趋势 [3] - 公司社长表示来自客户的AI伺服器用设备需求非常强劲 AI时代已经到来 [2]