12月15日至12月21日期间，北京昂瑞微电子技术股份有限公司、沐曦集成电路(上海)股份有限公司、元 创科技股份有限公司、厦门优迅芯片股份有限公司挂牌上市。 | 上市日期 | 上市企业 | 所属板块 | 股票代码 | | --- | --- | --- | --- | | 12月16日 | 北京昂瑞微电子技术股份有限公司 | 科创板 | 688790 | | 12月17日 | 沐曦集成电路(上海)股份有限公司 | 科创板 | 688802 | | 12月18日 | 元创科技股份有限公司 | 深主板 | 001325 | | 12月19日 | 厦门优迅芯片股份有限公司 | 科创板 | 688807 | 北京昂瑞微电子技术股份有限公司(股票简称：昂瑞微;股票代码：688790)是一家深耕射频前端和无线通 信领域、多元化前瞻布局的复合型芯片设计公司,国家重点专精特新小巨人企业，公司始终坚持高性 能、高品质的芯片设计、生产和销售,以及整体应用解决方案的研发和推广。 发行当日收盘，昂瑞微报收216.05元每股，涨幅160.11%，成交额20.61亿元，换手率75.80%。 中国上市公司网/文 2025年12月15日-2 ...

随着摩尔线程、沐曦股份陆续上市，北京智谱华章正式披露招股书，以国产GPU和AI大模型为代表的 硬科技上市，在年底形成了一轮引人注目的小高潮。 过去一周，沐曦股份登陆科创板，壁仞科技、天数智芯先后通过港交所上市聆讯，参考稍早前已上市的 摩尔线程，国产芯片厂商在年底迎来IPO大爆发。 以GPU芯片、AI大模型、具身智能、商业航天等领域为代表，上市融资几乎贯穿全年且高潮不断。 置身其中的每一家企业关注度都更胜以往，经历了过去几年硬科技上市的冰与火，企业和投资人会自动 聚焦，本轮IPO盛宴会持续多久。 这类硬科技企业大都有相似的特征，即研发投入大、时间周期长，在发展早期普遍亏损，尤其依赖一二 级市场补血，才能逐渐形成技术壁垒。 芯片并非唯一热门赛道，AI大模型上市一样争分夺秒。 几乎同时被曝出登陆资本市场的消息，"大模型六小龙"中智谱抢在了MiniMax之前公开招股书，"大模 型第一股"争夺战不经意打响。 "第一股"的争夺背后，也是全球AI竞争之下，中国大模型产业的发展分水岭，预示着从早期的狂热投 入，进入以技术实力、营收能力与可持续商业模式为核心考量的新阶段。 近一年来，A、H两市激烈争夺重点赛道里的头部企业有目共 ...

芯片并非唯一热门赛道，AI大模型上市一样争分夺秒。 几乎同时被曝出登陆资本市场的消息，"大模型六小龙"中智谱抢在了MiniMax之前公开招股书，"大模 型第一股"争夺战不经意打响。 "第一股"的争夺背后，也是全球AI竞争之下，中国大模型产业的发展分水岭，预示着从早期的狂热投 入，进入以技术实力、营收能力与可持续商业模式为核心考量的新阶段。 随着摩尔线程、沐曦股份陆续上市，北京智谱华章正式披露招股书，以国产GPU和AI大模型为代表的 硬科技上市，在年底形成了一轮引人注目的小高潮。 过去一周，沐曦股份登陆科创板，壁仞科技、天数智芯先后通过港交所上市聆讯，参考稍早前已上市的 摩尔线程，国产芯片厂商在年底迎来IPO大爆发。 这类硬科技企业大都有相似的特征，即研发投入大、时间周期长，在发展早期普遍亏损，尤其依赖一二 级市场补血，才能逐渐形成技术壁垒。 与此相对应，资本"筛选"这类企业的指标清晰，一方面是技术的过硬程度，另一方面是持续经营的能 力。而最终能杀出重围的科技公司，拼的不仅是技术研发能力，也是融资能力。 所以，与其说IPO是一场广义上的生死竞速，不如说真正与时间赛跑的是估值、收入、盈利预期等指标 的兑现。 近一 ...

文章核心观点 - 图灵量子与摩尔线程签署战略合作协议，聚焦量子-经典混合计算领域，旨在加速核心技术自主化与产业应用本土化，构建开放协同、自主可控的计算新生态 [1] 合作双方背景与能力 - 图灵量子构建了完全自主可控的光子芯片和量子算法双底层核心技术驱动能力，牵头建设国内首条光子芯片中试线，具备从芯片设计、制备、封装到算法与系统集成的全栈能力 [1] - 摩尔线程是国内第一家挂牌上市的GPU企业，具备全功能GPU芯片的设计与研发能力，产品矩阵覆盖人工智能、科学计算与图形渲染 [1] 合作具体方向与内容 - 在量子算法侧，合作将探索基于GPU的量子计算模拟加速路径，通过GPU加速量子机器学习算法的训练与推理，优化模型性能与计算效率，并以量子算法及云端服务形式为科学计算、生物医药、金融科技、航空航天、材料化学、密码分析、通信网络等领域提供计算支持 [2] - 在架构侧，双方将联合研发GPU与量子处理器协同的混合计算架构，构建跨区域、跨领域的“量子+经典”异构云算力协作平台 [2] - 在系统侧，双方将攻坚核心技术，助力构建大规模容错光量子计算机，并结合CPO光电共封等前沿技术，构建软硬一体、自主可控的新一代高性能计算底座 [2] 行业趋势与共识 - 量子-经典混合计算已成为全球芯片厂商的核心发展共识与布局重点 [1]

英伟达市值剧烈波动与市场情绪转变 - 英伟达市值在2025年10月首次突破5万亿美元，规模超过英、法、德等主要经济体股市总值，将AI算力乐观情绪推至高潮[3][13] - 随后市值经历数次大幅下跌，短短一个多月内万亿市值蒸发，反映了资本情绪从狂热追逐转为冷静审视[3][15] - 2025年12月18日，英伟达股价报收170.94美元，单日下跌3.81%，市值一夜蒸发1648亿美元（约合1.16万亿人民币）[4] 近期下跌的直接诱因与行业性压力 - 2025年12月18日的下跌与甲骨文一项AI数据中心项目遭遇资金链挫折直接相关，其合作伙伴撤资了规模达100亿美元的项目[8] - 此次下跌是整体市场疲软的一部分，美股三大指数集体收跌，大型科技股普遍下行，半导体和计算机硬件板块位于跌幅前列[6] - 市场担忧支撑AI基础设施建设的私募信贷市场可能正在收紧，若融资环境恶化，科技公司将难以获得建设超大规模数据中心所需的巨额资金[8][9] 市场对商业模式与客户健康状况的深层质疑 - 投资者开始质疑科技公司通过大举借债建设数据中心、抢购AI芯片的商业模式，其最终投资回报率是否足够覆盖风险[9] - 英伟达CEO黄仁勋澄清公司“尚未向OpenAI支付任何款项”，市场解读此举证实了合作存在巨大不确定性，且OpenAI等前沿AI公司可能面临严重的资金紧张[9][11] - 市场担心英伟达与甲骨文、OpenAI等形成的循环交易链条高度依赖外部持续资金注入，一旦环节出问题，整个链条可能崩塌[12] 2025年内的多次市值震荡与情绪转变 - 2025年年初，受竞争模型发布及对AI支出可持续性的担忧影响，英伟达股价当周累计跌幅超15%，创2022年9月以来最大单周跌幅，市值蒸发约5520亿美元[12] - 2025年2月底，英伟达发布强劲财报后次日股价大跌8.48%，市值单日蒸发约2740亿美元，因增长未达部分投资者的极高预期[12][13] - 市场情绪发生微妙转变，投资者从专注超高增长率数字，转向更聚焦企业支出成本、毛利率、现金流及国际环境等风险因素[20] 结构性担忧：泡沫论、竞争与地缘政治风险 - “AI泡沫论”声音愈演愈烈，讨论焦点从“泡沫是否存在”转向“泡沫何时会破裂”，本质是高投入与可预见回报之间的失衡困境[16] - 英伟达在中国高端AI芯片市场份额遭遇断崖式下滑，黄仁勋表示在受管制的高性能AI芯片领域，其在中国市场份额已降至“零”[16][17] - 竞争对手正在强化，谷歌加大AI芯片投入以挑战英伟达，AMD等传统对手也在推出更具竞争力的产品[19] 知名空头警告与资本动向 - 华尔街“大空头”迈克尔·伯里多次质疑英伟达芯片实际使用寿命、股权激励造成的股票稀释问题以及AI公司间的“循环融资”，并认为英伟达是AI行业泡沫破裂的前兆[20][21] - 多家全球顶级投资机构开始调整持仓抛售英伟达股票，包括软银、桥水基金及巴克莱、瑞银、花旗等国际大行[22] - 2025年6月下旬开始，CEO黄仁勋持续减持公司股票，累计套现数亿美元，在市场敏感时期成为强烈的市场情绪记忆点[22][23]

核心观点 - AI算力租赁公司CoreWeave凭借与英伟达的紧密关系迅速崛起，手握大量订单，但其商业模式存在严重依赖巨头、缺乏核心技术、盈利能力薄弱等根本性缺陷，长期竞争力存疑 [1][23] 业务模式与客户依赖 - 公司收入高度集中，80%的收入来自微软和英伟达两家公司 [3] - 未完成订单高度依赖巨头，在总额556亿美元的未完成订单中，OpenAI、微软和Meta三家合计占470亿美元 [3] - 核心大客户有自建计划，例如微软明确表示长期更倾向于自建数据中心，外包仅为权宜之计，这给公司长期订单的持续性带来巨大风险 [5] 供应链与技术依赖 - 公司对供应商依赖严重，2023至2024年间，80%到90%的采购款支付给了三家供应商，其中最大的是英伟达 [5] - 公司核心产品算力所依赖的GPU芯片、高性能连接系统等关键硬件均需从英伟达采购，基础服务器设备也需向戴尔、超微等公司采购，缺乏自主设计与生产能力 [7] - 研发投入严重不足，2025年公司研发投入占比仅为8%，远低于同行（如Nebius的22%），导致技术能力薄弱 [13] 技术能力与业务局限 - 公司快速建设数据中心的能力（3-5个月建成一个，比行业平均快3倍）源于其创始团队的能源投资和比特币挖矿背景，而非技术优势 [8] - 技术短板限制了其业务范围，目前主要提供基础的硬件租赁服务，无法承接模型优化等高附加值的高端服务 [8] - 由于技术实力不足，连设备监控、故障解决等配套服务也只能免费提供，无法作为收费项目 [8] 扩张挑战与运营问题 - 扩张计划受阻，一项价值90亿美元旨在收购Core Scientific以获取机房和电力资源的交易，因股东投票未通过而失败 [11] - 关键基础设施建设出现延误，例如在德州为OpenAI建设的一个核心数据中心因暴雨导致混凝土浇筑受影响，延误达60天 [11] 盈利能力与行业对比 - 公司毛利率低下，真实毛利率仅为25%到30% [15] - 其毛利率远低于行业巨头，例如微软智慧云板块的毛利率超过60%，是其两倍以上 [15] - 盈利能力弱源于在产业链中缺乏议价权，对上无法与英伟达、戴尔等供应商议价，对下无法向微软、Meta等大客户收取高价 [15][17] 资本市场看法与行业地位 - 主要投资者态度谨慎，红杉资本在去年已减持了40%的公司股份，高盛也明确表示持有其股份仅为短期投机，无长期持有打算 [18] - 专业机构评级不高，Gartner将其归为“潜力级”公司，在10项核心技术评估中仅达标2项 [20] - 面临行业巨头的直接竞争压力，AWS、Azure等云巨头正在大力投资自研芯片以掌握核心技术，而公司连服务器都需外购，缺乏正面竞争能力 [20]

指数与ETF市场表现 - 截至2025年12月19日14:47，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.60% [1] - 成分股涨跌互现，明志科技领涨1.64%，安集科技上涨1.43%，金宏气体上涨1.30%；神工股份领跌8.53%，华海诚科下跌6.79%，和林微纳下跌3.64% [1] - 科创半导体ETF（588170）下跌0.41%，最新报价1.45元，盘中换手率达10.88%，成交4.01亿元，市场交投活跃 [1] - 截至12月18日，科创半导体ETF近1周日均成交6.42亿元，领先同类产品 [1] - 科创半导体ETF近2周规模增长2.86亿元，实现显著增长 [2] 国产GPU公司IPO进展 - 国内通用GPU芯片企业天数智芯已通过证监会港股上市备案和港交所聆讯 [2] - 沐曦股份和摩尔线程于本月登陆科创板，上市首日股价分别大涨692.95%和425.46% [2] - 燧原科技于11月1日向上海证监局提交了上市辅导备案报告，辅导机构为中信证券 [2] - 壁仞科技选择在港股上市，目前已通过港交所聆讯，联席保荐人为中金公司、平安证券、中银国际 [2] 行业趋势与产业链影响 - 沐曦集成电路在科创板上市，标志着国产高端芯片在资本和市场化的道路上迈出关键一步 [2] - 沐曦股份与摩尔线程坚持先进制程与国产化技术路径，其先进设计或将反哺上游国产供应链核心技术进步 [2] - 当前国内先进制程工艺持续迭代，AI芯片有望逐步转向国内晶圆代工，封装测试也将迎来全面国产化 [2] - 中芯国际等布局先进制程的核心资产将有望迎来AI时代的广阔国产化空间 [2] 相关ETF产品信息 - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，该指数囊括科创板中半导体设备（61%）和半导体材料（23%）细分领域的硬科技公司 [3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮及光刻机技术进展 [3] - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金的指数中，半导体设备（61%）和半导体材料（21%）占比靠前，充分聚焦半导体上游 [3]

沐曦股份科创板上市表现 - 公司于科创板上市首日股价最高达895元，收盘于829.9元，市值突破3320亿元，中签投资者（500股）按最高价计算可赚近40万元 [1] - 公司从申请到过会仅用时116天，被视为科创板深化改革、服务国家科技创新战略的高效实践样板 [1][2] - 公司上市募集总金额为41.97亿元，资金将投向新型高性能通用GPU研发及产业化、新一代人工智能推理GPU研发及产业化以及面向前沿领域的高性能GPU技术研发项目 [1] 公司融资与股东背景 - 公司深受国资追捧，2024年1月浦东创投集团通过引领区产业发展基金完成5亿元战略投资 [2] - 上海国投公司旗下孚腾资本参与了公司的B轮和Pre-IPO轮融资 [2] - 上市首日表现彰显市场对其在高性能GPU芯片领域自主研发能力及未来成长潜力的积极预期与认可，为参与多轮融资的产业投资者带来显著资本价值 [2] 公司财务状况与盈利预期 - 公司2022年至2024年连续三年亏损，但今年以来亏损幅度有所收窄 [3] - 公司达到盈亏平衡点的预期时间最早为2026年 [3] 国产GPU行业竞争格局 - 摩尔线程被称为“国产GPU第一股”，于12月5日科创板上市，股价最高一度冲到941.08元 [3] - 摩尔线程2025年前三季度归母净利润为-7.24亿元，预计全年亏损7.3亿元至11.68亿元，公司坦言存在未来持续亏损及无法在预期时间点实现盈利的风险 [3] - 壁仞科技拟发行不超过约3.72亿股境外上市普通股并在香港联合交易所上市，有望成为“港股GPU第一股” [4] - 壁仞科技是国内通用智能计算解决方案提供商，是国产GPU企业中最早实现Chiplet封装技术商用落地的公司之一，其GPU芯片已在多个智算中心落地 [4] 行业市场环境与挑战 - 在AI新基建浪潮下，国产替代面临“前狼后虎”局面，根据第三方统计，英伟达和AMD在国内AI产业的市占率分别约为66%和5%，华为海思约为23%，其他芯片厂商合计占剩下的6% [4] - 若单从数据层面来看，国产“第一股”们还有很长的路要走 [5]

宏观经济与政策 - 海南自由贸易港于12月18日正式启动全岛封关，实施“一线放开、二线管住、岛内自由”的自由化便利化政策制度 [1] - 财政部数据显示，今年前11个月全国一般公共预算收入为200516亿元，同比增长0.8% [3] - 国家医保局消息称，2018至2025年中央财政累计为医保投入超3万亿元，居民累计享受医保待遇超180亿人次 [3] - 市场监管总局发布《互联网平台反垄断合规指引（征求意见稿）》，提出8个新型垄断风险，例如要求“全网最低价”可能构成垄断行为 [4] 资本市场动态 - A股市场强势反弹，上证指数收盘涨1.19%报3870.28点，深证成指涨2.4%，创业板指涨3.39%，市场成交额达1.83万亿元 [4] - 香港联交所修订《上市规则》公众持股量有关规定，引入替代持续公众持股量门槛并增设“10亿港元市值”门槛，新规将于2026年1月1日生效 [4] - 中国基金业协会数据显示，截至三季度末，我国资产管理产品总规模达80.03万亿元，其中公募基金规模36.74万亿元，私募基金规模21.99万亿元 [5] 公司与行业事件 - 沐曦股份登陆科创板，上市首日收盘大涨692.95%至829.9元/股，成为A股史上“最赚钱新股”，中一签最高可盈利39.52万元 [4] - 中金公司吸收合并东兴证券、信达证券方案出炉，换股比例分别为1:0.4373和1:0.5188，合并后中金公司将成为行业第四家总资产跨入“万亿俱乐部”的券商 [5] - 华谊兄弟股东阿里创投减持2952.68万股，其与一致行动人马云合计持股比例由6.064215%降至4.999996%，不再是持股5%以上股东 [5] - 本田汽车宣布，因半导体短缺，其与广汽集团合资的3家工厂将于12月29日起停产5天，日本部分工厂将于明年1月停产或减产 [6] - 比亚迪在深圳开启面向量产的L3级自动驾驶全面内测，已完成超过15万公里的实际道路验证 [6] - 腾讯宣布升级大模型研发架构，新成立AI Infra部、AI Data部等部门，并任命OpenAI前研究员姚顺雨为首席AI科学家 [6] 海外市场与产业 - 美国三大股指全线收跌，道指跌0.47%，标普500指数跌1.16%，纳指跌1.81%，AI相关个股普遍承压 [6] - 欧洲议会投票通过欧盟在2027年底前逐步停止进口俄罗斯天然气的计划 [7] - 美联储理事沃勒表示，随着就业市场趋弱且通胀受控，美联储仍有50至100个基点的降息空间 [7]

公司战略与愿景 - 公司以全面开源MXMACA为核心战略，致力于打造中国人工智能领域统一的底层软件生态 [2][6] - 公司目标是打造世界一流的GPU芯片及计算平台，成为数字经济的算力基石 [2] - 公司产品研发策略是“在售一代、在研一代、预研一代”，以布局前沿新兴应用场景，夯实长期市场竞争力 [2][9] 技术路线与研发投入 - 公司选择开发通用GPU，因其架构优势能适配各类软件的计算需求与场景，节省算子开发时间并实现硬件资源高效复用 [3] - 近三年累计研发投入金额为22.47亿元，占近三年累计营业收入的比例为282.11% [4] - 截至2025年3月，公司已取得境内授权专利共计255项，其中境内发明专利245项 [4] - 创始团队深耕通用GPU设计领域超20年，是核心优势之一 [4] 软件生态建设 - 公司同步开发了MXMACA软件栈，包含自研驱动层、编译器和数学库，并可兼容国际主流的编程语言及编程生态 [5] - 自2025年起推进MXMACA走向开源，旨在打造中国版的GPU开放编程接口标准，解决跨GPU平台的应用兼容难题 [5] - MXMACA软件栈已支持超过6000个国际主流应用，与超过1000个模型实现了原生适配 [5] 市场前景与行业趋势 - 2024年全球GPU市场规模为773.9亿美元，预计2030年有望达到4724.5亿美元，2024至2030年的复合增长率高达35.19% [7] - AI技术从“小模型+判别式”转向“大模型+生成式”，推动应用场景向文本生成、文生图、语音生成等升级 [3] 业务布局与市场拓展 - 公司提出“1+6+X”方案以“击穿”产业链：“1”指数字算力底座（国家人工智能公共算力平台、商用AIDC及运营商智算中心），“6”指金融、医疗健康、能源、教科研、交通、大文娱六大关键行业，“X”指具身智能、低空经济、量子计算等面向未来的产业 [7] - 公司计划沿着产业链寻找上下游合作伙伴，积累行业“Know-How”并打造典型落地案例以开拓市场 [8] 募资用途与研发方向 - 公司本次IPO拟募资39.04亿元，用于开发新一代训推及推理通用GPU，并围绕前沿芯片技术和前沿GPU系统两大方向开展研发 [8] - 前沿芯片技术研发包括超高带宽显存、先进工艺芯粒（Chiplet）架构、设计工艺联合优化（DTCO）、GPU光互连技术等 [8] - 前沿GPU系统研发包括大功率POL（负载点）电源设计与优化、GPU系统散热技术研究、Scale-up（纵向扩展）互连方式优化改进、超节点服务器系统交换架构的演进与优化等 [8]