业内人士指出，晶合集成电路此次赴港上市，除有助于进一步拓宽融资渠道、增强资本实力外，也将有利于加快国际化战略，提升其在全球半导体产业链 中的竞争地位。 近年来，随着全球半导体市场需求持续增长，国内晶圆代工企业迎来快速发展机遇。晶合集成电路在产能扩展、技术研发、客户拓展等方面的进展，使其 有望在资本市场获得更多关注。 未来，公司计划利用本次上市募集资金，进一步扩大生产线建设、优化产品结构，并加快高端工艺的研发投入，从而持续增强核心竞争力，助力我国半导 体产业链自主可控。（校对/秋贤） （文/罗叶馨梅）9月29日，合肥晶合集成电路股份有限公司宣布，已正式向香港联合交易所提交上市申请书，拟在主板挂牌上市。本次发行的独家保荐人 为中国国际金融股份有限公司（中金公司）。 晶合集成电路是一家专注于半导体制造的企业，主要产品覆盖逻辑芯片、存储芯片及特色工艺芯片，广泛应用于智能终端、汽车电子、物联网等领域。公 司在国内晶圆代工领域具备较强的市场竞争力，凭借持续的工艺研发和产能扩张，在先进制程和特色工艺方面逐步实现突破。 根据公开资料，晶合集成电路的核心生产基地位于合肥，并已形成12英寸晶圆生产能力。近年来，公司不断加码研发投 ...

此外，安徽省汽车、新能源汽车产量已双双跃居全国第1，汽车出口量稳居全国第1。显示驱动芯片市占 率全球第1，DRAM存储器产能全国第1。人工智能产业发展评价升至全国第5位。未来产业前瞻布局， 量子科技产业集聚度稳居全国首位，聚变能源商业化进程走在全国前列，低空经济发展水平居全国第一 方阵。 安徽省发展改革委主任陈军表示，始终突出"企业主体"优化创新生态，创新驱动发展更加深入人心。 与"十三五"末相比，全省高新技术企业增长1.7倍、专精特新"小巨人"企业增长7.6倍，超八成的研发经 费和科技攻坚项目、超九成的省产业创新研究院都由企业牵头。 围绕科技创新和产业创新融合发展，安徽省发展改革委副主任刘文峰表示，围绕大科学装置，超前布局 合肥综合性国家科学中心五大研究院等高能级创新平台，让更多科技成果从"书架"到"货架"，走出"实 验室"、迈向"生产线"、结出"金娃娃"。截至目前，全省科技成果转化交易额突破1640亿元，通过赋权 职务科技成果成立或入股科技型企业市值超过120亿元。 9月28日召开的安徽省新闻发布会提到，安徽省经济总量连跨两个万亿台阶，地区生产总值从"十三 五"末的3.87万亿元跃升至2024年的5.06 ...

股价表现与交易数据 - 9月25日盘中股价上涨2.02%至17.66元/股 成交额1.99亿元 换手率0.46% 总市值459.26亿元 [1] - 主力资金净流出1569.61万元 特大单净流出763.45万元(买入463.97万元/卖出1227.42万元) 大单净流出806.16万元(买入4203.23万元/卖出5009.39万元) [1] - 年内累计涨幅31.61% 近5日涨8.21% 近20日跌0.51% 近60日涨13.15% [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数2.67万户 较上期减少8.99% 人均流通股54,363股 较上期增加9.88% [2] - 华夏上证科创板50ETF(588000)持股4336.78万股(第五大股东) 较上期减少51.22万股 [3] - 易方达科创板50ETF(588080)持股3230.50万股(第八大股东) 较上期增加92.48万股 [3] - 万家优选(161903)持股3000万股(第九大股东) 持股数量不变 香港中央结算持股2590.21万股(第十大股东) 较上期减少350.61万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入36.36亿元 同比增长30.33% [2] - 同期归母净利润2976.19万元 同比下滑61.59% [2] 公司基本情况 - 主营业务为CMOS图像传感器(收入占比80.51%)和显示驱动芯片(19.41%)的研发设计与销售 [1] - 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区 成立于2003年9月3日 2021年8月18日上市 [1] - 行业分类为电子-半导体-数字芯片设计 概念板块涵盖全面屏/智慧城市/大基金概念/传感器/集成电路 [1] 分红记录 - A股上市后累计现金分红1.52亿元 [3]

今日导读 ·央行9月25日将以固定数量、利率招标、多重价位中标方式开展6000亿元中期借贷便利（MLF）操作， 期限为1年期。 ·商务部等9部门印发《关于促进服务出口的若干政策措施》。其中提出，加快发展国际数据服务业务。 ·由市场监管总局组织起草的《外卖平台服务管理基本要求（征求意见稿）》，24日起正式面向社会公 开征求意见。 上证精选 ·央行9月25日将以固定数量、利率招标、多重价位中标方式开展6000亿元中期借贷便利（MLF）操作， 期限为1年期。 ·商务部等9部门印发《关于促进服务出口的若干政策措施》。其中提出，加快发展国际数据服务业务。 ·国家新闻出版署公布的2025年9月游戏版号审批信息显示，145款国产网络游戏与11款进口网络游戏版 号过审。 ·中国电力企业联合会预计"十五五"期间全国电气化率将以年均约1个百分点的增幅保持稳步增长态势， 2030年达到35%左右，超出OECD国家平均水平8—10个百分点。 ·由市场监管总局组织起草的《外卖平台服务管理基本要求（征求意见稿）》，24日起正式面向社会公 开征求意见。 上证聚焦 ○发展数字消费指导意见印发要求增加AI终端供给 商务部等八部门近日联合印发《 ...

文章核心观点 - 全球晶圆代工产业正处于AI驱动和地缘政治重塑的关键拐点，行业格局从全球化转向区域化，形成"一个世界，多个体系"的新格局 [2] - 中国大陆晶圆代工厂商无法在先进制程上与台积电等巨头正面竞争，但可通过聚焦成熟制程和特色工艺，依托本土市场需求、政策支持和差异化创新实现崛起 [2][3][5] - 未来竞争焦点从单一制程节点转向"制程+封装+生态协同"的综合能力比拼，AI/HPC和汽车电子成为核心增长引擎，先进封装技术重要性凸显 [29][78][90] 全球晶圆代工产业格局 - 台积电以67.6%的市场份额占据绝对领先地位，其优势体现在技术代差（3nm/2nm）、研发投入（2023年447亿元）和全球产能布局（美、日、德设厂）[49][71][75] - 中国大陆厂商集体崛起：中芯国际全球排名升至第三（6%份额），华虹位列第五（2.7%），晶合集成（第九）和芯联集成（第十）进入前十，形成梯队化布局 [49][50] - 地缘政治推动供应链重构，形成"China for China"（中国大陆本土需求）、"US for US"（美国及盟友）和"NCNC"（非中非美客户）三元结构 [98][99][100] 技术演进路径 - 先进制程（7nm及以下）遵循摩尔定律，依赖EUV光刻、GAAFET晶体管和材料创新，台积电3nm已量产且市占率100%，2nm计划2025年下半年量产 [80][90][96] - 成熟制程（28nm及以上）满足80%以上市场需求，竞争核心从节点尺寸转向工艺优化（如高可靠性、低功耗），中国大陆预计2027年占据47%产能主导地位 [5][46][96] - 先进封装（如台积电CoWoS）成为系统级性能提升关键，使代工厂从制造服务商升级为系统整合商，极大提升客户粘性和单客户价值 [29][90][96] 市场需求与产能分布 - 全球半导体销售额预计以9% CAGR增长，2030年超1万亿美元，AI相关服务器/存储市场CAGR达18%，成为最大增长动力 [44][78][90] - 2025年全球晶圆月产能达3370万片（8英寸当量），中国大陆以1010万片/月占全球三分之一，年增14%，为全球产能扩张中心 [41][42][50] - 成熟制程需求稳定：2025-2030年成熟逻辑月需求从580万片增至750万片，先进逻辑从200万片增至320万片 [44][45] 中国大陆厂商战略定位 - 中芯国际采用"双线作战"策略：先进制程艰难探索（14nm FinFET量产），成熟制程大规模扩产（北京、深圳、上海新厂），2024年营收577.96亿元（+27%）[54][68][116] - 华虹半导体专注特色工艺，在嵌入式闪存（55nm智能卡）、功率器件（车规IGBT）和BCD工艺（电源管理芯片）做到全球领先，毛利率17.43% [18][19][56] - 晶合集成聚焦显示驱动芯片（DDI），全球市占率第一，贡献本土驱动IC产能超八成，2024年毛利率25.5% [59][69][116] - 芯联集成主攻车规级功率半导体（IGBT），为国内第三大车载功率器件供应商，AI电源管理芯片获突破，2024年营收65.09亿元 [61][62][69] 行业挑战与风险 - 地缘政治是最大不确定因素，先进设备（如EUV光刻机）获取受限，直接锁死中国大陆7nm以下先进制程发展路径 [12][37][68] - 巨额资本开支带来财务压力：中芯国际2024年资本支出535.7亿元，华虹197.82亿元，晶合集成132.23亿元，高折旧影响盈利能力 [65][70] - 成熟制程可能产能过剩，消费电子需求疲软拖累产能利用率，需警惕价格竞争加剧 [5][50][84] 未来发展趋势 - AI成为核心引擎：台积电AI相关收入2024年占15%且增速翻倍，预计2024-2029年AI收入CAGR达45% [78][90][102] - 汽车电子与工业电子提供稳定增量，对高可靠性、长生命周期芯片需求强劲，支撑成熟制程厂商发展 [32][84][103] - 竞争维度升级：从制程竞赛转向"制程+封装+设计服务生态"全方位能力比拼，台积电"晶圆代工2.0"模式成为行业标杆 [29][90][105]

投资交易 - 全资子公司新相技术以自有资金1亿元增资北京电子数智科技有限公司[1] - 交易构成关联交易因北京电控持有新相微12.30%股份且董事董永生任北京电控副总经理[1] - 北电数智为北京电控控股子公司专注于AI算力服务 注册资本3.5亿元[1] 被投方业务概况 - 北电数智主要产品包括智算算力与AI算力云 提供算力中心建设及改造服务[1] - 北京数字经济算力中心项目达产后可实现1000PFLOPS智能算力供给[1] - 股东包括京东方、北京电控、2049集团、知鱼智联及北京市级政府引导基金[1] 被投方财务状况 - 2025年上半年营业收入1.58亿元 较2024年全年3322万元实现显著增长[1] - 2025年上半年净利润亏损1.01亿元 总资产14.16亿元 净资产7140万元[1] 投资方主营业务表现 - 公司专注于显示芯片研发销售 产品涵盖整合型与分离型显示芯片[2] - 主要客户包括京东方、深天马、维信诺等面板行业厂商[2] - 毛利率从2021年67.71%持续下降至2024年14.94% 2025年上半年为14.64%[2] 战略转型背景 - 2025年上半年营收2.85亿元 归母净利润544.73万元 传统业务面临压力[2] - 2025年3月曾计划收购爱协生100%股权切入人机交互芯片领域[2] - 2025年8月终止收购因交易相关方未能就最终方案达成一致[2] 投资动机 - 通过战略性持股AI企业把握人工智能产业爆发性增长机遇[2] - 构建双向赋能的产业协同生态 培育新技术新产品及新业务模式[2]

行业整体复苏态势 - 2025年上半年半导体行业在AI技术爆发和消费补贴刺激下走出底部呈现复苏态势 [1] - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收417.18亿美元环比增长14.6% [1][3] - 行业整体进入复苏区间但业内分化加剧台积电市占率持续提升而其他厂商份额普遍下降 [1] 台积电市场地位强化 - 台积电2025年第二季度营收302.39亿美元环比增长18.5%全球市占率达70.2%环比提升2.6个百分点 [1][3] - AI与HPC需求爆发使竞争重点从先进制程转向先进封装CoWoS和SoIC等三维封装成为AI芯片出货量稀缺环节 [1] - 台积电在先进制程与先进封装领域具备绝对领先优势其综合服务能力加深客户绑定并挖深企业护城河 [1] 中国晶圆代工厂商表现 - 中国晶圆代工厂商专注成熟制程规模化2025年上半年库存出清基本完成价格压力缓解营收与盈利能力出现恢复 [4] - 2025年上半年营收增速中芯国际23.14%华虹公司19.09%晶合集成18.21% [4] - 毛利率表现晶合集成25.76%中芯国际21.91%华虹公司17.57%中芯国际毛利率同比提升8个百分点 [4] 主要厂商发展战略 - 中芯国际2025年上半年资本开支33亿美元保持每年新增5万片12英寸产能扩张节奏 [5] - 华虹公司聚焦功率半导体等特色工艺二季度模拟与电源管理收入同比增长59.3%占比提升7.4个百分点至28.5% [5] - 晶合集成凭借显示驱动芯片优势拓展CIS和MCU市场40nm高压OLED显示驱动芯片已批量生产28nm产品预计2025年底风险量产 [5] 晶合集成业务结构 - 按制程节点分类55nm占比10.38%90nm占比43.14%110nm占比26.74%150nm占比19.67%40nm开始贡献营收 [6] - 按应用产品分类DDIC占比60.61%CIS占比20.51%PMIC占比12.07%MCU占比2.14%Logic占比4.09%CIS和PMIC占比不断提升 [6] - OLED DDIC发展前景广阔2024年出货量8.35亿颗2025年Q1和Q2分别为1.85亿颗和2.01亿颗预计2030年达10.84亿颗年复合增长率4.5% [6]

机器人行业投资与公司动态 - Figure估值达390亿美元 英伟达等参与投资[2] - 宇树科技开源机器人世界模型[2] - 昌兴纸业全资子公司通过容腾基金投资宇树科技 投资额2000万元 持有基金份额1.6667%[2] - 均胜电子与智元等机器人头部客户合作 定制化主控板产品已实现批量交付[2][8] - 亚普股份拟收购赢双科技 切入旋转变压器与特种电机领域 正在开发人形机器人用旋变传感器[2] - 宏润建设全资子公司与镜识科技签约 共同推动具身智能技术发展[2] - 科森科技为某品牌家用机器人提供相关结构件[2] - 云南旅游子公司与浙江人形机器人创新中心合作 计划推动机器恐龙、互动NPC机器人在主题公园应用[2] - 万向钱潮正突破行星滚柱丝杠等关键部件 计划2025年建成年产能10万套人形机器人用丝杠产线 2026年将机器人专用轴承产能提升至120万套[2] - 远东股份人形机器人线缆已应用于优必选产品 并送样智元机器人[3] - 巨轮智能在机器人核心部件的高精度RV减速器技术取得突破[3] - 凯迪股份招聘机器人用伺服电机研发工程师[3] - 三花智控聚焦执行器并拓展总成业务 与全球头部人形机器人厂商保持技术交流[3] - 五洲新春研发成功RV减速器轴承和谐波减速器柔性轴承 已为南高齿、来福谐波等客户送样[3] - 金发科技特种工程塑料用于人形机器人伺服电机及连接器 通过金石成长基金间接持股宇树科技[3] - 福达股份进行机器人关键零部件研发 在机器人减速器产品上已获得相应成果[3][8] 半导体与电子行业 - 中芯国际正在测试由宇量升制造的深紫外光刻机[4][6] - 英伟达因违反反垄断法遭调查[4] - 汇成股份是国内显示驱动芯片封测领域龙头 具备全制程封装测试能力[4] - 万通发展拟投资8.54亿元取得数渡科技62.98%股权 其PCle5.0交换芯片有望2025年底开始批量供货[4] - 和而泰持有摩尔线程1.244%股份[4] - 朗迪集团间接持有长鑫科技集团股份有限公司约0.066%[4] - 宏和科技是全球领先的中高端电子级玻璃纤维布厂商 产品是覆铜板核心原材料[4] - 广合科技以8层及以上PCB为主 产品包括AI运算服务器板、高速交换机板等[4] - 博杰股份自研液冷散热方案已植入GPU测试设备 面向英伟达、微软、阿里等全球头部服务器厂商供货[5] - 英伟达要求供应商开发MLCP技术 单价为现有散热方案3-5倍[5] - 华为公布未来三年异腾芯片目标 采用华为自研HBM[7] - 闻泰科技拟出售产品集成业务资产 将集中资源专注于半导体业务[7] 算力与数据中心 - 博杰股份液冷散热方案面向全球头部服务器厂商供货[5] - 海鸥股份冷却塔已应用于数据算力中心[5] - 东华软件投资建设三亚大数据中心、南海云都等数据中心机房[5] - 泰嘉股份大功率电源业务包含服务器电源模块产品[5] - 工业富联服务器代工龙头 中报净利润同比增长38.61%[5] - 汉钟精机制冷压缩机可用于数据中心液冷环节[5] - 腾龙股份是汽车热管理领域龙头企业 产品包括电子水泵、热泵阀组集成模块等[5] - 大元泵业完成储能及数据机房液冷领域产品储备 已开始小批量接受订单[5] - 川润股份为数据中心、云计算、IDC等领域提供液冷、温控技术及产品[5] - 亨通光电收购J-Fiber 部署特种光纤和数据中心多模光纤产能[7] - 中天科技为光纤光缆行业龙头[7] 新能源汽车与智能驾驶 - 八部门印发《汽车行业稳增长工作方案(2025-2026年)》 有条件批准L3级车型生产准入[8] - 均胜电子新获两家头部品牌主机厂客户项目定点 全生命周期订单总金额约150亿元 计划2027年开始量产[2][8] - 千里科技在研发自动驾驶技术 拟与百度等战略合作 基于820EV改造的无人驾驶汽车已亮相[5] - 科博达拟3.45亿元收购科博达智能科技60%股权 标的专注于汽车智能中央算力平台及域控制器产品[6] - 苏奥传感是华为合格供应商 主要为华为供新能源零部件产品[7] - 福达股份是国内发动机锻钢曲轴、汽车离合器主要生产企业之一[3][8] 光伏与储能 - 公元股份控股子公司公元新能主要从事太阳能光伏组件和新能源领域节能环保产品的研产销[7] - 木林森在欧洲推广家用分布式光伏和储能产品[7] - 中新集团旗下中新绿发积极拓展储能业务 参与多个储能电站项目投资运营[9] 消费与制造业 - 泰慕士出口占比约30% 为迪卡侬、森马服饰等知名服装品牌提供贴牌加工服务[6] - 江南高纤是国内生产规模最大、品种最齐全的涤纶毛条和复合短纤维生产企业之一[6] - 香江控股是以商贸流通为主业的广州优质开发商[7] - 美克家居主营家居产品的国内零售和国际批发业务[7] 其他行业动态 - 三部门印发《电力装备行业稳增长工作方案(2025-2026年)》 推进风电开发鼓励装备出海[6] - 中电电机专注研发、生产大中型交直流电机、发电机 产品覆盖水利、石化、风电等行业[6] - 中际联合是国内高空安全作业设备龙头 中报净利润同比增长86.61%[6] - 道明光学铝塑膜可以用在固态电池上[7] - 飞乐音响主要产品是汽车电子电器、汽车照明等 上半年净利润同比增长61.1%[4] - 上海物贸主要从事汽车贸易、金属贸易与平台交易服务[9] - 浦东建设实控人为上海浦东国资委 主营基础设施项目投资、建筑工程施工等业务[9]

公司股价表现 - 9月18日股价上涨5.11%至12.96元/股 成交额达1.57亿元 换手率3.40% 总市值154.10亿元 [1] 主营业务构成 - 显示驱动芯片业务占比92.09% 非显示驱动芯片占比6.43% 其他业务占比1.48% [1] - 公司为集成电路高端先进封装测试服务商 产品覆盖显示驱动芯片/电源管理芯片/射频前端芯片等多类产品 [1] 机构持仓动态 - 嘉实上证科创板芯片ETF二季度增持102.03万股 当前持有1126.25万股 占流通股比例3.08% [2] - 该基金当日浮盈约709.54万元 最新规模278.06亿元 [2] 基金业绩表现 - 嘉实上证科创板芯片ETF今年以来收益率54.13% 近一年收益率163.1% 成立以来收益率126.25% [2] - 基金经理田光远现任基金总规模443.23亿元 任职期间最佳回报率124.8% [3]

公司股价表现 - 9月12日股价上涨5.25%至12.44元/股 成交额1.95亿元 换手率4.40% 总市值147.92亿元 [1] 公司业务概况 - 公司为集成电路高端先进封装测试服务商 提供全方位封测综合服务 覆盖显示驱动芯片/电源管理芯片/射频前端芯片等产品 [1] - 主营业务收入构成：显示驱动IC占比92.09% 非显示驱动IC占比6.43% 其他业务占比1.48% [1] 机构持仓情况 - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A(007300)二季度增持41.59万股 总持股502.04万股 占流通股比例1.37% [2] - 该基金9月12日浮盈约311.26万元 最新规模16.69亿元 [2] 基金业绩表现 - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A今年以来收益30.78% 近一年收益99.24% 成立以来收益164.02% [2] - 基金经理黄欣任职15年154天 管理规模420.52亿元 最佳回报168.02% 最差回报-35.8% [3] - 基金经理章椹元任职11年285天 管理规模408.22亿元 最佳回报387.76% 最差回报-35.8% [3]