IPO申请与募资计划 - 粤芯半导体创业板IPO申请于2025年12月19日获深交所受理，拟募集资金75亿元，保荐机构为广发证券 [1] - 公司是深交所受理的第二家未盈利企业，体现了交易所对硬科技企业的支持 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是专注于模拟和数模混合特色工艺的12英寸晶圆代工企业 [1][2] - 主要客户涵盖境内外多家头部半导体设计企业，产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域 [1] - 在指纹识别芯片领域，公司是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一 [2] - 在显示驱动芯片领域，2024年公司高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量排名中国大陆晶圆厂第三 [2] 技术布局与竞争优势 - 公司构建了完整的“感知—传输—计算—存储—控制—显示”全链路技术矩阵 [2] - 公司是国内少数拥有12英寸硅光芯片工艺技术平台的晶圆代工厂之一，2024年底成功推出12英寸90nm SiPho工艺技术平台并进入试生产，同时积极开发65nm SiPho工艺制程 [3] - 公司是国内极少数能够同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的集成电路制造企业 [3] 发展战略与募投项目 - 公司计划加速从消费级晶圆代工向工业级、车规级工艺迭代，并向人工智能、端侧存内/近存计算等领域深度布局 [2] - 公司致力于实现从“纯模拟代工”向“以模拟为核心，以数模混合为蝶变，以光电融合为特色”的复合型技术平台转型 [2] - 本次IPO募资75亿元将主要投向特色工艺技术平台研发项目，包括：基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发项目、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目 [3] 硅光市场前景 - 根据Yole预测，2029年全球硅光光模块市场规模预计将达102.60亿美元，2023—2029年均复合增长率接近40% [4] 区域产业意义 - 粤芯半导体是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，实现了广东省12英寸芯片制造“从0到1”的突破 [5] - 公司的转型与上市有利于完善粤港澳大湾区“设计—制造—封装测试”的集成电路产业链闭环，为上下游国产化提供重要“演练场” [6] 股东背景 - 公司股东阵容强大，包括誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金、合肥华登等知名投资机构 [1]

公司上市与市场地位 - 豪威集团于12月14日通过港交所主板上市聆讯，联席保荐人为UBS、CICC、PASCHK、GFSHK [1] - 公司是全球领先的Fabless半导体设计公司，核心产品为CMOS图像传感器，并拓展至显示与模拟解决方案 [1] - 按2024年图像传感器解决方案收入计，公司是全球第三大数字图像传感器供应商，市场份额为13.7% [2] 业务板块与产品布局 - 公司业务围绕图像传感器、显示及模拟三大解决方案展开 [2] - 图像传感器解决方案覆盖智能手机、汽车、医疗及机器视觉等领域 [2] - 智能手机：2025年4月推出适用于旗舰机的OV50X传感器，搭载LOFIC技术 [2] - 汽车：推出采用TheiaCel技术的多款CIS，满足ADAS和自动驾驶要求 [2] - 医疗：2024年6月发布OCH2B30摄像头模组，适用于3D口腔牙科扫描 [2] - 机器视觉：2024年新成立部门，并于7月发布OP03050和OG0TC BSI全局快门图像传感器 [2] - 显示解决方案受益于OLED渗透率提升、车载屏幕多屏化及AR/VR设备发展 [3] - 模拟解决方案包括电源管理、信号链等芯片，增强方案完整性 [3] - 公司拥有超过4500项全球专利，与台积电、中芯国际等顶级代工厂合作 [3] 财务表现与增长动力 - 报告期内收入持续增长：2022年约200.4亿元，2023年约209.84亿元，2024年约257.07亿元，2025年1-6月约139.44亿元 [3] - 2022-2024年收入复合年增长率约13.3% [3] - 年内利润显著提升：2022年9.51亿元，2023年5.44亿元，2024年32.79亿元，2025年1-6月20.2亿元 [3] - 2024年利润同比激增502% [3] - 2024年收入创历史新高，图像传感器解决方案收入达191.9亿元，占总收入比重上升至74.7% [4] - 2024年智能手机CIS产品收入约98亿元，同比增长26.0% [4] - 2024年汽车CIS产品收入约59.1亿元，同比增长三成 [4] - 增长动能源于2019年收购北京豪威后业务重心转向CIS设计，半导体分销业务收入占比在2024年已降至15.3% [5] 行业趋势与市场前景 - 全球CIS市场规模在2020至2024年间从179亿美元增长至195亿美元，年复合增长率为2.2% [7] - 预计到2029年市场规模将达到295亿美元，2024年至2029年的年复合增长率跃升至8.6% [7] - 市场增长动力从传统移动设备驱动，转向汽车智能化、机器视觉、AR/VR及工业自动化等多引擎驱动 [7] - 中国是全球消费电子与工业产品的制造中心和最大终端市场之一，下游需求为上游半导体注入长期增长动力 [6] 核心技术与竞争战略 - 公司核心竞争力在于构建了强大且可迁移的技术平台，关键技术模块可跨场景快速组合与优化 [8] - 在LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel近红外及超低光技术等领域积累深厚 [8] - 技术复用战略提升研发效率，缩短产品上市周期，形成竞争壁垒 [8] - 技术平台延伸至智能眼镜、机器人、工业自动化等前沿领域 [8] - 机器视觉方面，领先的快门效率与低光性能满足工业检测、物流分拣要求 [9] - 全局曝光技术解决高速运动图像畸变，并成为AR/VR设备眼球追踪与SLAM的关键技术 [9] - 公司凭借平台化技术能力，主动驾驭多行业数字化、智能化浪潮 [9]

公司上市与市场地位 - 豪威集团于12月14日通过港交所主板上市聆讯，联席保荐人为UBS、CICC、PASCHK、GFSHK [1] - 公司是全球领先的Fabless半导体设计公司，核心产品为CMOS图像传感器，并拓展至显示与模拟解决方案 [1] - 按2024年图像传感器解决方案收入计，公司是全球第三大数字图像传感器供应商，市场份额为13.7% [2] 业务板块与产品布局 - 公司业务围绕图像传感器、显示及模拟三大解决方案展开 [2] - 图像传感器解决方案：在智能手机领域，2025年4月推出适用于旗舰机的OV50X传感器，搭载LOFIC技术实现单次曝光HDR [2]；在汽车领域，推出采用TheiaCel®技术的多款CIS产品，满足ADAS和自动驾驶要求 [2]；在医疗领域，2024年6月发布OCH2B30摄像头模组，适用于3D口腔牙科扫描仪 [2]；2024年新成立机器视觉部门，并发布OP03050和OG0TC BSI全局快门图像传感器 [2] - 显示解决方案：涵盖显示驱动芯片等，受益于OLED渗透率提升、车载屏幕多屏化及AR/VR设备发展 [3] - 模拟解决方案：包括电源管理、信号链等芯片，支撑全平台系统级需求 [3] - 公司拥有超过4500项全球专利，与台积电、中芯国际等顶级代工厂合作 [3] 财务表现与增长动力 - 报告期内收入持续增长：2022年约200.4亿元，2023年约209.84亿元，2024年约257.07亿元，2022-2024年复合年增长率约13.3% [3]；2025年上半年收入约139.44亿元，同比继续保持增长 [3] - 年内利润大幅提升：2022年9.51亿元，2023年5.44亿元，2024年32.79亿元（同比激增502%），2025年上半年20.2亿元 [3] - 2024年收入创历史新高，图像传感器解决方案收入达191.9亿元，占总收入比重上升至74.7% [4] - 分业务收入：2024年智能手机CIS产品收入约98亿元，同比增长26.0% [4]；汽车CIS产品收入约59.1亿元，同比增长三成 [4] - 半导体分销业务收入占比在2024年已降至15.3% [5] 行业趋势与市场前景 - 全球CIS市场规模在2020至2024年间从179亿美元增长至195亿美元，年复合增长率为2.2% [7] - 预计到2029年全球CIS市场规模将达到295亿美元，2024年至2029年的年复合增长率跃升至8.6% [7] - 市场增长动力从传统移动设备驱动，转向由汽车智能化、机器视觉、AR/VR及工业自动化等多引擎共同驱动 [7] 核心竞争战略与技术优势 - 公司核心战略是通过技术平台的贯通与复用，构筑跨越多个增长曲线的竞争护城河 [10] - 公司在LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel®近红外及超低光技术等领域积累了深厚专利与经验，形成可迁移的技术平台 [10] - 技术复用战略推动公司高效切入新兴蓝海，如智能眼镜、机器人、工业自动化等前沿领域 [10] - 在机器视觉方面，公司的全局曝光等技术能满足工业检测、物流分拣及AR/VR设备中眼球追踪与SLAM的苛刻要求 [11]

全球晶圆代工产业增长态势 - 2025年第三季度全球晶圆代工产业产值达到471.19亿美元，同比增长27% [3] - 台积电第三季度产值占比达到70%，较去年同期提升7个百分点 [3] - 从增速看，台积电为第一梯队，中芯国际、华虹集团及晶合集成属于增速第二梯队，其他厂商增速为低个位数或负增长 [3] 晶圆代工产业增长驱动力 - 增长驱动力主要来自数据中心、工业及汽车、智能手机三大细分应用 [4] - 台积电第三季度业务同比增长近41%，驱动力为数据中心AI算力芯片、存储芯片及网络通信芯片 [4] - 工业及汽车、智能手机市场复苏拉动功率半导体、电源管理芯片等需求，驱动中芯国际、华虹集团、晶合集成第三季度营收分别同比增长近10%、26%、20% [4] 晶圆厂产能利用率与行业周期展望 - 全球晶圆代工产业平均产能稼动率从2023年第三季度的71%持续攀升至2025年的86% [6] - 行业已进入良好运营阶段，预计2026年半导体产业将持续高质量增长 [6] - 预计2027年第二季度将出现行业大回调 [6]

项目投资与合作 - 公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署投资合作协议，共同投建武汉硅材料基地项目[1] - 项目总投资约125亿元，其中资本金部分85亿元，其余约40亿元通过银行贷款等方式解决[1] 项目产品与产能 - 项目主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片[1] - 产品适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域[1] - 项目规划产能为50万片/月[1] 战略意义与影响 - 项目是公司落实战略规划的重要举措，旨在扩大现有产能[1] - 项目建成后，公司将实现50万片/月以上新增产能，合计拥有约170万片/月以上产能[1] - 此举有助于持续巩固公司国内头部地位，就近服务华中地区客户，同时辐射长三角及珠三角地区客户[1] - 将提升服务全球客户的能力，进一步提升规模效应，有利于提升投资者回报[1]

机构对2026年A股市场展望 - 机构密集召开2026年度策略会，聚焦2025年走势总结和“十五五”开局宏观经济前瞻[1] - 光大证券认为基本面的逐步好转与产业亮点是市场长期牛市的基础，当前指数仍有相当大的上涨空间[2] - 银河证券指出当前A股估值处于相对合理区间，与全球主要权益市场比较处于中等偏低水平，2026年A股市场有望呈现向上动能[3] - 湘财证券预判2026年的宏观中周期和短周期均处于底部反弹阶段，有望形成向上共振，市场大概率持续“慢牛”行情[6] - 财通证券展望2026年全球“宽财政+宽货币”有望延续，国内“十五五”开局之年政策定调更加积极，盈利底部回升，估值仍具弹性[6] - 中原证券认为2026年政策将以财政发力为主要抓手，带动需求回升，大盘价值风格有望逐渐走强[6] - 浙商证券对市场保持中性乐观，认为本轮“系统性慢牛”运行顺畅[6] - 光大证券表示2026年价格变化或许将成为盈利的主要拉动因素，市场当前位置有望是长期牛市的起点[6] - 银河证券预计2026年中国宏观政策将保持连续性稳定性，经济增长保持韧性，通胀有望自低位回升[6] - 国信期货指出2025年中国经济政策方向转向新质生产力，通过经济转型升级提升经济质量[6] 2026年投资主线 - 机构普遍看好科技主线，科技引领、内需复苏、顺周期修复三大方向有望迎来上行空间[4][5] - 五大科技领域（AI、具身智能、固态电池、半导体、可控核聚变）成为机构普遍看好的核心方向，与新质生产力紧密相关[5] - 中原证券展望2026年投资主线从极致成长到均衡配置，科技板块盈利增速预计边际放缓，传统产业聚焦“人工智能+”赋能和“反内卷”政策带来的盈利修复[5] - 浙商证券建议关注科技端AI算力、机器人、固态电池、光刻机、可控核聚变及深海科技领域六大主题投资机会，内需端看好银发经济主题投资机会[5] - 光大证券表示TMT及先进制造或许正处于上涨行情的第二阶段，2026年TMT以及先进制造板块未来或有较大空间[5] 科技板块年内表现及业绩 - 今年以来Wind概念指数中，固态电池指数、核聚变指数涨幅均超过55%，具身智能指数、半导体指数及人工智能指数涨幅均超过30%，上证指数累计涨16.02%[7] - 五大科技领域前三季度成长性显著改善，净利润同比增幅均超去年全年：人工智能、半导体板块前三季度净利润同比大增超50%（去年全年均低于15%），固态电池板块前三季度净利润增幅超20%（去年全年小幅下滑）[7] - 营收端人工智能板块前三季度同比增幅超15%，高于去年全年的约10%[7] 24只科技股估值与盈利双重修复潜力 - 结合机构观点及一致预测数据，五大科技领域中24家公司有望实现估值与盈利双重修复[9] - 筛选条件包括：2026年预测市盈率较当前滚动市盈率折价超30%，机构一致预测2025年、2026年净利润增幅均超30%，年内涨幅低于16%（跑输上证指数）[10] - 前瞻市盈率较当前滚动市盈率折价超过50%的公司有11家，包括唯捷创芯（折价超90%）、洪都航空（折价超90%）、新相微（折价超85%）等[10] - 唯捷创芯前瞻市盈率约75倍，较当前900余倍的市盈率折价超90%，公司核心产品技术突破与市场拓展成果显著，战略投资楠菲微电子完善万物智联产业生态布局[10] - 新相微前瞻市盈率较当前市盈率折价超过85%，公司在OLED领域积极投入各应用领域产品，穿戴领域显示驱动芯片已开始量产[10] - 前瞻市盈率较低的公司有三人行、赛力斯、佳电股份等，其中佳电股份前瞻市盈率低于18倍，较当前市盈率折价超过45%，公司大股东哈电集团参与了ITER等项目的关键部件研制工作[11] - 机构一致预测2025年净利润增幅超过100%的公司有11家，主要涉及人工智能、半导体、具身智能相关公司，包括德尔股份、甬矽电子、士兰微等[11] - 华天科技获机构一致预测2025年净利润增幅有望超过45%，2026年有望超过35%，公司汽车电子、存储器订单大幅增长，先进封装研发和业务布局有序推进[11] - 新相微表示第四季度业绩有望实现进一步增长，并使本年度营业收入实现同比稳健增长[11]

公司复牌及市场反应 - 公司股票于11月10日复牌后股价一字涨停，涨幅达19.96% [1] - 停牌期间公司公告拟通过发行股份及支付现金方式收购光隆集成100%股权及奥简微电子80%股权 [1] 收购标的公司业务概况 - 光隆集成成立于2018年，主营光开关等无源光器件的研发、生产和销售 [1] - 光隆集成产品线包括光开关、光保护模块、光衰减器、波分复用器、环形器及OCS光路交换机 [1] - 光隆集成核心产品光开关覆盖机械式、步进电机式、MEMS、磁光开关等类型，并正研发电光开关 [1] - 奥简微电子成立于2015年，专注于电源管理类模拟芯片和信号链类模拟芯片 [2] - 奥简微电子创始团队来自世界知名芯片设计公司，产品应用于消费电子、通信、汽车电子、医疗电子等领域 [2] 收购的战略意义与协同效应 - 收购光隆集成将助力公司补齐光芯片领域核心技术短板，构建从外延生长到器件制造的完整技术能力链条 [2] - 奥简微电子的技术积累能填补公司在模拟芯片领域的布局空白，并与公司分销渠道形成协同效应 [2] - 双方可在光电信号转换、MEMS振镜、车规芯片设计制造等领域技术共享互补 [3] - 公司未来将持续聚焦半导体IDM战略，通过技术整合与市场拓展打造更具竞争力的产业格局 [3] 公司近期业务进展 - 公司MEMS微振镜已形成4mm、1mm等多规格产品矩阵，4mm产品批量交付工业场景，1mm产品打破美国DLP技术垄断并加速车载投影领域定点落地 [2] - 公司首款DDIC、TDDI产品已实现稳定批量交付并落地境内外屏幕项目，获多家海内外客户定点及测试订单 [2]

公司股价表现 - 11月5日股价报收15.06元/股，单日下跌0.07% [1] - 当日成交金额为1.58亿元，换手率为0.42% [1] - 公司总市值为391.65亿元 [1] - 股价已连续5个交易日下跌，区间累计跌幅达9.11% [1] 公司基本情况 - 公司全称为格科微有限公司，注册于中国(上海)自由贸易试验区 [1] - 公司成立于2003年9月3日，于2021年8月18日上市 [1] - 主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售 [1] - 主营业务收入构成：CMOS图像传感器占比80.51%，显示驱动芯片占比19.41%，其他业务占比0.08% [1] 主要机构股东动态 - 易方达上证科创板50ETF（基金代码588080）位列公司十大流通股东 [2] - 该基金于第三季度减持公司股份381.92万股，减持后持有2848.58万股 [2] - 减持后持股占流通股比例为1.14% [2] - 以11月5日股价计算，该基金单日浮亏约28.49万元 [2] - 在连续5天的股价下跌期间，该基金累计浮亏约4301.35万元 [2] 相关基金产品信息 - 易方达上证科创板50ETF成立于2020年9月28日，最新规模为767.61亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为40.63%，同类排名971/4216 [2] - 近一年收益率为45.79%，同类排名656/3901 [2] - 成立以来累计收益率为-0.17% [2] - 该基金由基金经理林伟斌和成曦共同管理 [2] - 林伟斌累计任职时间12年248天，管理基金总规模1226.92亿元，任职期间最佳基金回报83.31%，最差回报-22.14% [2] - 成曦累计任职时间9年185天，管理基金总规模2501.21亿元，任职期间最佳基金回报131.04%，最差回报-67.89% [2]

股价与资金流向 - 11月4日盘中股价下跌2.03%至14.96元/股，成交额1.26亿元，换手率0.34%，总市值389.05亿元 [1] - 当日主力资金净流出1892.82万元，特大单净卖出345.71万元，大单净卖出1547.12万元 [1] - 公司今年以来股价上涨11.49%，但近5个交易日下跌8.39%，近20日下跌15.72%，近60日下跌2.73% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售，收入构成为CMOS图像传感器80.51%，显示驱动芯片19.41%，其他0.08% [1] - 2025年1-9月实现营业收入57.23亿元，同比增长25.66%，归母净利润5018.86万元，同比增长518.75% [2] - A股上市后累计派发现金分红1.52亿元 [3] 股东结构变化 - 截至9月30日股东户数为2.91万户，较上期增加9.06%，人均流通股85969股，较上期增加58.14% [2] - 香港中央结算有限公司为第六大流通股东，持股4103.68万股，较上期增加1513.47万股 [3] - 易方达上证科创板50ETF和华夏上证科创板50成份ETF分别为第九和第十大流通股东，持股分别减少381.92万股和1576.39万股，万家优选基金退出十大流通股东 [3] 行业与板块分类 - 公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计 [1] - 概念板块包括传感器、集成电路、智能手机、智能穿戴、半导体等 [1]

股价与融资交易表现 - 10月30日公司股价上涨6.26%，成交额达6.99亿元 [1] - 当日融资买入6444.16万元，融资净买入99.23万元，融资余额3.51亿元，占流通市值6.58%，处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 当日融券卖出6200股，金额9.05万元，融券余量1.06万股，余额15.40万元，处于近一年40%分位的较低水平 [1] 股东结构与持股变动 - 截至9月30日股东户数为2.38万，较上期增加14.73%，人均流通股15367股，较上期减少12.84% [2] - 第二大流通股东嘉实上证科创板芯片ETF持股1078.17万股，较上期减少48.08万股 [3] - 香港中央结算有限公司为新进第三大流通股东，持股827.99万股，南方中证1000ETF为新进第八大流通股东，持股434.46万股 [3] 财务业绩与分红 - 2025年1-9月公司实现营业收入16.05亿元，同比增长11.80% [2] - 2025年1-9月归母净利润为1.85亿元，同比减少19.20% [2] - A股上市后累计派发现金分红2.97亿元 [3] 公司基本情况 - 公司成立于2018年1月18日，于2023年4月20日上市，是集成电路高端先进封装测试服务商 [1] - 主营业务收入构成为显示驱动IC占比92.09%，非显示驱动IC占比6.43%，其他业务占比1.48% [1]