芯片ETF天弘(159310)表现 - 截至2025年9月22日13:36 芯片ETF天弘(159310)一度涨超5% 现涨4.53% 成交1840.87万元[3] - 近1周规模增长1674.95万元 近1年净值上涨123.20% 排名可比基金第一[3] - 跟踪中证芯片产业指数 十大重仓股包括中芯国际、北方华创、海光信息、寒武纪-U等龙头股 寒武纪估算权重占比达12.26%[5] 科创综指ETF天弘(589860)表现 - 上涨2.11% 盘中换手18.23% 成交5909.19万元 市场交投活跃[4] - 覆盖科创板97%市值 全面覆盖硬科技 均衡配置半导体、人工智能、生物医药等战略新兴产业占比超80%[5] - 跟踪指数成分股宏力达上涨20.00% 中科蓝讯上涨19.02% 芯原股份上涨18.02%[4] 成分股表现 - 芯原股份(688521)上涨18.02%[3][4] - 海光信息(688041)上涨14.17%[3] - 盛科通信(688702)上涨11.33%[3] - 江波龙(301308)和晶晨股份(688099)等个股跟涨[3] 行业热点事件 - 摩尔线程科创板IPO将于9月26日上会 由中信证券保荐 拟募资80亿元投向AI与图形芯片研发 若过会有望成A股"国产GPU第一股"[5] - 小米旗下基金入股旗芯微半导体 小米系第四次重仓该公司 其车规级MCU产品已批量上车 小米17系列将全球首发高通新一代旗舰芯片[5] - OpenAI与立讯精密计划共同生产AI硬件设备 设备原型在研 初定口袋便携形态 整合ChatGPT[6]

行业动态 - 中国汽车芯片产业创新战略联盟牵头近百家芯片设计企业发布《2025中国汽车芯片供给手册》 为整车及零部件企业芯片选型、国产芯片推广和行业标准制定提供支撑 [1] 公司产品布局 - 公司作为综合性车规半导体供应商构建多元芯片矩阵 覆盖控制类、驱动类和通讯类三大核心车规芯片 [2] - 控制类芯片基于自研KungFu内核打造 通过ASIL-B产品认证 产品型号近百款 已应用于超200款车型 [2] - 驱动类芯片聚焦底盘刹车、空悬、阀门控制等领域 具备高集成度和可靠保护优势 已实现量产上车 [2] - 通讯类芯片主攻车载钥匙和胎压监测信号接收场景 射频性能优异且支持灵活协议配置 [2] 应用场景覆盖 - 公司芯片全面渗透底盘动力、车身系统、座舱系统和智驾系统四大汽车核心场景 [4] - 底盘动力系统推荐KF32A136、KF32A158等MCU及专用芯片SMC6008AF [4] - 车身系统推荐KF8A100、KF32A136等MCU及射频芯片SRT1200 [4] - 座舱系统推荐KF8A100、KF32A136等MCU 智驾系统推荐KF32A136、KF32A151等MCU [4] 市场表现 - 车规级MCU出货量超1.6亿颗 自研KungFu MCU总出货突破10亿颗 [6] - 在底盘转向、刹车等高安全系统中应用超1000万颗 体现规模化渗透能力 [6] 供应链保障 - 实现全链自主可控 包括内核自主、产业链国产化和工具链自主三大维度 [7] - 采用虚拟IDM模式 布局芯片设计、自建Wafer及FT测试工厂 打造CNAS可靠性验证实验室 [8] - 覆盖芯片设计、晶圆制造、封装和测试全环节 强化全流程自主能力 [7][8]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入5.04亿元 同比增长17.56% [1][2] - 净利润8646.96万元 同比增长100.99% [1][2] - 扣非净利润7576.09万元 同比增长19.92% [1][2] 业务结构分析 - 消费电子芯片收入2.05亿元 占总收入40.58% [2] - 小家电控制芯片收入1.55亿元 占比30.66% [2] - 汽车电子/人工智能/机器人等新领域营收有效增加 [2] 运营效率改善 - 存货规模3.14亿元 同比下降33.36% [1][3] - 存货周转率提升0.34次至0.98次 [1][3] - 存货周转天数减少96.5天至184.6天 [3] 研发与技术进展 - 研发费用5297.06万元 研发费率10.51% [4] - 研发人员211人 占比49.07% 平均薪酬18.58万元 [4] - 新申请发明专利9项 累计获得授权41项 [4] - 第二代M4内核产品及端侧AI MCU已流片 [4] - 第二代车规级产品已推出并导入主流客户供应链 [5] 客户与市场拓展 - 家电领域终端客户包括海尔/美的/小米/格力/九阳/苏泊尔 [5] - 汽车领域与赛力斯/吉利/长安/一汽红旗等制造商合作 [6] - 与大明电子/四方光电/天有为等Tier1厂商达成深度合作 [6] - 32位MCU成为国产替代重要供应商 [4] 行业驱动因素 - 消费电子物联网化/工业自动化/汽车三化驱动行业发展 [2] - 人工智能/机器人等新兴应用领域快速发展 [2][4] - 国家产业政策支持芯片行业景气度回暖 [2]

本田停止电动汽车研发 - 本田汽车决定停止研发新的电动汽车，此前曾尝试推出多款纯电新车如Honda e但市场收获不足 [2][3] - 停止研发可能与美国市场取消电动车税收抵免政策有关，从2023年9月30日起7500美元新车抵免和4000美元二手车抵免将取消 [3] - 本田与索尼合资成立的索尼本田移动出行株式会社运营亏损520亿日元（约26亿元人民币），合作新车Afeela市场反响平淡 [4] - 本田2023年搁置了与通用汽车联合开发经济型电动汽车的计划，但中国市场不受停止研发影响 [4] 本田投资汽车芯片开发商 - 本田计划投资日本芯片制造商Rapidus，预计2025财年下半年投入数十亿日元 [5] - Rapidus目前主要股东包括丰田、NTT和索尼，已获得73亿日元投资，目标2027年量产2纳米制程芯片 [5][6] - 本田原计划自主开发自动驾驶芯片，现通过与Rapidus合作确保下一代汽车芯片供应 [5] - Rapidus采用GAA工艺和RUMS商业模式，计划2027年在北海道工厂实现2纳米芯片量产 [6] 战略转型背后的考量 - 投资芯片可降低20%采购成本和30%整车电驱系统成本，破解电动车亏损难题 [7] - 传统车企研发预算正从电池电机转向算力平台和传感器融合等芯片领域 [7] - 本田加入后与丰田、日产形成日本汽车芯片联盟，标志"车企主导+本土代工"模式成型 [7] - 通过芯片投资构建未来竞争力，形成"传统能源供血-智能技术造血"的良性循环 [7] - 暂停电动车研发并非放弃转型，而是重新锚定"技术主权"，掌控芯片这一"数字引擎" [8]

半导体行业并购趋势 - 自证监会发布"并购6条"后，半导体领域并购交易升温，出现多笔引人注目的交易，如晶丰明源收购易冲科技、概伦电子收购成都锐成芯微、海光信息收购中科曙光等[4] - 行业出现PE/VC利用产业平台发起并购的新模式，如武岳峰通过致能工电平台收购中颖电子[5] - 半导体产业链并购整合已进入多点开花阶段[4] 中颖电子交易细节 - 中颖电子控股股东威朗国际及Win Channel Ltd转让14.20%股份给致能工电，交易总价12.45亿元，转让价格25.677元/股，较停牌前溢价20%[7][8][9] - 致能工电还将通过表决权委托控制另外9.2%股份，合计掌控23.4%表决权[9] - 交易完成后公司实控人由创始人傅启明变为致能工电，67岁创始人套现12亿离场[9] 中颖电子经营状况 - 公司市值从2021年高峰250亿缩水至80亿左右[10] - 2022-2024年营收分别为16.02亿、13亿、13.43亿，归母净利润分别为3.23亿、1.86亿、1.34亿，连续下滑[11] - 2024年毛利率33.6%创17年新低，2024Q1进一步降至32.1%[11] - 传统家电MCU业务占比81%但增长乏力，车规级MCU新业务进展缓慢[11] 致能工电背景与战略 - 由上海国资、徐州国资和武岳峰科创合作设立的产业平台，已投资7家半导体公司[5][15] - 2024年营收2.06亿，主营业务亏损0.81亿，但投资组合升值带来1亿收益[16] - 总资产51.7亿中76.52%为金融资产，实质已相当于投资机构[17] - 投资标的聚焦汽车半导体领域，如恒泰柯、芯路通讯、泰矽微等[20] 武岳峰投资模式创新 - 通过公司模式而非基金模式主导并购，可解决存续期限制、提供持续现金流、更好绑定各方利益[24] - 管理500亿基金，投资200余家公司，曾主导收购芯成半导体(ISSI)[23] - 与临芯投资、兴橙资本等机构共同探索"创始人模式"，投资人亲自操刀下场创业[26][27] 产业协同与未来展望 - 收购中颖电子后将形成"家电+工业+汽车"三场景MCU产品矩阵[21] - 产业协同空间支撑20%溢价收购[21] - 半导体投资进入下半场，机构通过长期经营探索新可能性[5][27]

公司战略与上市计划 - 公司宣布赴港上市，拟募资用于研发能力提升、战略投资与并购、全球营销网络建设 [1] - 境外收入占比达77.51%，NOR Flash产品进入比亚迪、蔚来等车企供应链，车规级芯片研发投入超12亿元 [2] - 计划将募集资金的45%用于研发能力提升，包括AI芯片架构迭代和车规级MCU开发 [2] 资本结构与行业背景 - 港股低估值窗口（A股市盈率69.28倍，H股同类企业估值低30%-50%）提供低成本融资通道 [3] - 公司账面现金储备达94.09亿元，短期借款仅9.7亿元，无长期负债，2024年研发费用占比约15% [3] - 2025年已有30余家A股硬科技企业筹划赴港上市，形成"AH双平台"资本运作范式 [4] 行业竞争与风险 - 存储芯片行业具有强周期性，2023年净利润同比下滑29.5%，2024年净利润同比增584% [5] - 三星、美光计划2025年将DRAM资本支出提高15%-20%，可能导致2026年供需逆转 [5] - 公司在利基型DRAM领域制程停留在19nm，与三星的1αnm技术存在代差 [5] - 车规级MCU市场需直面英飞凌、瑞萨等国际巨头的专利封锁 [5]

公司业绩与财务表现 - 一季度主营收入2.06亿元，同比上升0.52% [11] - 归母净利润3442.02万元，同比上升19.4% [11] - 扣非净利润3258.01万元，同比上升31.75% [11] - 毛利率34.46%，同比大幅提升 [11] - 毛利率提升原因包括入库晶圆价格下降和新产品更具成本优势 [2] - 负债率7.93%，财务健康 [11] - 近3个月融资净流出2215.87万，融券净流入17.61万 [12] 产品与技术发展 - 第二代车规MCU相比第一代在主频、接口、资源上有提升，性价比更好 [3] - 车规级产品分通用和专用两条线布局 [4] - 通用产品从M0+内核向M4、M5内核拓展 [4] - 专用产品针对电机、车灯、电池管理等设计高集成度SoC [4] - 工业控制领域增长主要来自无刷电机驱动控制产品放量 [7] - 机器人领域终端客户包括宇树 [8] 客户与市场拓展 - 车规级芯片已导入长安、赛力斯、红旗、吉利等知名车企 [6] - 车规MCU近期订单显示持续放量 [5] - 公司预计今年营收将超过2021年历史最高水平 [10] 供应链与产能 - 未收到代工厂价格调整通知 [9] - 未与代工厂签订长单 [9] - 主要供应商合作关系稳定，产能有保证 [9]

文章核心观点 - 兆易创新2025年一季度业绩增长延续2024年景气度，但多项财务指标显示经营压力逐步显现，若在LPDDR4量产、车规级MCU渗透率提升及供应链自主化方面取得突破，有望巩固市场地位 [1][2][14] 业绩表现 - 2022 - 2023年业绩下滑，2022年利润下滑12.16%至20.53亿元，2023年净利润暴跌92.15%至1.61亿元，2024年扭转下滑态势，2025年一季度延续业绩景气度 [1] - 2024年盈利水平为2022年的53.72%，经营现金流和净现比指标健康，2024年和2025年一季度经营现金流分别为20.32亿元和3.36亿元，净现比分别为1.84和1.43 [1] - 2025年Q1实现营业总收入19.09亿元，同比增长17.32%；归母净利润2.35亿元，同比增长14.57%；扣除非经常性损益后的净利润2.24亿元，同比增长21.83% [1] - 2024年全年营收同比增长27.69%、净利润增长584.21% [2] 财务指标压力 - 一季度毛利率为37.44%，同比下降1.88个百分点；净利率12.56%，同比微降0.22个百分点，扣非净利润同比增幅与2024年同期相比下滑19.43个百分点 [3] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降46.48%，每股经营性现金流仅0.51元，应收账款同比增长31.01%，存货周转效率放缓 [3] - 短期借款同比增长7.98%，有息负债规模达10.3亿元，同比增幅高达132.48%，但2025年一季度末账面现金达93.79亿元，偿债问题不大 [3] 核心业务情况 存储芯片业务 - 2024年业务收入51.94亿元，占总营收的70.6%，NOR Flash产品全球市占率达15%，位居全球前三 [4] - 2025年一季度延续增长，但增速从27.39%回落至17.32%，核心驱动力包括AIPC与网通需求，5G基站建设带动大容量存储需求 [7] MCU业务 - 2024年业务收入17.06亿元，占比23.2%，是中国排名第一的32位Arm通用型MCU供应商，车规级产品已进入比亚迪海豹等主流车企供应链 [5] - 2025年一季度国产替代加速但毛利率承压，GD32A7系列计划2025年出货量突破500万颗，开发H75E等高性能型号提升工业控制领域竞争力 [8][12] 传感器业务 - 2024年业务收入4.48亿元，占比6.2%，主要应用于物联网和消费电子领域，2025年一季度稳定增长但规模仍有限 [6][8] 行业地位与竞争 - 在存储芯片领域与台湾旺宏电子、华邦电子竞争，在MCU领域与意法半导体、恩智浦等国际巨头较量，核心优势在于本土化服务能力和性价比优势 [7] - 与旺宏电子横向对比，2025Q1营收19.09亿元，旺宏电子为61.37亿元新台币（约合13.86亿元人民币）；2025Q1净利润2.35亿元，旺宏电子为 - 8.73亿元新台币；毛利率37.44%，旺宏电子为17.7% [9][10] 研发与供应链 - 2024年研发费用达11.22亿元，同比增长13.38%，2025年一季度研发投入2.92亿元，同比增长1.68%，重点布局DDR4、LPDDR4等高端存储产品及车规级MCU [11] - 加速LPDDR4量产，预计2025年下半年贡献收入，推进LPDDR5研发拓展新兴市场 [11] - 与国内代工巨头合作建设12英寸晶圆产线，预计2026年投产后可降低代工成本10% - 15% [13]