财务表现 - 2025年上半年归母净利润4.12亿元，同比增长27.72% [1] - 第二季度归母净利润3.11亿元，同比增长38.60%，环比增长206.45% [1] 增长驱动因素 - 抓住国产化机遇，在手机、家电、车载等领域提升市场份额 [1] - 大客户AMD各业务营业额迅猛增长，保障公司营收规模 [1] - 深化AI、汽车电子等高景气赛道合作，拓展国产化替代需求 [1] 技术与发展前景 - 封测技术领先，前沿技术研究取得良好进展 [1] - 多元化布局面向高附加值产品，打开新成长空间 [1] - 受益于AMD业绩增长、AI市场需求及国产化趋势 [1]

全球OSAT行业营收排名及区域分布 - 1H'25全球TOP10 OSAT营收排名显示行业集中度较高[2][3] - 全球TOP10 OSAT营收区域占比反映各地区产业竞争力差异[2][3] 中国大陆头部封测企业财务表现 - 1H'25中国大陆龙头封测代工厂营收同比涨幅超10%[2] - 中国大陆TOP3 OSAT季度毛利率呈现持续优化趋势[3] - TOP3企业库存周转天数反映供应链管理效率[3] - 季度资本开支数据体现产能扩张力度[3] 主要封测厂商个体经营状况 - 长电科技营收及毛利率表现反映其市场地位[3] - 通富微电营收及毛利率显示业务增长质量[3] - 华天科技营收及毛利率体现企业盈利能力[3] - 晶方科技营收及毛利率表征技术附加值水平[3] - 汇成科技营收及毛利率显示细分领域竞争力[3] - 甬矽电子营收及毛利率反映新兴企业成长性[4]

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 近日 ， 华天科技发布公告称正在筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项 。本次交易预计不构成重大资产重组，不 构成重组上市，但构成关联交易。 本次交易的标的公司为 华羿微电子股份有限公司 （以下简称华羿微电），为华天科技控股股东天水华天电子集团股份有限公司的控股子公司。 截至公告日，华天科技已与本次交易的主要交易对方签署了《股权收购意向协议》。 | 企业名称 | 华梁微电子股份有限公司 | | --- | --- | | 注册地址 | 西安经济技术开发区草滩生态产业园尚稷路8928号 | | 企业类型 | 其他股份有限公司(非上市) | | 注册资本 | 41.509.5832万元人民币 | | 统一社会信用代码 | 91610132MA6U621506 | | 法定代表人 | 肖智成 | | ...

公司发展历程 - 1994年公司建成一条年封装超千万块的集成电路生产线 [2] - 1997年公司与日本富士通合资成立南通富士通微电子股份有限公司 中方取得控股权 [8] - 2007年在深圳证券交易所挂牌上市 募集资金用于高密度 功率 微型IC封测技术改造项目 [11] - 2014-2015年新建南通苏通工厂聚焦高端SiP/Fan-Out封装技术 收购合肥封测企业布局华东生产基地 [12] - 2016年斥资3.7亿美元收购AMD苏州和马来西亚槟城两座封测厂各85%股权 [12] - 2018年国家集成电路产业投资基金成为公司第二大股东 持股比例近22% [18] 技术突破与产能建设 - 2009年承接国家"02专项" 研发WLCSP BGA等先进封装技术 [11] - 建成国内顶级2.5D/3D封装平台 具备超大尺寸FC-BGA封装能力(120x120mm以上) [19] - 量产基于晶圆级和基板级的Chiplet封测解决方案 5nm制程已完成创收 具备3nm制程封测能力 [19] - 在国内实现首家基于TSV技术的3D DRAM封装开发 通过AMD MI300X HBM3封装验证并实现良率达98%以上 [19] 市场地位与客户结构 - 2024年公司营收238.8亿元 同比增长7.2% [29] - 全球封测市场份额近10% 位居全球第四 [23] - AMD单一客户贡献50.4%营收 承接其超80%订单 [15][29] - Chiplet业务营收占比超70% [23] - 积极拓展联发科 比亚迪等多元客户 联发科手机SoC封装业务增长46% 比亚迪IGBT模块业务增长200% [29] 行业竞争格局 - 全球封测市场四大厂商日月光 安靠科技 长电科技 通富微电合计占据超60%市场份额 [23] - 日月光以近30%市场份额引领全球 安靠科技以近15%位居第二 长电科技以超10%位居第三 [23] - 2.5D/3D封装技术复合年增长率超20% 市场份额已占据全球主导地位 [27] - 晶圆级Fan-Out封装以超10%增速增长 传统晶圆级WLCSP封装技术增速放缓至3% [27] 战略发展方向 - 未来三年计划将AMD以外的业务营收占比提升至40%以上 [29] - 车规级和Chiplet将成为公司战略布局的两大主攻方向 [29] - 电信基础设施与汽车电子成为新的增长引擎 2024年电信基础设施领域增速达30% [27] - 2025年将量产AMD MI350系列 采用Chiplet设计 集成6颗HBM3E [28]

半导体封测行业资金动向 - 通富微电龙虎榜净买入5.15亿元 机构与游资共同布局[1][3] - 公司上半年净利润增长27.72% 大客户AMD数据中心业务需求爆发[3] - Zen 5架构处理器销量同比激增67% 大尺寸FCBGA封装进入量产阶段[3] - CPO光电合封技术通过可靠性测试 高端工艺满足AI算力芯片需求[3] 机构与外资投资策略分化 - 汇成股份获机构净买入1.52亿元 聚焦显示驱动芯片封测领域[4] - 北方华创获机构买入1.43亿元但遭北向资金净卖出4.46亿元[4] - 外资减持因短期涨幅过大（年内翻倍） 机构仍看好半导体设备国产化[4] - 面板行业复苏带动显示驱动芯片封测需求增长[4] 游资题材炒作特征 - 红豆股份获游资1.47亿元封板 炒作养老机器人概念[6] - 公司机器人业务投资仅100万元（持股5%） 主业仍为服装制造[6] - 凯美特气股价上涨3.86%但遭主力净卖出4.44亿元[6] - 公司中报净利润5584万元 业绩支撑与股价表现存在偏离[6] 半导体产业投资逻辑 - 半导体设备与先进封装领域具备订单与技术优势[7] - 通富微电等企业受益于AI算力芯片需求与国产替代趋势[3][7] - 高估值概念股存在业绩协同性弱风险 需关注基本面支撑[6][7] - 业绩确定性成为中长线投资核心考量因素[5][7]

公司技术进展 - 已实现氮化镓与碳化硅封测能力 [2] - 达成产业化订单交付 [2] - 可全面接受客户定制化产品订单需求 [2]

核心观点 - 公司上半年存储业务收入同比增长超过150% 远超行业平均水平 增长主要由AI算力需求 国产替代加速和技术迭代驱动 [1][3] - 公司作为国内少数掌握HBM封装技术的厂商 直接受益于AI服务器带动的HBM需求井喷 2025年HBM市场增速预计达80% [3] - 国产订单占比提升至40% 技术升级带动封测单价提升30%以上 但需关注增长可持续性 机构预测2026年全球存储芯片增速将回落至25% [3][4] 行业风口分析 - AI算力引爆存储需求 全球AI服务器需求暴增带动高频宽存储器(HBM)需求井喷 2025年HBM市场增速预计达80% [3] - 国产替代加速 长江存储 长鑫存储等国产芯片龙头产能爬坡 封测订单优先流向本土龙头 [3] - 技术迭代驱动 从DDR4向DDR5升级带动封测单价提升30%以上 3D NAND堆叠层数从128层向200+层迈进 [3] - 2025年全球存储芯片市场增长45% 2026年增速回落至25% 增长高峰可能在未来12个月出现 [4] 公司基本面 - 技术壁垒深厚 全球唯三掌握HBM封装技术的厂商 XDFOI®平台支持4nm芯片集成 堆叠密度国际领先 [4] - 客户绑定极深 海外客户包括苹果 高通 美光(晟碟半导体80%产能独家供应西部数据) 国内客户包括长江存储 长鑫存储 [4] - 产能布局领先 上海临港车规级工厂2025年底量产 汽车存储产能增50% 存储芯片月产能达8.2万片 良率99.5%行业第一 [4] - 2025H1归母净利润4.71亿元同比下降24% 主要因并购晟碟导致财务费用激增 [5] - 经营现金流净额23.39亿元同比下降22.7% 主要因扩产投入巨大 [5] 估值分析 - 动态PE 35.3倍(2025年) 高于封测行业平均28倍 [5] - 2026年PE 29.0倍(机构预测) 2027年PE将降至24.3倍 [6] - 若存储业务占比从当前"中双位数"提升至30%以上 估值体系可从"封测厂"切换至"高端制造" 目标PE可看齐40倍 [6] 战略布局 - 理想买点对应2025年PE 30倍(约35元) 当前价38.73元略高 [7] - 加仓信号包括Q3存储业务增速维持100%以上 上海临港工厂获国际车厂认证 [7] - 若回调至120日均线(约34元)可分批布局 跌破30元止损 [9] - 单票仓位不超过8% 封测板块总仓位不超过15% [7]

公司业务覆盖 - 公司封测服务覆盖DRAM和Flash等各种存储芯片产品 [1] 财务表现 - 上半年存储业务收入同比增长超过150% [1]

公司业务覆盖 - 封测服务覆盖DRAM和Flash等各种存储芯片产品 [1] 财务表现 - 上半年存储业务收入同比增长超过150% [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][6] 核心观点 - 25Q2盈利能力大幅改善 单季毛利率达31.3% 较Q1的23.7%大幅提升[8] - 非显示业务持续开拓 25H1研发人员数量较上年同期增长19.4% 主要集中于非显示业务方向[5] - 显示驱动芯片封测业务国内排名第一 全球排名第三 25H1收入达9.2亿元 占总收入92.1%[8] 财务表现 - 25H1实现营收10.0亿元 同比增长6.6% 归母净利润1.0亿元 同比下降38.8% 毛利率27.7% 同比下降5.2个百分点[8] - 25Q2单季营收5.2亿元 同比增长6.3% 环比增长9.9% 归母净利润0.7亿元 同比下降18.3% 环比大幅增长136.8%[8] - 预计2025-2027年营业收入为22.7/26.2/30.4亿元 归母净利润为3.3/4.0/5.1亿元[6] - 2025年预测EPS为0.28元 对应PE为43.06倍[6][9] 业务分析 - 显示驱动芯片业务拥有28nm制程封测量产能力 覆盖LCD和AMOLED等多种面板类型[8] - 非显示芯片封测25H1营业收入0.6亿元 同比下降20.8% 但25H2有望改善[5] - 积极布局功率器件封测工艺 包括晶圆正面金属化 背面减薄及金属化和铜片夹扣键合工艺[5] - 各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上 处于业内领先水平[5] 行业地位与前景 - 显示驱动芯片封测业务在国内市场排名第一 全球排名第三[8] - 受益于显示产业转移效应 AMOLED渗透率提高及国补延续等因素 25H2显示驱动芯片业务需求有望持续拉升[8] - 非显示业务中Cu Bump有望延续Q2增长态势 实现逐季增量 DPS稼动率也有望回升[5]