（文章来源：每日经济新闻） 到月产2万片，更多情况请关注我司后续相关信息披露。 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：子公司日月同芯按月产2万片测算，预估年产值多少？ 同兴达（002845.SZ）12月19日在投资者互动平台表示，目前日月同芯封测项目产能释放顺利，即将达 ...

公司业务与技术优势 - 公司的封测服务覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品 [1] - 公司拥有20多年存储封装量产经验 [1] - 公司的存储相关封测技术处于行业领先的地位 [1] 公司未来发展方向 - 公司将持续加强先进封装在存储领域的发展 [1]

公司战略与投入 - 公司目前处于加速向先进封装转型的阶段 [1] - 公司固定资本开支力度大幅超过封测行业主要公司 [1] - 公司研发投入强度大幅超过封测行业主要公司 [1] 市场表现 - 公司股价波动受多重因素影响 [1]

证券日报网讯 12月15日，长电科技在互动平台回答投资者提问时表示，股价波动受多重因素影响。公 司注重投资者回报，持续优化利润分配方案，增加分红频次，通过稳定的现金分红回馈股东。公司目前 处于加速向先进封装转型的阶段，固定资本开支力度和研发投入强度均大幅超过封测行业主要公司。初 期这些投入转化为业绩需要一定的时间，相信未来几年随着先进产品地大量导入，盈利能力会得到逐步 的释放。 （文章来源：证券日报） ...

文章核心观点 - 文章阐述了爱国实业家张謇所开创的“强毅力行，通达天下”的企业家精神，历经百年传承，已内化为南通城市基因，并激励新时代通商群体将个人及企业发展与国家战略紧密结合，实现了从“实业救国”到“产业强国”、从“包容会通”到“通江达海”的升华，共同驱动南通现代产业体系构建与城市能级跃升 [6][7][10][15] 家国担当与产业传承 - 张謇以爱国主义为核心动力，一生创办了35家大工企业、23家大农企业、47家大商企业，并秉持“父教育而母实业”理念兴办各类学校与公益机构 [10] - 新时代通商群体自觉将“实业救国”精神升华为“产业强国”实践，例如中天科技集团在光纤光缆领域累计创造26项“中国第一”，2024年营收突破千亿元，成为南通首家千亿级企业 [11][13] - 大生纱厂在坚守主业与精神内涵的同时持续创新，2015年建成全国首个全流程国产数字化纺纱车间，2025年投产国内首个碳中和智慧纺纱工厂 [12] - 通富微电专注半导体封测技术三十余载，通过技术攻坚构建先进封装技术体系，相关成果获国家科学技术进步奖一等奖，并跻身国内第二大、全球第四大封测企业 [11][14][23] - 南通产业实力强劲，2024年入选全国先进制造业百强市第25位，截至2025年9月底，全市规上工业企业数量增长至7465家，规上工业增加值年均增长8.7%，预计2025年底六大重点产业集群产值将突破1.3万亿元，占规上工业比重超80% [14][15] 奋斗韧劲与实干破局 - 张謇“强毅力行”的行动纲领为当代企业家留下深刻启示，其精神在新时代演变为“实干破局”的智慧 [16][17] - 神马电力创始人马斌带领团队自主创新，研发出填补国际空白的新材料复合外绝缘产品，破解电力行业百年难题，并于2019年推动公司上市 [18] - 江苏天成科技集团总裁陈敏通过“数智长征”，将传统蛋鸡养殖场升级为具备“五化”特征的智慧农场，实现了对传统产业模式的彻底重构 [19] - 中天科技创始人薛济萍以“要么不干，干就要干到极致”的强毅精神躬耕一线，其子薛驰亦传承此精神，父子二人先后荣获全国劳动模范称号 [20] - 过去五年，南通市六大千亿级产业集群（船舶海工、新一代信息技术等）加速向高端化、智能化、绿色化迈进，其中船舶海工、高端纺织入选国家级先进制造业集群 [20] 开放格局与全球视野 - 张謇“包容会通、敢为人先”的开放特质在新时代得以延续，目前南通走出国门的工商界人士达10万人，足迹遍布120多个国家和地区 [22] - 通富微电积极拥抱世界，1997年与日本富士通合资成立，2016年斥资3.71亿美元收购AMD苏州和马来西亚槟城封测厂各85%股权，成为AMD战略合作伙伴 [23] - 新时代通商正从产品出海向技术、产业、生态出海转变：中天科技海缆产品服务全球海洋工程；叠石桥家纺市场2024年线上线下交易额突破1500亿元，全国市场占有率超50% [23] - 南通城市能级整体跃升，依托长三角一体化发展，创造性提出“八龙过江”构想，未来长江南通段平均每20公里就有一座过江通道，“通江达海”格局愈发清晰 [23] 民生担当与社会责任 - 张謇“利在天下者必谋之”的民本理念在新时代升华为“产业赋能民生，创新促进共富”的现代范式 [24][25][28] - 南通张謇企业家学院自2021年成立以来，已有超过14万人次前来学习交流，其中“社会责任课程”旨在传承张謇的家国情怀 [25] - 中天科技近五年来社会公益投入每年递增20%，累计向慈善事业捐款超亿元，体现了对地方发展的长期承诺 [26] - 力星股份董事长施祥贵受张謇民本思想触动，坚守对员工与社会负责的理念，公司生产超过20亿颗钢球，其特种钢球解决了中国高铁关键零部件国产化难题，并建成了行业首批智能化5G生产工厂 [27] - 来自云南的创业者李慧受张謇精神感染，立志将企业发展融入乡村振兴大局，优先吸纳本地劳动力 [28]

格隆汇12月11日丨长电科技(600584.SH)在投资者互动平台表示，公司的封测服务覆盖 DRAM， Flash 等各种存储芯片产品。受益于存储市场需求的回升和长电在这一市场领域技术和资源倾斜及前瞻性的布 局，今年以来公司存储相关封测业务持续增长，相关产线产能利用率逐步提升至满产，包含存储在内的 运算电子业务收入在1-3季度同比增长接近70%，收入占比超过20%。 ...

台积电CoWoS先进封装产能瓶颈与策略调整 - 台积电面临CoWoS先进封装产能严重饱和的困境，已无法单独满足英伟达、苹果等客户对AI芯片的爆发式需求[1] - 台积电现有的CoWoS生产线处于“全额预订”状态，产能瓶颈严重制约了AI芯片的交付速度[3] 台积电的外包策略与合作伙伴 - 为解决产能瓶颈，台积电决定改变策略，将部分“溢出”订单外包给日月光投控和矽品精密等封测大厂[1] - 外包的主要对象锁定日月光投控和矽品精密等公司，这些厂商将负责承接台积电无法及时处理的订单[3] - 为了承接需求，日月光等厂商此前已宣布投入数十亿美元扩大生产规模[3] 策略调整的影响与行业竞争 - 合作模式能缓解台积电当下的交付压力，让整个供应链在面对AI芯片需求爆发式增长时表现出更强的韧性[3] - 台积电在寻求外包的同时，并未停止自身扩产步伐，目前正积极建设新的封装工厂[3] - 策略调整背后有深层竞争考量：英特尔近期在先进封装领域动作频频，试图吸引苹果和高通等客户[3] - 台积电通过外包扩充可用产能，能有效避免客户因等待时间过长而流向竞争对手，从而巩固其在高端封装市场的统治地位[3]

行业趋势与市场格局 - 受AI、智能驾驶、大数据中心等需求拉动，本土封测业务迎来增量 [1] - 外部管制和"China for China"策略驱动，越来越多本土芯片设计公司及海外IDM在中国大陆进行测试，测试订单正加速回流 [1] - 封测环节的专业化和第三方化仍是长期方向，需要由专业第三方测试企业通过规模效应和技术积累来定义标准、做大市场、引领生态 [3] - 本土芯片设计公司加速崛起、制造与封测环节向大陆集中叠加外部不确定性，将使本土第三方测试服务在成本、安全与本地化服务方面具备持续优势 [5] 公司业务与产品结构 - 公司希望在中国大陆第三方测试领域发挥引领作用 [3] - 目前存储类测试以Nor Flash为主，因客户分散、设备通用性更强，更适合第三方测试切入 [3] - 公司重点聚焦高算力CPU/GPU/AI芯片和汽车电子等高可靠性芯片测试 [3] - 随着全球AI算力需求上升和新能源汽车渗透率提升，高端产品在国内设计公司产品组合中的占比将持续提高，测试端亦将同步向高端化升级 [3] - 目前收入仍以晶圆测试（CP）为主，终测（FT）受封测厂产能利用率影响更大 [4] - 整体回款周期约为2—3个月 [4] 盈利能力与价格动态 - 测试价格在2022—2023年行业下行期曾承压，部分成熟产品降价后难以直接回调 [4] - 随着低价旧产品逐步退出、新产品与新客户陆续导入，整体均价正向合理区间修复 [4] 设备与产能布局 - 中低端测试设备国产替代比例较高，但在中高端领域国产设备与国际头部仍有差距 [5] - 高端设备交期通常在6个月左右，阶段性紧张更多源于需求快速增长 [5] - 高端测试平台如泰瑞达、爱德万等使用寿命可通过升级延长至20年以上，实际淘汰往往由于测试效率和经济性不再具备优势 [5] - 在全球AI算力拉动下，公司通过前瞻下单和逆周期扩张锁定设备资源，高端测试产能已具备领先潜力 [5] 未来发展战略 - 公司将继续围绕高算力芯片和车规级高可靠性芯片测试需求，坚持在中国大陆本土扩产，目前暂无海外扩产计划 [5] - 公司将通过优化客户结构、强化高端产能与技术能力，争取在新一轮行业分工中进一步提升市场份额 [5]

（记者 胡玲） 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：康强电子提到为公司提供封测的产品？请具体讲一下 有哪些？ 华天科技（002185.SZ）12月9日在投资者互动平台表示，康强电子为公司提供引线框架等产品。 ...

全球半导体市场增长预测 - 2026年全球半导体市场预计增长11%，达到8900亿美元规模，2028年有望挑战1万亿美元大关 [2] - 世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体营收同比增长22.5%至7720亿美元，2026年将再增长26.3%至9750亿美元，逼近1万亿美元 [5] - 市场增长主要受益于人工智能应用及数据中心基础设施的强劲需求，推动了逻辑芯片和存储芯片需求的增长 [5] 半导体应用领域增长动力 - 2026年运算市场预计增长18%，是成长最大的半导体应用领域，占整体半导体市场比重达46% [2] - AI加速器市场预计激增78%，特殊应用芯片（ASIC）增幅可达113%，高于绘图处理器（GPU）的66% [2] - 2025年逻辑芯片营收有望同比增长37.1%，是增幅最大的产品类别；存储芯片营收同比增长27.8% [5] - 2026年存储和逻辑IC仍是主要成长动能，两者增长率都超过3成，分别增长39.4%及32.1% [6] 晶圆代工市场格局与增长 - 2026年全球晶圆代工市场预计成长20%，主要来自于台积电贡献 [2] - 台积电2026年营收有望成长22%至26%，而台积电以外的厂商营收仅成长6%至10%，呈现大者恒大态势，台积电市占率可达73.1% [2] - 包含传统晶圆代工、非记忆体整合元件制造（IDM）、封装测试、光罩等在内的市场在2026年可望成长约14% [3] 成熟制程与区域产能动态 - 成熟制程已走出谷底，产能利用率回稳，预期在AI资料中心对矽光子等高速传输芯片和高效能电源管理芯片强劲需求支撑下，2026年成熟制程产能利用率应可维持在80%以上 [3] - 中国厂商在国产替代政策效应下，成熟制程产能利用率将逾90% [3] - 因应美国的先进制程管制，中国集中资源扩充成熟制程，并加速扶植国产设备供应链，预期2028年中国大陆晶圆代工产能将超越中国台湾，跃居全球之冠 [3] 半导体设计与封测市场 - 在国家政策强力扶植下，中国IC设计产值于2025年将超越台湾，居亚太区IC设计之冠 [3] - 预期2026年亚太区IC设计市场可望成长11%，中国市占率可望进一步扩大至45% [3] - 2026年全球封测市场可望成长11%，CoWoS先进封装产能将增长72% [3] - 台积电CoWoS先进封装年产能估计扩增至110万片规模，面对辉达（NVIDIA）及超微（AMD）等庞大需求，市场依然供不应求 [3] 区域市场表现 - 2025年，以地区划分，仅日本营收同比下滑4.1%，美洲地区增长29.1%是增长最多的地区，亚太地区营收增长24.9%，欧洲营收小幅增长5.6% [6] - 展望2026年，所有地区都将呈现增长，其中美国增长最显著，有望同比增长达34.4%，亚太也有24.9%的增长率，欧洲与日本年增幅均在1%左右 [6] - 2025年第三季度全球半导体销售额达2084亿美元，较第二季度环比增长15.8%，市场增长主要得益于包括存储器和逻辑芯片在内的各类半导体产品需求的增加 [6][7]