中微半导(688380)

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9月21-27日港股IPO观察:25家递表,其中12家企业冲刺A+H
搜狐财经· 2025-09-29 10:29
港股市场IPO活动概况 - 9月21日至9月27日期间港股市场共有25家公司提交招股书 3家公司通过聆讯 5家公司正在进行招股 2只新股成功上市 [1] 递表企业汇总 - 25家递表企业中有12家为已登陆A股的企业 包括大洋电机、天赐材料、格林美等 冲击"A+H"两地上市 [2] - 申报板块以主板为主 仅宝盖新材选择创业板(GEM)上市 [3][14] - 保荐人阵容涵盖华泰国际、花旗、摩根大通、中信证券、中金公司等国内外知名机构 [3] 重点递表企业业务亮点 - 大洋电机为全球领先高效电机及电驱动系统供应商 2024年全球第三方HVAC电驱动解决方案供应商排名第二 中国及北美排名第一 [4] - 天赐材料专注于锂离子电池材料领域 2022年净利润达人民币58.44亿元 [5] - 格林美为关键金属资源回收行业引领者 2024年镍、钴及钨资源回收量在中国排名第一 [6] - 云迹科技为酒店场景机器人服务企业 2024年同时在线机器人数量单日高峰超过36,000台 全球排名第一 [7] - 中微半导为中国领先智能控制解决方案提供商 2024年MCU出货量中国排名第一 [9] - 万辰集团为中国领先规模零食饮料零售企业 旗下品牌好想来2024年GMV位列中国零食饮料零售品牌榜首 [10] - 双林股份为全球传动驱动智能零部件制造商 2024年汽车座椅水平驱动器全球市场占有率15.1% 全球排名第二 [11] - 山金国际为中国领先黄金生产商 黄金产量中国排名第六 黄金储量中国排名第四 [12] - 可胜技术为全球塔式光热发电解决方案提供商 2011-2014年聚光集热系统市场份额达57.9% [13] - 极飞科技为全球领先农业机器人公司 2024年收入同比增长73.6%至人民币10.66亿元 [15] - 东方科脉为全球最大商用端智能物联电子纸显示解决方案厂商 全球市场份额26.3% [16] - 晶晨股份为全球领先系统级半导体设计厂商 2024年家庭智能终端SoC芯片领域中国大陆排名第一 全球排名第二 [18] - 和林微纳MEMS精微屏蔽罩全球市场占有率约19.7% 排名全球第二 半导体测试探针国内市占率从2024年12%提升至2025年18% [19] - 优艾智合为移动操作机器人企业 2024年以12.0%市场份额居中国行业第一 以6.1%份额登顶全球榜首 [22] - TOP TOY为中国规模最大潮玩集合品牌 2022-2024年GMV复合年增长率超过50% [24] - 英派药业-B为创新驱动型生物技术公司 全球仅三家同时拥有商业化阶段PARP1/2抑制剂和临床阶段新一代PARP1选择性抑制剂企业之一 [26] 通过聆讯企业 - 长风药业专注于治疗呼吸疾病生物医药领域 2024年毛利率高达80.85% [31] - 挚达科技为全球最大家用电车充电桩提供商 2024年收入人民币5.9亿元 [32] - 金叶国际为机电工程承建商 专门提供暖气、通风及冷气调节系统服务 [33] 招股中企业 - 长风药业计划全球发售4119.80万股 最高招股价14.75港元 首日孖展认购倍数约18.74倍 [36] - 紫金黄金国际计划全球发售3.49亿股 最高招股价71.59港元 基石投资者包括GIC、高瓴资本、贝莱德等知名机构 [37] - 西普尼计划全球发售1060.0万股 招股价区间27.00-29.60港元 首日孖展认购倍数约15.69倍 [38] - 博泰车联计划全球发售1043.69万股 最高招股价102.23港元 [39] - 奇瑞汽车于9月25日成功上市 [41] 新股上市表现 - 不同集团上市首日收盘价较发行价上涨43.96% 报102.50港元 [42] - 奇瑞汽车上市首日成交金额达26.0亿港元 实际换手率47.50% 收盘总市值约1840.90亿港元 [43] 行业分布特征 - 递表企业覆盖新能源材料、半导体、智能制造、生物医药、消费零售等多个高增长领域 [2][4][5][6][9][10][12][15][16][18][19][22][24][26] - 机器人及智能驾驶领域集中度提升 云迹科技、优艾智合、魔视智能等企业均选择18C章节上市 [7][22][23] - 消费领域呈现复苏态势 TOP TOY、万辰集团等零售企业递交上市申请 [10][24]
国家发改委:加快构建全国一体化算力网 摩尔线程科创板IPO过会
新浪财经· 2025-09-27 07:39
政策动态 - 加快构建全国一体化算力网 打造集算力统筹监测、统一调度、弹性供给、安全保障于一体的新型算力网基础设施 [2] - 增加人工智能终端产品有效供给 释放人工智能手机、电脑、智能机器人、可穿戴设备、桌面级3D打印设备等新产品消费潜力 开展智能网联汽车准入和上路通行试点 [2] - 推进5G、千兆光网、IPv6、移动物联网等园区网络基础设施部署 推动工业互联网进园区 支持适度建设或有效利用数据存储与计算基础设施 [3] - 组合驾驶辅助系统乘用车新车市场渗透率超60% 2025年1至7月份销量776万辆 渗透率62.6% 较2021年同期增加570万辆、40个百分点 [4] - 《"人工智能+交通运输"实施意见》即将发布施行 组织建设综合交通运输大模型 加快普及智能体应用 [5] 一级市场融资 - AI创企Modular融资2.5亿美元 估值达16亿美元 由US Innovative Technology fund领投 DFJ Growth跟投 [6] - 九天睿芯完成超亿元B轮融资 由元禾璞华领投 资金用于加速新一代芯片产品迭代及市场拓展 [7] - 星迈创新完成10亿元A+轮融资 由美团龙珠领投 资金用于技术研发、海外市场拓展及产能升级 [8] - 亦唐科技完成超亿元A轮融资 由普华资本领投 资金用于加速ESM系列高速高精度贴片机的研发迭代和智能化产线解决方案的产业化落地 [9] - 靖安科技完成超亿元Pre-A轮融资 由元禾原点、浙江省低空基金联合领投 资金用于城市安全智能科技研发 拓展基础设施安全、太空安全等领域的技术应用 [10] 二级市场交易 - 智元恒岳计划要约收购上纬新材37%股份 要约收购价格7.78元/股 预计所需最高资金总额11.61亿元 [11][12] - 精智达向国内重点客户交付首台高速测试机 该设备主要应用于半导体存储器测试环节 [12] - 国家集成电路产业投资基金减持德邦科技0.65%股份 持股比例由15.65%降至15% [12] - 国芯科技四名股东拟合计减持公司不超4.5%股份 [13] - 中微半导向香港联交所递交H股发行并上市的申请 [13] - 佰维存储拟发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市 [14] - 博众精工拟6400万元转让苏州灵猴机器人18.29%股权 与账面值相比溢价239.09% [14] - 道通科技拟1.09亿元转让参股公司塞防科技46%股权 [14] - 敏芯股份股东拟询价转让1.71%公司股份 [15] - 鼎阳科技初步确定询价转让价格为34.15元/股 [16] 资本市场活动 - 摩尔线程科创板IPO获上交所上市委会议通过 拟募集资金80亿元 用于新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目、图形芯片研发项目、AISoC芯片研发项目及补充流动资金 [6]
中微半导正式递表港交所,将募资设立香港研发中心
巨潮资讯· 2025-09-27 03:39
公司上市计划 - 公司于9月23日向香港交易所递交上市申请 拟募集资金用于提升研发能力、加强技术开发平台、进行策略性投资及收购、发展全球业务及设立香港研发中心 以及用作营运资金及一般企业用途[3] 公司业务定位 - 公司是中国领先的智能控制解决方案提供商 专注于集成电路芯片的设计和交付 以微控制器(MCU)作为产品核心[3] - 公司产品延伸至各类系统级芯片(SoC)、专用集成电路(ASIC)等 为客户提供智能控制所需的芯片及底层算法一站式整体解决方案[4][7] 市场地位 - 以2024年出货量计 公司是中国排名第一的MCU企业 以收益计则排名第三[3] - 以2024年收益计 公司在智能家电领域MCU芯片市场排名第一 消费电子领域MCU芯片市场排名第二[5] 客户基础 - 公司服务超过1000家客户 包括业界领先企业、知名消费品牌以及著名汽车制造商[5] - 客户留存率保持高位:2022年66.0% 2023年64.6% 2024年73.2% 2025年上半年83.2%[6] 财务表现 - 收益持续增长:2022年6.368亿元→2023年7.136亿元(+12.1%)→2024年9.117亿元(+27.8%)[6] - 2025年上半年收益5.04亿元 较2024年同期4.287亿元增长17.6%[6] - 净利润高速增长:2024年达1.368亿元 2022-2024年复合增长率51.9%[6] - 2025年上半年净利润8650万元 较2024年同期4300万元实现大幅增长[6] 技术布局 - 在人工智能(AI)、数据中心、机器人等细分领域实现产品落地[5] - 突破MCU芯片高端化应用壁垒 切入工业控制与汽车电子两大高增长赛道[7] - 工业控制领域重点聚焦无刷直流电机(BLDC) 汽车电子领域研发先进M4及RISC-V架构车规级产品[7]
中微半导赴港IPO:花20多亿买理财 资产负债率仅个位数 境外收入几乎为0 战略布局还是过度融资?
新浪证券· 2025-09-26 09:48
公司财务表现 - 资产负债率仅9.26% 远低于行业平均水平 [1][2] - 持有现金及现金等价物4.28亿元 金融资产20.71亿元(主要为银行理财产品和大额存单) [2] - 速动比率9.60 流动比率10.70 显示极强短期偿债能力 [2] - 2025年上半年营业收入5.04亿元 同比增长17.56% 净利润8646.96万元 同比增长100.99% [2] - 经营现金流净额同比增长19.67% [2] 业务结构分析 - 境外收入占比极低 业务高度集中于国内市场 [1][3] - MCU解决方案收入3.78亿元 占总收入75.1% SoC解决方案收入1.12亿元占22.3% ASIC解决方案1105万元占2.2% [3] - 2024年在中国智能家电MCU芯片市场排名第一 消费电子MCU芯片市场排名第二 [3] - 工控产品收入同比增长31.6% 汽车电子领域收入同比增长44.3% [6] 港股IPO计划 - 拟发行H股于香港主板上市 募资用途包括研发能力提升/策略性投资/全球业务发展/香港研发中心建设/营运资金 [1][4] - 公司称赴港上市为深化全球化战略布局并提升国际化品牌形象 [1][3] - 市场质疑融资必要性 因公司现金充足且负债率低 可能造成股东权益稀释和净资产收益率下降 [4][7] 行业竞争环境 - 中国MCU厂商超过400家 低端市场竞争惨烈且毛利率极低 [5] - 中国MCU市场规模预计从2024年568亿元增长至2029年969亿元 复合年增长率11.3% [6] - 汽车电子领域成为行业主要增长动力 [6] - 公司正向车规级控制芯片等高端市场转型 需要持续大量研发投入 [6][7] 战略发展考量 - 港股平台可作为国际扩张跳板 提升国际品牌知名度 [7] - "A+H"架构有助于连接海外投资者并夯实全球业务能力 [7] - 需证明融资计划合理性和资金使用效率 避免过度融资质疑 [4][7]
中微半导净利增101%递表港交所 研发人员占49%月薪人均超3万
长江商报· 2025-09-26 01:25
公司上市进展 - 公司于2025年9月23日向香港联交所主板递交H股上市申请 [1][2] - 公司于2022年8月在科创板上市 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入5.04亿元,同比增长17.56% [1][2][3] - 2025年上半年净利润8646.96万元,同比增长100.99% [1][2][3] - 2022年至2024年营业收入分别为6.37亿元、7.14亿元和9.12亿元 [2] - 2022年至2024年净利润分别为5934.42万元、-2194.85万元和1.37亿元 [2] - 2025年全年营业收入有望超过10亿元 [1][2][4] - 截至2025年6月30日现金及现金等价物为4.28亿元 [5] 业务结构分析 - MCU解决方案收入3.78亿元,占总收入75.1% [3] - SoC解决方案收入1.12亿元,占总收入22.3% [3] - ASIC解决方案收入1105万元,占总收入2.2% [3] 研发投入与成果 - 2025年上半年研发费用5297.06万元,研发费用率10.51% [7][8] - 研发人员211人,占总人数49.07% [1][8] - 研发人员总薪酬3920.03万元,人均年薪18.58万元,月均超3万元 [1][8] - 累计获得发明专利41项、实用新型专利38项、软件著作权27项、集成电路布图214项 [8] - 2021年至2024年研发费用连续四年超1亿元 [7] 技术发展布局 - 专注于8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动等芯片设计 [7] - 产品采用55纳米至180纳米CMOS等多种工艺,正向40纳米、22纳米迈进 [7] - 第二代M4内核产品和端侧AI MCU产品即将面市 [4] - 在大家电、机器人、无人机等新兴领域加强应用推广 [4] 行业环境背景 - AI技术爆发和汽车电子业务高速发展推动行业增长 [2][4] - 消费电子库存去化与需求回暖 [2][4] - 工业机器人、服务机器人等应用迅猛发展 [2][4] - 政府扶持政策促进行业景气度持续向好 [2][4] 股权结构信息 - 杨勇持股31.47%,周彦持股22.93% [5] - 杨勇、周彦、周飞为一致行动人及共同实际控制人 [6] - 杨勇控制的企业持有顺为芯华42.03%出资份额 [6] 市场地位与战略 - 8位MCU龙头地位巩固,成为32位MCU自主可控替代重要供应商 [1][8] - 提供"MCU+驱动+底层算法"一站式整体解决方案 [2] - 产品出货量同比持续增加,市场份额扩大 [4][8] - 积极开拓与各行业标杆客户合作,品牌知名度提升 [4]
东兴证券晨报-20250925
东兴证券· 2025-09-25 09:06
核心观点 - 中国宣布新一轮气候目标 到2035年温室气体净排放量比峰值下降7%-10% 非化石能源消费占比达30%以上 风电和太阳能总装机容量达36亿千瓦[2] - 央行持续加量续作MLF 9月净投放3000亿元 中期流动性净投放总额达6000亿元[2] - 生猪养殖行业面临猪价持续下行压力 8月活猪均价14.35元/公斤 环比下降3.77% 9月进一步跌至12.82元/公斤的三年最低水平[5] - 高速公路板块经历深度调整后 股息率回升至24年以来较高水平 A股对H股溢价率降至23年以来较低水平 配置价值凸显[9][10][11] 政策动态 - 八部门联合发布数字消费发展指导意见 提出14项任务举措 包括开展智能网联汽车准入试点和发展无人机支线运输[2] - 九部门出台促进服务出口13项措施 强化资金支持 优化跨境资金流动管理 加快发展国际数据服务业务[2] - 六部门联合印发建材行业稳增长方案 严禁新增水泥熟料和平板玻璃产能 新建改建项目须制定产能置换方案[2] - 美国对进口机器人和医疗设备启动232调查 可能加征关税 但对海外子公司业务影响有限[4] 行业数据 - 铁路运输量保持增长 1-8月全国铁路完成旅客发送量31.96亿人 同比增长6.7% 货运发送量34.67亿吨 增长2.6%[2] - 生猪产能呈现震荡去化趋势 7月能繁母猪存栏量4042万头 环比微减1万头 仔猪价格出现断崖式下跌[5] - 上市养殖企业8月销售均价普遍下降 牧原股份 温氏股份 正邦科技和新希望生猪销售均价分别为13.51 13.90 13.75和13.54元/公斤 环比下降4.66%-6.23%[7] 公司动态 - 恒瑞医药签署瑞康曲妥珠单抗项目授权协议 获得1800万美元首付款和最高10.93亿美元里程碑付款[4] - 皖维高新预计2025年前三季度归母净利润3.4-4.2亿元 同比增长69.81%-109.77%[4] - 中国巨石计划回购股份 资金总额不超过8.80亿元 回购价格不超过22元/股[4] - 中微半导递交H股上市申请 拟在香港联交所主板挂牌[4] 投资机会 - 生猪养殖行业政策调控加强 短期增加供给压力但中长期有利于产能出清 预计26年猪价迎来向上拐点 建议关注成本领先的牧原股份 温氏股份等头部企业[6] - 高速公路板块股息率与国债收益率差值回到23年下半年水平 重点个股股息率回升至5%以上 建议关注皖通 粤高速A 招商公路等分红比例较高的个股[11][13]
中微半导成交额创2022年8月9日以来新高
证券时报网· 2025-09-25 07:17
成交表现 - 公司成交额达11.57亿元 创2022年8月9日以来新高 [2] - 最新股价上涨4.82% 换手率达17.17% [2] - 上一交易日成交额为11.50亿元 显示近期交易活跃度显著提升 [2] 公司基本信息 - 公司成立于2001年6月22日 注册资本为40036.5万元人民币 [2] - 公司全称为中微半导体(深圳)股份有限公司 [2]
公告精选︱皖维高新:前三季度净利润预增69.81%到109.77%;华软科技:现有光引发剂产品,按客户订单小批量生产销售
格隆汇· 2025-09-25 00:09
热点产品动态 - 华软科技现有光引发剂产品按客户订单进行小批量生产销售 [1] 项目投资计划 - 开能健康拟在海南省或湖南省设立全资子公司从事细胞行业业务及行业并购事宜 [1] 重大合同中标 - 积成电子中标国家电网项目金额8183.6万元 [1] - 林洋能源中标国家电网营销项目金额1.42亿元 [1][1] - 迦南智能中标国家电网项目金额7312.21万元 [1] 股权收购交易 - 凯撒旅业全资孙公司拟收购青岛汉莎100%股权 [1] - 荣信文化子公司拟购买优学宝贝51%股权 [1] - 永安药业拟收购控股子公司凌安科技49.2%股权 [1] - 新致软件深圳新致拟以4823.56万元收购深圳恒道49%股权 [1][1] 股份回购计划 - 中国巨石拟回购3000万股至4000万股股份 [1] - 新点软件拟斥资3000万元至5000万元回购股份 [1][1] 境外上市进展 - 山金国际向香港联交所递交H股发行上市申请 [1] - 中微半导向香港联交所递交H股发行上市申请 [1] 股东减持计划 - 华东重机股东拟合计减持不超过1.5%股份 [1][2] - 赫美集团股东天蝎座基金拟减持不超过3%股份 [1] - 麦趣尔股东昌吉州国投拟减持不超过2%股份 [1] - 国芯科技股东西藏泰达拟减持不超过850万股 [2] - 信德新材股东尚融宝盈及其一致行动人拟减持不超过3%股份 [1][2] - 汇宇制药股东王晓鹏拟减持不超过1270.8万股 [1][2] 融资及其他事项 - 国际实业拟向控股股东定增募资不超过6.6亿元 [1][2] - 瑞玛精密获得汽车空气悬架系统产品项目定点 [1][2] - 皖维高新前三季度净利润预增69.81%到109.77% [2]
中微半导(688380) - 关于向香港联交所递交H股发行并上市的申请并刊发申请资料的公告
2025-09-24 10:00
上市进展 - 公司于2025年9月23日向香港联交所递交H股发行并上市申请并刊登申请资料[1] 发行相关 - 本次发行认购对象为境外投资者及境内合格投资者[2] 不确定性 - 公司本次发行需取得相关监管机构、证券交易所批准等,存在不确定性[3] 信息披露 - 公司将根据事项进展及时履行信息披露义务[3]
中微半导(688380.SH):向香港联交所递交H股发行并上市的申请并刊发申请资料
格隆汇APP· 2025-09-24 09:53
公司上市计划 - 公司已于2025年9月23日向香港联交所递交H股主板上市申请 [1] - 申请资料同日刊载于香港联交所网站 为草拟版本且可能适时更新 [1] - 投资者不应根据该申请资料作出投资决定 [1]