公司运营与战略 - 长电科技表示其晟碟工厂在并购后保持健康良性发展态势，且下半年运营表现较上半年进一步改善 [2] - 长电科技与外方股东持续加大对晟碟工厂的联合投入，聚焦新产品技术迭代与产能扩张 [2] - 公司后续将依托晟碟工厂及其他多工厂的存储业务布局，进一步提升企业级SSD高端市场份额，尤其聚焦高密度存储类产品发展 [2] - 目前该规划已在各工厂间形成协同赋能效应，公司预计全年存储业务将保持快速增长 [2] 行业与市场格局 - 存储产品市场存在周期性波动，但叠加人工智能在数据中心与终端侧的新增需求，目前行业已呈现需求大于供给的格局 [2] - 需求大于供给的格局预计在未来一段时间内仍将延续 [2] - 存储产品自身结构及其模组结构持续迭代，过去仅聚焦存储容量提升与生产制程升级，如今新产品组合不断涌现，并催生了全新业务模式 [2] 产品与技术前景 - 晟碟工厂生产的存储芯片，在人工智能未来发展进程中，无论是数据中心端还是终端侧，均是支撑芯片高速运转的核心环节 [2] - 长电科技相信其存储业务能为业界对存储产品，特别是先进高密度存储产品的需求提供有力贡献 [2]

公司产能布局与优势 - 公司已构建双循环的产能布局 在国内外均拥有充足产能 [1] - 依托双循环布局 可实现“在中国为中国 在海外为海外”的灵活安排 能根据客户具体需求在区域产能上进行相应匹配 [1] - 公司通过战略规划、年度商业计划等方式提前部署 充分预判未来市场需求 力争通过整体产能的均衡布局满足客户全方位需求 [1] 产能分配策略与经营目标 - 在产能紧张情况下 公司的决策会综合考量战略与技术层面的因素、重点大客户的绑定情况等 [1] - 公司优先保障高附加值订单进行产能分配 以助力整体盈利水平稳步提升 [1] - 公司在业务发展过程中 期望兼顾盈利与持续健康发展 实现长期业务布局的稳定 [1]

证券日报网1月9日讯 ，长电科技（600584）在接受调研者提问时表示，公司凭借与国际大客户及国内 主流车企的紧密合作，以汽车电子核心产品为驱动，带动各类周边汽车电子芯片的成品制造业务发展； 值得关注的是，先进封装技术及更高规格晶圆的芯片正快速进入汽车电子领域，推动先进封装在该领域 的落地规模持续扩大，这与前几年的发展态势存在明显差异，同时面向汽车电子的功率器件、电源管理 芯片呈现全面发展态势，在汽车电子架构各主要环节均涌现出新的技术需求与应用场景，因此明年将有 更多相关新产品在工厂落地量产。尤其在国内，公司位于上海临港（600848）的汽车电子工厂将依托当 地完善的汽车电子产业链，在核心客户推动与产业链日趋成熟的背景下逐步发力，上述重点领域的相关 产品将同步供应国内及海外客户，精准匹配"在中国，为中国"的市场需求，综上，公司对汽车电子业务 充满信心，将持续提升汽车电子业务收入占比。 ...

证券日报网1月9日讯，长电科技（600584）在接受调研者提问时表示，前三季度公司实现营收总额 286.7亿元，同比增长14.8%。Q3单季公司实现营收100.6亿元，同比增长6%，创历史同期Q3的营收新 高。前三季度，公司重点应用领域市场持续回暖，热点应用及国产替代需求带动订单增加。公司整体产 能利用率稳步提升，部分产线接近满产状态。目前公司正加速转型，优化产品结构，不断聚焦先进封装 产能。前三季度，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务营收分别增长约70%、40%和30%，增长 势头显著。公司将紧扣市场脉搏，把握技术发展方向，更好服务国内外客户，进一步提升市场份额。前 三季度平均毛利率13.7%。其中Q3毛利率14.3%，较去年同期明显提升，主要得益于产能利用率提升及 产品结构优化。在营运费用方面，公司持续加大各项费用管控力度。管理费用增幅较大，主要原因是晟 碟半导体并表及公司在建、爬坡期及导入期工厂的相关运营费用增加。同时，公司持续加大研发投入， 聚焦先进封装技术突破、工艺升级、技术服务及协同设计等方面。前三季度研发投入总额达15.4亿元， 同比增长接近25%，呈加速增长趋势。前三季度实现归属于上市公司 ...

证券日报网1月9日讯，长电科技（600584）在接受调研者提问时表示，长电科技依托深厚的技术积累与 丰富的量产经验，与国际领先企业保持技术同步发展。公司持续加大先进封装领域的投入，全面覆盖主 流技术路线，通过不断优化技术布局与工艺，已构建多层次的封装与测试能力，可满足多个应用领域的 需求。公司正持续推动长电微电子晶圆级高端制造项目的产品上量，并按照客户要求加快进行产能扩 充。从中期目标来看，公司面向运算类电子业务的收入占比将持续提升。 ...

证券日报网1月9日讯，长电科技（600584）在接受调研者提问时表示，资本支出方面，公司目前仍维持 全年85亿元的开支计划不变。关于下一步扩产规划，公司将基于对市场的研判，包括人工智能需求带动 的相关需求快速增长的情况下，继续聚焦高端产能布局。产能结构规划将围绕以下几方面展开：一是应 用领域倾斜，结合未来市场预判，保持向汽车电子、运算存储、高密度电源等领域适度侧重；二是深化 客户合作，始终重视客户关系，持续强化与头部高端客户的绑定；三是加大研发投入，聚焦先进封装技 术及前沿领域的突破，推动技术发展与应用需求深度契合。总体来看，结合当前先进封装的旺盛需求趋 势，公司将持续加大相关投资力度。明年资本开支计划具体规划将按公司时间表，通常在年初进行披 露。 ...

行业市场趋势 - 整个半导体市场仍在延续上行趋势 [1] - 行业正处于承前启后、辞旧迎新的关键阶段 [1] - 工业和汽车电子领域总体保持持续复苏态势，虽有此起彼伏的波动 [1] - 消费类电子，尤其是中国消费类电子的需求维持平稳发展态势，在一系列政策推动下 [1] - 人工智能生态的持续壮大，带动整个人工智能生态链各环节协同发展，整体需求呈现明显增长趋势 [1] - 从四季度趋势来看，市场将继续保持稳中向上的势头，这一发展方向延伸至2026年，大的方向不会发生变化 [1] 需求驱动因素 - 移动终端持续智能化，进一步拉动了高端产品需求 [1] - 人工智能生态壮大带动的不仅是算力芯片，更是整个生态链 [1] 公司战略与布局 - 公司仍需做好传统业务的取舍与产品结构的优化 [1] - 公司集中力量在主流封装与先进封装领域 [1] - 公司对新技术、新产能进行前瞻性布局 [1]

公司经营策略与成本管理 - 公司已从2023年下半年起逐步落地金价联动机制以应对原材料涨价压力 但价格传导存在一定滞后性 [1] - 后续公司将通过针对性地做好服务定价及产品结构优化工作来提升盈利能力 优先聚焦高毛利产品进行产能分配以提升单位产出利润率 [1] 财务表现与未来展望 - 受益于整体业务向好的态势 公司2023年第三季度毛利率同比明显改善 提升2个百分点 [1] - 公司预计国内外工厂的毛利水平后续将持续改善 整体毛利率有望实现稳步回升 [1] - 短期来看 部分处于投入期的费用会对毛利率指标产生一定压力 [1] - 中长期来看 随着公司高附加值业务转型升级落地 毛利率及盈利能力有望逐步回升 [1] 内部管理与效率提升 - 公司将通过强化各项管理、提升管理效率来进一步夯实毛利率改善的态势 [1]

市场整体表现 - 2024年1月9日，沪指上涨0.92% [1] - 申万一级行业中，上涨行业有29个，涨幅居前的为传媒（上涨5.31%）和综合（上涨3.60%）[1] - 下跌行业中，银行（下跌0.44%）和非银金融（下跌0.20%）跌幅居前 [1] 行业资金流向 - 两市主力资金全天净流出241.26亿元 [1] - 有8个行业主力资金净流入，传媒行业净流入规模居首，达97.03亿元，该行业当日上涨5.31% [1] - 有色金属行业净流入资金45.52亿元，日涨幅为2.78% [1] - 主力资金净流出的行业有23个，电子行业净流出规模居首，达91.49亿元 [1] - 电力设备行业净流出89.36亿元，非银金融、国防军工、基础化工等行业净流出资金也较多 [1] 电子行业整体情况 - 电子行业今日上涨0.91%，但主力资金全天净流出91.49亿元 [1][2] - 该行业所属476只个股中，上涨319只，涨停3只，下跌147只 [2] - 行业内有180只个股资金净流入，其中净流入资金超亿元的有24只 [2] - 行业内有资金净流出个股，其中净流出资金超亿元的有38只 [2] 电子行业资金流入个股 - 蓝思科技净流入资金6.03亿元，今日上涨14.13% [2] - 长电科技净流入资金5.13亿元，今日上涨5.64% [2] - 海光信息净流入资金4.57亿元，今日上涨2.02% [2] - 其他净流入资金居前的个股包括：歌尔股份（净流入3.27亿元）、强一股份（净流入3.23亿元）、长光华芯（净流入2.94亿元）等 [2] 电子行业资金流出个股 - 信维通信净流出资金15.41亿元，今日下跌1.38% [2][3] - 中芯国际净流出资金8.62亿元，今日下跌0.98% [2][3] - 胜宏科技净流出资金6.15亿元，今日下跌0.30% [2][3] - 其他净流出资金居前的个股包括：工业富联（净流出5.71亿元）、沪电股份（净流出5.66亿元）、中微公司（净流出5.31亿元）等 [3]

核心观点 报告认为，在AI浪潮驱动下，中国半导体行业正迎来由“国产替代”和“AI算力需求”双轮驱动的黄金发展期[4][5][6] 行业将沿着“算力芯片自主可控”、“制造环节自主可控”、“底层硬科技自主可控”三个层次递进发展[5][6] 在政策强力支持与外部技术封锁的背景下，国产AI芯片、先进制造、存储、设备材料等全产业链将迎来历史性机遇[4][6][7] 半导体板块行情回顾 - 2025年初至10月28日，国内电子与半导体指数在“国补刺激+AI算力+国产替代”驱动下显著跑赢沪深300，累计涨幅分别达54.46%和54.51%[16] - 同期，费城半导体指数和台湾半导体指数涨幅分别为44.5%和31.4%[16] - 细分板块中，数字芯片设计（+75.3%）和半导体设备（+56.3%）领涨[21] - 2025年上半年，数字芯片设计板块收入同比增长30.0%，归母净利润同比增长44.0%，毛利率达36.3%[28][30] - 半导体设备行业在2025年Q1和Q2收入分别创历史同期新高，同比增长37.6%和33.5%[31] AI算力：云侧AI芯片 - **市场空间**：根据弗若斯特沙利文预测，中国AI芯片市场规模将从2024年的1,425.37亿元激增至2029年的13,367.92亿元，2025-2029年CAGR为53.7%[4][42] 2024年中国GPU市场规模约1,073亿元，同比增长32.96%[40] - **全球需求**：2024年全球GPU市场规模为773.9亿美元，预计2030年达4,724.5亿美元，2024-2030年CAGR为35.19%[37] 2026财年Q1英伟达数据中心业务收入同比增长69%至441亿美元[37] - **资本开支**：北美四大云服务提供商（亚马逊、谷歌、微软、Meta）2025年资本支出计划合计突破3,150亿美元[44] 国内云厂商与运营商算力投资占比显著提升，如阿里巴巴计划未来三年投入3,800亿元用于云计算和AI基础设施[45] - **竞争格局**：国产AI芯片从华为、寒武纪、海光信息“三足鼎立”向沐曦股份、摩尔线程等“群雄逐鹿”演变[7][55] 2025年10月，黄仁勋称英伟达中国市场份额从95%降到0%[55] - **公司进展**：华为已规划昇腾950PR、960、970等多款芯片路线图[58] 寒武纪2025年上半年营收28.81亿元，同比增长4,347.82%，实现扭亏为盈[59] 海光信息DCU已在智算中心、AI等领域实现规模化应用[59] AI算力：端侧AI芯片与交换芯片 - **端侧AI芯片**：受益于智能家居、智能电车等AI终端需求，国内AIoT芯片企业（如瑞芯微、恒玄科技、晶晨股份）业绩进入高速增长阶段[62] - **交换芯片**：超节点+大集群推动运力市场规模提升，Scale-up交换芯片已成为数据中心主力需求，预计2030年全球市场规模接近180亿美元，2022-2030年CAGR约28%[64][66] 目前交换芯片国产化率极低，博通、Marvell占据全球90%以上份额，国产厂商（如数渡科技、盛科通信）正从产品化走向商业化[69] AI存力：存储产业链 - **需求驱动**：AI Capex投入推动服务器需求，同时HDD缺货涨价加速企业级SSD在冷存储领域占比提升[70][72] Offloading技术将部分KV-cache卸载到SSD中成为未来趋势，进一步拉动SSD需求[75] - **市场规模**：测算2025年AI Capex水平可带来约213亿美元DRAM增量市场（不含HBM）和约366亿美元NAND增量市场[76] - **国产模组**：2023年全球DRAM模组市场营收125亿美元，前十大厂商占93%份额，金士顿以68.8%市占率排名第一[79][83] 国产模组厂商市场占比仍低，替代空间广阔[82] - **技术趋势**：HBM是目前主流的近存计算方案[86] 华邦Cube方案有望在端侧算力中应用[90] DRAM架构正从2D转向3D，以提升存储密度和性能[92] - **国产存储**：长鑫存储2025年预计DRAM产量273万片（以晶圆计），同比增长68%，年底市场份额有望增至12%[98] 长江存储总产能约14万片/月，占全球3D NAND市场份额约12%，规划产能达30万片/月[98] AI电力：供电系统 - **GPU功耗**：英伟达GPU功率持续提升，从A100的400W升至B200的1000W，超级芯片GB200功率最高达2700W[101] - **供电架构**：AI服务器需要4颗1800W高功率电源，远超通用服务器的2颗800W电源[101] 英伟达引导数据中心向800V DC供电架构升级，SST（固态变压器）是终极技术形态[105] 巴拿马电源等方案亦为发展方向[106] - **板卡供电**：由多相控制器和DrMOS组成的拓扑架构是GPU/CPU供电的最佳解决方案，可提升供电功率并优化能耗[112] AI底座：晶圆制造与先进封装 - **先进制程**：AI算力扩张是对先进晶圆代工需求的长期、确定性拉动[7][114] 2026年中国智能算力规模预计达1,460.3 EFLOPS，为2024年的两倍[114] - **产能状况**：成熟节点产能利用率企稳回升，行业景气度进入复苏通道[7] “China For China”趋势下，大陆半导体产能扩张已进入快车道[7] - **先进封装**：CoWoS工艺将继续升级，CoWoS-L或成为重要技术路径[7] 高端先进封装是助力算力跃迁的关键[7] AI底层硬科技：设备、材料与EDA/IP - **半导体设备**：国产替代仍是行业大趋势，当前国产化率约21%[7][38] 干法刻蚀、薄膜沉积及CMP或将成为未来4年国产化率迅速提升的领域[6] - **半导体材料**：景气度、自主可控与下游扩产共同推动各领域突破，12英寸硅片、高端光刻胶等材料国产化率亟待提升[7] - **EDA与IP**：作为“芯片之母”，国产化正撕开海外巨头垄断缺口[7] 华大九天、概伦电子等公司有望通过差异化方式竞争[45] RISC-V架构增速将远超传统架构[46]