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半导体产业发展
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中芯国际值突破1万亿!
格隆汇· 2025-09-18 02:34
股价表现 - 中芯国际A股涨幅超过7% [1] - 成交额突破100亿元人民币 [1] - 市值突破1万亿元人民币 [1]
阿斯麦(ASML.US)涨逾2% 公司积极拓展印度业务
智通财经· 2025-09-04 23:29
股价表现 - 阿斯麦股价周四上涨逾2%至755.10美元 [1] 市场拓展计划 - 公司首席执行官表示希望在未来一年深化与印度公司的合作 [1] - 印度总理莫迪希望建立可靠的本土芯片产业并期望首批印度制造芯片于年底前上市 [1] - 印度正与美国、日本和中国等国共同建设半导体制造能力以减少对其他地区的依赖 [1] 潜在市场机会 - 印度半导体产业发展可能为阿斯麦设备开辟新市场 [1]
陈大同|芯片往事(续)
投资界· 2025-09-04 06:58
文章核心观点 - 文章回顾了中国半导体产业过去二十多年的发展历程 重点聚焦豪威科技私有化回归的资本运作过程以及宁波东方理工大学的创办 展现了中国半导体产业从低谷到崛起的历程以及企业家回馈社会的创新实践[2][3][58] 风险投资转型与早期探索 - 2007年展讯通信在美国NASDAQ上市后 作者转型进入高科技风险投资行业 认识到硅谷创新体系的核心是风险投资[4] - 2008年加入北极光创投 当时半导体投资属于冷门领域 2009年底清科投资年会上有投资大佬称半导体行业投资不赚钱[4][5] - 2009年与清华校友共同成立华山资本 中投成为主要LP 中信资本提供支持 2010年开始全球投资[7][8] - 一期二期基金投资6家公司 其中5家通过A股上市 包括兆易创新、芯原微电子等 创造了硬科技风险投资奇迹[8] 国家大基金与产业崛起 - 2014年国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》 同年10月国家集成电路产业基金(大基金)成立 规模1280亿元[10] - 政府资本约占25% 社会资本约占75% 开创了政府引导与市场化运作相结合的集成电路产业投资新路[10] - 大基金推动下半导体制造代工产能急剧增加 缓解了产能瓶颈 支持了80%左右02专项支持过的初创企业[10][11] - 先进工艺从14/12纳米进入到7/6纳米以下 长江存储和合肥长鑫分别在NAND和DRAM领域实现突破[11][12] - 2019年科创板设立 催生数百家半导体上市公司 形成完整产业链[12] 元禾璞华与投资成果 - 2014年北京市成立地方政府集成电路产业基金 分为设备与制造子基金60亿元和设计与封测子基金20亿元[13] - 清芯华创投资管理公司通过遴选取得设计与封测子基金管理资格 2014年10月底完成基金首轮关账11亿元[14][15] - 2018年与大基金、苏州元禾控股合作成立元禾璞华PE基金 团队管理基金规模超过160亿元[15] - 投资创业公司超过200家 已上市公司超过50家 2020-2022年每年上市公司超过10家[15][16] - 元禾璞华成为半导体行业头部投资机构 2020年以来连续5年在中国PE榜单中名列前茅[16] 豪威科技私有化与资本运作 - 2013年清华紫光集团全资收购展讯通信 开创半导体中概股通过并购退市回归国内的先河[18] - 2014年豪威科技创始人洪筱英寻求类似资本运作 清芯华创与浦东科投签署NDA启动并购[19] - 浦东科投因改制退出 清芯华创独自挑战并购豪威 Mission Impossible[21][22] - 2015年组成华创/北工投/国经财团 后北工投因国资管理红线退出 最终由清芯华创、国经/金石、中信资本组成财团[25][26][27] - 豪威科技总估值19亿美元(60%左右溢价) 贷款8亿美元 股本金11亿美元[30] - 2016年1月底完成收购 北京豪威收购美国豪威全部股份 从美国退市[31] 本土化整合与上市波折 - 原计划通过北京君正借壳上市 市值20多亿元 属于"蛇吞象"式并购[32][33] - 2016年11月材料报深交所 次日证监会因修订重组管理办法叫停交易[34] - 2017年3月君正并购豪威项目正式终止[34] - 豪威运营团队人心惶惶 经营业绩下滑 市场份额萎缩 毛利下降[36][43] - 选择韦尔半导体作为接盘方 虞仁荣2017年5月于上海主板上市[37][38] 虞仁荣接手与运营改革 - 虞仁荣出资10亿元接老股成为大股东 中信资本等老股东获利退出[44] - 亲自抓市场和销售 与雷军、余承东等建立关系 销售止跌回升[44] - 砍掉三分之二研发项目 集中资源于客户急需产品[45] - 与华虹达成产能全包协议 产能从每月2000片提高到1.5万片[45] - 与中芯国际达成战略合作 半年开发成功BSI CIS工艺[46] - 利用思比科公司低成本优势打开低端市场[46][47] - 净利润从2017年3亿多元增长到2025年30多亿元[47] 宁波东方理工大学创办 - 虞仁荣捐款200亿元(后增加到300亿元)创办宁波东方理工大学[51] - 2020年8月与宁波市政府签署合作办学框架协议[53] - 2020年10月虞仁荣教育基金会成立 启动筹建工作[54] - 2021年12月与宁波市政府正式签署合作办学协议[54] - 宁波市划拨2300亩土地 与宁波大学相邻[54] - 陈十一院士出任首任校长 带来张东晓院士等创校团队[52][54] - 2025年6月19日获得教育部批复正式成立[55] - 首批录取74名本科生 最低分数线656分 浙江省仅次于浙江大学[58]
163家半导体上市公司25年上半年收入、利润排名
是说芯语· 2025-09-01 23:32
行业整体表现 - 2025年上半年A股163家半导体上市公司整体营业收入达3,206.25亿元,同比增长15.61% [1] - 其中131家公司实现收入增长,增长公司占比80.37% [1] - 行业整体净利润为244.27亿元,同比增长33.38% [4] - 87家公司实现利润增长,增长公司占比53.37% [4] - 79家公司ROE超过2%(半年化数据) [7] - 截至2025年8月31日,行业总市值5.88万亿元,较年初上涨43.77% [8] - 148家公司市值实现上涨,上涨公司占比90.80% [8] 头部企业营收表现 - 中芯国际以323.48亿元营收位居行业第一,同比增长23.14% [2] - 闻泰科技营收253.41亿元位列第二,但同比下降24.56% [2] - 长电科技营收188.05亿元排名第三,同比增长20.14% [2] - 北方华创营收161.42亿元排名第四,同比增长30.86% [2] - 营收前十企业中有8家实现正增长,2家出现负增长 [2] 高增长企业表现 - 寒武纪营收同比增长4347.49%,增速位列行业第一 [2] - 布获微营收同比增长102.7%,增速位列第二 [2] - 错威特营收同比增长92.7%,增速位列第三 [2] - 德明利营收同比增长88.83%,增速位列第四 [2] - 思瑞浦营收同比增长87.33%,增速位列第五 [2] - 营收增速前二十企业增长率均超过50% [2][3] 净利润表现 - 北方华创以32.08亿元净利润位居行业第一,同比增长15.37% [5] - 中芯国际净利润23.01亿元位列第二,同比增长39.76% [5] - 泰威集团净利润20.28亿元排名第三,同比增长48.34% [5] - 海光信息净利润12.01亿元排名第四,同比增长40.78% [5] - 澜起科技净利润11.59亿元排名第五,同比增长95.41% [5] 市值表现 - 寒武纪以6,243.84亿元市值位居行业第一,较年初上涨127.31% [9] - 中芯国际市值约2,600亿元(数据不完整),较年初上涨53.67% [9] - 海光信息市值4,521.30亿元排名第三,较年初上涨29.86% [9] - 北方华创市值2,687.97亿元排名第四,较年初上涨28.83% [9] - 市值前十企业年初至今涨幅均超过28% [9][10] 区域分布 - 上海地区拥有37家半导体上市公司,数量位列第一 [12][13][14] - 广东地区拥有34家半导体上市公司,数量位列第二 [12][13][14] - 江苏地区拥有33家半导体上市公司,数量位列第三 [12][13][14] - 三地合计104家,占行业公司总数的63.80% [12][13][14]
中芯国际(00981.HK):上半年净利润3.21亿美元 同比增长35.6%
格隆汇· 2025-08-28 10:01
财务表现 - 收入同比增长22%至44.56亿美元,主要受晶圆销售数量增加及平均售价上升推动 [1] - 晶圆代工业务收入达42.29亿美元,同比显著增长24.6% [1] - 毛利同比大幅提升89.3%至9.56亿美元,受益于销量增长、单价上升和产品组合优化 [1] - 归属于公司拥有人的期内利润为3.21亿美元,同比增长35.6% [1] - 基本每股收益为0.04美元 [1] 运营数据 - 销售晶圆数量(折合8英寸)达4,682千片,同比增长19.9% [1] - 平均售价由上年同期的869美元提升至903美元 [1]
又一半导体项目暴雷!
是说芯语· 2025-08-23 08:00
公司概况与背景 - 贵州贵芯半导体有限公司成立于2017年6月 注册资本达5000万元 股东包括持股85%的安晟电子和持股15%的香港天立科技[3] - 公司位于贵州省贵安新区综合保税区内 曾宣称拥有专业半导体研发团队和强大封测技术 工程团队成员来自国内外知名半导体封装厂[3] - 公司宗旨为促进中国地区半导体产业发展和完善西南地区半导体产业链 计划通过研发设计、封装测试及产官学合作整合上下游资源[4] 经营异常与法律纠纷 - 自2022年起连续四年因未依照规定公示年度报告被列入经营异常名录 2022-2025年期间多次触发警示[4] - 因建设工程施工合同纠纷被中国电子系统工程第三建设有限公司起诉 法院判决需对支付724708.4元剩余材料款承担连带责任[3] - 公司处于下落不明状态 法院需通过公告方式送达民事判决书 暴露出项目建设与资金管理存在严重混乱[3] 行业影响与警示 - 半导体行业作为技术密集型和资金密集型产业 需要企业进行长期投入和稳健运营[4] - 案例暴露出口号式布局的失败 缺乏核心技术突破和合规经营能力 导致内部管理混乱和资金链断裂[4][5] - 为区域半导体产业招商敲响警钟 需对企业进行全面深入评估避免蹭风口企业空耗资源[6] - 行业去伪存真提供契机 通过淘汰缺乏核心竞争力企业为优质企业腾出成长空间[6]
士兰微:上半年净利润2.65亿元 同比扭亏
证券时报网· 2025-08-22 11:27
核心财务表现 - 上半年营业收入63.36亿元,同比增长20.14% [1] - 归母净利润2.65亿元,上年同期亏损2492.39万元 [1] - 基本每股收益0.16元 [1] 生产线运营状况 - 士兰集成5、6吋芯片生产线保持满负荷生产 [1] - 士兰集昕8吋芯片生产线保持满负荷生产 [1] - 士兰集科12吋芯片生产线保持满负荷生产且盈利水平进一步改善 [1]
芯原股份上市5周年:亏损扩大至6.01亿元,市值较峰值蒸发33.93%
搜狐财经· 2025-08-18 01:01
主营业务与收入结构 - 公司主营业务包括依托自主半导体IP提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务 [2] - 核心产品分为量产业务收入和芯片设计业务收入,其中量产业务收入占比最高达36.88%,芯片设计业务收入占比31.22% [2] 财务表现 营收情况 - 2020年营收为15.06亿元,2024年增至23.22亿元 [2] - 2021年和2022年营收保持较快增长,但2023年和2024年连续两年下滑 [2] 利润情况 - 2020年归母净利润为-0.26亿元,2024年扩大至-6.01亿元 [2] - 近5年累计归母净利润下降2250.27%,其中3年出现亏损 [2] 市值与股价表现 - 2020年8月18日公司市值达峰值840.76亿元,股价174.0元 [4] - 截至最新收盘日(8月15日),股价跌至105.66元,市值缩水至555.47亿元,较峰值减少285.29亿元(降幅33.93%) [4]
吉林国资旗下亚东投资拟入主*ST华微
证券时报· 2025-08-13 05:51
股权转让交易 - 上海鹏盛拟转让2.14亿股公司股份(占总股本22.32%)予亚东投资 [1] - 转让价款优先用于偿还上海鹏盛及其关联方占用资金余额及利息共计15.56亿元 [1] - 交易完成后公司控股股东变更为亚东投资 实际控制人变更为吉林省国资委 [1] 资金占用问题整改 - 吉林证监局要求公司6个月内清收14.91亿元被占用资金 [2] - 上海鹏盛提出归还全部占用资金及利息共计15.67亿元 其中以分红款抵偿1105.93万元 以股份转让所得资金清偿15.56亿元 [2] - 交易实施完成后公司被控股股东资金占用事宜将完成整改 [2] 交易背景与目的 - 亚东投资为实现上市公司纾困 推动吉林省半导体产业高质量发展 扩大国有资本在战略性新兴产业投资布局 [1] - 上海鹏盛已将持有的公司全部股份质押给麦吉柯作为归还占用资金的担保 [2]
魏少军:中国半导体产业发展,关键要有战略定力
36氪· 2025-07-16 10:43
中国半导体产业发展历程 - 1996年"909工程"启动时,国内芯片设计产业年销售收入不足1亿元,企业连每月5000片产能都不敢承接 [2] - 30年后中国芯片设计产业规模达6400亿元,实现超6000倍增长,年均复合增长率近20%,企业数量从十几家增至三四千家 [3] - 当前国产芯片满足国内约50%需求,中低端产品已实现自给自足,正向高端领域冲刺 [3] 产业模式与全球地位 - 中国确立设计/制造/封测三业分立协作模式,与国外IDM一体化模式形成差异化竞争 [4] - 中国成为全球仅有的两个具备全产业链布局的国家之一,产业结构完整性超越美国 [8] - 美国总统科学顾问委员会报告承认中国半导体芯片设计是"亮点" [4] 技术突破与创新 - 存储芯片领域用十年时间追赶国外数十年发展进程,3D NAND闪存已构建自主技术体系 [10] - 人工智能领域被视作可能带来更多惊喜的突破方向 [10] - 部分领域已进入"无人区",需摆脱传统跟随模式强化自主创新 [9] 人才培养与设计变革 - 研电赛推动国内芯片设计从手工绘制转向EDA工具正向设计,改变整代技术人员的思维方式 [7] - 早期研究生完成含几千逻辑门的设计已属卓越,现在设计能力实现数量级提升 [7] 当前挑战与发展关键 - 装备与材料领域2017年前投入不足,现需保持30%市场占比的战略定力 [8] - 最大挑战在于产业界的持续信心和政策连贯性,而非具体技术瓶颈 [8] - 技术产业化周期需10-20年,需避免急功近利保持长期投入 [9] 未来展望 - 未来2-3年可能诞生世界领先科研成果,5-10年有望形成自主发展能力 [10] - 有望像5G领域一样在半导体领域实现技术引领,构建特色发展模式 [10]