行业动态 - 中国汽车芯片产业创新战略联盟牵头近百家芯片设计企业发布《2025中国汽车芯片供给手册》 为整车及零部件企业芯片选型、国产芯片推广和行业标准制定提供支撑 [1] 公司产品布局 - 公司作为综合性车规半导体供应商构建多元芯片矩阵 覆盖控制类、驱动类和通讯类三大核心车规芯片 [2] - 控制类芯片基于自研KungFu内核打造 通过ASIL-B产品认证 产品型号近百款 已应用于超200款车型 [2] - 驱动类芯片聚焦底盘刹车、空悬、阀门控制等领域 具备高集成度和可靠保护优势 已实现量产上车 [2] - 通讯类芯片主攻车载钥匙和胎压监测信号接收场景 射频性能优异且支持灵活协议配置 [2] 应用场景覆盖 - 公司芯片全面渗透底盘动力、车身系统、座舱系统和智驾系统四大汽车核心场景 [4] - 底盘动力系统推荐KF32A136、KF32A158等MCU及专用芯片SMC6008AF [4] - 车身系统推荐KF8A100、KF32A136等MCU及射频芯片SRT1200 [4] - 座舱系统推荐KF8A100、KF32A136等MCU 智驾系统推荐KF32A136、KF32A151等MCU [4] 市场表现 - 车规级MCU出货量超1.6亿颗 自研KungFu MCU总出货突破10亿颗 [6] - 在底盘转向、刹车等高安全系统中应用超1000万颗 体现规模化渗透能力 [6] 供应链保障 - 实现全链自主可控 包括内核自主、产业链国产化和工具链自主三大维度 [7] - 采用虚拟IDM模式 布局芯片设计、自建Wafer及FT测试工厂 打造CNAS可靠性验证实验室 [8] - 覆盖芯片设计、晶圆制造、封装和测试全环节 强化全流程自主能力 [7][8]