经济观察网北京市经济和信息化局副局长苏国斌9月23日在2025世界智能网联汽车大会新闻发布会上介 绍，目前，汽车产业整体规模稳步提升，电动化、智能化、网联化加速转型。下一步，北京将继续坚定 落实发展智能网联汽车产业的国家战略，巩固智能网联汽车产业发展高地。一方面，持续高标准推 进"双智"城市建设，着力推动4.0阶段建设，持续推进"车路云一体化"基础设施在更大范围、更广区域 实现覆盖，支撑高级别自动驾驶车辆规模化运行，支持辅助驾驶联网车辆发展；另一方面，加强核心技 术攻关，聚焦车规级芯片、复杂环境感知、智能操作系统等智能网联汽车关键核心技术，持续开展创新 攻关，提升自主可控水平。 ...

近日，车规级芯片公司琻捷电子科技（江苏）股份有限公司（以下简称琻捷电子）向港交所递交招股书 （申请版本，下同），以上市规则第18C章项下特专科技公司身份寻求上市。 《每日经济新闻》记者注意到，报告期内（2022~2024年及2025年上半年，下同），作为琻捷电子股东 旗下附属公司的客户F，逐步成为琻捷电子第一大客户。2025年上半年，来自客户F的销售收入已占琻 捷电子总收入的20%以上，而且是琻捷电子前五大客户中唯一 一家直销商。 此外，琻捷电子在2022年以总价超1亿元收购聚洵半导体科技（上海）有限公司（以下简称聚洵半导 体）100%股权，转让方包括科隆股份（SZ300405，股价5.90元，市值16.78亿元）、张智才等。然而， 琻捷电子在2023年即对聚洵半导体计提商誉减值准备7610万元。 值得一提的是，在上述股权交易正式完成前的2022年4月、9月，张智才等交易对手正式成为琻捷电子的 间接股东。此外，2021年入股聚洵半导体的科隆股份，在2022年通过转让上述股权产生收益2307万元。 客户F是第一大客户 根据招股书，按2024年收入计，琻捷电子为全球第三大汽车无线传感SoC（系统级芯片）公司，也是 ...

产品发布 - 吉利银河全新中型轿车银河星耀6将于9月26日开启预售 [1] - 新车搭载全新一代雷神AI电混2.0技术 [1] 外观设计 - 采用盾型前格栅配直瀑式镀铬饰条和狭长前大灯组 [3] - 车尾配备贯穿式尾灯组提升辨识度 [3] 内饰配置 - 采用银河家族式风格配备平底双辐式多功能方向盘 [3] - 配备液晶仪表和悬浮式大尺寸中控屏 [3] - 搭载Flyme Auto智能座舱支持HUAWEI HiCar和Carlink互联功能 [3] - 车机采用7nm龍鹰一号自研车规级芯片 [3] 智能驾驶 - 搭载千里浩瀚H3高阶辅助驾驶系统 [3] - 配备3个毫米波雷达 11个摄像头 12个超声波雷达 [3] - 芯片算力达128Tops [3] 动力系统 - 搭载全新一代雷神EM-i超级混动系统 [3] - 发动机最大功率82kW [3] - 配备17kWh电池包纯电续航里程达125km [3]

技术壁垒方面，公司创造了多项行业"首个"： 中国首个实现 TPMS SoC 及 BLE TPMS SoC 量产的供应 商，且是国内唯一一家为汽车 OEM 提供该类产品的企业；同时，作为全球首家推出 BPS SoC 的公司， 其 2024 年 BPS SoC 产品收入位居全球第一，亦是中国目前唯一拥有车规级无线 BMS 能力的公司。 财务画像：高增长与亏损并存，研发投入持续加码 财务数据显示，琻捷电子2022-2024年营业收入从1.04亿元跃升至3.48亿元，复合增长率达83%，2025年 上半年营收1.57亿元，同比增长27%。然而，公司仍处于战略亏损期，同期净亏损分别为2.06亿、3.56 亿、3.51亿元，2025年上半年亏损为1.43亿元。 2025年9月5日，汽车无线传感SoC（系统级芯片）厂商琻捷电子科技（江苏）股份有限公司正式向港交 所递交招股书，中金公司、招银国际担任联席保荐人。这家由复旦校友李梦雄博士创立的科技企业，凭 借在车规级芯片领域的突破性技术，成为年内第二家按港交所18C章节特专科技规则申请上市的公司。 行业地位：全球第三、中国第一的隐形冠军 根据弗若斯特沙利文报告，按2024年收入 ...

公司业务范围 - 万马科技全资子公司优咔科技在汽车领域向车企提供车联网连接管理、平台运营、自动驾驶工具链等产品/服务 [1] - 公司暂无车规级芯片相关的研发 [1]

公司概况 - 琻捷电子科技（江苏）股份有限公司在港交所递交招股书 致力于提供创新的传感芯片[3] - 核心研发团队来自复旦大学 在无线传感SoC关键技术领域平均拥有约20年经验 成员曾任职于高通、Cadence等全球知名科技公司[4] - 创始人李梦雄及李曙光共同控制公司约32.25%的已发行股本总额[4] 市场地位 - 按2024年收入计 公司为全球第三大汽车无线传感SoC公司及中国最大汽车无线传感SoC公司 市场份额达7.3%[3][8] - 中国2024年销量前十大汽车OEM均已采用公司产品[3] - 按产品2024年收入计 BMS SoC排名全球第一[11] 财务表现 - 营收从2022年1.04亿元增长至2024年3.48亿元 2025年上半年营收达1.57亿元[5] - 2022年至2024年期内亏损分别为2.05亿元、3.56亿元、3.51亿元[5] - 2025年上半年经调整净亏损收窄至1570万元 同比显著改善[5] 产品与技术 - 汽车无线传感SoC贡献2024年总收入的60.06% 收入达2.09亿元[6] - 智能轮胎传感SoC 2024年销量达3245.2万颗 同比增长160.74%[10] - BMS SoC 2025年上半年销量140.7万颗 同比增长99% 营收0.25亿元同比增长109.58%[11] - 截至2025年6月30日 汽车传感SoC累计出货量达1.64亿颗 搭载于40余种车型[9] 研发投入 - 2022-2024年研发成本分别为0.77亿元、0.96亿元、1.08亿元 呈现逐年递增趋势[6] - 2025年上半年研发成本0.36亿元 同比下降10.8% 主要因优化研发团队架构[6] 战略布局 - 重点开发无线BMS SoC（wBMS SoC）适用于新能源汽车动力蓄电池及储能电池[11] - 启动机器人应用传感SoC战略开发 包括电涡流位置传感SoC和人形机器人专用传感芯片[12] - 全球wBMS SoC市场规模预计从2026年1亿元增长至2030年207亿元 中国份额将达150亿元[11] 融资情况 - 公司完成8轮融资 投资方包括纪源资本、经纬创投、华登国际及吉利资本、广汽资本等产业机构[12] - 2024年11月最后一轮融资后估值为36.35亿元[13]

项目概况 - 北京市科委和中关村管委会联合智能网联汽车协同发展办公室发布车规级芯片科技攻关"揭榜挂帅"项目申报榜单 面向创新主体征集科研攻关项目[1] 技术攻关方向 - 存储类芯片需开发LPDDR5x动态随机存取存储器 支持自动刷新、低功耗自刷新、ECC校验、动态电压频率调整、自适应DFE调节、ODT可编程和VOH补偿功能[2] - SOC类芯片需开发异构多核多通道音频数据DSP处理器 支持音频浮点处理、JTAG调试、动态电源管理、故障管理、休眠唤醒和AES/DES/SHA加解密 具备USB/以太网/CAN外设接口 应用于座舱音频语音前处理、道路降噪消除和高阶环绕音效[2] - 揭榜团队需提交符合考核指标的芯片产品 附带使用说明书、评估板及CNAS资质的第三方AEC-Q100测试报告[2] 项目支持与考核机制 - 每类芯片项目最高支持金额达3000万元 申报无注册时间限制 项目负责人无年龄学历职称要求[3] - 采用专家评审机制 依据技术成熟度、创新性、可量产性、团队攻关能力和成果指标响应度遴选团队[3] - 实施"军令状"管理制度 明确考核要求、奖惩措施和成果归属 通过现场验收、用户测评和第三方测试进行阶段性考核 最终用户意见作为主要考量[3] - 验收结果分为通过与不通过两类 因主观因素导致失败将追责并收回财政资金 纳入诚信记录[3]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][7] 核心观点 - 2025年第二季度归母净利润0.33亿元，环比实现扭亏为盈 [7] - 2025年上半年营收29.08亿元，同比增长43.46% [7] - 电子产品业务收入25.46亿元，同比增长51.56%，成为核心增长动力 [7] - 研发费用率显著改善，25Q2同环比下降9.59/6.57个百分点至12.11% [7] - 通过战略合作构建技术壁垒，包括与紫荆半导体、白犀牛等企业的合作 [7] 财务表现 - 2025年预测营收71.49亿元（+29.02%），2026年80.44亿元（+12.51%），2027年92.91亿元（+15.50%） [1][7] - 2025年预测归母净利润0.23亿元（+104.15%），2026年1.74亿元（+662.44%），2027年2.66亿元（+52.53%） [1][7] - 2025Q2毛利率改善至24.50%，预计2026-2027年稳定在25% [7][8] - 经营活动现金流2026年预计改善至6.54亿元 [8] 业务进展 - 形成"分布式电控单品—域控产品—L4集成平台"产品模式并实现量产 [7] - 软件产品INTEWORK、ModelBase、OrienLink覆盖红旗、比亚迪、蔚来等头部客户 [7] - 国际化布局加速，获得Stellantis、Scania等国际OEM/Tier1定点 [7] - 高级别智能驾驶业务收入同比下滑96.25%，但基数较低影响有限 [7] 战略合作 - 2025年8月与紫荆半导体合作开发RISC-V架构车规级芯片 [7] - 2025年7月与白犀牛合作开发高可靠性无人车产品 [7] - 2025年5月与富维海拉合作推动智能灯光解决方案应用 [7]

**拓普集团电话会议纪要关键要点总结** **涉及的行业与公司** * 公司为汽车零部件制造商 业务涵盖轻量化底盘 热管理系统 机器人执行器 液冷系统等[1] * 行业涉及新能源汽车 机器人 人工智能算力基础设施（液冷）[1][6] **核心观点与论据** **财务表现与展望** * 2025年上半年利润下滑11% 主因特定客户皮卡销量下降导致固定资产折旧增加及研发投入未获预期回报[2] * 2025年二季度业绩略超预期 情况已现好转 预计从三季度起至2030年将实现两位数增长[1][2][5] * 2025年销售目标为300亿元 下半年有望达成[17] * 2026年预计在300亿元基础上实现至少20%的增长[1][17] * 公司预计2025年净利率在10%-12%之间[2][21] **业务驱动与增长点** * 增长动力来自国内外市场扩张 电驱关节 汽车零部件 机器人执行器 空气悬架及液冷系统[1][17] * 国内市场与小米 赛力斯 奇瑞 吉利等新能源车企合作[10] * 国际市场积极开拓BBA 大众 美国三大汽车制造商（通用 福特 克莱斯勒）及Lucid Motors等 供货轻量化底盘和空气悬架系统[2][7] * 收购长鹏后与奇瑞合作顺利 预计2026年奇瑞将成为30亿元级别客户[19] * 液冷业务是低成本开发的新增长点 技术和设备可复用汽车热管理经验 已获得17亿元初始订单 目标成为英伟达等公司的D类供应商[1][6][11] * 液冷业务毛利率高于传统汽车业务[12] **技术与产品优势** * 热管理系统产品（电子膨胀阀 水泵 传感器等）实现100%自供[9] * 电子膨胀阀单条产线交付能力达50万件[8] * 具备控制水 气 油三种流体流量的独特能力 预计五年内无竞争对手[9] * 在空悬系统领域利润超10% 高于竞争对手（约2%）[3] * 管理费率2.5% 销售费率1% 毛利率约17-18%[3] **机器人执行业务** * 与某知名公司（推断为特斯拉）合作进展顺利 目前是独家供应商并负责迭代技术开发[1][4] * 未来可能面临双轨供货 但公司对长期发展充满信心[1][4] * 当前生产效率较低（规格多达48种） 预计2026年实现大批量生产[1][4] * 机器人团队138人 年研发投入约1亿元并已持续三年[22] * 灵巧手总成技术复杂 处于初始阶段 出货量尚难预测[20] **产能与全球化布局** * 波兰工厂因奔驰宝马轻量化底盘项目需求计划扩建二期[18] * 墨西哥工厂规划三期产能 员工达1500人 已获福特 通用等订单 目标销售额50亿元以实现盈亏平衡[18][24] * 泰国工厂投资较大 生产机器人零部件 并为比亚迪 奇瑞等客户服务[18] **其他重要内容** * 与华为合作紧密 是核心供应商伙伴 将展示合作新产品[25] * 正考虑进入车规级芯片领域 以实现从软件到芯片再到控制系统的全面自主化 但需大量研发投入[2][26][27] * 制冷团队技术水平高 业务无需过多研发费用 投资集中在硬件[23] * 服务器液冷技术节能潜力巨大（国内服务器能耗约1.3 高级液冷系统电耗仅1.03）[28]

财务表现 - 2025年上半年营业收入52.18亿元，同比增长9.62% [2] - 归母净利润3.39亿元，同比增长20.85%，扣非归母净利润2.73亿元，同比下降3.95% [2] - 毛利率25.65%，同比下降0.75个百分点，净利率5.35%，同比上升0.62个百分点 [2] - 期间费用7.92亿元，同比减少1329.14万元，期间费用率15.18%，同比下降1.74个百分点 [2] - 股东总户数4.40万户，较一季度末下降4765户，降幅9.77%，户均持股市值由121.97万元增至142.30万元，增幅16.67% [2] 研发与技术突破 - 研发投入5.48亿元，占营收比例10.50% [3] - 第一代汽车级平面栅高性能SiC MOSFET产品通过车规级AEC Q101考核 [3] - 通过异构集成技术成功制备MEMS高端三层结构硅麦克风传感器，属国际首创 [3] - 自主研发的"降压型LED恒流驱动器QPT4115"荣获"2025年度汽车电子·金芯奖" [3] - CS3629BB驱动芯片获评"2025年度影响力汽车芯片"奖项 [3] 战略布局与市场拓展 - 深化AI全场景布局，重点发力消费电子（AI手机、AI PC）及汽车智能化转型，延伸至工业及人形机器人、工业自动化等场景 [4] - 云端AI层面聚焦服务器电源等算力基础设施，提供高性能功率器件解决方案 [4] - 持续加码车规级芯片布局，产品完成座舱、车身、自动驾驶全场景覆盖，几十款芯片通过AEC-Q100认证 [4] - 车载照明及BMS系统研发取得突破，驱动IC在车灯领域实现批量交付，IGBT车规级产品持续供不应求 [4] 产能与制造能力 - 重庆12英寸功率器件晶圆生产线实现满产，月产能达到3万片 [5] - 深圳12英寸特色模拟集成电路生产线产能持续爬坡，90nm平台多颗产品导入并实现量产，55/40nm产品同步验证中 [5] - 先进封测基地拓展汽车电子、工业控制等高端应用领域，扩展先进封测能力与服务覆盖范围 [5] - 高端掩模项目投产，重点支持90nm及以下高端节点，已建立55nm工艺节点研发能力 [5] 第三代半导体发展 - 第三代半导体SiC和GaN产品销售收入同比实现高速增长 [5] - SiC JBS G3和SiC MOS G2完成产品系列化及产业化，整体产品性能达到国际领先水平 [5] - 聚焦新能源汽车、充电桩、光储逆变、数据中心电源、工业电源等领域全面推广上量 [5] 行业背景 - 全球功率半导体市场规模呈波动增长态势，应用领域从工业控制、消费电子拓展至新能源、轨道交通等 [3] - 中国市场以291亿美元规模占据全球38.6%份额，持续巩固全球重要市场地位 [3]