文章核心观点 - AI 投资大趋势在进入 2026 年时依然强劲 [1] - 基金经理正将焦点转向 2026 年并调整投资组合 [1] - 目前有多只增长型股票价格合理且有望在明年表现良好 [1] 英伟达 (Nvidia) - 公司是人工智能趋势的代表企业，其图形处理器是运行 AI 工作负载最受欢迎的硬件 [2] - 在 2026 财年第三季度，营收同比增长 62% 至 570 亿美元 [4] - 公司向投资者透露，从 2025 年初到 2026 年底，其 Blackwell 和 Rubin 芯片的销售可见度达 5000 亿美元，其中剩余五个季度的预期销售额约为 3070 亿美元 [4] - 当前市值为 43010 亿美元，总市值 [3] 博通 (Broadcom) - 公司在定制 AI 芯片领域表现出色，与 AI 超大规模供应商直接合作开发专用集成电路 [5] - 与 Alphabet 合作开发的张量处理单元是其最佳范例之一，Meta Platforms 据称正考虑采购，这对公司是利好信号 [7] - 2026 年对公司可能是重要一年 [8] 台积电 (Taiwan Semiconductor Manufacturing) - 公司为英伟达、博通等公司制造高端芯片，在芯片领域处于中立地位，是比英伟达或博通更安全的投资选择 [9] - 第三季度以美元计算的营收同比增长 41% [10] - 尽管增长趋势和中立定位，公司估值仍低于英伟达和博通 [10] Meta Platforms - 公司股价在过去一个月大幅下跌，部分原因是其 2026 年高昂的资本支出计划 [12] - 公司正通过一些不理想的融资协议为其数据中心建设计划提供资金 [12] - 第三季度营收同比增长 26%，公司业绩表现强劲 [13] Alphabet - 公司已迅速从 AI 领域的落后者转变为赢家，其生成式 AI 模型被认为是顶尖水平 [14] - 第三季度营收同比增长 16%，稀释后每股收益增长 35% [15] - 公司有可能开始直接向其他公司销售其 TPU，这可能在 2026 年开辟全新的收入来源 [15] 亚马逊 (Amazon) - 公司今年市场表现不及大多数大型科技同行，股价年内仅上涨约 5% [16] - 第三季度营收同比增长 13%，主要得益于强劲的云计算业务和新兴的广告服务部门 [17] - 预计市场将在明年重新关注公司股票 [17]

人工智能投资趋势 - 人工智能投资趋势在11月中旬看似减弱后已迅速反弹 尽管市场对创纪录的资本支出计划感到些许疲态 但人工智能投资并未停止 [1] - 人工智能超大规模企业的巨额资本支出将为相关公司带来收益机会 [2] 英伟达 (NVIDIA) - 公司的图形处理器（GPU）已成为人工智能领域几乎所有公司的首选 该趋势短期内不太可能改变 [3] - 在2026财年第三季度（截至10月26日） 公司收入增长62% [3] - 管理层指出 从2025年初到2026年底 其旗舰数据中心GPU产品（Blackwell和Rubin）的可见需求达5000亿美元 相较于公司过去12个月1870亿美元的总收入 预示着2026年可能迎来巨大增长 [4] - 展望2030年 预计全球数据中心年度资本支出将达到3万亿至4万亿美元 这一积极前景对公司的投资前景构成利好 [6] - 公司当前市值为43010亿美元 总股本收益率为70.05% [6] - 随着许多基金经理在12月为2026年调整投资组合 当前被视为买入时机 [7] 台积电 (TSMC) - 作为晶圆代工厂 公司在人工智能竞赛中处于中立地位 无论使用哪家的计算单元 都能从增加的支出中受益 [8] - 第三季度以美元计算的收入同比增长41% 增速超过几乎所有大型科技公司（英伟达除外） [10] - 即使英伟达的竞争对手抢占市场份额 公司仍可能为其供应芯片 这使得其投资比英伟达更安全 且股票溢价远低于英伟达 [11] - 公司远期市盈率为27.5倍 低于英伟达 结合其强劲增长率 该估值合理 [13] - 其即将推出的2纳米芯片节点在相同运行速度下 预计比前代3纳米芯片功耗降低25%至30% 有助于解决能源瓶颈问题 并可能在未来几个季度提振业绩 [14][15] - 公司当前市值为15120亿美元 总股本收益率为57.75% 股息收益率为0.99% [9][10]

事件概述 - 台积电前资深副总经理罗唯仁被指控涉嫌携带2纳米制程关键机密，转赴竞争对手英特尔任职，引发技术泄密疑虑 [3] - 台湾地区法院已扣押罗唯仁总价值超过20亿元新台币的资产 [1] - 台湾地区检察官初步查证认为罗唯仁确有窃取2纳米机密嫌疑，行为涉犯安全法，已将其列为被告侦办 [3] 司法行动与进展 - 台湾地区法院于11月26日指挥调查局，对罗唯仁位于台北、新竹的住所进行搜索，并查扣计算机、随身碟等相关证物 [3] - 知情人士透露，罗唯仁持有美国护照，已于10月赴美 [1] - 台媒表示，不排除后续传唤罗唯仁到案 [3] 潜在法律后果 - 根据台湾地区相关法规，以不正方法取得核心关键技术营业秘密，可处5年以上12年以下有期徒刑 [3] 外部关注 - 此案受到美媒关注，美国国务院对于搜索行动表示不作评论 [3]

公司市值排名 - 礼来公司成为第11家市值达到万亿美元的公司[1] - 英伟达保持市值排名第一 苹果和谷歌母公司Alphabet正快速缩小差距[1] - 微软和亚马逊位列市值前五 博通、Meta、台积电、特斯拉和伯克希尔哈撒韦也位列前列[1] 人工智能行业动态 - 许多人工智能股票已从历史高点回落 投资者担忧科技泡沫[2] - 中国公司DeepSeek发布新的开源AI模型 正值谷歌推出Gemini 3之际[4] - 英伟达股价下跌 与中国DeepSeek AI新闻相关[4] 个股表现与事件 - 苹果可能在2026年凭借Siri实现反弹[2] - 台积电成为接近买入点的五只股票之一[4] - 亚马逊股价在黑色星期五期间突破关键水平 感恩节期间折扣力度很大[4] - 博通股票在财报发布前出现期权交易机会[4]

人工智能芯片行业格局变化 - 人工智能芯片市场可能发生重大转变 Nvidia的领先地位可能面临挑战 [1] - 超大规模数据中心运营商的AI加速器选择此前有限 主要包括Nvidia和AMD的GPU 或与Broadcom合作开发定制芯片 [2] - Alphabet可能向Meta Platforms出售其与Broadcom共同设计的张量处理单元 这预示着计算硬件市场可能出现新的竞争者 [3] 潜在受益公司分析 - Alphabet可能通过向第三方直接销售TPU开辟新的收入来源 而此前企业只能通过Google Cloud租用TPU [7] - Alphabet第三季度总营收为1020亿美元 其中740亿美元来自广告业务 云计算业务因向云工作负载和AI工作负载的转变而蓬勃发展 [5] - Broadcom是TPU价值链上的关键受益者 Alphabet每购买一个TPU都会向博通支付费用 [8] - Broadcom在2025财年第三季度总营收159亿美元中 有52亿美元来自AI相关业务 管理层预计第四财季AI营收将达到62亿美元 [9] - 台湾积体电路制造公司作为所有无晶圆厂AI芯片设计公司的制造合作伙伴 将受益于AI芯片支出的整体增长 无论最终胜出的是哪家公司 [13][14] - 台积电股票远期市盈率为27.5倍 相对于其他AI芯片公司估值较低 [16] 具体财务数据 - Alphabet当前股价为320.14美元 市值38640亿美元 当日涨幅0.06% [6][7] - Broadcom当前股价为402.96美元 市值19030亿美元 当日涨幅1.36% [10] - 台积电当前股价为291.51美元 市值15120亿美元 当日涨幅0.54% [12]

行业投资评级 - 推荐 | 维持 [7] 核心观点 - 全球半导体行业在AI驱动下呈现结构性增长，特别是AI服务器供应链和高端芯片制造领域 [1][3] - 存储芯片市场供需紧张，DRAM合约价大幅上涨，行业迎来强劲反弹 [3][10] - 中国科技公司在AI芯片自研和智能硬件生态构建上取得重要突破，以减少外部技术依赖 [3][43] 市场指数表现 - 海外AI芯片指数本周上涨4.75%，博通和Marvell涨幅在15%以上，台积电、MPS和AMD涨幅在6%以上，仅有英伟达下跌1.1% [1][10] - 国内AI芯片指数本周上涨4.7%，恒玄科技和翱捷科技涨幅约14%，兆易创新上涨近11% [1][10] - 英伟达映射指数本周上涨2.9%，长芯博创和太辰光涨幅在20%以上，沪电股份上涨近13% [1][13] - 服务器ODM指数本周上涨4.1%，Wiwynn和Quanta涨幅分别为11.2%和8.1% [1][13] - 存储芯片指数本周大幅反弹8.1%，东芯股份上涨30%，兆易创新和香农芯创涨幅在11%以上 [1][16] - 功率半导体指数本周上涨2.5%，果链指数A股和港股分别上涨3.6%和3.4% [1][18] 行业数据 - 全球前五大笔电品牌2025年10月出货预期月减25%，主因9月关税不确定性推高备货基期及处理器、存储芯片短缺 [2][25] - 2025-2026年高阶ASIC出货量成长率优于高阶GPU，预计2026年出货量超过700万颗，与高阶GPU相差不足80万颗，将推动AI服务器供应链新动能 [2][27] - 预计2025年全球智能手机出货量同比增长3.3%，苹果份额达19.4%，自2011年以来首次成为全球第一 [2][30] - 支持卫星通信的智能手表出货占比预计从2025年Q3的2%增至2030年的28% [36] 重大事件 - 台积电因英伟达等客户长期需求，在南科晶圆厂增加3nm产能并新建3座2nm晶圆厂 [3][39] - 三大原厂12月DRAM合约价涨幅大幅提高，部分上涨80%-100%，预计2026年Q1-Q2将出现更严重缺货 [3][39] - 三星与英伟达HBM4进入最后测试阶段，最快12月初公布结果，有望缩小与SK海力士技术差距 [3][41] - Meta和英伟达推动颠覆性技术，拟将GPU运算核心直接集成至HBM底部的基础裸晶中 [3][42] - 中国AI芯片公司中昊芯英推出自研TPU，运算效能超过英伟达A100的1.5倍，节省30%能耗，单位运算成本仅为竞品的42% [3][42] - 日本政府拨出约2525亿日元（16亿美元）资金支持AI与半导体行业发展 [40] - 戴尔科技2026财年第三财季AI服务器订单额达123亿美元，同比增长11%，积压订单金额高达184亿美元 [44]

文章核心观点 - 在人工智能硬件投资领域，台积电被认为是比英伟达更具优势的选择，其关键价值在于提供了多元化布局和更高的安全性 [1][2] - 尽管英伟达预计仍将非常成功，但其市场主导地位出现松动迹象，使得台积电成为更稳健的投资标的 [8] - 台积电凭借其在先进芯片制造领域的绝对领先地位和持续创新，能够受益于所有AI硬件供应商的成功，无论最终哪家公司在硬件层面胜出 [9][12] AI硬件市场竞争格局 - 英伟达凭借其GPU和强大的软件生态系统，目前在AI硬件市场占据主导地位，拥有先发优势 [3] - AMD正在加速追赶，与OpenAI达成重大协议，并预计其数据中心部门收入在未来五年将以60%的复合年增长率增长，第三季度数据中心收入增长22% [5] - 博通与AI超大规模供应商合作开发定制AI加速器芯片，例如与Alphabet共同开发张量处理单元，且谷歌可能通过与Meta合作销售TPU，这对英伟达构成潜在威胁 [6] 台积电的行业地位与优势 - 台积电是全球最大的芯片代工厂，是英伟达、AMD和博通等无晶圆厂芯片公司的主要生产合作伙伴，在尖端芯片制造领域占据领先地位 [9] - 台积电正在推进2纳米芯片节点量产，该技术相比3纳米芯片功耗降低25%至30%，在AI建设功耗问题日益重要的背景下意义重大 [10] - 台积电的2纳米技术预计将被所有主要AI硬件供应商采用，并可能因其巨大优势和生产难度而收取溢价，从而推动收入增长 [11] 台积电的财务表现与估值 - 台积电2025年第三季度以美元计算的收入同比增长41% [11] - 基于英伟达预测全球数据中心支出到2030年将达到3万亿至4万亿美元，台积电将受益于广泛的AI支出 [12] - 台积电股票估值相对同行更具吸引力，其远期市盈率为27倍 [14]

**行业与公司** * 报告聚焦于AI服务器供应链，特别是大中华区科技公司（GC Tech）[1][2] * 重点分析专用集成电路（ASIC）在AI推理阶段的应用趋势及其对产业链公司的影响[1] * 涉及公司众多，包括ODM厂商（如Wiwynn、Hon Hai）、零部件供应商（如AVC、Auras）、PCB/CCL厂商（如Innolight、Elite Material）、半导体公司（如TSMC、MediaTek）等[6][7][8] **核心观点与论据** * **ASIC增长趋势**：对ASIC上升趋势持积极看法，尤其在AI推理阶段[1] 预计2025E-27E AI芯片总需求分别为1000万、1400万、1700万颗，ASIC出货占比将从38%提升至45%[1][11][12] * **ASIC优势**：相比通用GPU，ASIC具有更高能效、更低预算负担和更高定制化程度，降低客户对单一供应商依赖[1] ASIC AI服务器为组件和系统供应商带来更高毛利率，因其更定制化，价值增加空间更大[15] 例如，Wiwynn（ASIC业务占比较高）自2025年起毛利率较FII（GPU业务占比较高）有2-3个百分点的优势[15][18] ASIC业务运营负担更低，库存周转更快，Wiwynn的TTM现金转换周期在3Q25为47天，低于FII的60天[16][20] * **市场驱动**：主要云服务提供商（CSPs）为自身AI模型开发内部芯片，针对搜索、推理、编码等特定用例定制[1] 全球服务器总市场规模（TAM）预计2025E-27E将分别达到3.59万亿美元、4.74万亿美元、5.63万亿美元，同比增长42%、32%、19%[13][14] AI训练服务器收入在2025E-27E预计同比增长35%、46%、20%[32] * **最新ASIC发展动态**： * 谷歌于2025年11月7日宣布Ironwood TPU（第七代）全面上市，性能较第六代Trillium TPU提升4倍，单个超级模块可互联9216颗芯片[24] * 谷歌于2025年11月18日发布Gemini 3 Pro模型，由自家TPU训练[1][24] * 亚马逊计划投资高达500亿美元为美国政府机构建设AI基础设施，将采用自研Trainium芯片和英伟达GPU[24] * OpenAI于2025年10月13日宣布与博通合作开发内部加速器，目标从2026年下半年开始部署，到2029年底完成10GW计算能力部署[24] **供应链各环节收入敞口分析** * **ODM厂商**：Wiwynn是2026E ASIC收入敞口最大的ODM厂商，得益于与亚马逊（Trainium）和Meta（MTIA）的合作[6] 其他ODM厂商如Hon Hai / FII、Quanta、Inventec和Wistron（通过Wiwynn）也有ASIC敞口，但因收入规模大，占比相对较小[6] * **冷却与机箱组件**：AVC、Auras和Chenbro对亚马逊Trainium相关业务的收入敞口在2026E达到15%-35%[6] LandMark对谷歌TPU相关需求的收入敞口估计为45-50%[6] * **PCB/CCL厂商**：Innolight和Elite Material对谷歌TPU相关需求的收入敞口在2026E分别为25-30%和15-20%[7] GCE和TUC对亚马逊Trainium的收入敞口分别为30%+和15%+，GCE对Meta MTIA ASIC的收入敞口为20%+[7] * **半导体公司**：Winway对谷歌TPU的收入敞口在2026E为15-20%[8] MPI对亚马逊Trainium的收入敞口在2026E为15-20%[8] 多数服务器厂商对AMD GPU供应链有敞口，但因终端需求较小，2026E收入敞口普遍低于10%[8] * **英伟达GPU主导地位**：英伟达GPU解决方案仍是主要收入贡献者，为Gigabyte（服务器品牌）、Quanta和FII（ODM）、AVC和Auras（冷却组件）、Innolight（光模块）、KYEC（半导体测试服务）贡献40%+的收入[8] **重点公司点评** * **Hon Hai (2317.TW)**：主要服务器ODM厂商，预计2026年GPU:ASIC收入比为80:20，是谷歌TPU服务器供应商之一[23] * **Innolight (300308.SZ)**：高速光模块关键供应商，预计800G光模块收入在2026E同比增长104%，1.6T光模块收入在2027E同比增长110%[25] * **LandMark (3081.TWO)**：提供用于高速硅光光模块的InP激光二极管和外延片，预计数通业务收入占比将从2025E的71%提升至2026E的85%[26] * **Wiwynn (6669.TW)**：AI服务器ODM厂商，1Q/2Q/3Q25营收同比增长100%+，10月营收同比增长158%[27] 正在美国建设产能以缓解地缘政治风险[27] * **台湾半导体公司**：TSMC为TPU和其他AI ASIC提供前道晶圆制造和后道先进封装服务，预计TPU占其2026E总营收<5%[29] MediaTek是谷歌TPU的设计服务供应商，预计TPU在2026E贡献约10亿美元收入（占营收5%）[29] Winway是谷歌TPU的关键测试插座供应商，预计TPU收入占2026E总营收15–20%+[29] MPI是TPU的主要探针卡供应商，预计TPU占2026E营收8–12%[29] Hon Precision是AI/HPC测试分选机主导供应商，预计TPU占2026E总营收5–10%[29][30] KYEC是TPU的主要FT测试服务提供商，预计TPU收入敞口从2025E的2%上升至2026E的5–10%[30] **其他重要内容** * **投资建议**：报告列出看多（Buy）公司包括Wiwynn、Innolight、Landmark、AVC、Auras、Chenbro、EMC、TSMC、WinWay、MPI和Hon Precision；中性（Neutral）公司包括MediaTek和KYEC[1][40]

行业趋势：ASIC方案崛起与先进封装需求转变 - 谷歌、Meta等北美云端服务业者加速自研ASIC芯片，以谷歌TPU为代表的ASIC方案正在崛起[1][2] - 多家机构研判，2026至2027年，谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC芯片数量将迎来爆发式增长[2] - AI HPC需求旺盛导致传统CoWoS封装面临产能短缺、光罩尺寸限制及价格高昂等问题，推动厂商寻求替代方案[1][3] 技术方案：EMIB关注度提升 - 英特尔EMIB是一种2.5D先进封装技术，允许高度定制的封装布局，正获得谷歌、Meta、美满电子、联发科等公司的积极评估和接洽[1] - 谷歌计划在2027年TPU v9导入EMIB试用，Meta亦积极评估将其用于MTIA产品[1] - 相较于CoWoS，EMIB的优势主要集中在封装面积与成本上[3][4] 竞争格局：EMIB与CoWoS对比 - 台积电CoWoS技术成熟，在高端GPU市场占据主导，英伟达、AMD等对带宽和延迟要求高的客户仍以CoWoS为主[3] - CoWoS产能紧张，仅英伟达一家便占据其超过60%产能，台积电正努力于2026年提升CoWoS产能[3] - 在光罩尺寸上，CoWoS-S仅达3.3倍，CoWoS-L目前为3.5倍，预计2027年达9倍；而EMIB-M目前已可提供6倍光罩尺寸，预计2026到2027年可支援到8倍至12倍[3] - EMIB通过舍弃高昂的中介层，直接将芯片内嵌在载板互连，简化结构，从而提供更具成本优势的解决方案[4] 市场应用与局限性 - 目前EMIB技术高度绑定ASIC客户需求，受限于硅桥面积与布线密度，其互连带宽相对较低、信号传输距离较长且延迟略高[5] - 因此，当前主要对ASIC芯片客户有较大吸引力，其他类型客户导入相对谨慎[5]

文章核心观点 人工智能正驱动一场前所未有的硬件投资超级周期，重塑全球技术格局，其核心是生成式AI模型的产业化及超大规模计算园区的物理建设[1] 这一浪潮标志着与传统云计算周期的结构性突破，关注点从计算弹性转向吞吐量密度，推动对半导体、电力和冷却系统的巨大需求[4] 到2030年，用于AI优化数据中心的资本支出预计将超过7万亿美元，催生“计算经济”的诞生，其中每一美元的AI资本支出都直接转化为对下游供应链的需求[1][4] 半导体行业成为全球计算经济的基础层，其需求动态、供应链关系及竞争格局被深刻改变[5][32] AI驱动的基础设施投资超级周期 - 到2030年，用于AI优化数据中心的资本支出预计将超过7万亿美元，规模远超以往任何计算转型[1] - 超大规模数据中心运营商资本支出显著，亚马逊投入约1000亿美元，微软800亿美元，谷歌750亿美元，Meta 650亿美元[1] - 主权国家倡议和专业基础设施提供商贡献剩余部分，例如由AI公司和主权财富投资者支持的5000亿美元Stargate计划[1] - 与传统云计算周期不同，AI建设关注吞吐量密度，以每瓦浮点运算次数和每机架浮点运算次数衡量，推动半导体需求激增[4] - 数据中心半导体市场在2025年第二季度同比增长44%，并有望在2026年再增长33%[4] 半导体行业的需求动态与竞争格局 - 英伟达第三财季营收为570.1亿美元，数据中心Q3营收为512亿美元，同比增长66%，巩固其在AI计算基础设施的领先地位[5] - 微软、亚马逊、Alphabet和Meta四家公司合计占英伟达销售额的40%以上，预计未来12个月AI支出总额将增长34%至4400亿美元[5] - AMD的Instinct MI450平台凭借与OpenAI达成的6 GW GPU供应协议迅速获得市场认可，首批部署计划于2026年底[6] - 英特尔通过Gaudi产品线和先进封装技术重新确立重要地位，定位为AI供应链关键合作伙伴[6] - 全球高带宽内存市场预计从2024年约160亿美元增长四倍，到2030年超过1000亿美元，可能超过2024年整个DRAM行业规模[7] - 每个GPU模块集成高达192 GB的HBM3e，导致持续供应短缺和更长交货周期[7] - 先进封装成关键瓶颈，台积电CoWoS生产线已排满至2027年中期，基板供应商难以满足需求[8] Neo-Cloud的兴起与影响 - Neo-Cloud运营商针对GPU高密度、低延迟网络和AI专用工作负载设计，优先考虑吞吐量而非弹性[10] - CoreWeave从以太坊挖矿起家，成为领先GPU云服务提供商，运营约25万块NVIDIA GPU，2025年10月市值达700亿美元[12] - CoreWeave通过直接裸机GPU访问使Hopper级GPU利用率保持在50%以上，比公开基准高出约20%[12] - NVIDIA持有CoreWeave约6%股权，凸显深度合作，确保下一代架构部署[12] - Neo-Cloud预计到2026年占据全球AI计算投资10%至15%份额，重塑GPU、HBM和先进封装采购模式[14] - 全球AI资本支出预计2025年增长60%至3600亿美元，2026年进一步增长33%至4800亿美元[14] 电力与冷却系统的挑战与创新 - AI数据中心电力需求激增，例如OpenAI的Stargate项目计划吉瓦级电力需求，NVIDIA GB200 NVL72每个机架满负荷消耗约120千瓦[16] - 预计到2026年，全球数据中心电力需求将超过1000太瓦时，高于2022年约460太瓦时[16] - 超大规模数据中心通过长期购电协议确保能源供应，如微软和OpenAI购买1吉瓦核电[16] - 预计2025年至2034年间，全球将在电力和输电基础设施投资5000亿美元[16] - 散热管理至关重要，到2026年底超过40%新型GPU集群将采用芯片级直接冷却或浸没式冷却，2024年该比例为20%[17] 定制芯片浪潮与供应链转变 - 超大规模数据中心加速采用定制芯片设计，亚马逊Trainium2和Inferentia2在特定场景下性价比比英伟达H200系统高出30%[20] - 谷歌TPUv7针对能效优化，每瓦性能显著高于上一代，微软Maia AI平台展现定制芯片进展，Meta MTIA v2芯片专注低延迟推理[20] - 定制芯片加深超大规模数据中心和代工厂战略联系，台积电是N4、N3系列节点主要制造商[23] - 2025年9月，英伟达与英特尔达成50亿美元投资和联合开发协议，标志半导体层级结构转变[23] - 超大规模数据中心从被动客户变为主动架构师，共同开发AI基础设施芯片[23] 关键瓶颈与战略合作 - HBM生产高度集中，SK海力士占据约62%市场份额，美光和三星占据剩余大部分，需求仍超过供应[25] - 台积电CoWoS产能预计从2024年每月约4万片晶圆增长到2026年每月14万至15万片晶圆[25] - 2025年9月，英伟达向英特尔投资50亿美元股权，共同开发下一代AI基础设施，使英伟达实现CPU来源多元化[27] - 2025年9月，微软与Nebius达成价值174亿美元多年期协议，确保专用GPU计算能力[28] - 2025年10月，AMD与OpenAI达成多年供货协议，交付高达6吉瓦Instinct GPU，首批1吉瓦预计2026年下半年交付[29] - OpenAI与博通达成战略合作，共同开发定制AI加速器，深化计算和互连层垂直整合[30] 行业赢家与未来展望 - 英伟达毛利率超过70%，占据AI GPU市场80%以上份额，主导地位得益于软件生态系统和行业关系[32] - 台积电3纳米制程满负荷运转，约100%用于生产先进逻辑芯片，先进封装收入增长[32] - SK海力士在HBM市场占据主导地位，英特尔18A工艺节点进入大规模量产[33] - AMD、博通和Marvell代表挑战者，博通和Marvell成为AI基础设施关键参与者，提供定制ASIC和网络芯片[33] - 从2027年到2030年，AI周期从扩张转向效率，竞争力取决于能源整合、供应链韧性和生态系统协调三大支柱[37] - 人工智能投资能否推动真正经济增长存疑，集中化造成系统性脆弱性，债务融资带来再融资风险[38][39]