瑞银发表研究报告指，日前与博通管理团队交流后，认为上周五公司股价显著回调属市场过度反应，并 因应管理层的最新展望，将2026财年AI半导体收入预测上调至超过600亿美元，即按年增长近三倍。该 行指出，管理层透露AI相关积压订单额达到730亿美元，第四财季总订单积压按季增长约50%，当中AI 半导体订单积压增长超过一倍，意味着若排除来自Anthropic的110亿美元新订单，积压订单仍增长约 200亿至250亿美元。公司有信心其AI收入表现可超越市场预期。 瑞银相应将博通2027财年收入预测上调至1350亿美元，每股盈利预测上调至14.15美元，目标价由472美 元上调至475美元，续予"买入"评级。 ...

文章核心观点 - 瑞银认为市场对博通财报的反应过度 基于管理层对AI半导体业务增长的积极指引 该行上调了业绩预期和目标价 并认为股价回调后该股成为普遍看好的多头标的 [1] AI业务订单与积压 - AI业务订单积压达730亿美元 覆盖周期18个月 但管理层预计实际交付周期将接近12个月 [2] - 第四财季总订单积压环比增长50% 其中AI半导体业务订单积压翻倍 [2] - 若剔除Anthropic新增的110亿美元订单 剩余订单积压仍增加200-250亿美元 主要来自谷歌和Meta 暂未包含OpenAI订单 [2] - 企业级订单积压从1100亿美元增至1620亿美元 增幅超50% 其中AI相关订单积压环比翻倍 [5] 2026财年AI业务收入预期 - 预计2026财年AI半导体收入将超600亿美元 同比增长近3倍 [1] - 管理层对2026财年AI业务收入超出当前市场预期充满信心 并表示将高于任何买方或卖方机构的预测值 [3] - 重申2026财年AI业务收入的增速将超过2025财年 [4] Anthropic大额订单细节 - 向Anthropic交付的210亿美元机架订单可能因电源组件准备进度延至2027财年 [2] - Anthropic是订单积压中唯一的机架类客户 OpenAI若纳入订单将成为传统ASIC客户 [2] - 瑞银将Anthropic发货量建模为：2026财年150亿美元 剩余60亿美元在2027财年交付 [4] - 该210亿美元机架订单的整体毛利率预计在45%-50%区间 [2][3] - 该机架规模订单被视为一次性合作 长期关系将转向标准ASIC/XPU供应模式 [3] 毛利率与营业利润率展望 - AI业务综合毛利率接近60% 其中XPU业务毛利率约55% AI网络业务毛利率约80% [3][4] - 因包含转售组件 机架产品的发货毛利率会降至45%-50% [3][4] - 预计2026财年毛利率将同比下滑 但营业利润率将至少与上年持平 [2][4] - 瑞银预测2026财年营业利润率较2025财年下滑30个基点 [2] AI网络与交换机业务增长 - 2025财年AI交换机业务收入为30亿美元 但订单数据显示2026财年可能达到120亿美元 [4] - DSP业务收入预计将从2025财年的10亿美元增长至2026财年的50亿美元 [5] - 瑞银将2026财年AI网络业务的同比增速预估从55%上调至103% [5] - AI网络业务当前势头强劲 由AI扩展需求驱动的规模化扩张及早期以太网扩容需求带动 [4] 目标市场规模与行业趋势 - 一年前预计2027年XPU+网络业务目标市场规模约600-900亿美元 如今该数据已失效 实际规模将显著扩大 [3] - XPU业务受益于AI推理需求的加速增长 [3] - 出现“AI实验室抢占更多市场”的趋势 这些市场原本是预期的企业级AI市场 如今正逐渐转向AI实验室 [5] - AI技术栈的复杂性和创新速度 使得越来越多企业选择使用OpenAI、Anthropic等服务 而非自行微调大模型 [3][5] 客户关系与业务模式 - 回应“谷歌直接对接代工厂”的担忧 称未来5年内不太可能发生 长期策略是拓展多元客户以分散风险 [5] - 对定制芯片的变现形式持开放态度 不排除推出类似特许权使用费的模式 该模式下整体毛利率/营业利润率会更高 [6] - 在HBM业务中已实现对完整XPU解决方案的掌控 但会根据客户需求灵活调整 [6] 财务预期与目标价调整 - 瑞银上调2027财年营收预期至1350亿美元 高于市场共识2% [3] - 上调每股收益预期至14.15美元 高于市场共识1.7% [3] - 将目标价从472美元上调至475美元 [1][3]

博通公司股价表现与市场情绪分析 - 博通公司最新季度财务数据表现良好 在手订单量健康 且对下个季度AI半导体收入指引达82亿美元[1] - 市场对博通疑似来自OpenAI的10亿美元订单规模感到失望 因对比Anthropic两个季度合计约210亿美元的订单 该数额被认为较小[1] - 公司毛利率预期环比下滑 主要因业务结构变化 从高利润率的VMware类软件及自有硬件组件 转向需外采存储等组件的AI半导体整机交付[1] - 市场重新炒作联发科可能抢走TPU订单的旧闻 涉及TPU V8E、V9E、V9P等版本 尽管业内对该进展已知且不确定性高[1] - 博通股价下跌反映市场在当前位置的犹豫情绪 分析师计划观察美光科技财报后的市场表现以作进一步判断[1] ServiceNow收购事件与市场反应 - ServiceNow公告收购网络安全公司Armis后 股价单日下跌11.5%[2] - 市场下跌理由牵强 网络安全SaaS领域公司众多竞争激烈 但该板块已是软件行业中表现最好的领域之一 例如Cloudflare和CrowdStrike[2] - 此次下跌被解读为市场无理由的抛售行为[2] 基金筛选与数据分析工具推荐 - 红色火箭小程序被推荐为基金筛选的一站式数据平台 可帮助投资者快速拉取数据并按自定义策略筛选基金[2] - 该工具支持对赛道相近的指数进行多维度对比 例如自由现金流指数 展示指数档案、投资表现、成分股及估值对比 并列出相应的跟踪ETF基金[2] - 该工具无需安装App 便于随时随地获取数据以辅助投资决策[2]

编者荐语： 日经中文网"开设了"日经BP精选"栏目。日经BP是日本经济新闻社媒体集团的一员，成立于1969年。作 为日本领先的B2B媒体公司，聚焦经营管理、专业技术及生活时尚三大主要领域。敬请读者关注。 以下文章来源于日经BP ，作者日经BP 华为正在通过自主 AI 半导体提高存在感（图片来源：日经 XTECH ） " 华为王国正逐步形成 " ， 一位专家这样分析称。展望 2026 年的中国半导体产业，将以华为为 中心加速自产化。在 AI 半导体方面，英伟达将迎来华为和新兴企业中科寒武纪科技等的挑 战。另一方面，中国的制造设备和材料距离最先进水平仍有差距 …… 从2026年的中国半导体产业前景来看，将以通信设备大企业华为（HUAWEI）为中心加速自产化。垄断 生成式AI（人工智能）半导体市场的美国英伟达（NVIDIA）的"阵地"将迎来华为和新兴企业中科寒武 纪科技的挑战。在美国的压力下，探索自主半导体供应链的中国企业或提高存在感。 美国最大银行摩根大通在2025年的预测中指出，华为和寒武纪的AI半导体出货量将在2026年总计超过 100万个。与有关2024年出货量的该公司预测相比增至2倍以上。 阅读更多内容请 ...

美股市场整体表现 - 美东时间周五，美股三大指数全线收跌，道琼斯工业平均指数跌0.51%报48458点，标普500指数跌1.07%报6827点，纳斯达克综合指数跌1.69%报23195点 [2] - 科技板块普遍下跌，博通股价跌超11%，美光科技跌逾6%，英伟达跌超3%，亚马逊跌近2%，谷歌、微软、脸书跌超1% [5] - 纳斯达克中国金龙指数跌0.3%，中概股多数下跌，亿鹏能源跌超12%，阿特斯太阳能跌超10%，大全新能源跌逾6%，小马智行跌5.6%，爱奇艺跌超4%，百度跌2.57% [8] 博通公司业绩与市场反应 - 博通发布2025财年第四季度财报，营收为180.2亿美元，同比增长28%，调整后EBITDA为创纪录的121.2亿美元，同比增长34%，均超市场预期 [12] - 公司目前积压了价值730亿美元的AI产品订单，市场对此规模感到失望，导致股价收盘大跌11%，最新市值为1.7万亿美元 [12] - 第四季度半导体业务营收为111亿美元，同比增长35%，其中AI半导体业务营收65亿美元，同比增长74% [15] - 公司预测2026年第一季度总营收将达到191亿美元，调整后EBITDA利润率将达到67%，AI芯片收入将同比翻倍增长至82亿美元，贡献公司超过40%的收入，高于市场普遍预期的69亿美元近19% [15] 甲骨文与AI基础设施进展 - 甲骨文公司已将部分为OpenAI建设的数据中心完工节点从2027年推迟至2028年，工期延后主要受劳动力及建材短缺拖累 [20] - 甲骨文与OpenAI签署了一份高达3000亿美元的算力供应协议，负责为后者提供模型训练与推理的基础设施 [20] - 甲骨文在得克萨斯州阿比林为OpenAI建设的首个数据中心进展顺利，已到位超过96000颗英伟达AI芯片 [20] 美联储官员政策立场 - 克利夫兰联储主席贝丝·哈马克表示，更希望利率保持“略偏紧”的水平，以继续对仍然偏高的通胀施压 [22] - 芝加哥联储主席奥斯坦·古尔斯比与堪萨斯城联储主席杰夫·施密德在利率决议中投下反对票，更倾向于维持利率不变 [24] - 堪萨斯城联储主席杰夫·施密德认为通胀仍然过高，经济保持动能，当前货币政策立场最多只是“略偏紧” [25]

新兴市场股市表现超越发达国家 - 截至2025年11月底，MSCI新兴市场指数以美元计价较2024年底上涨27%，以当地货币计价上涨25%，涨幅均超过MSCI发达国家指数的19%和16% [2][4] - 2025年新兴市场国家股市涨幅5年来首次超过发达国家的可能性很大 [2] - 南非FTSE/JSE Top 40指数和巴西Bovespa指数在2025年以美元计价上涨了5成 [6] 市场表现的主要驱动因素 - 美元贬值和美国股市估值偏高，推动资金重新审视并买入新兴市场股票 [2] - 美国特朗普政府的关税政策引发对美国经济减速的预期，新兴市场股市作为分散投资对象受到关注 [6] - 在美元贬值、本币升值的背景下，各新兴市场国家央行纷纷降息以刺激经济 [6] - 韩国等国家为吸引海外资金进行的市场改革也加速了股价上涨 [6] 领涨板块与明星公司 - 科技股是拉动新兴市场股价上涨的主要力量 [8] - 在MSCI新兴市场指数成份股中，总市值超过500亿美元的企业里，亚洲高科技股涨幅居前 [8] - 中国的中际旭创股价涨至逾4倍，其光通信模块被英伟达GPU服务器采用 [2][8] - 韩国的SK海力士因存储芯片需求增加而股价上涨 [8] - 中国的中科寒武纪科技从事AI半导体业务，股价上涨 [8] - 印度尼西亚的能源巨头PT Dian Swastatika Sentosa Tbk股价涨至3倍，在电力需求增长背景下开始生产光伏面板 [8] 资金流向与投资者行为 - 投资者对新兴市场国家股票的持有量较少变得敏感，已开始转移资金 [8] - 由世界主要大盘股构成的MSCI全球股票指数中，新兴市场国家的比例仅为约1成，但其企业营业收入占全球逾3成，显示扩张空间 [9] - Lazard Asset Management减少了印度、中国大陆和台湾股票的持有比例，认为价格偏高，转而看好经济坚挺的巴西和政策令人期待的南非 [9] - 法国安盛投资管理公司认为，低估且保持高增长的新兴市场小盘股与发达国家市场联动性较低，作为分散投资对象很有吸引力 [9] 历史背景与未来展望 - 新兴市场股市占优势的情况在雷曼危机后仅限于2017年全球经济扩张及2020年疫情后复苏等少数时期 [4] - 此前美元强势、本币贬值带来的通胀压力困扰新兴市场经济，增长预期下降及海外投资者厌恶货币贬值损失，导致资金不再买入新兴市场股票 [4] - 有观点认为，如果美元持续贬值、美国等发达国家经济不振，新兴市场国家将继续占优势 [8] - 各国货币宽松政策对经济和企业的效果将在今后显现，从美国资产分散投资也是中期主题 [9]

台积电日本熊本工厂计划调整 - 台积电正考虑改变原定于2025年10月开工建设的熊本第二工厂计划 计划从生产6~40纳米产品改为引入用于生产主流AI半导体的4纳米生产设备 [2][6] - 若计划调整得以实现 将有助于日本国内AI半导体的稳定供应 [2] - 台积电将在评估日本国内需求后 决定是否调整计划 [6] 熊本第一工厂运营现状 - 台积电熊本第一工厂已于2024年底投产 是日本首个生产基地 开始生产适用于车载半导体等的12~28纳米产品 [4][6] - 受全球纯电动汽车销量低迷等影响 半导体市场复苏迟缓 第一工厂的开工率尚未达到最初预期 [2][6] 第二工厂调整的潜在影响 - 如果第二工厂能够生产4纳米产品 将更易于生产需要更微细加工的AI半导体 [6] - 除了4纳米产品 设置AI半导体组装工序也在考量范围内 [6] - 目前 第二工厂的建设现场已实际停工 [2][6] - 如果确定要调整计划 原定于2027年的投产时间可能会推迟 [6] 项目投资与日本政府支持 - 负责运营熊本工厂的JASM公司有索尼集团、电装、丰田汽车等日本企业少额出资 [6] - 总投资额为225亿美元（约合3.5万亿日元） [6] - 日本经济产业省已决定提供约1.2万亿日元的资金支持 [6] - 如果因计划调整导致工厂完工推迟 日本政府的应对措施将成为焦点 [6] 日本构建国内半导体供应链的背景 - 美国英伟达等企业研发的AI半导体在各国和企业间遭到争抢 即使在AI数据中心新设计划接连不断的日本 如何确保AI半导体供应也已成为重大课题 [2] - AI半导体是一切技术革新的基础 构建国内供应网对于提高产业竞争力至关重要 [4] - 从经济安全保障的角度出发 日本降低对进口半导体依赖度的举措也越来越重要 [6] - 台积电的生产基地集中在台湾 [6] 日本其他半导体产业动态 - 获得日本政府支援的Rapidus公司计划从2027年起在位于北海道千岁市的工厂量产2纳米产品 [6] - 半导体巨头美光科技将在广岛县内新建AI半导体存储器的生产厂房 [7] - 台湾鸿海精密工业则计划利用其收购的龟山第二工厂（三重县龟山市）生产面向数据中心的AI服务器 [7]

台积电日本熊本工厂计划调整 - 台积电正考虑改变其原定于2025年10月在熊本县开工建设的新工厂（第二工厂）的计划，计划从生产6~40纳米产品改为引入用于生产主流人工智能（AI）半导体的4纳米生产设备 [2][6] - 如果该计划得以实现，将有助于日本国内AI半导体的稳定供应 [2] - 目前，第二工厂的建设现场已实际停工，如果确定调整计划，原定于2027年的投产时间可能会推迟 [2][8] 熊本第一工厂运营现状 - 台积电于2024年底投产的日本首个生产基地——熊本第一工厂已开始生产适用于车载半导体等的12~28纳米产品 [6] - 受全球纯电动汽车（EV）销量低迷等影响，半导体市场复苏迟缓，第一工厂的开工率尚未达到最初预期 [2][8] 日本半导体产业布局与政府支持 - 负责运营熊本工厂的JASM公司有索尼集团、电装、丰田汽车等日本企业少额出资，总投资额为225亿美元（约合3.5万亿日元） [8] - 日本经济产业省已决定为熊本工厂项目提供约1.2万亿日元的资金支持 [8] - 获得日本政府支援的Rapidus公司计划从2027年起在北海道千岁市的工厂量产2纳米产品 [8] - 半导体巨头美光科技将在广岛县内新建AI半导体存储器的生产厂房 [9] - 台湾鸿海精密工业计划利用其收购的龟山第二工厂（三重县龟山市）生产面向数据中心的AI服务器 [9] AI半导体供应背景与战略意义 - 美国英伟达等企业研发的AI半导体在各国和企业间遭到争抢，即使在AI数据中心新设计划接连不断的日本，如何确保AI半导体供应也已成为重大课题 [4] - AI半导体是一切技术革新的基础，构建国内供应网对于提高产业竞争力至关重要 [6] - 从经济安全保障的角度出发，日本降低对进口半导体依赖度的举措也越来越重要 [8]

财务数据和关键指标变化 - 2025财年第四季度总收入创纪录，达到180亿美元，同比增长28%，超出指引，主要得益于AI半导体和基础设施软件的超预期增长 [6] - 2025财年第四季度调整后EBITDA创纪录，达到121.2亿美元，同比增长34% [6] - 2025财年第四季度运营收入创纪录，达到119亿美元，同比增长35% [12] - 2025财年第四季度毛利率为77.9%，高于最初指引，得益于软件收入增加和半导体产品组合优化 [12] - 2025财年第四季度运营费用为21亿美元，其中研发费用为15亿美元 [12] - 2025财年第四季度运营利润率为66.2%，环比增长70个基点，得益于有利的运营杠杆 [12] - 2025财年第四季度自由现金流为75亿美元，占收入的41% [15] - 2025财年第四季度库存为23亿美元，环比增长4%，库存周转天数为58天，低于第三季度的66天 [15] - 2025财年第四季度末现金为162亿美元，环比增加55亿美元 [15] - 2025财年总收入创纪录，达到639亿美元，同比增长24% [5][16] - 2025财年调整后EBITDA为430亿美元，占收入的67% [16] - 2025财年自由现金流为269亿美元，同比增长39% [16] - 2025财年向股东返还现金175亿美元，包括111亿美元股息和64亿美元股票回购及注销 [16] - 2026财年第一季度总收入指引约为191亿美元，同比增长28% [11][17] - 2026财年第一季度调整后EBITDA利润率指引约为67% [11][18] - 2026财年第一季度非GAAP税率预计将从14%上升至约16.5%，受全球最低税和收入地域组合变化影响 [18] 各条业务线数据和关键指标变化 - **半导体业务**：2025财年第四季度收入为111亿美元，同比增长35%，占总收入的61% [6][14] - **AI半导体**：2025财年第四季度收入为65亿美元，同比增长74%，在过去11个季度中增长超过10倍 [6] - **非AI半导体**：2025财年第四季度收入为46亿美元，同比增长2%，环比增长16%，主要受有利的无线季节性因素推动 [9] - 半导体业务毛利率约为68% [14] - 半导体业务运营费用同比增长16%至11亿美元，主要用于前沿AI半导体的研发投资 [14] - 半导体业务运营利润率为59%，同比增长250个基点 [14] - **基础设施软件业务**：2025财年第四季度收入为69亿美元，同比增长19%，占总收入的39% [10][14] - 2025财年第四季度预订合同总价值超过104亿美元，高于去年同期的82亿美元 [10] - 基础设施软件业务毛利率为93%，高于去年同期的91% [14] - 基础设施软件业务运营费用为11亿美元 [14] - 基础设施软件业务运营利润率为78%，高于去年同期的72%，反映了VMware整合完成 [14] - **2025财年全年业务线数据**： - 半导体业务收入为369亿美元，同比增长22% [16] - 基础设施软件业务收入为270亿美元，同比增长26% [5][16] - **2026财年第一季度业务指引**： - 半导体业务收入指引约为123亿美元，同比增长50% [18] - AI半导体收入指引约为82亿美元，同比增长约100% [18] - 非AI半导体收入指引约为41亿美元，与去年同期持平，环比因无线季节性因素下降 [10] - 基础设施软件业务收入指引约为68亿美元，同比增长2% [10][18] - **2026财年展望**： - AI收入预计将继续加速增长，并驱动大部分增长 [11] - 非AI半导体收入预计将保持稳定 [11] - 基础设施软件收入预计将以低双位数百分比增长，主要由VMware驱动 [10][11] 各个市场数据和关键指标变化 - **AI市场**： - 2025财年AI收入为200亿美元，同比增长65% [5] - 公司目前持有的AI相关订单（包括XPU、交换机、DSP、激光器等）超过730亿美元，占公司总积压订单162亿美元的近一半 [8][9] - 预计这730亿美元的AI积压订单将在未来18个月内交付 [9] - 预计2026财年第一季度AI收入将同比增长一倍，达到82亿美元 [9][18] - **非AI半导体终端市场**：2025财年第四季度，宽带业务显示出稳健复苏，无线业务持平，所有其他终端市场均下滑，因企业支出复苏迹象有限 [9] - **积压订单**： - 基础设施软件业务积压订单为730亿美元，高于一年前的490亿美元 [10] - 总积压订单为1620亿美元 [8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - **AI战略与产品**：公司AI增长由定制加速器（XPU）和网络产品驱动 [6][8] - 定制加速器业务同比增长超过一倍，客户增加采用XPU来训练大语言模型并通过推理API和应用实现平台货币化 [6] - 谷歌的TPU不仅用于内部创建Gemini，也扩展给苹果、Cohere和SSI等外部公司用于AI云计算 [7] - 公司已获得第五个XPU客户，订单价值10亿美元，计划于2026年底交付 [8] - AI网络需求强劲，客户在部署AI加速器之前先构建数据中心基础设施，当前AI交换机订单积压超过100亿美元 [8] - 最新的102 Tb/秒Tomahawk 6交换机是市场上首个且唯一具备此能力的产品，预订速度创纪录 [8] - **系统销售**：对于某些客户（如第四位客户），公司转向系统销售模式，负责包含其关键组件的整个系统或机架 [41] - **供应链与产能**：为应对强劲需求和先进封装的挑战，公司正在新加坡建设大型先进封装设施，以保障供应链安全和交付 [35] - 在硅晶圆方面，依赖台积电，并持续争取更多2纳米和3纳米产能，目前未受限制 [35] - 公司认为自身在AI数据中心系统机架的关键组件供应方面有良好把控，能够识别并解决瓶颈 [77] - **行业竞争与技术看法**： - 管理层认为“客户自有工具”的担忧被夸大，因为开发定制AI加速器是一个多年的战略旅程，而通用GPU的演进并未放缓 [24][25] - 对于硅光子技术，公司认为未来当可插拔光模块和铜缆无法满足需求时，该技术将变得重要，公司已具备相关技术并持续开发，但大规模部署不会很快发生 [69][70] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - **整体前景**：2025财年是强劲的一年，客户对AI的支出势头预计在2026年将继续加速 [5] - **AI前景**：AI收入增长轨迹预计将继续加速，订单积压动态增长，未来18个月至少交付730亿美元，且预计会有更多订单加入 [23][33][50] - **非AI半导体前景**：预计非AI半导体收入将保持稳定，宽带业务复苏良好，但其他领域因AI支出可能挤占企业及超大规模资本支出而未见快速可持续复苏 [9][10][81] - **毛利率展望**：随着AI收入占比提升（尤其是包含更多外部组件的系统销售），预计毛利率将下降，但运营杠杆将支持运营利润的美元金额增长 [18][44][45][46] 其他重要信息 - **股息与回购**：董事会批准将2026财年第一季度的季度普通股现金股息提高10%至每股0.65美元，这标志着自2011财年启动股息以来连续第15年增加年度股息 [17] - 2026财年年度普通股股息预计将达到创纪录的每股2.60美元，同比增长10% [17] - 股票回购计划延长至2026年底，剩余额度为75亿美元 [17] - **OpenAI相关**：公司与OpenAI就2027年至2029年期间开发10 GW计算能力达成一致，但这与为OpenAI开发XPU的项目是分开的 [55][56][82] - 第五个XPU客户订单（10亿美元）未明确确认是OpenAI [8][49][55] - **未来活动**：公司计划于2025年12月15日出席New Street Research虚拟AI Big Ideas会议，并于2026年3月4日公布2026财年第一季度业绩 [90] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: AI积压订单730亿美元是否意味着2026财年AI收入将超过500亿美元，以及如何看待大客户自有工具化趋势对XPU份额的影响 [22] - 管理层确认730亿美元是当前持有的、计划在未来18个月内交付的AI订单积压，并预计在此期间会有更多订单加入，因此该数字是最低预期 [23] - 管理层认为“客户自有工具”的假设被夸大，开发定制加速器是多年战略旅程，而通用GPU演进未放缓，因此不认为该趋势会广泛发生 [24][25] 问题: 谷歌TPU对外销售是替代了公司的ASIC业务还是扩大了市场，其财务影响如何 [28] - 管理层认为，从GPU转向TPU是交易性行为，而投资自有AI加速器是长期战略，两者不冲突，自有加速器的投资进程不会因此受阻 [28] 问题: AI积压订单未来是否还会增加，以及公司是否有足够的3纳米、2纳米、CoWoS、基板、HBM供应和先进封装能力来支持需求 [32] - 管理层确认，鉴于交货周期，预计未来六季度内会有更多订单加入积压，因此收入将远高于730亿美元 [33] - 供应链方面，公司正在新加坡建设先进封装设施以保障供应链，硅晶圆依赖台积电且目前无约束，但会持续关注 [35][36] 问题: 新获得的第五个客户订单以及给Anthropic的后续订单是XPU销售还是系统/机架销售，是否包含自有网络组件 [40] - 管理层确认，对于第四位客户（推测为谷歌），销售模式已转向系统销售，公司负责包含其关键组件的整个系统 [41] 问题: 随着AI业务（尤其是系统销售）规模扩大，未来几个季度的毛利率和运营利润率趋势如何 [44] - 管理层预计，随着AI收入占比提升（包含更多外部组件成本传递），毛利率将下降，但强劲的收入增长带来的运营杠杆将支持运营利润的美元金额增长，运营利润率百分比会有所下降 [45][46] 问题: 2026财年AI收入增长预期能否更具体校准，第一季度100%增长是否为全年跳板，以及第五个客户订单是否来自OpenAI [49] - 管理层表示，由于订单积压动态增长，难以精确预测全年，但增长趋势可能加速，因此不提供全年指引 [50][51] - 管理层未确认第五个客户是OpenAI，仅表示是真实客户且将增长 [55] 问题: 对OpenAI的10 GW协议是否仍是增长驱动力，是否存在障碍，何时开始贡献 [54] - 管理层澄清，与OpenAI的10 GW协议是针对2027-2029年，2026年贡献不大 [55][58] - XPU项目则在积极推进中 [55] 问题: 定制计算业务代际增长预期，以及竞争对手推出新XPU是否为公司现有客户创造多XPU产品机会 [61] - 管理层表示，每个客户都可以为其训练和推理需求创建不同版本的XPU，因此公司已有足够多样的产品内容，无需额外创建版本 [62][63] 问题: 2026财年第一季度AI收入环比增长17亿美元的驱动力是否均衡分布在三大客户，以及对硅光子竞争技术的看法 [66][67] - 管理层表示增长来自现有客户和现有XPU，且网络、DSP、光组件需求也非常强劲 [68] - 在730亿美元AI积压中，约200亿美元来自XPU以外的产品 [69] - 对于硅光子技术，认为未来当可插拔光模块和铜缆无法满足需求时将变得重要，公司已布局但大规模部署不会很快 [69][70][71] 问题: 供应链弹性，特别是在CoWoS方面，以及支持新定制计算处理器时的瓶颈 [74] - 管理层表示，公司拥有AI数据中心多个关键组件的技术和业务线，能较早洞察瓶颈并解决，对2026年的供应情况感觉良好 [75][76][77] 问题: OpenAI协议是否类似英伟达和AMD的协议而非约束性订单，以及非AI半导体收入持平的原因和复苏条件 [80] - 管理层澄清，OpenAI的10 GW是开发协议，而XPU项目是独立的、有约束力的 [81][82] - 非AI半导体中宽带复苏良好，其他领域因AI支出可能挤占其他领域支出而未见快速复苏，但预计不会进一步恶化 [81] 问题: 2026年下半年约210亿美元机架收入后的业务模式，以及18个月积压订单中系统销售的比例 [85] - 管理层表示，未来需求取决于客户对算力容量的需求，目前积压订单反映了当前可见的需求 [86][87]

全球半导体产业政策转向 - 全球半导体产业扶持政策正迎来转折点 欧盟将主要支援对象从吸引外国企业转向区域内企业的研发 并开始讨论数万亿日元规模的预算框架[2] - 欧盟委员会提出修改《欧洲半导体法》的方针 开始讨论具体支援方案 业界团体要求欧盟单独确保200亿欧元预算 最早2026年春季公布修改法案[4] - 美国的新工厂建设也相继推迟投产 拜登前政府的支援政策可能被大幅修改 特朗普政府提出与补助对象企业重新谈判的方针[7] 欧美新工厂建设遇阻与需求疲软 - 欧洲和美国均出现新工厂建设延期的情况 例如英特尔取消了总投资300亿欧元的德国新工厂计划[2][4] - 工厂建设延期的主要原因是除AI半导体外的需求疲软 面向个人电脑、智能手机和汽车的半导体销售额增长乏力[10] - 半导体企业因担心供需平衡严重崩溃而正在缩小新增投资[10] 欧盟政策调整的具体方向 - 欧盟委员会将重点支援区域内企业如荷兰阿斯麦（ASML）和德国英飞凌科技的研发 通过补贴培育尖端技术 以中长期构建区域内供应链[5] - 欧盟委员会将探讨旨在保护区域内企业技术的企业管理机制 背景包括中国资本旗下安世半导体相关的混乱导致本田部分工厂暂停生产等事件[4] 中国半导体产能的影响 - 中国对半导体产业的巨额支援是行情恶化的主要原因之一 法国Yole数据显示 2024年中国半导体产能比国内需求高出12%[10] - 在纯电动汽车需求停滞的背景下 用于该领域的功率半导体等供过于求预计将更加严重 其影响已波及日本 导致增产投资停滞[10] - 中国不计盈亏的半导体振兴政策影响供需的风险再次被意识到[10] 美国政策干预加强 - 美国特朗普政府向英特尔注资约89亿美元 正在加强直接干预[7] - 特朗普政权加强对英特尔的干预[9]