定增募资计划 - 公司拟通过定增募资不超过46亿元 用于高端半导体设备产业化 前沿技术研发及补充流动资金 [1] - 定增发行对象不超过35名 发行数量不超过发行前总股本的30% 即不超过8391.87万股 [2] - 募集资金投向包括：15亿元用于高端半导体设备产业化基地建设 20亿元投入前沿技术研发中心建设 11亿元补充流动资金 [2] 产能与技术布局 - 高端半导体设备产业化基地建设项目将在沈阳浑南区新建智能化产业化基地 大幅提升PECVD SACVD等薄膜沉积设备产能 [2] - 前沿技术研发中心建设项目聚焦先进ALD PECVD 沟槽填充CVD等设备及新一代自动化控制系统研发 [2] - 项目实施将提升公司薄膜沉积设备系列产品的产业化能力 扩大业务规模并提升市场地位 [3] 历史募资使用情况 - 公司IPO募资净额为21.28亿元 截至2025年6月30日已累计投入16.97亿元 剩余4.13亿元将根据项目进度陆续投入 [3] - IPO募集资金主要用于高端半导体设备扩产 技术研发及产业化项目 资金使用合规且聚焦主业发展 [3] 财务业绩表现 - 2022年至2024年营业收入分别为17.06亿元 27.05亿元 41.03亿元 归母净利润分别为3.68亿元 6.63亿元 6.88亿元 均实现三连增 [4] - 2025年上半年归母净利润同比下降26.96%至0.94亿元 但扣非净利润同比增长91.35%至0.38亿元 [5] - 第二季度归母净利润为2.41亿元 同比增长103.37% 扣非净利润为2.18亿元 同比增长240.42% [5] 产品与市场地位 - 公司已形成PECVD ALD SACVD HDPCVD FlowableCVD等薄膜设备产品 广泛应用于集成电路制造产线 [4] - 作为国内高端半导体设备领域领军企业 公司凭借产品技术创新和客户资源优势 持续获得订单并实现业务快速增长 [4] 股价表现 - 公司上市首日收盘价为41.55元/股 2025年9月15日收盘价为189.79元/股 期间涨幅达3.6倍 [1]

业绩数据 - 2025年上半年营业收入19.54亿元，同比增长54.25%，二季度单季营收12.45亿元，同比增长56.64%[21][23] - 2025年上半年归属上市公司股东净利润9428.80万元，同比减少26.96%[21] - 2025年上半年归属上市公司股东扣非净利润3818.77万元，同比增长91.35%[21] - 2025年6月30日归属上市公司股东净资产54.12亿元，较上年末增长2.50%[21] - 2025年6月30日总资产175.54亿元，较上年末增长14.62%[21] - 2025年上半年基本每股收益0.34元，同比减少26.09%[22] - 2025年上半年稀释每股收益0.33元，同比减少28.26%[22] - 2025年上半年扣非后基本每股收益0.14元，同比增长100.00%[22] - 2025年上半年加权平均净资产收益率1.76%，同比减少1.01个百分点[22] - 2025年上半年研发投入占营收比例17.87%，同比减少6.94个百分点[22] - 2025年上半年产品业务收入较去年同期增长75.74%[24] - 截至报告期末，合同负债达453,577.43万元，相较2024年年末增长52.07%[24] - 2025年上半年经营活动产生的现金流量净额为156,601.54万元，同比增加246,582.80万元，预收货款及销售回款达437,110.58万元[26] 研发情况 - 截至报告期末，公司累计申请专利1783项（含PCT），获得授权专利581项，其中发明专利294项[28] - 截至报告期末，公司研发人员共有638名，占公司员工总数的40.66%，研发人员中博士研究生和硕士研究生共计437人，占研发人员总人数的68.50%[30] - 2025年1 - 6月，费用化研发投入300,696,542.74元，较2024年1 - 6月减少4.33%；资本化研发投入48,480,527.09元；研发投入合计349,177,069.83元，较2024年1 - 6月增加11.09%[37] - 截至2025年6月末，公司已先后累计承担11项国家重大专项/课题；报告期内，新增申请专利143项（含PCT）、新增获得专利89项[38] 募集资金 - 公司首次公开发行3,161.98万股，每股发行价71.88元，共募集资金227,283.12万元，扣除发行费用14,523.40万元（不含税），募集资金净额为212,759.73万元[40] - 截至2025年6月30日，公司募集资金专户余额为41284.16万元[41] - 以前年度已使用项目投入金额为140095.76万元，用于股份回购金额为19727.29万元，利息收入净额为6839.80万元，完结项目剩余资金永久补充流动资金为8855.72万元[42] - 2025年1 - 6月项目投入金额为9857.93万元，利息收入净额为221.33万元[42] - 截至2025年6月30日累计项目投入金额为149953.69万元，用于股份回购金额为19727.29万元，利息收入净额为7061.13万元，完结项目剩余资金永久补充流动资金为8855.72万元[42] 股权结构 - 截至2025年6月30日，公司第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有55026693股股份，持股比例为19.67%[43] - 董事长吕光泉2025年6月30日直接持股数量为1095200股[43] - 董事、总经理刘静2025年1 - 6月股份增加60236股，2025年6月30日直接持股数量为120472股[43] - 副总经理、核心技术人员陈新益2025年1 - 6月股份增加21904股，2025年6月30日直接持股数量为40808股[43] - 副总经理、董事会秘书赵曦2025年1 - 6月股份增加35594股，2025年6月30日直接持股数量为64290股[43] 合规情况 - 2025年上半年度，拓荆科技在持续督导期间未发生须保荐机构公开发表声明的违法违规情况[3] - 2025年上半年度，拓荆科技在持续督导期间未发生违法违规或违背承诺等事项[3] - 2025年上半年度，保荐机构督导拓荆科技及其董监高遵守相关法规和履行承诺[5] - 截至本持续督导跟踪报告出具日，拓荆科技内控制度符合法规要求并有效执行[5] - 2025年上半年度，拓荆科技无控股股东及实际控制人，相关人员未受处罚、处分或收到监管关注函[5] - 2025年上半年度，拓荆科技相关人员不存在未履行承诺的情况[6] - 2025年上半年度，经保荐机构核查，拓荆科技不存在需向交易所报告的情况[6] - 2025年上半年度，拓荆科技未发生需督促说明改正并报告的情形[6] - 2025年上半年度，保荐机构和保荐代表人未发现拓荆科技存在重大问题[7]

股价表现与市值 - 公司股价收报189.79元 单日上涨7.55% 总市值达530.90亿元 处于历史高位区间[1] - 历史最高价为490.00元（2023年4月17日） 经复权计算较当前股价高出17%[1] 融资计划与资金投向 - 拟通过向特定对象发行A股募集资金不超过46亿元 投入三大项目[1][2] - 高端半导体设备产业化基地建设项目拟投资17.68亿元 使用募集资金15亿元[2] - 前沿技术研发中心建设项目拟投资20.01亿元 全额使用募集资金[2] - 补充流动资金项目拟使用募集资金11亿元[2] - 发行对象不超过35名特定投资者 目前尚未确定具体对象[2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入19.54亿元 同比增长54.25%[3][4] - 归属于上市公司股东的净利润0.94亿元 同比下降26.96%[3][4] - 扣非净利润0.38亿元 同比大幅增长91.35%[4] - 经营活动现金流量净额15.66亿元 较上年同期-9.00亿元实现显著改善[3][4] - 2023-2024年经营活动现金流量净额持续为负值 分别为-16.57亿元和-2.83亿元[4] 历史IPO情况 - 2022年4月20日在科创板上市 发行价格71.88元/股 发行数量3161.98万股[5] - 实际募集资金净额21.28亿元 超原计划11.27亿元[5] - IPO保荐机构为招商证券 联席主承销商为国开证券 获得承销费用1.21亿元[5] - 招商证券投资有限公司跟投获配94.86万股 金额6818.49万元 限售期24个月[5] 公司治理与审批程序 - 本次发行方案已获董事会审议通过 尚需股东大会批准及监管机构注册[3] - 发行完成后不会改变公司无控股股东及实际控制人的现状[2]

股价表现 - 公司股价出现异动，盘中最高涨幅超过13% [2] 融资活动 - 公司披露非公开发行预案，拟向不超过35名特定对象发行不超过8391.87万股 [2] - 预计募集资金总额46.00亿元 [2] - 募集资金主要用于高端半导体设备产业化基地建设、前沿技术研发中心建设及补充流动资金 [2] 财务数据 - 上半年公司实现营业收入19.54亿元，同比增长54.25% [2] - 上半年净利润9428.80万元，同比下降26.96% [2] 融资融券情况 - 最新两融余额9.43亿元，其中融资余额9.35亿元，融券余额795.79万元 [2] - 近5日融资余额减少2635.72万元，降幅2.74% [2] - 近5日融券余额减少148.09万元，降幅15.69% [2]

产品介绍 - 鹏扬基金推出多只ETF产品覆盖不同投资领域包括国企红利、数字经济、国债及双创等主题 [1][2][5][8] - 国企红利ETF(159515)聚焦优质国企与红利增强策略定位为组合底仓型产品 [5][8] - 数字经济ETF(560800)跟踪中证数字经济主题指数覆盖数字经济基础设施及高数字化应用领域 [8][12] - 30年国债ETF(511090)具备T+0交易特性高久期与高弹性设计用于平滑波动及对冲股票风险 [8] - 双创50ETF(588350)聚焦科技创新与新兴龙头企业 [8] - 500质量成长ETF(560500)定位为中小盘黑马挖掘策略 [8][9] 市场表现 - 中证数字经济主题指数(931582)截至2025年9月15日14:02上涨1.39%成分股圣邦股份涨20.00%拓荆科技涨9.13%均胜电子涨7.35% [11] - 数字经济ETF(560800)同期上涨1.22%报1元盘中换手率4.77%成交额3625.81万元近1月日均成交3534.95万元 [11] - 指数前十大权重股合计占比53.36%包括东方财富(10.51%)、中芯国际(6.34%)、北方华创(5.12%)等 [13][15] 行业动态 - 商务部于2025年9月13日起对原产于美国的进口模拟芯片启动反倾销调查 [11] - 模拟芯片板块2025年初以来在半导体行业中相对滞涨当前产业与政策驱动基本面持续上行 [12] - 美国对华半导体管制效果减弱反而加速中国AI及半导体国产化替代进程 [12] 投资方向 - 中信证券建议关注四大方向：晶圆代工、算力芯片设计、国产设备及零部件、先进封装 [12] - 晶圆厂被视为半导体国产化替代的核心战略资产 [12] - 算力芯片设计企业需加速本土技术体系建设重点关注国产工艺布局较快公司 [12] - 设备国产化趋势明确优先关注具备先进制程、平台化及低国产化率细分领域公司 [12] - 先进封装在AI芯片领域作用增强2.5D/3D/HBM方向有持续技术迭代空间 [12]

融资交易 - 拓荆科技控股子公司拓荆键科以投前估值25亿元人民币进行融资 融资金额不超过10.395亿元人民币[1] - 国投集新计划以不超过4.5亿元人民币参与认缴 交易完成后持有拓荆键科12.7137%股权[1][3] - 拓荆科技自身拟以不超过4.5亿元人民币认缴新增注册资本 交易后持股比例降至53.5719%[3][4] - 其他投资方包括华虹产投（不超过3000万元）和海宁融创（不超过950万元）分别获得0.8476%和0.2684%股权[3][4] 投资方背景 - 国投集新99.9%资金来自国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期） 总出资额达710亿元人民币[3] - 此次投资被视为大基金三期成立后的首个公开投资项目[3] - 华虹产投出资人包括国方基金、通富微电、华虹集团等[4] 业务与技术 - 拓荆键科聚焦三维集成设备研发与产业化 产品包括混合键合前表面预处理及键合设备 已实现产业化并获重复订单[7] - 三维集成技术通过垂直堆叠芯片提升性能 混合键合技术可实现无凸块、超精细间距堆叠 性能接近单晶设计[4][5] - 拓荆科技主营半导体薄膜沉积设备 产品覆盖PECVD、ALD、SACVD等 应用于逻辑芯片和存储芯片制造产线[6] 行业背景与市场 - 先进封装设备市场预计2025年销售额增速突破20% 受AI服务器需求驱动[6] - 中国半导体设备国产化率从2020年21%提升至2022年35% 预计2025年达50%[10] - 海外厂商在先进制造设备领域处于垄断地位 三维集成技术成为中国芯片"换道超车"潜在路径[6] 财务与经营状况 - 拓荆键科2025年上半年营收114.55万元人民币 净亏损3746.76万元人民币[7] - 融资目的为支持三维集成设备领域快速发展[4][7] 产业链投资策略 - 大基金一期重点投资芯片制造（占比60%-70%） 设备和材料领域占比仅1%左右[8] - 大基金二期加强国产替代环节投资 覆盖设备、材料、晶圆制造、封测及EDA等领域[9] - 大基金三期转向"精准滴灌"策略 聚焦国产化率低的关键短板环节如三维集成设备[9] 竞争格局 - 拓荆键科面临EV Group、应用材料等国际巨头竞争[10] - 国内长电科技（XDFOI技术）、通富微电（VISionS技术）、华天科技（3D Matrix技术）均在先进封装领域布局[10] - 混合键合设备领域除拓荆科技外 迈为股份和芯源微也布局相关技术[10]

成交表现 - 公司成交额达18.31亿元 创2025年3月7日以来新高[2] - 最新股价单日上涨10.82%[2] - 换手率为3.47%[2] 历史对比 - 上一交易日全天成交额为10.09亿元 本次成交额较前日增长约81%[2]

公司融资与资本运作 - 拓荆科技拟向不超过35名特定对象发行A股股票 发行股数不超过8391.87万股 募资总额不超过46亿元 主要用于高端半导体设备产业化基地建设项目 前沿技术研发中心建设项目及补充流动资金 [1] - 拓荆科技向控股子公司拓荆键科增资 除拓荆科技外还有5家参与主体 国投集新出资不超过4.5亿元 员工持股平台合计出资不超过1亿元 华虹产投和海宁融创分别出资不超过3000万元和950万元 合计融资额不超过10.4亿元 [1] - 增资完成后拓荆科技对拓荆键科的持股比例降至53.57% 国投集新持股比例约为12.71% 成为拓荆键科第二大股东 [1] 子公司业务发展 - 拓荆键科专注于三维集成技术领域 已推出晶圆对晶圆混合键合设备 晶圆对晶圆熔融键合设备 芯片对晶圆键合前表面预处理设备等一系列产品 [2] - 公司产品已出货至先进存储 逻辑 图像传感器等客户 致力于为三维集成领域提供全面的技术解决方案 [2] - 拓荆键科2024年营业收入为9729.50万元 利润总额为-192.22万元 净利润亏损213.65万元 2025年一季度实现营收为0 净亏损1594万元 [2] 行业技术前景 - 三维集成技术作为半导体产业前沿领域 通过垂直堆叠芯片或功能层实现高密度封装的器件系统 可提升封装效率和晶体管密度 缩小尺寸 缩短互连线以降低功耗 [2] 投资估值分析 - 拓荆键科截至2024年12月底资产净额为5521.98万元 较本次融资投前估值25亿元 增值率高达4427.36% [2] - 增资目的是推动拓荆键科在三维集成设备领域迅速发展 改善财务状况 扩张产能 增强研发实力 扩大业务规模 [1]

中美经贸关系 - 中美双方在西班牙马德里就经贸问题举行会谈 讨论美单边关税措施 滥用出口管制及TikTok等议题[1] - 美商务部将多家中国实体列入出口管制"实体清单" 中方表示坚决反对[3] - 商务部决定对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销调查 并就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视调查[4] 中国政策动向 - 国务院常务会议指出要拓宽民间投资空间 支持民间资本加大新质生产力 新兴服务业 新型基础设施等领域投资[2] - 会议推动生物医学技术创新发展 加快技术研发和成果转化应用 促进生物医药产业提质升级[2] - 财政部将提前下达部分2026年新增地方政府债务限额 靠前使用化债额度 多措并举化解存量隐性债务[7] - 国家网信办鼓励金融机构探索使用数字人民币等新型支付方式开展跨境支付 积极稳妥开展金融产品和服务模式创新[9] - 《预制菜食品安全国家标准》草案通过专家审查 餐饮门店使用预制菜将纳入强制信息披露范畴[10] 金融数据 - 2025年前八个月社会融资规模增量累计26.56万亿元 比上年同期多4.66万亿元[5] - 8月末M2余额331.98万亿元 同比增长8.8%[5] - 前八个月人民币贷款增加13.46万亿元 人民币存款增加20.5万亿元[5] 汽车产业政策 - 工信部等八部门印发《汽车行业稳增长工作方案》 目标2025年实现汽车销量3230万辆左右 同比增长约3%[8] - 方案推进智能网联汽车准入和上路通行试点 有条件批准L3级车型生产准入[8] - 方案进一步规范汽车产业竞争秩序 加强成本调查和价格监测[8] 公司动态 - 证监会查处东方通严重财务造假案件 公司连续四年虚增收入和利润 拟罚款2.29亿元 对7名责任人合计罚款4400万元 实际控制人被采取10年证券市场禁入[11] - 东材科技高速电子树脂已通过覆铜板厂商供应到英伟达 华为等主流服务器体系[12] - 拓荆科技拟定增募资不超过46亿元 用于高端半导体设备产业化基地建设项目[13] - 歌尔光学拟通过增发5.3亿元注册资本的方式取得上海奥来100%股权[14] - TCL科技拟约295亿元投建第8.6代印刷OLED生产线项目[15] - 青山纸业子公司净利润占公司同期净利润比重极小[16] - 慧博云通关联方申晖金婺拟收购宝德计算22.0875%股份并取得其控制权[17] - 炬申股份在股票异常波动期间存在减持回购账户股票的情形[18] - 新炬网络上海森枭已减持162.71万股公司股份 减持计划尚未实施完毕[19] - 四会富仕控股股东与其一致行动人在股票异动期间存在卖出公司股票的行为[19] - 炬光科技控股股东 实际控制人及其一致行动人近期减持86.88万股[19] 国际市场 - 美股三大指数涨跌不一 道琼斯指数跌0.59% 标普500指数跌0.05% 纳斯达克综合指数涨0.44%续创收盘新高[20] - 大型科技股多数上涨 特斯拉涨超7% 微软 苹果涨超1% 甲骨文跌超5%[20] - 英伟达收缩云计算业务 减少吸引企业使用DGX Cloud云服务的努力[21] - 经济学家预测中值显示美联储年内将有两次降息 超过40%受访者预测降息三次[22] - 摩根士丹利预计美联储本周起将连续四次降息[22] - 美国参议院共和党人计划投票确认特朗普提名斯蒂芬·米兰出任美联储理事[23] - 贝莱德高管Rick Rieder成为接替鲍威尔担任下一任美联储主席的热门人选[24]

公司融资动态 - 拓荆科技拟向控股子公司拓荆键科增资 拓荆科技拟以不超过4.5亿元认缴拓荆键科新增注册资本192.16万元 交易完成后持股比例约为53.5719% [1] - 大基金三期通过子基金以不超过4.5亿元参与增资 这是该基金2024年5月成立以来首次公开出手 [1] - 国投集新拟以不超过4.5亿元认缴新增注册资本192.16万元 交易完成后持股比例约为12.7137% 大基金三期对国投集新出资比例为99.9% 出资额710亿元 [1] - 华虹产投和海宁融创分别拟以不超过3000万元和950万元认缴新增注册资本12.81万元和4.06万元 [2] - 拓荆键科本次融资总额不超过10.4亿元 投前估值25亿元 [1] - 拓荆科技同时公布定增募资不超过46亿元 用于高端半导体设备产业化基地建设(15亿元) 前沿技术研发中心建设(20亿元)及补充流动资金 [4] 子公司业务概况 - 拓荆键科成立于2020年9月 聚焦三维集成领域先进键合设备及配套量检测设备的研发与产业化 [2] - 产品线包括晶圆对晶圆混合键合设备 熔融键合设备 芯片对晶圆键合前表面预处理设备 键合套准精度量测产品等 [2] - 产品已出货至先进存储 逻辑 图像传感器等客户 [2] - 2024年营业收入9729.50万元 净利润-213.65万元 [4] 技术领域介绍 - 三维集成是通过垂直堆叠芯片或功能层实现高密度封装的器件系统 本质属半导体集成电路但采用新封装形式 [3] - 技术特点包括提升封装效率和晶体管密度 缩小尺寸 缩短互连线以降低功耗 [3] - 发展旨在延续摩尔定律 应对传统二维集成的物理限制 [3] 母公司经营状况 - 拓荆科技2022-2024年营业收入分别为17.06亿元 27.05亿元 41.03亿元 年复合增长率55.08% [4] - 公司产能利用率处于较高水平 现有产能无法满足未来客户订单需求 [4] - 高端半导体设备产业化基地建设项目将提升PECVD SACVD HDPCVD等薄膜沉积设备系列产品的产业化能力 [5] - 前沿技术研发中心将开展PECVD ALD 沟槽填充CVD等先进薄膜沉积设备的研发 [6]