这份电话会议纪要涉及中国半导体设备行业及其三家主要上市公司：北方华创（NAURA）、中微公司（AMEC）和拓荆科技（Piotech） 报告的核心观点是强烈看好拓荆科技（Piotech）的未来表现 并更新了对三家公司的财务模型和目标价 涉及的行业与公司 * 行业为中国半导体设备（China Semicap）行业[1] * 涉及的三家上市公司为北方华创（NAURA 002371 CH）、中微公司（AMEC 688012 CH）和拓荆科技（Piotech 688072 CH）[1] 核心观点与论据 **总体投资偏好** * 拓荆科技（Piotech）是最看好的公司 预计其未来12个月有58%的上涨空间 目标价300元人民币[2] * 对于偏好大盘股的基金 北方华创（NAURA）仍然更具吸引力[1] * 维持三家公司的"跑赢大盘"（Outperform）评级[5] **看好拓荆科技（Piotech）的核心论据** * **估值优势**：当前股价仅交易在30倍2026年预期市盈率 预计12个月内估值可提升至40倍2026和2027年混合每股收益[2] * **收入超预期**：收入确认持续加速 预计将超越市场共识预期[2] 2025年新订单预计增长30%-40%（91-98亿元人民币）[11] * **毛利率恢复**：低毛利率是暂时的 其恢复速度已快于预期[2] 预计毛利率将从2024年的41 7%恢复至2026年的43 5%和2027年的43 7%[15] * **研发费用控制**：研发费用率预计将维持在低于市场共识的水平 从而提升净利率[2] 2025年和2026年研发费用率预计仅为15%和18% 低于公司20%的指引[4] 2025年上半年研发费用率仅为15 4% 二季度为12 4%[11] 二季度首次将13 5%的研发投入资本化 管理层表示将维持稳定的资本化比例[11] * **强劲的每股收益增长**：预计2025-2027年净利润将分别增长42%、79%和36% 每股收益将分别达到3 52元、6 31元和8 59元[15] **行业订单与需求前景** * 订单增长前景依然强劲 三家公司在交流中对今年订单增长的态度都比上一季度更积极[3] * 2025年上半年 北方华创和中微公司的新订单均实现了超过40%的同比增长[3] * 逻辑芯片订单强于预期将利好北方华创 而存储器订单将在明年带来更多上行空间 利好中微公司和拓荆科技[3] * 管理层预计2026年先进逻辑和存储器的扩张速度可能分别达到25%和30%[43] **盈利能力与研发投入比较** * 三家公司可能面临结构性低于全球同行的毛利率 新常态指引在40%-43%之间 北方华创处于高端 而中微公司和拓荆科技因更多依赖NAND闪存而处于低端[4] * 研发费用率：中微公司 > 北方华创 > 拓荆科技[4] * 中微公司的研发费用率可能保持高位 因其在沉积领域研发项目扩张[4] 二季度总研发支出为8 05亿元人民币 费用化比例为81%[90] * 北方华创管理层指引稳定的研发费用率 但更多费用化而非资本化将略微压制净利率[4] 研发支出预计增长30%-40% 计划今年新增4000多名员工中超过一半是研发人员[57] * 拓荆科技在研发费用率方面最为自律 2025年上半年研发费用金额同比持平[4] **财务模型与目标价调整** * 上调拓荆科技12个月目标价至300元人民币（原为280元） 上调北方华创目标价至450元人民币（原为400元） 维持中微公司目标价300元人民币不变[5] * 估值基础：北方华创/中微公司/拓荆科技分别基于2026和2027年混合每股收益15 54元/5 45元/7 45元 采用29倍/55倍/40倍市盈率[5] * 下调了对北方华创和中微公司的毛利率假设并上调了运营费用假设 但显著下调了拓荆科技的研发费用假设[5] 其他重要内容 **公司业务定位** * 北方华创（NAURA）：国内晶圆厂设备（WFE）领导者 拥有最广泛的产品组合 覆盖沉积（PVD CVD）、干法刻蚀（ICP）、热处理和清洗 客户群更多样化[8] * 中微公司（AMEC）：主要专注于干法刻蚀（CCP ICP） 并快速扩张沉积领域（ALD LPCVD EPI） 被普遍认为是中国国内技术最好、全球认可度最广的WFE公司[9] * 拓荆科技（Piotech）：崛起的国内WFE供应商 主要专注于沉积（PECVD HDPCVD SACVD ALD） 并扩展用于先进封装的晶圆到晶圆（W2W）和芯片到晶圆（C2W）混合键合设备[10] **拓荆科技融资与投资** * 拓荆科技宣布拟融资46亿元人民币 用于建设高端半导体设备产业化基地（15亿元）、建设尖端技术研发中心（20亿元）和补充流动资金（11亿元）[13] * 计划向其子公司拓荆键科（专注于混合键合）增资不超过4 5亿元人民币 其他投资者包括国家大基金三期（国投集新 出资4 5亿元）等 拓荆键科此次融资前估值为25亿元人民币 增值率达4427 36%[14] **风险提示** * 共同风险：中国晶圆厂资本支出未达预期目标 由于特定制造工艺中不可预见的技术困难或国内设备制造商产能瓶颈 导致设备国产化进程慢于预期[112][113][119] * 拓荆科技特定风险：对少数大客户过度依赖导致意外订单流失[119] * 北方华创特定风险：LED和光伏行业 prolonged 下行周期可能对其非晶圆厂设备和电子元器件业务产生负面影响[112] * 中微公司特定风险：由于LED设备需求疲软 MOCVD收入下降可能超预期[112] **历史财务数据与预测** * 报告包含了三家公司（拓荆科技、北方华创、中微公司）详细的2020-2027年预测及历史财务数据 包括利润表、资产负债表和现金流量表[97][98][99][100][101][102][103][104][105] * 报告通过大量图表展示了关键财务指标的趋势和预测（例如收入、毛利率、运营利润率、每股收益、研发支出、存货、合同负债等）[15][17][19][21][23][25][28][32][33][35][38][40][46][48][50][52][54][57][58][60][62][64][66][68][71][73][75][77][78][80][82][84][87][88][90][92][94][96]

定增募资计划 - 公司拟通过定增募资不超过46亿元 用于高端半导体设备产业化 前沿技术研发及补充流动资金 [1] - 定增发行对象不超过35名 发行数量不超过发行前总股本的30% 即不超过8391.87万股 [2] - 募集资金投向包括：15亿元用于高端半导体设备产业化基地建设 20亿元投入前沿技术研发中心建设 11亿元补充流动资金 [2] 产能与技术布局 - 高端半导体设备产业化基地建设项目将在沈阳浑南区新建智能化产业化基地 大幅提升PECVD SACVD等薄膜沉积设备产能 [2] - 前沿技术研发中心建设项目聚焦先进ALD PECVD 沟槽填充CVD等设备及新一代自动化控制系统研发 [2] - 项目实施将提升公司薄膜沉积设备系列产品的产业化能力 扩大业务规模并提升市场地位 [3] 历史募资使用情况 - 公司IPO募资净额为21.28亿元 截至2025年6月30日已累计投入16.97亿元 剩余4.13亿元将根据项目进度陆续投入 [3] - IPO募集资金主要用于高端半导体设备扩产 技术研发及产业化项目 资金使用合规且聚焦主业发展 [3] 财务业绩表现 - 2022年至2024年营业收入分别为17.06亿元 27.05亿元 41.03亿元 归母净利润分别为3.68亿元 6.63亿元 6.88亿元 均实现三连增 [4] - 2025年上半年归母净利润同比下降26.96%至0.94亿元 但扣非净利润同比增长91.35%至0.38亿元 [5] - 第二季度归母净利润为2.41亿元 同比增长103.37% 扣非净利润为2.18亿元 同比增长240.42% [5] 产品与市场地位 - 公司已形成PECVD ALD SACVD HDPCVD FlowableCVD等薄膜设备产品 广泛应用于集成电路制造产线 [4] - 作为国内高端半导体设备领域领军企业 公司凭借产品技术创新和客户资源优势 持续获得订单并实现业务快速增长 [4] 股价表现 - 公司上市首日收盘价为41.55元/股 2025年9月15日收盘价为189.79元/股 期间涨幅达3.6倍 [1]

核心观点 - 公司通过持续技术创新和产能扩张 巩固在半导体薄膜沉积设备及三维集成设备领域的领先地位 实现高质量增长 [1][2][3] - 研发投入同比增长11.09%至3.49亿元 新增专利申请143项 技术护城河持续加深 [9][12] - 设备反应腔累计出货超3000个 进入70+生产线 在手订单饱满显示强劲需求 [1][3] - 通过现金分红7518万元和股权激励计划（授予1055名员工126.79万股）强化股东回报与人才绑定 [7][13] 主营业务进展 - PECVD设备：基于PF-300T Plus/M平台及pX/Supra-D反应腔的ONO叠层/ACHM/Lok-Ⅱ工艺实现批量出货 OPN/SiB/高温SiN设备获新订单 [2][10] - ALD设备：PE-ALD SiO2/SiCO工艺扩大量产规模 Thermal-ALD TiN订单增长 实现介质薄膜材料全覆盖 [2][10] - 三维集成设备：晶圆混合键合设备获重复订单 新一代高速精度产品进入客户端验证 覆盖存储/逻辑/图像传感器芯片 [3][12] - 沟槽填充设备：HDPCVD/Flowable CVD获重复订单 量产规模持续扩大 [10][12] 产能与供应链 - 上海二厂（半导体先进工艺装备研发项目）已建成投产 显著提升产能支撑能力 [4] - 沈阳二厂（高端设备产业化基地）已取得土地及规划许可 进入施工备案阶段 [5] - 开展供应商培训及现场稽核近30次 强化部件交付质量与供应链协同 [6] 技术创新与知识产权 - 研发投入3.49亿元 同比增长11.09% 聚焦新产品平台开发与工艺优化 [9] - 新增专利申请143项（含PCT） 新增授权专利89项 累计申请达1783项（授权581项 含发明专利294项） [12] - 研发人员达638人 占比员工总数40.66% 通过知识产权奖励及股权激励强化创新机制 [12] 市场与客户拓展 - 聚焦中国大陆高端半导体设备市场 拓展新客户并获得原有客户批量订单 [3] - 参加SEMICON China展会发布PECVD/ALD/三维集成新品 开展行业交流超70次 [9][14] 运营与质量管理 - 升级MES生产管理系统 实现生产进度自动监控与出货预警 [5] - 将质量体系细化为"产品质量"与"产品安全"双维度 适配半导体设备高可靠性要求 [6] 全球化与产业布局 - 在新加坡设立全资孙公司PIOTECH GLOBAL PTE LTD 拓展海外市场基础 [8] - 设立青岛控股子公司布局前沿技术 拟联合政府设立辽宁省集成电路装备创新中心 [8] - 投资原子启智公司 布局原子层刻蚀（ALE）设备领域 [8] 人才与治理 - 员工总数达1569人 开展技术/管理类培训超170次 完善在职教育机制 [7] - 制定《市值管理制度》 强化ESG体系构建 披露第3份ESG报告 [15][16] - 董监高参加合规培训 严格内幕信息管理 保障治理规范性 [15][16]

财务表现 - 2025年上半年营业收入19.54亿元 同比增长54.25% 其中第二季度单季营收12.45亿元 同比增长56.64% 环比增长75.74% [1] - 2025年上半年归母净利润9428.80万元 同比下降26.96% 但第二季度单季归母净利润2.41亿元 同比增长103.37% 环比增加3.88亿元 [2] - 合同负债达45.36亿元 较2024年末增长52.07% 主要系在手订单增加所致 [1] 业务进展 - 先进制程验证机台通过客户认证 逐步进入规模化量产阶段 [1] - 基于PF-300T Plus和PF-300M设备平台及pX/Supra-D新型反应腔的PECVD Stack/ACHM/Bianca等先进工艺设备陆续通过客户验收 [1] - ALD设备持续扩大量产规模 业务增长强劲 [1] - 累计出货超过3000个反应腔（含340+新型反应腔） 进入超过70条生产线 [3] - 薄膜沉积设备在客户端累计流片量突破3.43亿片 [3] 技术研发 - 研发投入金额3.49亿元 同比增长11.09% 研发费用占营业收入比例17.87% [2] - 产品线覆盖PECVD/ALD/SACVD/HDPCVD/Flowable CVD等薄膜沉积设备 以及三维集成领域先进键合设备及配套量检测设备 [3] 市场拓展 - 持续优化客户结构 在巩固国内龙头晶圆厂合作同时成功导入新客户 [1] - 薄膜沉积设备广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片制造产线 [3] - 先进键合设备及量检测设备在先进存储、图像传感器（CIS）等领域实现量产 [3] 盈利改善因素 - 第二季度毛利率环比大幅改善 因新产品验证机台完成技术导入并实现量产突破 [2] - 期间费用率同比下降 运营效率提升带来规模效应 [2]

财务表现 - 2025年上半年营业收入19.54亿元 同比增长54.25% [1][2] - 第二季度单季营业收入12.45亿元 同比增长56.64% 环比增长75.74% [2] - 归属于上市公司股东的净利润9428.8万元 同比减少26.96% [1][2] - 第二季度单季归属于上市公司股东的净利润2.41亿元 同比增长103.37% 环比增加3.88亿元 [2] - 扣除非经常性损益的净利润3818.77万元 同比增长91.35% [1] - 第二季度扣除非经常性损益的净利润2.18亿元 同比增长240.42% 环比增加3.99亿元 [3] 业务进展 - 产品竞争力持续提升 先进制程验证机台通过客户认证并进入规模化量产阶段 [2] - 基于PF-300T Plus/PF-300M设备平台和pX/Supra-D新型反应腔的PECVD Stack/ACHM/Bianca等先进工艺设备陆续通过客户验收 [2] - ALD设备持续扩大量产规模 [2] - 薄膜沉积设备在客户端产线平均稳定运行时间超过90% 达到国际同类设备水平 [4] - 薄膜沉积设备累计流片量突破3.43亿片 [4] - 累计出货超过3000个反应腔 包括340个新型反应腔pX和Supra-D 进入超过70条生产线 [3] 研发投入 - 研发投入金额3.49亿元 同比增长11.09% [3] - 研发投入占营业收入比例17.87% [3] 市场拓展 - 持续优化客户结构 巩固国内龙头晶圆厂合作的同时成功导入新客户 [2] - 市场渗透率进一步提升 [2] - 合同负债达45.36亿元 较2024年末增长52.07% 主要系在手订单增加 [2] 盈利质量改善 - 第一季度净利润下滑因新产品验证成本较高导致毛利率较低 [3] - 第二季度毛利率环比大幅改善并呈现稳步回升态势 [3] - 期间费用率同比下降 规模效应释放利润空间 [3] - 非经常性损益同比减少主要因政府补助减少 [3]

业绩表现 - 2025年第二季度预计营业收入12.1亿元至12.6亿元，同比增长52%至58% [1][2] - 2025年第二季度预计净利润2.38亿元至2.47亿元，同比增长101%至108% [1][2] - 2025年第二季度扣非净利润2.15亿元至2.24亿元，同比增长235%至249% [2] - 2025年第一季度营业收入7.09亿元，同比增长50.22%，净利润-1.47亿元，扣非净利润-1.8亿元 [2] - 2021年至2024年营业收入从7.58亿元增至41.03亿元，增幅4.41倍 [3] - 2021年至2024年净利润从6849万元增至6.88亿元，增幅9.05倍 [3] 业绩驱动因素 - 新产品验证机台完成技术导入并实现量产突破，毛利率环比大幅改善 [2] - 期间费用率同比下降，规模效应释放利润空间 [2] - 半导体设备国产替代战略机遇下，市场渗透率提升 [3] - 先进制程验证机台通过客户认证，进入规模化量产阶段 [3] 研发投入与创新 - 2022年至2024年研发费用合计17.11亿元，研发费率维持在20%左右 [1][4] - 2024年研发费用7.56亿元，同比增长31.26% [4] - 截至2024年末研发人员648名，占员工总数42.3% [4] - 累计申请专利1640项（含PCT），获得专利507项 [4] - 2024年新增申请专利435项（含PCT），新增获得专利157项 [4] 产品与技术 - 产品矩阵包括PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜设备 [4] - 细分领域内保持产品技术领先，不断丰富设备品类 [4] 财务状况 - 2025年第一季度经营活动现金流量净额1093万元，同比增加101.51% [5] - 2025年一季度末货币资金24.97亿元，交易性金融资产6.68亿元 [5] - 2025年一季度末总资产162.1亿元，较2022年同期增长4.61倍 [5]

公司业绩与财务表现 - 2025年第一季度实现营业收入7.09亿元，同比增长50.22% [1] - 净利润为-1.47亿元，基本每股收益-0.53元 [1] - 毛利率下降主要由于新产品/新工艺占比达70%，验证成本较高 [2] - 新产品大部分已通过客户验证，逐步进入规模量产阶段 [2] 产品与技术发展 - 主营半导体薄膜沉积设备和混合键合设备，与光刻机、刻蚀机构成芯片制造三大主设备 [1] - 持续拓展薄膜沉积设备，包括NF-300M平台、Supra-H反应腔等 [3] - ALD产品包括PE-ALD和Thermal-ALD系列，多个工艺设备已实现产业化应用 [4] - 推进三维集成领域解决方案，包括混合键合设备、熔融键合设备等 [3] 行业前景与市场机遇 - 2024年全球半导体销售额增长19%至6280亿美元，预计2025年保持两位数增长 [2] - 人工智能、消费电子、物联网等新兴产业发展推动半导体需求 [2] - 国内半导体产业政策扶持力度加大，为设备厂商带来成长机遇 [3] 产能与订单情况 - 高端半导体设备产业化基地建设项目已开工 [4] - 控股子公司正在规划新的研发与产业化基地 [4] - 目前在手订单充足，新产品验证进展顺利 [4] 未来战略规划 - 持续做深做精主营业务产品 [5] - 围绕前沿领域布局先进技术产品 [5] - 新产品/新工艺逐步成熟将改善未来季度盈利能力 [2]

财务表现 - 2025年一季度营业收入达7.09亿元，同比增长50.22% [1] - 经营活动现金流量净额由负转正，同比增加7.32亿元，主要因发货量增加、在手订单增长及销售回款提升 [1] - 2019年至2024年营业收入复合增长率达74.83%，显示持续高速增长 [1] 研发投入与技术优势 - 一季度研发投入1.59亿元，占营收比例22.38% [1] - 2022年至2024年累计研发投入17.11亿元，占同期营收总额20.09% [1] - 通过高强度研发保持细分领域技术领先，新产品在客户端实现批量验证，工艺覆盖面扩大 [2] 产品与市场进展 - 产品线涵盖PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜设备及三维集成键合设备 [1] - 薄膜沉积设备在先进存储和逻辑芯片领域取得突破性进展，进入规模量产阶段 [2] - 三维集成领域设备推进新一代键合产品出货验证，提供全面技术解决方案 [2]

财务表现 - 2025年第一季度营业收入7.09亿元，同比增长50.22% [1] - 2025年第一季度净利润-1.47亿元，基本每股收益-0.53元 [1] - 2024年全年营业收入41.03亿元，同比增长51.70% [1] - 2019年至2024年营业收入复合增长率达74.83% [1] - 2025年第一季度经营活动现金流量净额同比增加7.32亿元 [3] 业务发展 - 公司是国内量产型PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜沉积设备和混合键合设备的领军企业 [1] - 半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备 [1] - 新产品、新工艺的设备销售收入占比近70% [2] - 报告期末发出商品同比增长94% [2] - 在手订单金额较2024年年末增长 [3] 研发投入 - 2025年第一季度研发投入1.59亿元，占营业收入22.38% [2] - 2022年至2024年研发投入合计17.11亿元，占同期营业收入20.09% [2] - 公司持续进行高强度的研发投入，保持核心竞争优势 [2] 市场与客户 - 收入增长受益于国内下游晶圆制造厂对半导体设备需求增加 [2] - 新产品客户认可度逐步提升，核心竞争力增强 [2] - 持续推进高产能、高性能薄膜设备的研发与产业化应用 [3] - 积极推进新一代先进键合产品及配套量检测产品的出货/验证 [3] 运营管理 - 为增强客户响应速度并强化质量管控，期间费用投入同比增加5975.79万元 [2] - 预收货款及销售回款较上年同期均大幅增长 [3]

拓荆科技2024年报核心观点 - 24Q4利润快速释放，归母净利润4.17亿元同比+6.5%/环比+193.2%，扣非净利润2.91亿元同比+113%/环比+538% [3] - 2024全年收入41亿元同比+51.7%，归母净利润6.88亿元同比+3.86%，扣非净利润3.56亿元同比+14.1% [3] - 在手订单94亿元同比+46.3%，反映下游需求持续旺盛 [3] - 3D IC领域混合键合设备获重复订单，晶圆对晶圆熔融键合等设备实现产业化应用突破 [3] 财务表现 - 24Q4收入18.26亿元同比+82%/环比+81%，毛利率39.3%同比-12.8pcts（新品验证成本影响）但环比持平 [3] - 24Q4扣非净利率15.9%同比+2.3pcts/环比+11.4pcts，显示盈利质量显著改善 [3] 技术进展与产品布局 - 薄膜设备全工艺覆盖：PECVD、ALD、SACVD等设备支撑100多种介质薄膜工艺应用 [3] - 新工艺设备批量出货：Flowable CVD多台通过验证，PECVD Stack（ONO叠层）、ACHM等实现大批量出货 [3] - 关键材料突破：ALD SiCO、SiN、AlN等工艺设备进入大批量出货阶段 [3] 3D IC领域拓展 - 混合键合设备获重复订单，涵盖晶圆对晶圆键合、芯片预处理及配套检测设备 [3] - 自主研发键合套准精度量测设备及键合强度检测设备，完善产业链配套能力 [3]