定增募资计划 - 公司拟通过定增募资不超过46亿元 用于高端半导体设备产业化 前沿技术研发及补充流动资金 [1] - 定增发行对象不超过35名 发行数量不超过发行前总股本的30% 即不超过8391.87万股 [2] - 募集资金投向包括：15亿元用于高端半导体设备产业化基地建设 20亿元投入前沿技术研发中心建设 11亿元补充流动资金 [2] 产能与技术布局 - 高端半导体设备产业化基地建设项目将在沈阳浑南区新建智能化产业化基地 大幅提升PECVD SACVD等薄膜沉积设备产能 [2] - 前沿技术研发中心建设项目聚焦先进ALD PECVD 沟槽填充CVD等设备及新一代自动化控制系统研发 [2] - 项目实施将提升公司薄膜沉积设备系列产品的产业化能力 扩大业务规模并提升市场地位 [3] 历史募资使用情况 - 公司IPO募资净额为21.28亿元 截至2025年6月30日已累计投入16.97亿元 剩余4.13亿元将根据项目进度陆续投入 [3] - IPO募集资金主要用于高端半导体设备扩产 技术研发及产业化项目 资金使用合规且聚焦主业发展 [3] 财务业绩表现 - 2022年至2024年营业收入分别为17.06亿元 27.05亿元 41.03亿元 归母净利润分别为3.68亿元 6.63亿元 6.88亿元 均实现三连增 [4] - 2025年上半年归母净利润同比下降26.96%至0.94亿元 但扣非净利润同比增长91.35%至0.38亿元 [5] - 第二季度归母净利润为2.41亿元 同比增长103.37% 扣非净利润为2.18亿元 同比增长240.42% [5] 产品与市场地位 - 公司已形成PECVD ALD SACVD HDPCVD FlowableCVD等薄膜设备产品 广泛应用于集成电路制造产线 [4] - 作为国内高端半导体设备领域领军企业 公司凭借产品技术创新和客户资源优势 持续获得订单并实现业务快速增长 [4] 股价表现 - 公司上市首日收盘价为41.55元/股 2025年9月15日收盘价为189.79元/股 期间涨幅达3.6倍 [1]