融资交易 - 拓荆科技控股子公司拓荆键科以投前估值25亿元人民币进行融资 融资金额不超过10.395亿元人民币[1] - 国投集新计划以不超过4.5亿元人民币参与认缴 交易完成后持有拓荆键科12.7137%股权[1][3] - 拓荆科技自身拟以不超过4.5亿元人民币认缴新增注册资本 交易后持股比例降至53.5719%[3][4] - 其他投资方包括华虹产投（不超过3000万元）和海宁融创（不超过950万元）分别获得0.8476%和0.2684%股权[3][4] 投资方背景 - 国投集新99.9%资金来自国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期） 总出资额达710亿元人民币[3] - 此次投资被视为大基金三期成立后的首个公开投资项目[3] - 华虹产投出资人包括国方基金、通富微电、华虹集团等[4] 业务与技术 - 拓荆键科聚焦三维集成设备研发与产业化 产品包括混合键合前表面预处理及键合设备 已实现产业化并获重复订单[7] - 三维集成技术通过垂直堆叠芯片提升性能 混合键合技术可实现无凸块、超精细间距堆叠 性能接近单晶设计[4][5] - 拓荆科技主营半导体薄膜沉积设备 产品覆盖PECVD、ALD、SACVD等 应用于逻辑芯片和存储芯片制造产线[6] 行业背景与市场 - 先进封装设备市场预计2025年销售额增速突破20% 受AI服务器需求驱动[6] - 中国半导体设备国产化率从2020年21%提升至2022年35% 预计2025年达50%[10] - 海外厂商在先进制造设备领域处于垄断地位 三维集成技术成为中国芯片"换道超车"潜在路径[6] 财务与经营状况 - 拓荆键科2025年上半年营收114.55万元人民币 净亏损3746.76万元人民币[7] - 融资目的为支持三维集成设备领域快速发展[4][7] 产业链投资策略 - 大基金一期重点投资芯片制造（占比60%-70%） 设备和材料领域占比仅1%左右[8] - 大基金二期加强国产替代环节投资 覆盖设备、材料、晶圆制造、封测及EDA等领域[9] - 大基金三期转向"精准滴灌"策略 聚焦国产化率低的关键短板环节如三维集成设备[9] 竞争格局 - 拓荆键科面临EV Group、应用材料等国际巨头竞争[10] - 国内长电科技（XDFOI技术）、通富微电（VISionS技术）、华天科技（3D Matrix技术）均在先进封装领域布局[10] - 混合键合设备领域除拓荆科技外 迈为股份和芯源微也布局相关技术[10]

募集资金基本情况 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额为人民币11.7亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额为人民币11.59亿元[1] - 发行期限为6年，每张面值人民币100元，发行数量为1,170万张[1] - 资金到位情况经中兴华会计师事务所审验并出具验资报告，公司已对募集资金采取专户存储管理[2] 募集资金投资项目调整 - 实际募集资金净额低于原披露拟投入金额，公司调整募投项目拟投入募集资金金额[2] - 半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目调整后拟使用募集资金投资额从11.7亿元调整为11.59亿元[3] - 调整原因为保障项目顺利实施并提高募集资金使用效率[2] 现金管理方案 - 拟使用不超过8亿元暂时闲置可转债募集资金进行现金管理[3] - 投资目的为提高资金使用效率和收益，确保不影响募集资金投资计划及资金安全[3] - 投资方式为购买安全性高、流动性好且满足保本要求的投资产品（包括结构性存款、大额存单等）[4] - 投资期限不超过董事会审议通过之日起12个月，资金可循环滚动使用[4] 实施与风控机制 - 董事会授权公司管理层在额度内行使投资决策权，财务部负责具体实施[4] - 公司承诺严格按照监管要求管理现金管理收益，并及时履行信息披露义务[4] - 虽主要购买低风险产品，但金融市场受宏观经济影响，公司需根据市场变化适时调整[4] 内部审议程序 - 事项已经公司董事会、监事会审议通过，审计委员会及保荐人发表明确同意意见[5][6][7] - 属于董事会决策权限范围内，无需提交股东大会审议[5] - 审计委员会认为该决策符合监管规定且不存在损害股东利益的情形[5][6] 保荐人核查意见 - 保荐人对公司使用部分闲置募集资金进行现金管理无异议[7][8] - 认为该事项已履行必要法律程序，符合相关法律法规及业务规则要求[7][8] - 确认不影响募集资金投资项目正常实施，且未变相改变资金用途[7][8]

财务表现 - 2025年上半年实现营业收入10.50亿元 同比增长33.42% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.92亿元 同比增长348.95% [1] - 扣除非经常性损益后净利润1.36亿元 同比增长1090.38% [1] 业务构成 - 半导体设备收入1.94亿元 同比增长27.17% 占主营业务收入比重18.45% [1] - 光伏设备收入8.04亿元 同比增长31.53% [1] - 半导体领域在手订单23.28亿元 较年初增长54.72% 新增订单超去年全年水平 [1] 融资与资本运作 - 发行总额11.7亿元可转债"微导转债" 于8月27日在上交所上市 [1] - 可转债主体及债项评级"AA" 展望稳定 转股期为2026年2月12日至2031年8月5日 [1] - 募集资金主要用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设和研发实验室扩建 [1] 发展战略 - 坚持创新驱动发展战略 加大半导体领域投入 [2] - 推动产品工艺覆盖度提升 在光伏新一代电池技术方向保持研发领先 [2] - 巩固行业竞争优势 [2]

核心财务表现 - 预计2025年第二季度营业收入12.1亿元至12.6亿元 同比增长52%至58% [1] - 预计第二季度净利润2.38亿元至2.47亿元 同比增长101%至108% [1] - 预计第二季度扣非净利润2.15亿元至2.24亿元 同比增长235%至249% [1] - 预计第二季度经营活动现金流量净额14.8亿元至15.8亿元 较上年同期-1.78亿元大幅改善 [1][3] 季度业绩对比 - 2025年第一季度营业收入7.09亿元 同比增长50.22% [2] - 2025年第一季度净利润-1.47亿元 基本每股收益-0.53元 [2] - 上年同期第二季度营业收入7.95亿元 净利润1.19亿元 扣非净利润6416.67万元 [1] 盈利能力变化 - 第二季度毛利率环比大幅改善 呈现稳步回升态势 [3] - 期间费用率同比下降 规模效应下利润空间释放 [3] - 第一季度毛利率下降主因新产品新工艺占比近70% 验证成本较高 [2] 业务进展 - 新产品新工艺进入成熟阶段 逐步呈规模化量产状态 [2] - 先进制程产品通过客户认证 进入规模化量产阶段 [3] - 在手订单充足 持续推出新产品新工艺且验证进展顺利 [2] 市场地位与战略 - 国内薄膜沉积设备和混合键合设备领军企业 产品涵盖PECVD、ALD、SACVD等多类设备 [1] - 薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机构成芯片制造三大主设备 [1] - 把握半导体设备国产替代战略机遇 市场渗透率持续提升 [2] 产能建设 - 高端半导体设备产业化基地建设项目已开工并按计划推进 [2] - 控股子公司拓荆键科正在规划新的研发与产业化基地 [2] 增长驱动因素 - 产品成熟度及性能优势获客户广泛认可 [2] - 新产品验证机台完成技术导入并实现量产突破 [3] - 当期预收货款及销售回款较上年同期大幅增长 [3]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 微导转债于2025年8月6日开始网上申购，总发行规模11.70亿元，扣除发行费用后用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目 [3] - 当前债底估值99.08元，YTM为2.25%，债底保护较好；转换平价100.6元，平价溢价率 -0.62%；转债条款中规中矩，总股本稀释率7.03%，对股本摊薄压力较小 [3] - 预计微导转债上市首日价格在128.84 - 143.03元之间，预计中签率0.0036%，建议积极申购 [3] - 微导纳米是面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商，2020 - 2024年营收复合增速71.44%，2024年营收27亿元，同比增60.74% [3] - 营业收入主要源于光伏和半导体设备，产品结构年际调整；销售净利率近期回升，销售毛利率下降，销售费用率下降，财务费用率近期上升，管理费用率近期下降 [3] 根据相关目录分别进行总结 转债基本信息 - 发行认购时间表涵盖T - 2至T + 4各阶段安排，如T日为发行首日等 [9] - 基本条款包括存续期6年，主体/债项评级AA/AA，转股价33.57元，转股期2026年2月12日至2031年8月5日等 [10] - 募集资金用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设、研发实验室扩建及补充流动资金，合计11.7亿元 [11] - 债性指标纯债价值99.08元，纯债溢价率0.93%，纯债到期收益率YTM为2.25%；股性指标转换平价100.63元，平价溢价率 -0.62% [11] 投资申购建议 - 预计上市首日价格128.84 - 143.03元，参照可比标的及实证结果，预计上市首日转股溢价率35%左右 [14][15] - 预计原股东优先配售比例74.28%，预计网上中签率0.0036% [16] 正股基本面分析 财务数据分析 - 微导纳米是高端微纳装备制造商，产品在半导体、光伏领域大规模产业化应用 [17] - 2020 - 2024年营收复合增速71.44%，2024年营收27亿元，同比增60.74%；2025年Q1营收5.10亿元，归母净利润0.84亿元 [18][19] - 营业收入主要源于光伏和半导体设备，2022 - 2024年光伏销售收入占比分别为73.18%、89.15%和84.83%，半导体销售规模逐步提升 [20] - 2020 - 2024年销售净利率分别为18.24%、10.78%、7.91%、16.10%和8.40%，销售毛利率分别为51.90%、45.77%、42.31%、43.64%和39.99%；销售费用率下降，财务费用率近期上升，管理费用率近期下降 [24] 公司亮点 - 以ALD技术为核心，形成十一大核心技术，实现科技成果与产业深度融合 [29]

公司融资计划 - 公司拟发行可转债募集资金不超过11.7亿元，用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设、研发实验室扩建及补充流动资金 [1] - 其中6.43亿元将用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目，项目总投资6.7亿元，预计达产后年销售收入15.65亿元 [2] 公司业务与技术 - 公司是面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商，以ALD技术为核心，CVD等多种真空薄膜技术梯次发展 [1] - 公司是国内首家将量产型High-k原子层沉积设备应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商 [1] - 公司产品已覆盖逻辑、存储、硅基OLED和第三代半导体等领域 [3] 行业现状与需求 - 薄膜沉积设备是半导体制造关键设备，其性能直接影响芯片质量和性能 [2] - 国内高端薄膜沉积设备基本依赖进口，制约了半导体产业供应链安全 [2] - 国内半导体市场需求持续增长，公司半导体薄膜沉积设备销售额从2021年0.25亿元增长至2024年3.32亿元，CAGR达136.21% [3] 项目建设必要性 - 公司现有生产能力难以支撑业务扩张，截至2024年末半导体领域在手订单量达15.05亿元 [3] - 项目将引进先进生产设备和验证检测设备，提升质控能力和交付水准 [3] - 项目将搭建智能管理系统，提升生产效率和运营效率 [3]

科创板六年发展成就 - 科创板开市六周年汇聚589家上市公司 总市值达7.3万亿元 [2] - 板块定位硬科技淬炼场 支持创新驱动国家战略实施 [2] - 成为资本市场改革试验田 承载支持新质生产力发展重任 [13] 制度创新与政策支持 - "科八条"和"1+6"改革举措强化监管正向激励 [5] - 设置科创板成长层 重启并扩大第五套上市标准适用范围 [13][17] - 注册制改革提升对未盈利科技企业包容性 支持高质量发展 [11] 企业融资与发展成效 - 海光信息上市近三年 公司治理与创新能力显著提升 [5] - 中控技术获得充足资金支持 加速AI和机器人技术研发 [7] - 拓荆科技上市首年即实现盈利 盈利能力持续增强 [17] - 泽璟制药作为首家第五套标准上市企业 五年取得全方位发展 [13] 行业影响与生态建设 - 推动半导体设备领域突破发展瓶颈 加速技术商业化 [17] - 促进创新药企聚焦肿瘤治疗研发 拓展国际化合作 [11] - 形成科技-产业-金融良性循环 助力制造业高质量发展 [7][17] 未来发展方向 - 需优化未盈利企业持续监管机制 丰富再融资工具 [11] - 应完善估值定价机制 拓宽长期资金入市渠道 [17] - 期待更精准支持研发投入与成果转化 提升资本耐心 [7][11]

科创板发展概况 - 科创板上市公司数量达589家，三成公司产品或在研项目具有行业首创性，超八成公司核心产品瞄准进口替代及自主可控 [5] - 科创板公司累计股权融资超1.1万亿元，超六成公司创始团队为科学家或工程师，"科技—产业—资本"循环格局初步形成 [5] - 科创板制度改革为创业板、主板等存量市场改革提供借鉴，带动资本市场法治建设和基础制度完善 [5] 生物医药领域成果 - 科创板第五套标准上市企业推出的1类新药数量占同期国产创新药获批总数的12%，累计推出20款1类新药，其中2024年新增9款 [7][8] - 君实生物科创板上市后获80多亿元融资，核心产品在全球超35个国家地区获批，商业化产品扩增至5项 [7] - 迪哲医药研发的舒沃替尼是首个获中美双突破性治疗认定的国产肺癌创新药，中国首个独立研发在美获批的全球首创新药 [7] 半导体与高端制造 - 科创板集成电路上市公司达120家，涵盖芯片设计、制造、封测等全产业链，形成中芯国际、中微公司等龙头集群 [10] - 中芯国际科创板IPO募资532亿元支持研发扩产，中微公司上市6年销售规模增长5倍以上，产品从单一刻蚀设备拓展至多品类 [11] - 拓荆科技上市后突破研发资金瓶颈，首年即实现盈利并持续增强盈利能力 [9] 研发投入与人才 - 科创板公司2024年研发投入1681亿元（同比+6.4%），是归母净利润475亿元的3倍多，研发投入占营收比例中位数12.6% [10] - 科创板公司拥有研发人员24万人，占员工总数近三成 [10] - 约九成科创板公司在上市前获创投机构投资，形成"投早、投小、投硬科技"风气 [16] 制度创新与生态建设 - 科创板确立多元包容上市标准，优化再融资审核流程，并购重组定价机制更市场化 [13][14] - 科创板指数体系达30条，境内外跟踪产品161只规模近2600亿元，科创50指数规模超1800亿元 [15] - "1+6"新政提出设置科创成长层、重启第五套标准、试点专业机构投资者制度等深化改革举措 [17][18]

公司业务与产品布局 - 公司是国内量产型PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充CVD等薄膜沉积设备和混合键合设备的领军企业[1] - 公司已形成半导体薄膜沉积设备和混合键合设备两个产品系列 其中薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备[1] - 公司主要聚焦薄膜沉积设备(PECVD、ALD、Gapfill)和三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备 并通过投资参股布局炉管式薄膜沉积和ALE设备[1] 三维集成设备技术进展 - 晶圆对晶圆键合产品已实现量产并获得复购订单 关键技术指标、产能指标与设备开机率均达到国际同类产品量产水平[2] - 晶圆对晶圆熔融键合产品具备优异产能表现 2024年已获得客户订单[2] - 芯片对晶圆键合前表面预处理产品已实现量产 是国内唯一应用在芯片对晶圆生产线上的同类型设备[2] - 芯片对晶圆混合键合产品具有高精度高产能低污染特点 2024年已获得客户订单并出货[2] - 键合套准精度量测产品已通过客户验证 具备超高精度超高产能和无盲区量测三大特点[2] - 键合强度检测设备已通过客户验证 主要应用于晶圆对晶圆键合强度检测[2] 技术优化与客户合作 - 公司通过对设备平台、反应腔、气体输送控制系统优化设计 持续提升设备稳定性、产能、工艺均匀性和表面颗粒度等关键性能指标[3] - 多款新产品已在先进制程芯片产线中导入并通过客户验证 预计在先进制程扩产中将获得较好订单份额[3] - 新产品在客户端逐步成熟 2025年第二季度毛利率预计呈现明显改善趋势[3] 产业投资与战略布局 - 近两年已开展对恒运昌、新松半导体、珂玛科技、芯密科技、先锋精科等10余家公司的参股投资[3] - 未来不排除通过并购契合公司战略的优质标的 实现资源高效整合与优化配置[3]

上游芯片材料分类及用途 - 半导体材料分为前端制造材料和后端封装材料 前端制造材料包括硅片、溅射靶材、CMP抛光液和抛光垫、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体和化合物半导体 后端封装材料包括封装基板、引线框架、陶瓷封装体和键合金属线 [1] 中国半导体材料市场规模 - 中国台湾连续14年成为全球最大半导体材料消费市场 2023年市场规模达201亿美元 中国大陆2023年半导体材料市场规模为131亿美元 前瞻预计2024年中国大陆和台湾市场规模分别达142亿美元和207亿美元 [2] 半导体硅片市场 - 2021年中国半导体硅片销售额16.56亿美元 2016-2021年CAGR为27.08% 2022年市场规模增至18.49亿美元 前瞻预计2024年市场规模约20.2亿美元 [3] 半导体设备市场 - 2021年中国大陆半导体设备市场规模296.2亿美元 同比增长44% 2022年市场规模283亿美元 同比下降5% 2023年市场规模366亿美元 同比增长29% 2024年预计达496亿美元 同比增长35% [6] 半导体薄膜沉积设备 - 中国大陆半导体薄膜沉积设备市场规模从2018年168亿元增至2023年600亿元 年复合增长率28.99% 前瞻预计2024年市场规模约774亿元 [8]