证券日报网讯12月19日，拉普拉斯在互动平台回答投资者提问时表示，公司为核心工艺设备的解决方案 提供商，积极布局了TOPCon、XBC、HJT、钙钛矿以及叠层电池等多种高效技术路线。目前公司已有 布局的钙钛矿电池相关设备包括PVD(物理气相沉积)、ALD(原子层沉积)、涂布等核心工艺设备，可满 足钙钛矿电池多种不同技术路线的核心工艺需求(如钙钛矿层、电子传输层、空穴传输层、电极等结构 的制备等)。依托技术沉淀与客户资源优势，目前公司正在积极协助行业头部客户推动钙钛矿电池前沿 技术的研发和验证。钙钛矿技术当前处于快速发展阶段，尺寸、细分工艺路线及配备设备等均在快速发 展，行业内企业均在技术迭代、应用突破上持续发力，公司将持续完善、丰富技术和产品，为下游客户 提供更具性价比的核心工艺解决方案。 ...

公司业务与产品 - 公司是国内领先的前道薄膜沉积设备厂商，核心产品覆盖PECVD、ALD、Flowable CVD、HDPCVD等多类工艺，已在先进逻辑与存储产线实现规模化交付 [1] - 公司前瞻布局混合键合及配套量检测设备，切入异构集成与三维集成核心环节，业务由单一沉积设备向“沉积+键合”双引擎平台化演进 [1] 行业市场与需求 - 在晶圆厂扩产与国产替代推动下，中国市场预计仍将保持全球最大半导体设备市场 [1] - HBM、Chiplet与三维堆叠加速落地，芯片间互连密度和界面质量要求显著提升，沉积与键合工艺在系统性能中的重要性持续上升，使相关设备需求具备独立于制程节点的成长逻辑 [1] 公司估值与评级 - 从PEG角度看，公司2025E-2027E PEG为1.3/0.8/0.9 [1] - 综合考虑公司在薄膜沉积和混合键合工艺环节的技术壁垒及中长期盈利弹性，认为公司具备较高的中长期配置性价比，首次覆盖，给予“买入”评级 [1]

行业趋势与市场前景 - 半导体设备领域中的薄膜沉积设备在前道工艺中价值量占比高，约为22%，是晶圆扩产核心设备之一 [1] - 受新产线建设与既有产能扩充拉动，薄膜沉积设备需求有望持续增长，上行趋势明确 [1] - 全球300mm晶圆厂投资预计在2025年增长20%，达到1165亿美元 [1] 中国厂商动态与技术进展 - 中国厂商正加速布局，例如拓荆科技拟募资以提升PECVD等设备的产能 [1] - 微导纳米的ALD与高端CVD产品已切入国产存储头部客户量产线，在逻辑领域设备性能达到国际先进水平 [1] 相关金融产品与指数 - 科创芯片ETF国泰（589100）跟踪的是科创芯片指数（000685），该指数单日涨跌幅可达20% [1] - 科创芯片指数从科创板市场中选取涉及半导体材料、设备、设计与制造等全产业链环节的上市公司证券作为指数样本，聚焦芯片行业核心领域 [1] - 该指数精选50家代表性企业，集中反映科创板芯片产业链的整体表现 [1]

市场行情 - 2025年12月4日A股收盘，沪指跌0.06%报3875.79点，深成指涨0.40%报13006.72点，创业板指涨1.01%报3067.48点，半导体相关ETF表现强势，科创半导体ETF涨3.09%，半导体材料ETF涨2.63% [1] - 隔夜美股收盘，道指跌0.07%，纳指涨0.22%，标普500涨0.11%，费城半导体指数跌0.89%，成分股中恩智浦跌0.62%，美光科技跌3.21%，ARM涨0.93%，应用材料涨0.30%，微芯科技涨1.75% [1] 半导体材料与技术进展 - 九峰山实验室发布基于第三代半导体材料氮化镓的电源模块科技成果，该模块可使超大型AI算力中心机柜一年省近3亿度电，约合2.4亿元电费 [2] - 该氮化镓电源模块已完成概念验证即将中试，预计3-5年内量产，可满足千亿级市场需求，相比传统硅基模块，其用电损耗降低30%，体积缩小30%，成本降至硅的一半 [2] - 拓荆科技在2025年第三季度业绩说明会上表示，其PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜设备及先进键合系列产品在存储芯片制造领域已实现产业化应用，目前在手订单饱满 [3] 人工智能与算力基础设施 - Palantir、英伟达与CenterPoint Energy三方共同开发名为“连锁反应”的软件平台，旨在加速新一代AI数据中心的建设，帮助解决许可审批、供应链与施工等难题 [2] - 华泰证券指出，GPU应用已从图形渲染扩展至AI训练与推理、科学计算等高算力场景，2024年全球GPU市场规模达774亿美元，中国市场规模约1073亿元人民币 [3] - 预计2025-2030年全球GPU市场规模年复合增长率达35.19%，在政策与算力需求推动下，中国GPU产业将进入快速发展期 [3] 资本市场动态 - 2025年12月4日，有2只科创板新股申购，分别为昂瑞微和沐曦股份，另有1只科创板新股摩尔线程上市 [2]

市场行情与指数表现 - 2025年12月4日A股收盘，沪指跌0.06%报3875.79点，深成指涨0.40%报13006.72点，创业板指涨1.01%报3067.48点 [1] - 半导体主题ETF表现强势，科创半导体ETF涨3.09%，半导体材料ETF涨2.63% [1] - 隔夜美股涨跌互现，道指跌0.07%，纳指涨0.22%，标普500涨0.11%，费城半导体指数跌0.89% [1] 半导体行业动态与技术创新 - 九峰山实验室发布氮化镓电源模块科技成果，该模块可使超大型AI算力中心一年省近3亿度电，约合2.4亿元电费 [2] - 该氮化镓电源模块已完成概念验证，预计3-5年内量产，可满足千亿级市场需求 [2] - 采用硅基氮化镓芯片替代传统硅芯片，可使电源模块用电损耗降低30%，体积缩小30%，成本降至硅的一半 [2] - Palantir、英伟达与CenterPoint Energy合作开发名为“连锁反应”的软件平台，旨在加速解决AI数据中心建设的许可审批、供应链与施工难题 [2] 公司经营与市场前景 - 拓荆科技在2025年第三季度业绩说明会上表示，其PECVD、ALD、SACVD等薄膜设备及先进键合系列产品在存储芯片制造领域已实现产业化应用，目前在手订单饱满 [3] - 公司认为若下游客户进一步扩产，预计将持续拉动对相关产品的需求量 [3] - 据华泰证券引用数据，2024年全球GPU市场规模达774亿美元，中国市场规模约1073亿元 [3] - 预计2025-2030年全球GPU市场规模年复合增长率达35.19%，中国GPU产业在政策与算力需求推动下将进入快速发展期 [3] 半导体产业链与投资工具 - 科创半导体ETF跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，其成分股中半导体设备占比61%，半导体材料占比23% [4] - 半导体材料ETF指数成分中，半导体设备占比61%，半导体材料占比21% [4] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、天花板较高的属性 [4] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮及光刻机技术进展 [4] 新股发行情况 - 2025年12月4日有2只科创板新股申购，分别为昂瑞微和沐曦股份 [2] - 同日有1只科创板新股上市，为摩尔线程 [2]

公司经营与产能 - 公司目前在手订单饱满，下游客户进一步扩产预计将持续拉动产品需求量[1] - 公司目前在沈阳、上海临港设有产业化基地，总体可支撑超过700台套/年产能，并正在建设沈阳二厂以进一步扩大未来产能支撑能力[1] - 基于新型设备平台和反应腔的多种先进制程验证机台已通过客户认证，进入规模化量产阶段[2] 产品进展与客户验证 - PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜设备系列产品及先进键合系列产品在存储芯片制造领域已实现产业化应用[1] - 晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单，新一代高速高精度产品已发往客户端验证，芯片对晶圆混合键合设备验证进展顺利[2] - 公司已完成永久键合后晶圆激光剥离产品[2] 行业趋势与技术驱动 - 半导体芯片制程和技术迭代速度持续加快，行业已逐步迈入后摩尔时代，新结构、新材料不断涌现[3] - 技术发展趋势如GAA、背面供电、高K金属栅、HBM三维集成、3D NAND FLASH堆叠层数提高，将拉动下游客户对半导体设备技术和需求量的提升[3][4] - 存储价格上升反映出存储芯片市场有较大需求量，中长期可能拉动存储芯片制造厂持续扩大产能[4] 公司战略与产品需求 - 公司将持续通过高强度研发投入，深耕薄膜沉积和三维集成设备领域，拓展先进制程所需的新产品、新工艺、高产能设备[3] - 随着存储芯片制程推进及结构复杂化，对先进硬掩模和关键介质薄膜性能要求越来越高，将大幅拉动薄膜设备需求量[4] - 公司薄膜沉积和键合系列产品已在先进存储芯片制造领域获广泛应用，下游客户持续扩产预计将进一步扩大这些产品的需求量[4]

市场表现 - 上证科创板半导体材料设备主题指数截至特定时间上涨0.62% [1] - 成分股天岳先进上涨6.72%，晶升股份上涨2.98%，拓荆科技上涨1.13%，华海清科上涨1.12%，中科飞测上涨1.03% [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨0.52%，最新报价1.35元 [1] - 科创半导体ETF（588170）盘中换手2.48%，成交7976.02万元 [1] - 截至11月27日，科创半导体ETF近1月日均成交4.32亿元，领先同类 [1] - 科创半导体ETF近1周规模增长1953.61万元，实现显著增长 [1] 公司动态 - 拓荆科技发布公告，披露2025年度向特定对象发行A股股票相关方案，拟募集资金总额不超过46亿元 [1] - 募集资金将用于高端半导体设备产业化基地建设、前沿技术研发中心建设及补充流动资金三大方向 [1] - 拓荆科技是国内领先半导体薄膜沉积设备供应商，PECVD、ALD等核心产品技术领先、品类齐全 [2] - 公司前瞻性布局三维集成键合设备，并获大基金三期加持 [2] 行业前景 - 随着国内晶圆厂加速扩产及国产化进程提速，平台型设备领先者将深度受益 [2] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性 [2] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求，扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展 [2] 相关产品 - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [2] - 指数囊括科创板中半导体设备（61%）和半导体材料（23%）细分领域的硬科技公司 [2] - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金的指数中半导体设备（61%）、半导体材料（21%）占比靠前 [2]

公司业绩表现 - 2025年前三季度扣非净利润同比高增600% [1] - 2025年第三季度营收环比增长82% [1] - 业绩高增主要系下游需求旺盛、在手订单充足、新产品规模化量产顺利推进所致 [1] 公司业务与技术优势 - 公司是国内领先半导体薄膜沉积设备供应商 [1] - PECVD、ALD等核心产品技术领先、品类齐全 [1] - 公司为平台型设备领先者 [1] - 前瞻性布局三维集成键合设备 [1] 行业趋势与增长动力 - 国内晶圆厂加速扩产 [1] - 半导体设备国产化进程提速 [1] 未来发展预期 - 公司有望开启第二成长曲线 [1] - 获大基金三期加持 [1] - 预计2025年归母净利润11.02亿元 [1] - 预计2026年归母净利润19.22亿元 [1] - 预计2027年归母净利润26.51亿元 [1] - 对应2025年市盈率74倍 [1] - 对应2026年市盈率43倍 [1] - 对应2027年市盈率31倍 [1]

财务业绩与展望 - 半导体业务在增长出现前将保持平稳，真正的显著提升预计出现在2026财年第四季度和2027财年第一季度[1][10] - 应用全球服务（AGS）业务预计在2025财年以低双位数（11-13%）增长，并在全年保持相对持续的增长态势[1][10] - 200毫米业务从AGS转移至半导体系统部，预计对2025财年第一季度收入影响约为1.25亿美元，全年影响金额相近[6][7] - 2025财年第一季度毛利率指引为48.4%[11] - 2025财年毛利率较2024财年提升120个基点，主要驱动力是定价流程的改进[22] 各业务板块表现与预期 - 预计DRAM业务将走强，并在客户投资下实现健康增长，2025财年来自前沿DRAM客户的收入增长约50%[1][19] - 前沿逻辑业务预计将是增长最强劲的领域，DRAM其次，两者都将以相当强劲的速度增长[21] - 先进封装业务规模从约5亿美元增长至15亿美元，并有望在未来几年翻倍至30亿美元或更多，2025财年业务规模略低于2024财年[17] - 物理气相沉积（PVD）业务占系统收入约三分之一，预计2025年增长，2026年展望积极，新技术集成方案使电阻率降低50%，相关业务年收入达10亿美元并持续增长[12] 市场份额与技术优势 - 公司在高带宽内存（HBM）领域排名第一，在DRAM刻蚀领域份额很高，并实现了图形化份额增长[1][19] - 在环绕栅极（GAA）和背侧供电（Backside Power）技术领域，公司有能力获得超过50%的市场份额，在FinFET、4F²、HBM混合键合等技术具备领先优势[9] - 公司在前沿代工逻辑和DRAM领域均排名第一，这些是AI驱动下增长最快的细分市场[5][8] - 公司通过集成平台（如结合选择性ALD和PVD）满足客户关键需求，具备独特的创新能力[12] 中国市场动态 - 贸易限制导致2024年公司无法服务约10%的中国晶圆厂设备（WFE）市场，2025年该比例增加至超过20%[5][14] - 中国市场业务已恢复正常水平，预计无重大新限制，第一季度中国市场营收占比预计回归至29%左右[5][11] - 在中国市场，公司感觉在能参与的客户中竞争表现非常出色，但宏观数据显示份额有所丢失，主要因无法进入的市场比例扩大[14] - 中国已占全球WFE市场近40%，投资处于高位以实现自给自足，但公司对该市场的可见性不如成熟市场[13] 客户需求与供应链可见性 - 客户需求可见性在过去几个月有重大改善，在某些情况下获得超过1年甚至2年的可见性，客户正规划先进工厂的大规模增产[2][3] - 客户希望确保公司供应链运营和服务团队准备好交付，以应对2026年下半年将出现的先进工厂显著增产[2][3] - 公司在前沿代工逻辑和DRAM方面有很高的可见性，与客户有超过4个技术节点、未来10年的协同创新关系[2][9] - 行业在AI需求下产生巨大利润，客户的盈利能力显著改善[11] 运营效率与成本管理 - 公司进行全面的组织评估和人员配置模式优化，旨在提高整个公司的速度和生产力，并专注于利用AI和数字技术创新工作方式[4] - 公司推动定价优化与成本控制计划，长期来看能够持续推动利润率提升，下半年随出货量增加，成本效益将得到改善[11][22] - 公司改革了整个公司的定价计划，这是2025财年毛利率提升的主要驱动力，成本削减成效部分被关税逆风等因素抵消[22]

财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营业收入42.20亿元，同比增长85.27%，归母净利润5.57亿元，同比增长105.14% [1] - 2025年第三季度单季收入22.66亿元，同比增长124.15%，环比增长81.94%，归母净利润4.62亿元，同比增长225.07%，环比增长91.60% [1] - 2025年前三季度毛利率为33.28%，同比下滑10.31个百分点，但第三季度毛利率为34.42%，显示第二、三季度已显著改善 [1] - 盈利预测上修，预计2025-2027年营收分别为64/86/106亿元，归母净利润分别为10.2/20.2/27.3亿元 [2] 业务进展与驱动因素 - 业绩增长主因先进制程验证机台进入规模化量产阶段，产品工艺覆盖面扩大，产品性能及核心竞争力增强 [1] - 公司自2025年第一季度开始多类先进制程机台的批量验证，第三季度即实现大规模量产，进展超出预期 [2] - 利润增长主因第三季度收入放量与规模效应带动费用率下降 [1] 产品与技术竞争力 - 基于新型设备平台和反应腔的PECVD Stack、ACHM、PECVD Bianca、ALD SiCO等先进制程验证机台通过客户认证，进入规模化量产 [2] - 在薄膜沉积设备方面布局种类涵盖PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及Flowable CVD，CVD领域国内领先 [2] - 公司布局三维集成设备，已推出多款W2W、D2W键合设备及配套设备，契合先进封装趋势，有望应用于下一代存储器制造工艺 [3]