海光信息(688041)

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科创50指数午后跌超6%
第一财经· 2025-09-04 05:51
市场表现 - 科创50指数下跌超过6% [1] - 寒武纪股价下跌超过14% [1][1] - 海光信息股价下跌超过11% [1][1] - 拓荆科技股价下跌超过8% [1][1]
科创50指数跌超6%,寒武纪跌超13%领跌
格隆汇APP· 2025-09-04 05:48
科创50指数表现 - 科创50指数午后跌幅超过6% [1] 个股表现 - 寒武纪-U下跌13.99% 总市值5055亿元 年初至今涨幅83.64% [3] - 海光信息下跌11.17% 总市值4026亿元 年初至今涨幅15.77% [3] - 澜起科技下跌8.33% 总市值1181亿元 年初至今涨幅52.63% [3] - 拓荆科技下跌8.08% 总市值480亿元 年初至今涨幅11.77% [3] - 中微公司下跌7.97% 总市值1222亿元 年初至今涨幅3.31% [3] - 沪硅产业下跌7.63% 总市值552亿元 年初至今涨幅6.75% [3] - 盛美上海下跌6.60% 总市值621亿元 年初至今涨幅41.48% [3] - 百利天恒下跌6.10% 总市值1544亿元 年初至今涨幅100.80% [3] - 龙芯中科下跌5.81% 总市值505亿元 年初至今跌幅4.73% [3] - 恒玄科技下跌5.80% 总市值413亿元 年初至今涨幅5.95% [3] - 金山办公下跌5.66% 总市值1372亿元 年初至今涨幅3.79% [3] - 联影医疗下跌5.57% 总市值1158亿元 年初至今涨幅11.26% [3] 半导体行业表现 - 半导体相关公司普遍大幅下跌 包括寒武纪海光信息澜起科技拓荆科技中微公司等 [1][3]
2025年中国光电芯片经营主体分析 企业注册数量较少【组图】
前瞻网· 2025-09-04 04:28
行业市场主体构成 - 投资主体包括非本行业企业如阿里、腾讯、小米,私募股权投资基金如高瓴资本、鼎晖资本,以及政府机构如国资委 [1] - 经营主体涵盖本土企业如海信、光迅科技、仕佳光子,以及海外企业如Finisar、Lumentum、Oclaro [1] - 服务主体主要包括行业协会如中国光学光电子行业协会、中国电子元件行业协会、中国通信企业协会 [1] 企业入场方式 - 垂直整合自建(IDM模式)覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链,典型企业源杰科技专注磷化铟光芯片并通过自建产线实现电信级到数通级产品布局 [4] - 自建+合作代工(类IDM/Fab-lite模式)自主掌控核心设计及外延工艺,制造环节外包,纵慧芯光采用该模式累计出货超3亿颗VCSEL芯片,客户涵盖华为、比亚迪 [4] - 产业链并购通过收购获取核心专利或客户资源,仕佳光子并购东莞福可喜玛以强化数通市场布局 [4] - 产学研成果转化依托高校或科研院所技术实现产业化,苏州星钥光子由长光华芯孵化并探索硅光集成前沿技术 [4] - 跨界资本与政策驱动入场涉及传统制造或科技巨头战略投资,兆驰股份斥资10亿元布局光通信芯片及模块全产业链 [4] - 新兴赛道差异化切入聚焦细分市场如硅光/铜酸锂/通感融合,纵慧芯光早期切入消费级VCSEL芯片并差异化定价打破海外垄断 [4] 企业数量与注册特征 - 截至2025年8月中国光电芯片企业注册数量约56家,2016-2024年新增注册数量较少,2022-2024年均为1-2家 [5] - 注册资本分布中高于1000万元企业占比接近45%,100-500万元占比接近40% [6] - 注册区域分布TOP3省份为广东、湖北和江苏 [7]
AI算力芯片自主可控需求强劲,科创芯片ETF(588200)回调整固,近2周规模增长同类居首!
搜狐财经· 2025-09-04 03:44
科创芯片ETF市场表现 - 科创芯片ETF盘中换手率达9.5% 成交金额32.11亿元[3] - 近1周日均成交50.24亿元 位列可比基金首位[3] - 近2周规模增长42.58亿元 新增规模排名第一[3] - 近1周份额增长3.57亿份 实现显著增长[3] - 近5个交易日合计资金流入6.69亿元[3] - 近2年净值上涨82.08% 在指数股票型基金中排名前1.40%[3] - 成立以来最高单月回报35.07% 最长连涨4个月涨幅36.01%[3] - 上涨月份平均收益率9.53%[3] 科创板芯片指数成分结构 - 前十大权重股合计占比62.02%[3] - 寒武纪权重9.59% 海光信息权重10.15% 中芯国际位列前三[3] - 澜起科技权重8.01% 中微公司权重6.80%[3] - 沪硅产业权重2.63% 恒玄科技权重2.50%[3] 人工智能芯片政策支持 - 上海市支持人工智能训练推理芯片及端侧芯片研发应用[4] - 重点建设人工智能基础软硬件系统及异构芯片优化技术[4] - 加快超大规模智算集群技术突破和组网应用[4] 国产算力芯片发展前景 - AI推理场景扩展对算力基础设施产生强劲需求[4] - AI算力芯片自主可控关乎数据安全和产业链竞争力[4] - 国产算力芯片设计厂商有望深度受益[4] - 先进晶圆制造和封装厂商是AI产业链重要保障[4] 权重股市场表现 - 海光信息下跌9.22% 寒武纪下跌11.29%[6] - 澜起科技下跌6.73% 中微公司下跌6.84%[6] - 沪硅产业下跌5.75% 恒玄科技下跌4.22%[6]
科创50指数跌超5%
格隆汇· 2025-09-04 03:30
科创50指数表现 - 科创50指数下跌超过5% [1] - 指数成份股中仅7只个股上涨 [1] 成份股表现 - 寒武纪股价下跌超过10% [1] - 海光信息股价下跌超过8% [1] - 百利天恒股价下跌超过7% [1]
半导体产业发展韧性凸显
金融时报· 2025-09-04 03:15
行业整体业绩表现 - 半导体行业整体营业收入同比增长15.54% 归属于上市公司股东的净利润同比增长32.41% [2] - 165家上市公司中120家实现盈利 100家净利润同比增长 [2] - 9家芯片设计企业盈利同比翻倍 [1] 头部企业业绩亮点 - 寒武纪实现营业收入28.81亿元 同比增长4347.82% 归母净利润10.38亿元 同比扭亏为盈 [2] - 海光信息营业收入54.64亿元 同比增长45.21% 归母净利润12.01亿元 同比增长40.78% [3] - 中微公司刻蚀设备销售收入同比增长约四成 占总收入75%以上 [4] 技术突破与产能扩张 - 中微公司刻蚀设备覆盖95%以上刻蚀应用 技术延伸至5纳米及更先进制程 [4] - 盛美上海二季度营收环比增长接近40% 临港A厂满产产能达100亿元 [4][5] - 盛美上海临港B厂计划明年下半年投产 预计年产值200亿元 [5] 并购重组动态 - 北方华创收购芯源微 完善半导体装备产品线布局 [6] - 海光信息与中科曙光披露换股吸收合并预案 [6] - 芯原股份筹划收购芯来智融半导体股权并募集配套资金 [6] 市场驱动因素 - 国产替代与市场回暖推动晶圆制造企业满产运行 [1] - AI技术渗透成为集成电路产业升级关键变量 [1] - 国产高端芯片市场需求持续攀升 [3] 细分领域发展 - 长电科技 生益电子 云天励飞 仕佳光子等在先进封装 AI材料 场景应用 光通信等细分环节抢占先机 [3] - 半导体设备各细分环节研发突破 具备出海可能性 [3] - 逻辑芯片和存储芯片客户需求旺盛 [4][5]
A股半导体股集体回调,寒武纪、通富微电跌超7%
格隆汇APP· 2025-09-04 02:29
半导体股集体回调 - A股市场半导体行业出现集体下跌 源杰科技跌幅最大达10.42% 寒武纪和通富微电跌幅均超7% [1] - 超过15只半导体股票跌幅超过4% 包括利扬芯片跌6.49% 成都华微跌6.15% 灿芯股份跌5.87% [1][2] - 华虹公司 东芯股份 长光华芯 海光信息等知名半导体企业跌幅均超过5% [1] 重点公司市值表现 - 寒武纪总市值5461亿为最高 但单日下跌7.09% 年初至今仍保持98.38%涨幅 [2] - 海光信息市值4288亿 单日下跌5.38% 年初至今涨幅23.31% [2] - 源杰科技虽然单日跌幅最大达10.42% 但年初至今涨幅高达165.87% 显示前期涨幅较大 [2] 行业整体趋势 - 多数半导体公司年初至今仍保持正增长 东芯股份年初至今涨幅达352.21% 表现最佳 [2] - 行业市值规模差异明显 从寒武纪5461亿到利扬芯片57亿 跨度较大 [2] - 灿芯股份是少数年初至今下跌的公司 跌幅7.43% 总市值85.28亿 [2]
A股半导体股集体回调,源杰科技跌10%,寒武纪、通富微电跌7%,利扬芯片跌6%,灿芯股份、华虹公司、海光信息跌超5%
格隆汇· 2025-09-04 02:07
半导体股集体回调 - A股市场半导体股集体回调 源杰科技跌幅超10% 寒武纪和通富微电跌幅超7% 利扬芯片和成都华微跌幅超6% 灿芯股份 华虹公司 东芯股份 长光华芯和海光信息跌幅超5% [1] - 源杰科技跌幅达10.42% 总市值306亿 年初至今涨幅165.87% [2] - 寒武纪-U跌幅7.09% 总市值5461亿 年初至今涨幅98.38% [2] - 通富微电跌幅7.07% 总市值499亿 年初至今涨幅11.39% [2] - 利扬芯片跌幅6.49% 总市值57.00亿 年初至今涨幅39.91% [2] - 成都华微跌幅6.15% 总市值340亿 年初至今涨幅73.04% [2] - 灿芯股份跌幅5.87% 总市值85.28亿 年初至今跌幅7.43% [2] - 东芯股份跌幅5.68% 总市值498亿 年初至今涨幅352.21% [2] - 长光华芯跌幅5.50% 总市值133亿 年初至今涨幅93.43% [2] - 海光信息跌幅5.38% 总市值4288亿 年初至今涨幅23.31% [2] - 兆易创新跌幅4.85% 总市值1081亿 年初至今涨幅52.85% [2] - 华峰测控跌幅4.77% 总市值241亿 年初至今涨幅71.13% [2] - 沪硅产业跌幅4.69% 总市值569亿 年初至今涨幅10.15% [2] - 大港股份跌幅4.60% 总市值93.84亿 年初至今涨幅10.22% [2] - 泰凌微跌幅4.59% 总市值124亿 年初至今涨幅64.76% [2] - 博通集成跌幅4.20% 总市值61.42亿 年初至今涨幅47.67% [2] - 伟测科技跌幅4.02% 总市值116亿 年初至今涨幅73.62% [2]
海光信息(688041):业绩持续高增,构建算力全产业链布局
太平洋证券· 2025-09-03 15:27
投资评级 - 维持"买入"评级 [1][6] 核心观点 - 海光信息业绩持续高增长 2025年上半年实现营业收入54.64亿元 同比增长45.21% 归母净利润12.01亿元 同比增长40.78% [4] - 公司构建算力全产业链布局 通过换股吸收合并中科曙光 形成"芯片设计-服务器制造-云计算服务"的全栈式能力 [6] - 受益于国产替代和AI算力需求爆发双重机遇 据IDC预测 到2028年中国智能算力规模将达到2,781.9 EFLOPS 五年复合增长率高达46.2% [6] 财务表现 - 2025年第二季度单季实现收入30.64亿元 同比增长41.15% 归母净利润6.96亿元 同比增长23.14% [5] - Q2毛利率59.33% 同比下降4.5个百分点 主要因产品结构调整和新产品占比增加 [5] - 期末存货60.13亿元 合同负债30.91亿元 显示在手订单充足 [5] - 经营性现金流大幅改善 25H1达21.77亿元 上年同期为-1.13亿元 [5] 盈利预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为139.49亿元/199.06亿元/269.38亿元 增长率分别为52.25%/42.70%/35.33% [6][8] - 预计2025-2027年归母净利润分别为30.28亿元/45.09亿元/63.24亿元 增长率分别为56.83%/48.88%/40.26% [6][8] - 预计2025-2027年摊薄每股收益分别为1.30元/1.94元/2.72元 [10] 估值指标 - 总市值4,692.61亿元 总股本23.24亿股 [3] - 12个月内最高价217.66元 最低价73.8元 [3] - 2025年预测市盈率154.96倍 2027年预测市盈率74.20倍 [10] 行业前景 - 算力国产化趋势明确 美国对华半导体制裁常态化 [6] - AI技术快速发展引发全球算力需求爆炸式增长 [6] - 公司作为国内少数同时具备CPU和DCU双重布局的企业 将受益于行业双重机遇 [6]
中国半导体产业链代表企业地图
是说芯语· 2025-09-03 10:24
制造材料 - 文章列举了多家制造材料公司 包括B&C、追光科技、糖加材技、安德科铭ADCHEW、博康信息、宏志气体、德尔气体、绿萝公司、Graded SINEVA、Kr EDIMEN、ZINGSEMI、博纳材料、NGGAS、阜阳欣奕华、金瑞冠、上海新昇、博纯材料、绿菱气体、SAXUIV、Gemch、EMPUR、D D 相框、MEIMAS、威迈芯材、黄成半导仅、基迈克、中部建设、旺明 优良制服王霜、博来纳润、安瑞森、中歐科技、新硅聚合、云德半导体、NOTED、上海新阳、糖見科技、JL化微、KFMI 品 顾 成 款 未 来、南大光电、雅克科技、江化微、江丰电子、金宏气体、华特气体、TRONLY、UPERMASK、PhiChem、ASEM、HUATE GAS、弹力新材、强力新材、清温光电、飞凯材料、艾森股份、E lingrui、Teric、erandil、0 恰连、特别结、ANI、中巨 阅、晶瑞电材、中船特气、中巨芯、怡达股份、格林达、安集科技 [2] - 部分公司已上市 包括南大光电300346 SZ、上海新阳300236 SZ、雅克科技002409 SZ、江化微603078 SH、江丰电子300666 SZ、金宏气体688106 SH、华特气体688268 SH、强力新材300429 SZ、清温光电688138 8889、飞凯材料300398 SZ、艾森股份688720 SH、晶瑞电材300655 SZ、中船特气688146 SH、中巨芯688549 SH、怡达股份300721 SZ、格林达603931 8H、安集科技688019 SH [2] 封装材料 - 文章列举了多家封装材料公司 包括ME RE EN PA BE、科容斯、EPS 伊帕思、华清电子材料、CHC中江科易、新菲新材料、陶陶科技、伊帕恩、华清电子、中江科易、TECHINNO 200 100 100、AMT、十周日记、本诺电子、泰吉诺、胶感半导体、奥芯半导体、德汇电子、海古德、CHACCESS M亚半导体、TL 和美精艺、AaltoSemi、心水丰导体、UCI tea、珠海越亚、和美精艺、芯爱科技、成年子、厦门钜瓷、AKM MEADVIL、USI it WHE 110、RIVERGATE、를 들、以及元、博赢金钻、安捷利美维、礼鼎半导体、浩远科技、立德半导体、玖凌光宇、博志金钻、KINWONG 是旺电子、胜宏科技、BOMIN 博配、兴森科技、中京电子、DHHHCK、景旺电子、博敏电子、华海城科 [2] - 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