芯片龙头ETF市场表现 - 12月9日芯片龙头ETF开盘下跌0.38% 报价为1.046元 [1] - 该ETF自2021年8月19日成立以来总回报为5.16% 但近一个月回报为负2.03% [1] 芯片龙头ETF持仓股表现 - 重仓股普遍下跌 其中寒武纪开盘跌幅最大为3.02% 芯原股份跌2.06% 中芯国际跌1.38% 中微公司跌1.47% 海光信息跌1.33% [1] - 部分个股表现相对抗跌 澜起科技与豪威集团微涨0.02% 北方华创与长电科技跌幅较小分别为0.43% [1] 芯片龙头ETF产品信息 - 该ETF的业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率 [1] - 基金管理人为富国基金管理有限公司 基金经理为张圣贤 [1]

涉及的行业与公司 * 行业：中国半导体设备行业 [2] * 公司：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、中科飞测、金海通 [6][41] 核心观点与论据 * **中国晶圆厂设备支出展望**：预计2025-2027年中国WFE支出将持续增长，2025年支出上调至401亿美元，2026/27年分别上调至440亿/445亿美元，对应同比增长8.2%/9.9%/1.1% [9] 市场普遍认为2026年支出将下降的观点过于保守 [11] * **需求驱动因素**： * **先进逻辑与存储扩产**：先进逻辑产能扩张预计从2025年的4-5万片/月增至2026年的6-8万片/月 [11] 存储方面，长鑫存储和长江存储的合计WFE资本支出预计在2026年增长64%至90亿美元 [3] * **进口数据佐证**：作为领先指标，2025年前10个月上海和广东的光刻机进口额同比分别增长46%和66% [3] 同期中国半导体生产设备进口额恢复同比增长 [18] * **成熟制程满载**：中芯国际和华虹半导体等成熟制程产线利用率高企，并因供应紧张而提高晶圆价格 [20] * **政策支持**：中国第十四个五年规划将支持WFE支出在未来五年保持可持续性 [3] * **本土化进展**：氧化/快速热处理设备及物理气相沉积设备的进口占比持续下降，表明本土化取得扎实进展 [29] 北方华创是本土物理气相沉积和氧化炉设备的领导者 [29] * **公司业绩与增长**：主要中国WFE公司2025年第三季度合计营收达179亿元人民币，同比增长39% [34] 覆盖的三家WFE供应商合计营收预计在2025-2027年分别增长44%/41%/32%，增速超过中国WFE整体需求，表明份额持续提升 [49] * **估值与市场表现**：中国WFE指数价格自10月初高点已回调9% [39] 覆盖的中国WFE公司平均2026年预期市盈率为38倍，对应2026-2028年32%的每股收益复合年增长率，估值具有吸引力 [39] 其2026-2028年净利润复合年增长率预计为32%，显著高于全球同行的8% [46] 重点公司分析 * **北方华创**： * **核心观点**：被新增为关键买入标的，是主要受益者 [2] 市场低估了其在3D NAND产能扩张中的份额增长潜力，以及其在先进逻辑扩产中的需求 [42] * **竞争优势**：在高深宽比电容耦合等离子体刻蚀方面进展超预期 [4] 产品组合更广，其可服务市场覆盖刻蚀、沉积、炉管、清洗，约占WFE总支出的50%，而同行仅专注于单一细分领域 [42] * **财务预测**：2026/27年每股收益预测较市场共识高出5%/13% [43] 2027年每股收益预测上调7% [5] 预计2026-2028年每股收益复合年增长率为30% [50] * **目标价与评级**：目标价从545.50元人民币上调至587.50元人民币，评级为买入 [55] * **中微公司**： * **核心观点**：市场担忧其2025/26年盈利能力，但高研发投入为长期增长铺平道路 [44] * **财务预测**：2027年每股收益预测上调2% [5] * **目标价与评级**：目标价从351.50元人民币微调至352.50元人民币，评级为买入 [60] * **盛美上海**： * **核心观点**：市场担忧清洗领域竞争加剧，但公司在高端清洗工具方面取得扎实进展，预计将抢占日本同行的份额 [45] 9月向主要逻辑客户交付了首台KrF涂胶显影设备 [45] * **财务预测**：2027年每股收益预测上调2% [5] * **目标价与评级**：维持222.00元人民币目标价和买入评级 [64] 风险提示 * **行业下行风险**：宏观经济和终端需求差于预期、地缘政治紧张局势加剧及限制延长、半导体下行周期长于预期、中国晶圆厂暂停项目并削减资本支出超出预期、研发进展慢于预期 [78] * **行业上行风险**：终端需求复苏快于预期、地缘政治紧张局势缓解及限制取消、半导体行业下行周期短于预期、中国晶圆厂资本支出计划比预期更激进、中国WFE供应商取得技术突破导致市场份额大幅提升 [79] * **北方华创特定风险**：地缘政治紧张局势加剧及限制扩大、中国WFE需求弱于预期、竞争加剧导致在刻蚀、沉积和清洗业务中市场份额流失 [75] * **中微公司特定风险**：地缘政治紧张局势加剧及限制扩大、中国WFE需求弱于预期、竞争加剧导致刻蚀市场份额流失、新产品开发时间长于预期、关键管理和研发领导离职 [76] * **盛美上海特定风险**：地缘政治紧张局势加剧及限制延长、中国WFE需求弱于预期、竞争加剧导致清洗设备市场份额流失、新产品开发时间长于预期 [77]

行业与公司 * 涉及的行业为中国互联网与人工智能（AI）行业，具体包括AI模型、云服务、AI芯片与服务器、AI智能体平台及SaaS开发商等细分领域[1] * 报告由摩根大通证券（中国）有限公司发布，分析师团队包括姚橙、陈祺、冯令天、徐文韬[4] * 报告明确覆盖并给出投资评级的公司包括：阿里巴巴、腾讯、百度、中微公司、北方华创、华勤技术、浪潮信息[1][32] 核心事件：DeepSeek V3.2发布 * DeepSeek于近期发布了DeepSeek-V3.2和V3.2-Speciale模型，作为2025年9月29日发布的实验性V3.2-Exp模型的后续产品[2] * V3.2模型保留了V3.1-Terminus的混合专家（MoE）架构主体，但引入了DeepSeek稀疏注意力机制（DSA），这是唯一的架构变动[2] * 模型被定位为“为Agent（智能体）构建的推理优先模型”，集成了“思考+工具调用”，思维链和工具调用可在单一轨迹中交错[2] * 模型在大约1,800个合成智能体环境和大约8.5万个复杂指令上进行了训练[2] * Speciale版本放宽了长度和计算限制，在多个推理基准上媲美Gemini 3.0 Pro和GPT-5级系统[2] 性能与效率提升 * DSA机制将长序列的计算复杂度从平方级（O(L²)）降至准线性级（O(L·k)）[3][24] * 当处理长度为128k tokens时，对比V3.1-Terminus，V3.2推理速度提升2-3倍，GPU内存占用减少约30-40%[3][24] * DeepSeek V3.2的Artificial Analysis智能指数从V3.1的大约54提高到约66，智能水平提升22%[17] * 在H800等加速器上，每个token的长上下文成本约降低50%[24] 定价冲击与成本效益 * DeepSeek V3.2实现了API结构性降价，每百万tokens的输入/输出价格分别降至0.28美元/0.42美元[3][19] * 对比V3.1 Reasoning（输入0.42美元/输出1.34美元），输入成本降低33%，输出成本降低69%[3][19] * 对比更早的R1模型（输入1.35美元/输出4.00美元），降价幅度更大[3][19] * 部分工作负载的长上下文推理成本降低了6-10倍[3][19] * 报告将此称为中国AI市场的第二波“DeepSeek冲击”，即以国内适中的价格获得接近前沿模型的开源推理能力[1][3][20] 对中国AI生态的受益者分析 云运营商 * 提供模型即服务（MaaS）的云运营商是直接受益者，例如阿里云、腾讯云和百度智能云[13] * 云供应商可以提高AI工作负载的利润率（价格相同、成本下降），或通过降价推动MaaS普及率[13] * V3.2已迅速在国内云端部署，华为云和Ascend实现了Day-0支持，寒武纪、海光、优刻得等也已集成或优化[13] * 阿里云明确指出其集成的V3.2-Exp处理长文本的成本比V3.1低[13] 国内芯片与服务器制造商 * 主要受益者包括国内芯片制造商，其次是国内GPU/服务器厂商[14] * V3.2-Exp是率先在首日便针对非CUDA生态（包括华为CANN堆栈和Ascend硬件、寒武纪vLLM-MLU、海光DTK）进行优化的国产主流前沿模型之一[1][14] * 这表明GPT-5级开源模型可以在国产加速器上高效运行，降低了中国AI买家的潜在执行风险，并可能带动增量需求[14] AI智能体平台与垂直SaaS开发商 * 对于智能体SaaS和垂直AI开发商，V3.2可以在大幅降低可变成本的情况下，提供更高智能、更长记忆引擎，改善单位经济效益[16] * V3.2的“思考+工具调用”和128k-token上下文能力面向AI助理、开发者智能体和垂直行业（编码、法律、金融、医疗保健）助理的工作流程[16] * Hugging Face和ModelScope上提供的宽松式许可开放权重模型，降低了独立SaaS构建者微调或自托管的门槛[16] 行业竞争格局与定价趋势 * DeepSeek V3.2是前沿大语言模型API的“价格颠覆者”，其定价明显低于其他具有类似智能水平的模型，将对竞争对手的token价格造成下行压力[26] * 对比中美大语言模型API，中国模型（如DeepSeek V3.2、Kimi K2 Thinking等）处于“最具吸引力”价值象限，每百万token价格低于2美元，尤其在输出方面成本效益显著[27] * 美国旗舰闭源模型（如GPT-5.1、Claude Opus 4.5等）占据更高的价格带，智能水平略胜一筹，但成本溢价明显[27] * 美国生态在绝对峰值性能上领先，但中国API在性价比方面竞争激烈，为大规模部署提供了更优的价值主张[27] 模型代际对比（V3.2 vs V3.1） * **架构与效率**：V3.1使用标准的密集多头潜在注意力（MLA）；V3.2引入DSA，在长上下文下大幅降低计算复杂度和成本[24] * **能力定位**：V3.1是强大的混合“思考”模型，聚焦一般聊天和稳定性；V3.2是以推理为先的智能体级引擎，针对智能体行为深度训练[21][24] * **硬件生态**：V3.1主要针对英伟达CUDA优化；V3.2为华为Ascend、寒武纪、海光提供了Day-0支持，标志着明确转向国产硬件自主[24]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为“推荐”，并维持该评级 [2][3][53] 报告核心观点 - 伴随三季报完成披露，市场风险偏好有望提升，建议兼顾科技成长与顺周期，配置具备业绩支撑的板块及个股 [3][53] - 科技成长方向关注：人形机器人、PCB设备、半导体设备等 [3][53] - 顺周期方向关注：工程机械、通用设备复苏等 [3][53] 周市场表现 - 上周（2025.12.01-2025.12.05）机械设备行业上涨2.9%，在31个一级行业中排名第2位 [3][14][53] - 子板块周涨跌幅：工程机械（+6%）、专用设备（+3.45%）、自动化设备（+2.43%）、通用设备（+2.19%）、轨交设备（-0.82%） [3][14][53] - 重点覆盖个股中，涨幅前五的公司为杰瑞股份（+26.4%）、冰山冷热（+22.93%）、昊志机电（+17.85%）、耐普矿机（+15.19%）、日发精机（+12.01%），主要与燃气轮机、冰雪经济及机器人相关 [14] 行业关键数据 - **宏观与制造业数据**：截至2025年11月，制造业PMI为49.2%，环比+0.2pct；新订单PMI为49.2%，环比+0.4pct；生产PMI为50.0%，环比+0.3pct [16][19] - **投资数据**：截至2025年10月，固定资产投资完成额累计同比下降1.7%，其中制造业投资同比增加2.7%，基建投资同比增加1.51%，房地产投资同比下降14.9% [19] - **库存与价格**：截至2025年10月，工业企业产成品存货68200亿元，同比增加3.7%；全部工业品PPI同比下降2.1%，环比+0.1% [19] - **机床产量**：2025年10月，金属切削机床产量6.9万台，同比增加6.2%，连续十六个月正增长；金属成形机床产量1.4万台，同比持平 [23] - **工业机器人产量**：2025年10月，我国工业机器人产量57858台，同比增加17.9% [28] - **叉车销量**：2025年10月，我国叉车销量114250台，同比增加15.89% [28] - **智能手机出货**：2025年9月，我国智能手机出货2561.7万部，同比增长8%；2025年第三季度全球智能手机出货319.3百万部，同比增加2.6%，连续九个季度同比正增长 [30] - **挖掘机产销量**：2025年10月，我国共生产挖掘机30880台，同比增长13% [33]；2025年11月，共销售挖掘机20027台，同比增长13.9% [33][44] - **挖掘机出口**：2025年11月，我国挖机出口10185台，同比增长18.8% [36][44] - **房地产与地方债**：2025年10月，我国房地产新开工面积累计49061万平方米，同比下降19.8% [37]；2025年9月地方政府专项债当月发行6359亿元，1-9月累计发行64900亿元，同比增长29.27% [37] 行业要闻与投资机会 半导体设备 - 全球算力竞争激烈，国内GPU企业摩尔线程、沐曦密集推进上市融资，国际巨头亚马逊发布3nm自研AI芯片Trainium3，计算性能最高提升4.4倍 [3][43] - 竞争核心是高尖端制造产能，催生对光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心半导体制造设备的持续高强度需求 [3][54] - 外部技术限制加码（如荷兰光刻机出口新规延伸至DUV设备），使半导体产业链自主可控从可选变为必选，中国半导体设备行业迎来历史性发展窗口 [3][54] - 建议关注新莱应材、至纯科技、路维光电、北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科等 [3][54] 人形机器人 - 特斯拉Optimus实现“跑步”突破，展示了运动控制算法、实时感知与决策等核心系统能力 [3][50][55] - 特斯拉明确Optimus V3版本将于2026年量产，并规划了分阶段提升至1亿台/年的产能路线 [48][49] - 国内智元机器人、银河通用机器人相继完成股份制改造，银河通用累计融资超24亿元，产业成熟度提升，资本周期启动 [3][49][50] - 小鹏汽车发布人形机器人IRON，计划于2026年底量产 [49] - 优必选人形机器人再获1.43亿元订单，2025年全年订单总金额已达13亿元 [50] - 机器人板块近期异动频率增加，预计2025年12月至2026年一季度有望迎来新一轮上涨行情 [3][55] - 建议围绕“确定性”进行交易，关注恒立液压、中大力德、华锐精密等 [3][55] 工程机械 - 2025年11月销售各类挖掘机20027台，同比增长13.9%，其中国内销量9842台（+9.11%），出口10185台（+18.8%） [4][44] - 2025年1-11月，共销售挖掘机212162台，同比增长16.7%，其中国内108187台（+18.6%），出口103975台（+14.9%） [4][44] - 内需受益于新一轮集中换新周期、雅下水电站等大型项目开工以及以工代赈政策 [4][56] - 海外“一带一路”沿线国家基础设施建设需求持续增长，带动出口，龙头企业凭借“技术升级+全球化布局”海外市占率持续提升 [4][56] - 建议关注徐工机械、三一重工、中联重科 [4][56] 通用设备（机床/工业母机） - 政策强力驱动：“十五五”规划将工业母机列为需超常规攻关的重点领域，工信部强调布局建设中试平台 [45][46][57] - 全球需求复苏信号：日本机床10月订单同比增长12.1%，实现连续17个月增长，且主要由出口驱动（同比+20.2%） [46][57] - 政策与全球需求共振，有望加速国产机床（特别是五轴联动、车铣复合等高端产品）的技术突破与产业化应用 [57] - 建议关注在核心部件具备自研能力、产品覆盖高端的龙头企业，如纽威数控、大族数控、海天精工 [57] 工业机器人 - 2025年10月，我国工业机器人产量57858台，同比增加17.9% [5][28] - 增长主要受国家“以旧换新”政策释放设备更新需求及设备更新贷款贴息政策降低企业成本驱动 [5][58] - 工业机器人企业下游影响减弱，结构调整结束，且部分企业发力人形机器人业务，行业或存在困境反转的投资机会 [5][58] - 建议关注减速器、伺服系统等高技术壁垒环节及系统集成商，个股如埃斯顿、拓斯达、绿的谐波、欧科亿 [5][58] 叉车行业 - 2025年10月28日至31日，亚洲国际物流技术与运输系统展览会召开，聚焦智能装备升级与低碳技术落地，预计对叉车板块形成有利刺激 [5][59] - 叉车行业销量数据亮眼，9月内外销同比大增，受益于2024年下半年低基数效应，预计增速具备持续性 [5][59] - 行业正迎来智能化与无人化升级，无人叉车单价高但更具经济性，渗透率提升有望增厚行业盈利 [5][59] - 行业目前整体估值不高，具备安全边际 [5][59] - 建议关注安徽合力、杭叉集团、诺力股份 [5][59] 重点上市公司信息摘要 - **巨星科技**：董事仇建平于2025年12月1日至4日累计增持股份40万股 [51] - **日发精机**：公司及子公司拟出售位于浙江新昌的工业用地使用权及房屋建筑物，交易对价合计154,935,744元 [51] - **拓荆科技**：拟与关联方共同投资芯丰精密，公司拟以不超过270,000,001元受让部分股权 [52]

报告投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [3][68] 报告核心观点 - 报告认为，中微公司作为中国领先的前道半导体装备供应商，其未来三年业绩的关键驱动力将主要来自先进逻辑及高层数3D NAND工艺演进带来的结构性需求增长，而非市场普遍关注的国产替代进程 [5] - 报告核心逻辑在于，随着逻辑制程向5nm及以下、3D NAND向200+层及多deck架构演进，刻蚀与薄膜沉积设备的单晶圆片工艺步数与可服务市场规模均将显著提升，而中微公司凭借在高深宽比刻蚀、金属栅与钨填充沉积等关键节点的技术储备与验证进展，有望成为核心受益厂商 [5][56] - 报告预计公司2025-2027年归母净利润分别为21.81亿元、31.59亿元、42.79亿元，对应同比增长35.0%、44.8%、35.5%，对应市盈率分别为78.61倍、54.28倍、40.07倍 [3][4][68] - 报告认为，尽管当前估值高于部分同业，但基于公司在先进逻辑节点刻蚀设备的持续验证以及薄膜沉积产品线进入规模化放量阶段的稀缺性，应给予一定估值溢价 [3][68] 公司概况与业务 - 中微公司是中国领先的前道半导体装备供应商，核心产品覆盖高能/低能等离子体刻蚀、MOCVD、LPCVD、ALD及EPI等关键工艺设备 [8] - 公司刻蚀设备已覆盖65nm至5nm及更先进制程，并在全球一线晶圆厂实现规模化导入 [5][8] - 公司2024年收入结构以专用设备为主，占比达86.2%，利润占比83.5%；备品备件收入占比12.8%，利润占比15.1% [16][17] - 公司股权结构以产业资本为主，前两大股东上海创业投资有限公司和巽鑫（上海）投资有限公司合计持股超过27% [11][12] - 公司持续拓展产品线，从集成电路设备向LED、MEMS、功率器件、显示面板、太阳能电池等泛半导体领域延伸，以平滑行业周期波动 [18] 财务表现与预测 - 公司收入从2020年的22.73亿元增长至2024年的90.65亿元，四年复合增长率达41.3% [22] - 2025年前三季度实现营业收入80.63亿元，同比增长46.4% [22] - 公司归母净利润从2020年的4.92亿元增长至2024年的16.16亿元，四年复合增长率34.6% [23] - 2024年归母净利润同比减少9.5%，主要因研发投入加大及缺少2023年股权处置投资收益所致 [4][23] - 2025年前三季度归母净利润达12.11亿元，同比增长32.7%，盈利能力明显修复 [23] - 报告预测公司2025-2027年营业总收入分别为121.58亿元、162.03亿元、206.31亿元，同比增长34.12%、33.27%、27.33% [4][65] - 报告预测公司毛利率将从2025年的41.83%逐步提升至2026-2027年的42.69% [4][67] 行业趋势与市场 - 全球半导体市场正处于新一轮增长期，预计将从2024年的6310亿美元增长至2026年的9750亿美元，2027-2028年有望突破万亿美元规模 [34][36] - 2025-2026年全球半导体市场增长将集中在逻辑与存储领域，逻辑市场预计2025年增长37.1%，存储市场预计2026年增长39.4% [36][38] - 全球半导体设备市场预计将从2024年的1255亿美元增长至2027年的1505亿美元，年复合增长率约11.3% [5][40] - 中国大陆半导体设备市场在晶圆厂扩产与国产替代推动下，预计将从2024年的491亿美元增长至2027年的662亿美元 [5][40] 核心技术驱动力与公司优势 - **先进制程演进驱动设备需求结构性提升**：逻辑制程从7nm向5nm及以下推进，以及3D NAND层数向200+层及多deck架构演进，使得刻蚀与沉积设备的单晶圆片工艺步数与可服务市场规模提升约1.7-2.0倍 [5][56] - **多重图案化技术增加刻蚀需求**：自20nm节点起，为突破光刻物理极限，普遍采用双重或三重图案化技术，导致刻蚀次数成倍增加 [45][47] - **三维架构成为主流**：晶体管向FinFET、GAA、CFET等三维结构演化，制造瓶颈从光刻转向沉积与刻蚀环节，相关设备投入呈倍数级抬升 [52] - **公司刻蚀技术优势**：公司已形成覆盖CCP、ICP、单/双反应台在内的共三代18种完整刻蚀机型体系，在65nm-5nm及更先进节点稳定量产，并针对超高深宽比刻蚀（如40:1掩膜刻蚀、60:1以上介质刻蚀）构建了差异化能力 [57][60] - **薄膜沉积业务成为第二增长曲线**：公司LPCVD、ALD等薄膜沉积新产品相继通过客户验证并形成批量出货，2025年前三季度该业务收入约4亿元，同比增幅超1300% [5] - **外延设备加速商业化**：硅及SiGe外延设备已陆续导入头部客户的量产验证环节 [5]

核心观点 - AI驱动全球半导体产业进入新一轮大周期，中国大陆半导体产业同步受益，叠加政策引导和进口受限，国内集成电路产业链有望实现从上游设备到下游设计的全链条自主可控 [6] - 报告看好国产半导体设备领域的投资机会，认为先进逻辑扩产需求、存储周期上行与自主可控政策将形成共振，设备环节深度受益 [8] 需求端：AI引领全新半导体产业周期 - **全球AI投资高速增长**：IDC数据显示，2024年全球人工智能（AI）IT总投资规模为3,159亿美元，预计到2029年将增至12,619亿美元，五年复合增长率（CAGR）为31.9% [14] - **生成式AI市场增长迅猛**：IDC预测全球生成式AI市场五年复合增长率或达56.3%，到2029年市场规模将达6,071亿美元，占AI市场总投资规模的48.1% [14] - **全球半导体市场持续扩张**：WSTS数据显示2024年全球半导体销售额同比增长19.7%至6,305亿美元，预计2025年将突破7,000亿美元，同比增长11.2% [18] - **AI驱动特定领域高增长**：在AI推动下，预计2030年全球半导体市场规模将突破1万亿美元，其中服务器、数据中心和存储领域的市场规模2024-2030年复合增速达到18%，领先其他领域 [18] - **数据中心资本开支催生设备需求**：LAM预计未来5年全球数据中心累计2.5万亿美元的资本开支将催生2,000亿美元的半导体设备需求 [18] - **中国智能算力规模快速增长**：IDC测算显示，2025年中国智能算力规模预计将达到1,037.3 EFLOPS，到2028年将达到2,781.9 EFLOPS，2023-2028年五年复合增长率预计为46.2%，远高于通用算力18.8%的增速 [14] 供给端：中国半导体产业链的海外依赖与自主可控 - **设计端依赖度下降**：TrendForce数据显示，2024年中国AI服务器市场外购芯片比例约63%，预计2025年会下降至约42%，而中国本土芯片供应商（如华为）占比预计将提升至40% [22] - **制造端自给率不足**：以2025年第二季度为统计窗口，中国大陆三家主要代工厂商（中芯国际、华虹集团、合肥晶合）的合计市占率约8.4%，而同期中国大陆半导体销售额全球占比为28.74%，显示出自给率不足，尤其在先进节点 [22] - **设备端国产化率低**：2025年上半年，国内主要半导体设备公司的半导体业务销售额合计约354亿元人民币，而同期中国大陆半导体设备销售额约1,513亿元人民币，综合国产化率不足25% [23] - **外围摩擦加剧**：美国政府通过限制高端算力芯片出口、限制设计公司流片、限制高端半导体设备进口以及对设备公司实施关键零部件管制等措施，遏制中国人工智能及半导体产业发展 [28][30] - **政策强力引导自主可控**：大基金三期持续“补链强链”，其子基金国投集新已投资拓荆键科；《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》将集成电路放在科技领域首位，强调全链条推动关键核心技术攻关 [29] 国产AI芯片带动本土先进逻辑扩产需求 - **中期代工需求测算**：报告测算了2028年国内智能算力、智能驾驶AI芯片和华为手机SOC芯片产生的先进逻辑（7nm及以下）代工需求，合计有望达到7.12万片/月 [32] - **智能算力芯片需求**：基于2028年国内需要500万颗等效H20算力芯片的假设，测算出其月度晶圆消耗量需求为2.1万片 [34][35] - **智能驾驶芯片需求**：基于2028年国内智能驾驶（L2+/L2++）芯片需求量为2,530万颗的假设，测算出其月度晶圆消耗量需求为4.2万片 [38][40] - **华为手机SOC芯片需求**：基于2028年华为手机销量4,750万台的假设，测算出其月度晶圆消耗量需求为0.8万片 [42][43] - **先进制程产能存在供需缺口**：截至2025年7月，国内14nm及以下的先进制程产能约为3.25万片/月，7nm及以下产能预计更少，与测算的7.12万片/月需求相比存在明显缺口 [45] - **设备投资需求可观**：按照7nm节点每万片月产能设备投资额23亿美元计算，为满足上述需求，国内至少需要89亿美元的半导体设备投资 [45] AI驱动全球存储周期，看好国产存储厂商扩产 - **存储进入新一轮涨价周期**：2024年在AI驱动下存储行业开启新一轮涨价周期，Trendforce预计2024年第四季度通用DRAM价格涨幅为18-23% [50] - **需求端结构性增长强劲**：CFM闪存预计2025-2026年，全球DRAM位元需求量增速将分别达到17-19%和20%，全球NAND位元需求量增速将分别达到18%和20% [58] - **供给端大厂控产**：国际存储大厂将重点放在制程升级和HBM产能扩充上，主动控制通用产能，TrendForce预计2026年DRAM行业资本开支增速为14%，NAND行业资本支出增速约为5% [53][55] - **国产DRAM厂商（长鑫存储）有望成为扩产主力**：在海外大厂转产释出空间的背景下，长鑫存储产能扩张较快，TrendForce预测到2025年底其月产能有望达到30万片，占据全球DRAM总产能的约15% [61][82] - **国产NAND厂商（长江存储）技术追平且扩产激进**：长江存储已实现267L 3D NAND TLC产品量产，技术处世界第一梯队，预计其产能将从2025年的15万片/月（12英寸当量）增长至2026年的20万片/月，伴随三期项目成立，有望重塑全球NAND产能格局 [68][71][82] - **历史周期显示设备股受益**：复盘2012年由智能手机驱动的存储周期，高存储收入敞口的设备公司LAM实现了144%的涨幅，跑赢行业 [72] 扩产景气与自主可控共振，半导体设备深度受益 - **全球先进产能持续扩张**：SEMI预计全球7nm及以下先进工艺产能将从2024年的每月85万片晶圆增长到2028年的143.3万片，复合年增长率约为14% [76] - **全球设备开支结构**：预计2026年逻辑/代工、DRAM、NAND领域的设备资本开支将分别达到691亿美元、233亿美元和150亿美元 [76] - **中国大陆设备市场领跑全球**：SEMI数据显示，2025年全球半导体设备市场规模预计为1,225亿美元，其中中国大陆预计为389亿美元，占比31%；预计2026至2028年间，中国大陆在300mm晶圆厂设备上的投资总额将达940亿美元，继续领先全球 [81] - **国内主要晶圆厂积极扩产**：中芯国际、华虹公司、长鑫存储、长江存储等国内主要FAB厂均有明确的先进产能扩建规划 [82] - **细分设备国产化率差异大，替代空间广阔**：以2024年收入口径测算，光刻、量测检测、涂胶显影和离子注入设备的国产化率仅为个位数，而氧化退火设备国产化率已达89.8%，刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等环节国产化率在20%-30%左右 [88]

指数与ETF表现 - 截至2025年12月8日，中证数字经济主题指数强势上涨1.58% [1] - 指数成分股中，中科星图上涨3.14%，澜起科技上涨2.96%，海光信息上涨2.87%，寒武纪、财富趋势等个股跟涨 [1] - 跟踪该指数的数字经济ETF(560800)上涨1.55% [1] - 截至2025年11月28日，中证数字经济主题指数前十大权重股合计占比54.6% [2] - 前十大权重股包括东方财富、寒武纪、中芯国际、海光信息、北方华创、中科曙光、澜起科技、兆易创新、汇川技术、中微公司 [2] - 在具体表现中，东方财富涨2.75%权重8.64%，中芯国际涨2.41%权重7.17%，寒武纪涨2.85%权重6.98%，海光信息涨2.87%权重5.91%，北方华创涨0.22%权重5.02%，澜起科技涨2.96%权重4.53%，中科曙光涨2.16%权重4.44%，汇川技术涨0.79%权重4.04%，兆易创新涨2.65%权重3.62%，中微公司跌-1.06%权重3.39% [3] 资金流向 - 据Wind数据，数字经济ETF近1月份额增长400.00万份，实现显著增长 [1] 行业前景与驱动因素 - 世界半导体贸易统计组织预计，2026年全球半导体市场规模将达到9750亿美元，实现25%以上的同比增长，逼近1万亿美元大关 [1] - 增长主要原因为AI与数据中心需求带动逻辑芯片与存储器市场持续火热 [1] - 华西证券认为，AI芯片国产化进程是长期必然趋势，当前是国产芯片发展最佳时机 [1] - 持续看好包括先进制程制造、芯片架构升级对整体国产算力水平的拉动，有望推动国产算力份额持续提升 [1] 指数与产品构成 - 中证数字经济主题指数选取涉及数字经济基础设施和数字化程度较高的应用领域上市公司证券作为指数样本 [1] - 数字经济ETF紧密跟踪中证数字经济主题指数 [1] - 该ETF场外联接基金为鹏扬中证数字经济主题ETF发起式联接A(015787)和联接C(015788) [3]

市场表现与核心事件 - 摩尔线程概念股及上游半导体设备、材料板块大幅走强，热门半导体设备ETF（561980）全天收涨3.63%，其跟踪的中证半导指数单日涨幅位居8个同类指数首位 [1] - 摩尔线程公司股票将于12月5日登陆上交所科创板，其发行价位居年内新股发行价首位水平 [1] - 另一国产GPU龙头沐曦股份确定12月5日开启申购，其战略配售名单中现国家人工智能产业投资基金 [1] 半导体设备与材料行业动态 - 2025年第三季度全球半导体设备销售额同比增长11%，达到336.6亿美元，显示增长强劲 [1] - 半导体设备ETF（561980）跟踪的中证半导指数中，“半导体设备”含量超5成，半导体设备、集成电路设计、半导体材料三行业合计占比超9成 [3] - 中证半导指数重点布局中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息等产业龙头，前十大重仓股集中度近8成，前五大集中度超5成 [3] 存储行业供需与周期分析 - 预计第四季度整体NAND Flash价格将持续上涨，各产品涨幅将落在20%—25%之间 [1] - AI成为存储未来需求核心驱动力，数据中心对HBM、大容量DDR5及企业级SSD的需求快速增长 [2] - 近两年海外存储原厂资本开支较少，扩产谨慎，供给侧新增产能有限 [2] - 预计2026-2027年NAND供需缺口可能达到-14.20%、-14.25%，DRAM供需缺口或为-9.38%、-8.84%，供需将持续紧张 [2] - 存储领域“价格周期”和“技术周期”共振，有望带动存储资本开支超预期高斜率增长 [2] - 存储器是半导体中仅次于逻辑的第二大细分市场，其历史表现与整个半导体周期走势一致，但波动性大于整个行业 [2] - 随着AI驱动需求提升，行业可能正走在新一轮存储大周期的起点 [3] 指数表现与市场弹性 - 截至12月4日，中证半导指数2025年年内涨幅为54%，区间最大上涨超80%，在中华半导体芯片、国证芯片、芯片产业等主流半导体指数中位列第一 [3]

市场整体表现 - 12月4日沪指下跌0.06% [1] - 申万一级行业中，9个行业上涨，涨幅居前的为机械设备（+0.90%）和电子（+0.78%） [1] - 跌幅居前的行业为综合（-2.11%）和美容护理（-1.89%） [1] - 两市主力资金全天净流出243.04亿元 [1] 行业资金流向 - 主力资金净流入的行业有5个，净流入规模居首的是机械设备行业，净流入29.11亿元，该行业上涨0.90% [1] - 家用电器行业主力资金净流入24.44亿元，日涨幅0.21% [1] - 主力资金净流出的行业有26个，净流出规模居首的是电力设备行业，净流出41.14亿元 [1] - 电子行业尽管上涨0.78%，但主力资金净流出38.66亿元，净流出规模位列第二 [1] - 有色金属、食品饮料、基础化工等行业主力资金净流出也较多 [1] 电子行业个股表现 - 电子行业共471只个股，181只上涨，4只涨停，282只下跌 [2] - 该行业有138只个股获得主力资金净流入 [2] 电子行业资金流入个股 - 资金净流入超亿元的个股有12只 [2] - 净流入资金居首的是寒武纪-U，净流入6.31亿元，股价上涨2.75% [2] - 长川科技净流入5.23亿元，股价上涨6.96% [2] - 胜宏科技净流入4.79亿元，股价上涨2.19% [2] - 其他净流入显著的个股包括：和而泰（净流入3.26亿元，涨停）、中芯国际（净流入3.09亿元，+2.79%）、中微公司（净流入2.94亿元，+4.23%）等 [2] 电子行业资金流出个股 - 资金净流出超亿元的个股有23只 [2] - 净流出资金居前的是香农芯创，净流出7.59亿元，股价下跌3.56% [2][3] - 华映科技净流出4.47亿元，股价下跌2.76% [2][3] - 江波龙净流出3.15亿元，股价下跌1.30% [2][3] - 其他净流出显著的个股包括：京东方A（净流出2.57亿元，+0.50%）、晶瑞电材（净流出2.30亿元，-4.55%）、TCL科技（净流出1.98亿元，+0.46%）等 [3]

科创板整体股价表现 - 以最新收盘价计算，科创板平均股价为38.94元 [1] - 科创板股今日上涨231只，下跌349只 [1] - 收盘价超过100元的有65只，股价在50元至100元之间的有131只，股价在30元至50元的有149只 [1] 高价股（百元股）市场表现 - 科创板百元股今日平均上涨1.12%，其中上涨41只，下跌22只 [1] - 涨幅居前的有中科蓝讯（上涨8.90%）、华虹公司（上涨6.07%）、拓荆科技（上涨6.00%） [1][4] - 跌幅居前的有开普云（下跌3.29%）、佰维存储（下跌2.66%）、极米科技（下跌2.62%） [1][4] 高价股（百元股）估值与行业分布 - 科创板百元股最新收盘价相对发行价平均溢价503.08% [1] - 溢价幅度居前的有上纬新材（4217.73%）、寒武纪-U（2026.11%）、安集科技（1517.30%） [1] - 按申万一级行业分类，百元股集中在电子（34只）、医药生物（9只）、计算机（8只）行业 [1] 资金流向与融资融券 - 科创板百元股今日主力资金合计净流入11.82亿元 [2] - 净流入资金居前的有寒武纪-U（净流入63075.65万元）、中芯国际（净流入30948.48万元）、中微公司（净流入29437.66万元） [2] - 净流出资金居前的有佰维存储（净流出19697.46万元）、腾景科技（净流出17667.40万元）、德科立（净流出12736.41万元） [2] - 百元股最新（12月3日）融资余额合计919.88亿元，融资余额居前的有寒武纪-U（150.75亿元）、中芯国际（131.77亿元）、海光信息（80.07亿元） [2] - 最新融券余额合计为4.04亿元，融券余额居前的有海光信息（0.44亿元）、寒武纪-U（0.39亿元）、芯原股份（0.26亿元） [2] 代表性高价股详情 - 收盘价最高的是寒武纪-U，报收1369.00元，上涨2.75% [1] - 其他高价股包括源杰科技（578.78元，上涨5.03%）、国盾量子（443.90元，上涨1.84%）、百利天恒（365.03元，上涨0.92%） [1][2] - 部分高价股如茂莱光学（331.30元，下跌1.25%）、金山办公（301.19元，下跌0.76%）出现下跌 [2]