股价表现 - 长川科技股价上涨超过7%并续创历史新高 [1] - 英集芯 盛美上海 京仪装备 正帆科技 中微公司等公司股价跟随上涨 [1] 市场动态 - 半导体设备及芯片设计板块出现集体上涨行情 [1] 公司表现 - 长川科技成为本轮上涨行情的领涨标的 [1] - 多家产业链相关公司呈现跟涨态势 [1]

指数及市场表现 - 中证新华社民族品牌工程指数上周上涨1.10%至2019.88点 [1] - 上证指数上周上涨0.21% 深证成指上涨1.06% 创业板指上涨1.96% 沪深300指数上涨1.07% [1] - 下半年以来中际旭创累计上涨183.63%位居涨幅榜首 阳光电源累计上涨132.40% 科沃斯累计上涨82.81% [2] 成分股表现 - 沪硅产业上周上涨19.75%位列涨幅榜首 安集科技上涨19.05% 信立泰上涨15.81% [1] - 阳光电源与中微公司上周涨幅均超14% 北方华创涨逾12% 澜起科技与华润微涨逾10% [1] - 中芯国际上周上涨9.01% 亿纬锂能上涨8.21% 海信家电与芒果超媒涨逾7% [1] - 下半年以来亿纬锂能 芒果超媒 澜起科技累计涨幅均超60% [2] - 中微公司 宁德时代 兆易创新 中芯国际下半年累计涨幅均超50% [2] - 药明康德 安集科技下半年累计涨幅超40% 北方华创等7只成分股涨幅超30% [2] 行业配置与轮动 - 新消费 创新药 科技 高股息板块呈现轮动上涨格局 [3] - 投资者重点关注游戏 储能 科技板块的个股机会 [3] - 投资组合近期降低科技股占比 加仓制造业板块 [3] - 当前配置以科技 有色金属 制造业 创新药为主 [3] 机构观点 - 市场交投情绪回落主要受长假避险需求影响 [2] - 宏观叙事和流动性驱动未发生重大变化 市场整体保持强势 [1][2] - 对中期A股市场持偏乐观观点 预计各个板块都有机会 [1][2] - 中国资产依然值得深度挖掘 优质标的波动带来买入机会 [2]

存储板块扩产对半导体设备行业有何影响？ 存储板块扩产对半导体设备行业产生了显著影响。9 月以来，由于存储降价、 长存三期成立规划扩产、长鑫预计年底上市以及长存预计明年上市等因素，推 动了存储厂商的扩产信心和大规模扩展周期。中微公司、拓荆科技和华海清科 在存储厂商中的市场份额较大，因此受益明显。例如，中微公司的涨幅达 30%，沪电科技和华微电子均为 27%。 晶圆制造板块表现强劲，中芯国际和华虹在 A 股和港股均有显著涨幅， 尤其第三季度表现突出，反映行业景气度良好及需求回流。 AI 及先进制程是当前行情最大推动因素，7 纳米制程月产能一万片对应 年收入 14.4 亿美金，30%净利润即 4.2 亿美金，可给予一百二三十亿 美金市值空间，即 900 亿元人民币。 自主可控必选项：半导体制造与设备的国产化关键时刻 20250928 摘要 存储板块扩产显著推动半导体设备行业增长，尤其自 9 月以来，中微公 司、拓荆科技、华海清科等公司受益明显，板块整体涨幅达 21%，中微 公司涨幅达 30%。 DRAM 扩产受益于国产设备比例提升和扩产幅度增加，NAND 扩产主要 依赖于扩产幅度。国内存储厂商市占率提升空间巨大，N ...

行业背景与市场格局 - 美国BIS在2024年12月修订出口管制条例，针对高深宽比结构和新金属材料（如钌、钼）的尖端薄膜沉积设备实施新管控，将中国半导体产业链锁定在中低端环节 [2] - 芯片结构根本性变革重塑薄膜沉积设备市场格局，为国产厂商提供换道超车窗口 [3] - 薄膜沉积设备占芯片制造设备资本开支70%-80%，其重要性随制程先进化呈指数级增长：90nm工艺需约40道工序，3nm工艺激增至超100道工序，薄膜材料从6种增至近20种，薄膜颗粒控制要求从微米级跃升至纳米级（≤5nm） [3] - 2023年中国薄膜沉积设备市场规模达479亿元，但国产化率仍低于25% [6][7] - 中国大陆连续五年成为全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.5亿美元，占比42% [55][62] 薄膜沉积设备国产化现状 - 国内薄膜沉积设备主要厂商包括北方华创、拓荆科技、中微公司、盛美上海、微导纳米、晶盛机电 [7][58] - 其他设备国产化率：光刻机<1%、刻蚀设备>25%、量测设备<5%、清洗设备>30%、CMP设备>30%、离子注入机<10% [7][58] - 全球薄膜沉积设备市场高度垄断，应用材料、泛林集团、TEL等国际巨头占据主导地位：CVD市场CR3达70%，PVD市场应用材料占比85%，ALD市场ASMI和TEL合计占比75% [72][76] 技术演进与创新方向 - 芯片制造从2D平面走向3D立体，驱动薄膜沉积设备技术重心与市场结构变革 [9] - PVD技术通过离子化升级应对高深宽比结构，国产PVD设备已实现逻辑/存储芯片金属化制程28nm至3nm节点全覆盖，并在钨栓塞黏附层（钛离子PVD）和隔离层（氮化钛CVD）等关键工艺批量应用 [10][11] - PECVD占薄膜沉积设备市场33%，因其低温沉积（400℃ vs LPCVD 700℃）特性适配28nm以下节点介质薄膜要求 [13][87] - 专用CVD成为突破利器：HDPCVD通过"沉积-刻蚀-沉积"循环实现高深宽比（<5:1）沟槽无孔洞填充，是3D NAND层数突破关键；SACVD在次常压环境下通过臭氧/TEOS反应实现<7:1深宽比填充，是45nm以下逻辑电路制造关键 [15][16] - ALD需求受三大引擎驱动：逻辑芯片GAA结构需要沉积High-K栅介质（如HfO₂）、金属栅极（如TiN）及内侧墙Low-K介质；DRAM电容深宽比达100:1，需均匀填充ZAZ电介质叠层；3D NAND千层堆叠使ALD设备需求增长7倍以上 [19][20][22][26] - 国产ALD设备已在28nm产线实现High-K介质沉积，并在存储芯片钨填充、DRAM电容结构等细分领域批量应用 [24] 国产厂商发展策略 - 采用差异化切入策略：在巨头垄断的通用型PECVD市场，从3D NAND所需HDPCVD、SACVD等专用设备切入；在逻辑芯片金属栅极竞争红海，聚焦存储芯片钨沉积应用 [25] - 技术卡位下一代工艺节点：提前布局PEALD和Thermal ALD，在GAA、3D DRAM等新兴结构研发中与晶圆厂共同开发工艺 [27] - 平台化延伸提升客户粘性：从单一PVD或CVD设备向PVD/CVD/ALD/外延/电镀全产品线扩展，提供一站式解决方案 [27] - 产业链协同创新：设备厂商与上游材料、零部件企业（靶材、前驱体、射频电源）联合攻关，实现整体解决方案性能提升 [27] 投资逻辑与关键赛道 - 投资核心逻辑是寻找能在特定先进工艺窗口实现闭环而不仅是单机替代的公司 [28] - 关键赛道包括：ALD集成商（具备PEALD与Thermal ALD双线能力并能提供工艺配方）、专用CVD专家（在HDPCVD、FCVD等填充工艺具有know-how积累）、前驱体与材料伙伴（共同开发新型High-K材料、金属有机前驱体） [29][30][31] - 延伸投资机会：量测与过程控制设备（晶圆缺陷检测、薄膜量测）、集成式解决方案（沉积+刻蚀+退火多工艺集成）、技术可迁移性（从光伏、显示、功率器件向集成电路迁移） [32] - 核心零部件卡脖子环节：等离子体源/射频电源（技术壁垒极高）、真空系统与部件、精密陶瓷件（静电吸盘、气体分配盘） [34][35][36] - 零部件投资视角：验证壁垒形成护城河、平台型零部件公司（横跨沉积/刻蚀/离子注入等多类设备）、材料-部件一体化公司（掌握特种陶瓷材料到精密加工全流程） [36][37] 产能与需求增长驱动 - 全球晶圆厂产能稳步增长，25Q1产能达4270万片/季度（约当12英寸），半导体Capex在24Q3反弹后预计25Q1同比增长16%，其中WFE季度支出达260亿美元 [51][62] - 2018-2025年全球新建晶圆厂项目171座，中国大陆占74座（43%），其中53座为12英寸项目 [68] - 以中芯国际产线为例，薄膜沉积设备数量占比约20%，12寸产线占比更高（23.74%） [66][67][69] - 工艺进步驱动设备需求：3D NAND层数从128层向1000+层迈进，薄膜沉积设备占产线资本开支比例从2D时代18%增长至3D时代26% [81][86]

大宗交易概况 - 9月26日大宗交易平台共发生6笔成交 合计成交量92.00万股 成交金额2.44亿元 成交价格均为264.96元 相对当日收盘价折价8.63% [2] - 近3个月内累计发生34笔大宗交易 合计成交金额达10.02亿元 [3] 机构参与情况 - 机构专用席位出现在3笔交易的买方或卖方营业部中 合计成交金额2.17亿元 净买入2.17亿元 [2] - 主要卖方营业部为中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部 涉及全部6笔交易 [4] 股价与资金表现 - 当日收盘价290.00元 上涨0.69% 日换手率3.56% 成交额65.75亿元 [3] - 近5日股价累计上涨14.17% 资金合计净流入10.96亿元 其中主力资金单日净流入2.80亿元 [3] 融资交易动态 - 最新融资余额38.51亿元 近5日增加6.63亿元 增幅达20.78% [4] 机构评级与目标价 - 近5日共有2家机构给予评级 交银国际证券9月23日研报预计公司目标价为280.00元 [4]

科创板大宗交易概况 - 17只科创板股票发生大宗交易 合计成交40笔 成交量2353.27万股 成交金额6.96亿元 [1] - 中微公司成交金额最高 达2.44亿元 涉及6笔交易 成交量92万股 [1] - 海光信息和合合信息成交金额分别为1.27亿元和1.00亿元 [1] 个股折溢价情况 - 折价率最高为燕麦科技19.74% 博众精工17.28% 万德斯15.46% [1] - 航天宏图出现溢价交易 溢价率达9.14% [1] - 寒武纪和博瑞医药大宗交易价格与收盘价持平 [2][3] 股价表现与资金流向 - 科创50指数当日下跌1.60% 大宗交易个股平均下跌1.07% [1] - 品茗科技上涨20.00% 复洁环保上涨10.01% 和辉光电上涨2.45% [1] - 中微公司获主力资金净流入2.80亿元 寒武纪净流入7070.38万元 [2] - 海光信息净流出7.15亿元 博瑞医药净流出4.21亿元 合合信息净流出2.96亿元 [2] 机构参与情况 - 机构参与14笔交易 涉及5只个股 [2] - 机构买入金额前三为中微公司2.17亿元 海光信息1.27亿元 合合信息1.00亿元 [2] - 和辉光电成交量最大 达1810万股 成交金额4936.70万元 [2]

核心观点 - A股半导体板块9月上涨11% 供应链调研显示行业前景分化 制造与封装测试端乐观 设计端谨慎 但整体看好本土AI驱动的长期机遇[1][2] - 产能利用率在AI需求带动下预计2025年四季度进一步上升 存储产品价格上涨 成熟逻辑产品面临降价压力[3][4] - 国内WFE需求韧性显现 8月进口同比增长12% 年初迄今累计增长3% 中微公司订单同比增长40%以上 高端领域订单占比超80%[5][6] - 终端需求分化 智能手机需求停滞引发价格竞争 AIoT新兴应用如运动相机和AIAR眼镜需求快速增长 豪威集团受益[7][8] - 本土AI芯片国产化是长期驱动因素 2026年本土AI芯片供应商及产能增加 利好AI芯片赋能企业[9] - 板块估值预计上调 AI赋能者弹性更大 核心推荐中微公司 豪威集团 闻泰科技[10] 产能利用率与价格趋势 - 2025年四季度半导体行业产能利用率在AI需求带动下进一步上升[3] - 存储产品平均售价预计上涨 NOR闪存稳定 SLC NAND温和 DRAM涨幅激进[4] - 成熟逻辑产品如MCU和CMOS图像传感器可能面临降价压力[4] - 模拟产品价格预计保持稳定[4] 国内WFE需求 - 中国8月WFE进口同比增长12% 年初迄今累计增长3%[5] - 中微公司订单同比增长40%以上 预计2026年转化为收入 高端领域订单占比超80%[6] - 中微公司在NAND客户产能扩张中市场份额领先 巩固蚀刻和薄膜沉积设备地位[6] - ICP设备贡献增大 沉积设备业务放量超预期 推动潜在市场规模快速增长[6] 终端需求 - 2025年四季度旗舰智能手机集中发布 但安卓智能手机需求前景一般 引发零部件价格竞争[7] - 运动相机和AIAR眼镜等AIoT新兴应用需求快速增长 高ASP和高利润率提升豪威集团销售额和盈利能力[8] 本土AI赋能 - AI芯片国产化是中国半导体供应链长期驱动因素 2026年本土AI芯片供应商及产能增加[9] - 中微公司受益先进制程设备需求提升[9] - 伟测科技受益AI芯片测试需求放量[9] - 甬砂电子受益2.5D/3D封装技术落地[9] - 长川科技受益存储和AI芯片测试双驱动[9] 估值与推荐 - 中国半导体板块整体估值预计上调 AI赋能者弹性更大[10] - 中微公司当前股价290.50元 评级增持 WFE子板块龙头 AI和存储需求双驱动[10] - 豪威集团当前股价148.60元 评级增持 新兴AIoT应用打开CMOS传感器增长空间[10] - 闻泰科技当前股价48.72元 评级增持 估值具备吸引力 业务基本面稳健[10] 调研企业 - 调研覆盖12家半导体企业 涵盖设计 制造 封装测试 设备等核心环节[11][12] - 恒玄科技专注低功耗技术 覆盖可穿戴设备和AIoT[11] - 晶晨股份专注机顶盒 智能电视 多媒体 汽车和AIoT[11] - 南芯科技涵盖充电管理IC DC-DC芯片 AC-DC芯片 BMS芯片等[11] - 中微公司专注前端工艺 包括蚀刻和薄膜沉积[11] - 豪威集团覆盖智能手机 汽车 安防 AIoT等[11] - 东芯股份专注于SLC NAND和NOR闪存[11] - 伟测科技涵盖晶圆测试 最终测试 Burn-in测试 SLT等[11] - 华虹公司是领先的特色工艺技术平台代工厂[12] - 晶丰明源涵盖LED照明驱动芯片 DC-DC芯片 AC-DC芯片 微控制单元等[12] - 甬砂电子涵盖QFN/DFN 扇入 扇出 WLCSP 2.5D/3D封装等[12] - 长川科技主营分选机和测试设备[12] - 联芸科技专攻NAND闪存存储控制器[12]

大宗交易概况 - 9月26日A股大宗交易总成交金额达32.19亿元 涉及73只个股 [1] - 浦发银行成交额最高为7.82亿元 其次为光启技术2.73亿元和中微公司2.44亿元 [1] 成交价格分布 - 10只股票平价成交 7只股票溢价成交 56只股票折价成交 [1] - 东方财富溢价率最高达15.08% 航天宏图9.14%和太平鸟7.37%位列其后 [1] - 浩通科技折价率最高为21.24% 雪浪环境20.39%和燕麦科技19.74%紧随其后 [1] 机构买入活动 - 机构专用席位买入宁德时代2.24亿元 中微公司2.17亿元 海光信息1.27亿元 [1] - 机构买入紫金矿业1.1亿元 合合信息1.0亿元 盛达资源6215.63万元 [1] - 晋控电力获机构买入6013.4万元 东鹏控股3118.36万元 英利汽车1963.45万元 [1] 机构卖出活动 - 机构专用席位卖出宁德时代1.87亿元 晋控电力1.01亿元 [2] - 机构卖出金开新能3729万元 赣锋锂业1410.5万元 [2]

市场整体表现 - 沪指9月26日下跌0.65% [1] - 申万行业中有10个行业上涨 涨幅居前为石油石化(1.17%)和环保(0.38%) [1] - 跌幅居前行业为计算机(-3.26%)和电子(-2.75%) 电子行业位居跌幅榜第二 [1] - 两市主力资金全天净流出835.79亿元 [1] 行业资金流向 - 5个行业主力资金净流入 汽车行业净流入规模居首(8.82亿元) 行业下跌0.56% [1] - 银行行业净流入5.66亿元 日涨幅0.08% [1] - 26个行业主力资金净流出 电子行业净流出规模居首(298.36亿元) [1] - 计算机行业净流出138.07亿元 机械设备、电力设备、医药生物等行业净流出较多 [1] 电子行业个股表现 - 电子行业467只个股中67只上涨 2只涨停 398只下跌 1只跌停 [2] - 123只个股资金净流入 10只净流入超亿元 [2] - 晶合集成净流入3.76亿元 涨幅16.63% 换手率13.53% [2] - 中微公司净流入2.80亿元 涨幅0.69% [2] - 华虹公司净流入2.70亿元 涨幅5.96% [2] - 70只个股资金净流出超亿元 [2] - 立讯精密净流出22.60亿元 跌幅6.53% [4] - 胜宏科技净流出21.21亿元 跌幅4.68% [4] - 工业富联净流出21.12亿元 跌幅5.24% [4] - 领益智造净流出11.54亿元 跌幅7.60% [4] - 东山精密净流出11.18亿元 跌幅7.44% [4]

行业景气度与市场表现 - 2025年第二季度全球半导体设备公司总收入同比增长24% 预计2025年全年全球半导体设备企业收入同比增长12% [1] - AI芯片对计算性能和功耗的高要求大幅提高芯片设计和制造的复杂性 带动高性能SoC测试机和存储测试机需求显著增长 [1] - HBM技术成为AI计算标配 COWOS封装技术成为GPU与HBM高速互联的关键支撑 先进封装设备需求迎来高速增长 [1] - 海外半导体设备市场受AI相关投资驱动实现高增 市场规模同比增长40% 其中测试机、封装设备等后道设备增长尤为显著 [1] - 2025年上半年中国半导体设备市场规模同比微降1% 但国内半导体设备国产化率同比增加6个百分点至21% [1] 企业业绩分化与财务表现 - 2025年上半年九家前道设备企业均实现营收增长 但精测电子、芯源微、拓荆科技出现增收不增利现象 归母净利润同比大幅下滑 [2] - 北方华创2025年上半年营业收入161.42亿元 同比增长29.51% 归母净利润32.08亿元 同比增长14.97% [2] - 中微公司2025年上半年营业收入49.61亿元 同比增长45.88% 归母净利润7.06亿元 同比增长54.62% [2] - 华峰测控2025年上半年营业收入5.34亿元 同比增长40.99% 归母净利润1.96亿元 同比增长74.04% [2] - 长川科技2025年上半年营业收入21.47亿元 同比增长41.80% 归母净利润4.27亿元 同比增长94.73% [2] 龙头企业季度表现与产品结构 - 2025年第二季度北方华创营收同比增长22.5% 但归母净利润同比下降1.6% 出现增收不增利现象 [3] - 2025年第二季度中微公司营收同比增长51.3% 归母净利润同比增长46.8% 实现同步高增长 [3] - 中微公司等离子刻蚀设备上半年实现营收37.81亿元 同比增长约40% 贡献公司75%以上营收 [3] - CCP刻蚀设备累计装机超4500台 同比增加超900台 其中Primo HD-RIE累计装机超过120个反应台 Primo UD-RIE累计装机接近200个反应台 [3] - ICP设备已在50多个客户生产线上大规模量产 累计装机量超过1200个反应台 未来将继续验证更多刻蚀工艺 [3] 技术研发与新产品进展 - 中微公司规划近40种导体薄膜沉积设备开发 预计未来三到五年逐步落地 其中9种设备已完成开发 6款实现量产运转1年 [4] - 2025年计划完成7种设备开发 上半年新产品LPCVD和ALD导体化学沉积设备销售同比增长608.2% [4] - 2025年上半年中微公司研发投入约14.92亿元 同比增加5.21亿元 增速约53.70% 研发投入占营收比例约30.07% [5] - 研发投入占比远高于科创板上市公司10%~15%的平均水平 [5] 订单与存货状况 - 截至2025年半年报 中微公司合同负债为31.7亿元 同比增长24.8% 反映在手订单充足 [5] - 同期存货为80.8亿元 同比增长19.2% 其中发出商品余额为40.3亿元 [5]