基金表现 - 科创50增强ETF（588460）9月26日开盘下跌0.81%至1.718元[1] - 基金自2022年12月1日成立以来累计回报达73.07%[1] - 近一个月回报率为15.47%[1] 重仓股表现 - 海光信息开盘跌幅最大达1.83%[1] - 中芯国际下跌1.04%[1] - 寒武纪下跌1.56%[1] - 澜起科技下跌0.73%[1] - 金山办公下跌1.11%[1] - 思特威下跌0.86%[1] - 中微公司下跌1.04%[1] - 恒玄科技下跌0.35%[1] - 华海清科下跌0.10%[1] - 九号公司微涨0.01%[1] 基金基本信息 - 业绩比较基准为上证科创板50成份指数收益率[1] - 基金管理人为鹏华基金管理有限公司[1] - 基金经理为苏俊杰[1]

科创芯片ETF市场表现 - 9月26日开盘价格2.470元 较前日下跌1.00% [1] - 近一个月回报率达18.87% 成立以来累计回报150.11% [1] - 跟踪上证科创板芯片指数收益率 由嘉实基金管理有限公司管理 [1] 成分股价格变动 - 中芯国际开盘下跌1.04% 海光信息下跌1.83% [1] - 寒武纪下跌1.56% 澜起科技下跌0.73% [1] - 中微公司下跌1.04% 芯原股份下跌2.70% [1] - 沪硅产业下跌1.66% 恒玄科技下跌0.35% [1] - 思特威下跌0.86% 华海清科下跌0.10% [1]

股价表现与市值 - 9月26日股价上涨5.01%至302.42元/股 成交额44.07亿元 换手率2.38% 总市值达1893.59亿元 [1] 公司业务构成 - 主营业务为高端半导体设备研发、生产和销售 专用设备占比86.17% 备品备件占比12.84% 其他业务占比0.99% [1] 基金持仓动态 - 长盛电子信息产业混合A(080012)二季度减持1.67万股 当前持有32.44万股 占基金净值6.18% 位列第四大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约467.83万元 今年以来收益率38.74% 近一年收益率71.11% 成立以来累计收益283.58% [2] 基金经理信息 - 基金经理杨秋鹏任职3年68天 管理规模11.83亿元 任职期间最佳回报21.84% 最差回报-15.06% [2]

行业与公司 * 纪要涉及中国半导体行业 涵盖晶圆制造设备(WFE) 代工厂 OSAT/测试服务提供商 半导体设计企业等多个子板块[1] * 调研涉及12家半导体公司 包括中微公司(688012 SH) 豪威集团(603501 SH) 闻泰科技(600745 SS) 伟测科技(688372 CH) 甬矽电子(688362 CH) 长川科技(300604 CH) 恒玄科技(688608 SH) 晶晨股份(688099 SH) 南芯科技(688484 SH) 东芯股份(688110 SH) 华虹公司(688347 SH) 晶丰明源(688368 SH) 联芸科技(688449 SH)[3][6] 核心观点与论据 * **行业整体情绪乐观** A股半导体板块9月以来上涨11% 供应链调研结果印证了乐观情绪[1] * **2025年4季度产能利用率将上升** 得益于国内/海外AI相关需求 但成熟逻辑产品(微控制单元 CMOS图像传感器等)可能将呈降价趋势[3] * **国内WFE需求展望乐观** 中国8月份WFE进口统计数据同比增长12%(年初迄今增长3%) 支撑对于整体资本支出的乐观看法(增速持平或个位数)[3] * **中微公司被看好** 原因包括大量订单(同比增长40%以上)将在2026年转化为收入(其中80%以上为尖端逻辑/存储业务) 领先的市场份额(其NAND客户将受益于强劲的产能提升) 潜在市场规模快速扩张(由于ICP贡献增大及沉积设备业务放量速度快于预期)[3] * **智能手机需求停滞但新兴/AIoT应用增多** 供应链调研显示未来安卓智能手机需求前景一般 可能在智能手机零部件领域引发更多价格竞争 同时看到国内最大智能手机CMOS图像传感器供应商豪威集团获得增量利好 得益于新兴应用(如运动相机 AI/AR眼镜)带来的需求快速增长 其较高的平均售价/利润率可提升销售额和盈利能力[3] * **AI芯片国产化是长期驱动因素** 受益于2026年本土AI芯片供应商/产能增加 拜访的AI芯片赋能者(如中微公司 伟测科技 甬矽电子 长川科技)均指引盈利加速增长[3] * **预期板块整体估值将上调** 鉴于本土AI供应链增长是中国半导体供应链的一项长期利好 尤其看好AI赋能者 WFE是优选子板块 中微公司是首选股 还看好获得新增长催化剂的豪威集团和估值具有吸引力的闻泰科技[1][3] 其他重要内容 * 虽然大多数半导体设计企业对整体需求(汽车 家电和智能手机)的看法更为谨慎 但是进入2026年新兴AIoT设备出货仍将保持稳健[1] * 预计存储产品平均售价将上涨(NOR保持稳定 SLC NAND表现温和 DRAM则呈激进态势) 但成熟逻辑产品可能将呈降价趋势 虽然中国政府对美国供应商开展反倾销调查 但预计2025年4季度模拟产品的价格将保持稳定趋势[3] * 中国WFE月度进口数据在2025年8月显示同比增长 具体数据可参考图1[3][5] * A股半导体板块 芯片设计板块 半导体生产设备板块 WFE板块的历史市盈率区间可参考图2 图3 图4 图5[6][7][9][10][11][12][14]

涉及的行业或公司 * 中微公司（股票代码：688012.SS）[1][3][4] * 半导体设备制造行业[1][7][12] * 晶圆制造设备（WFE）行业[1][7][19] 核心观点和论据 * 维持对中微公司的“增持”评级，目标价上调至345.0元（原为230.0元）[1][2][3] * 公司股价自月初以来反弹36%，跑赢A股半导体行业指数25%[1][16] * 在手订单同比增长40%以上（此前指引为35%），主要受存储（特别是NAND）产能扩张推动[1][7] * 中国8月份WFE月进口额同比增长12%（年初迄今增长3%），支持对国内半导体资本支出的乐观看法[1][7][19] * 刻蚀设备中ICP设备的比重上升，占新订单的50%以上（2年前约为30%），表明在DRAM和逻辑应用领域的份额扩大[7] * 沉积设备（LPCVD, ALD, Epi, 检测）取得突破，预计未来几年销售额可能增长100%以上，2025年在手订单预计突破10亿元[7] * 过去2年公司研发费用复合增长率超过30%，2025年上半年研发支出占销售额的30%左右，经营杠杆有望推动2027年净利润率改善[7] * 预计公司2025-2027年营收/盈利年复合增长率为49%/65%，预测的2026/2027年盈利比市场一致预期高50%/67%[2][12][15] * 采用30倍一年动态市盈率进行估值，与A股同业均值持平，较海外同业高25%[1][2][17] * 公司作为国内AI芯片关键赋能者及中国第二大半导体设备制造商，将受益于半导体产业链脱钩及WFE设备国产化加速[1][12] 其他重要内容 * 公司最近宣布开工建设广东生产基地，可能利用其在半导体/泛半导体领域的专业能力扩大面板市场布局[7] * 财务预测显示收入持续高增长：2024A为9,065百万元，2025E为14,495百万元（+59.9%），2026E为22,461百万元（+55.0%），2027E为29,935百万元（+33.3%）[4][11] * 净利润率预计显著提升：从2025E的16.3%升至2027E的24.0%[11] * 股价表现强劲：年内迄今绝对回报53.6%，12个月绝对回报139.7%[9] * 风险包括：美国关键零部件采购限制收紧、产能扩张中断影响交付节奏、下游需求疲软影响客户资本支出[28]

涉及的行业或公司 * 行业聚焦于半导体设备行业 特别是测试机和先进封装设备领域[1] * 公司提及华峰测控 长川科技 迈维股份 拓荆 中微公司 北方华创 华海清科 晶盛机电等国内企业 以及泰瑞达 爱德万 DISCO 东京精密 Lam Research Applied Materials等国际龙头[2][27][30][32] 核心观点和论据 * AI芯片发展推动先进封装技术需求 如HBM和CoWoS 为国产设备带来机遇[1] * AI算力提升对存储器件提出更高要求 DDR5逐步取代DDR4 HBM显存替代GDDR SSD取代HDD 以满足更高带宽 容量和性能需求[1][6] * 国产算力发展两大投资逻辑 一是SoC和存储复杂性提升带动测试机需求增长 二是HBM和CoWoS封装成主流 增加先进封装设备需求[1][8] * 2022年SOC测试设备市场份额显著提升至60% 存储类设备降至20% SOC与存储类设备合计占据80%市场份额 与AI芯片发展密切相关[1][13] * HBM测试流程复杂 晶圆级测试需对DRAM和逻辑芯片进行检测 KGS D测试增加晶圆老化等步骤 对设备电流承载能力 精度和并行处理能力提出更高要求[1][19][20] * 先进封装中 Die Bond机 键合机和划片机是关键设备 分别占工序的30% 23%和30% 对最终产品质量有重要影响[1][25] 其他重要内容 * 存储测试机价格约100万至300万美元 市场龙头企业是爱德万 国产化率相对较低[10] * 射频测试机价格约30至40万美元 主要进行信号分析 技术难度较低[11] * 模拟混合测试机价格在5至15万美元之间 国内厂商如华峰测控 长川等能够生产此类设备 国产化率较高[12] * 全球SOC与存储测试机市场 爱德万占据约60%份额 泰瑞达占约30% 国内市场格局类似[23] * 晶圆减薄机在先进封装中重要性增加 普通减薄机处理150微米以上厚度 先进封装要求芯片厚度在100微米以下 有时低于30微米[26] * 键合设备主流技术是TCB和hybrid bonding 2025年全球键合市场空间预计达到20亿人民币[29] * 电镀设备在先进封装中需求增加 Lam Research占据约8%市场份额 每年市场规模约30亿人民币[30] * 先进封装增量设备涉及前道图形化工艺 包括钻孔 刻蚀及薄膜沉积 关键供应商包括华创 中微 拓荆以及微导等公司[31]

半导体设备行业研究关键要点 行业与公司 * 行业为半导体设备及零部件行业 公司包括拓荆科技 华创 中微公司 中科飞测 精测电子 长川科技 金海通 华峰测控 北方华创 维导纳米等[1][2][15] 核心观点与论据 * 地缘政治紧张和许可证限制加速中国半导体设备 材料和零部件的自主可控进程 半导体设备板块估值合理 值得重点关注[1][3] * 光刻机是半导体设备中最关键的子领域 国内正处于从0到1的突破阶段 但高端DUV和EUV光刻机进口受阻 国产替代需求迫切[1][5] * 国内薄膜沉积和刻蚀技术发展较好 拓荆科技在CVD领域表现突出 华创在PVD领域领先 中微公司和华创在刻蚀领域实现了较成功的国产替代 自主可控水平较高[1][6][7] * 检量测设备国产化率较低 不超过15% 中科飞测 精测电子等公司虽有突破 但大规模放量仍需时日[1][8] * 后道测试与分选设备如长川科技 金海通 华峰测控已取得突破 并且盈利能力强[1][9] * 半导体设备行业关注点在于光刻机国产突破和下游先进逻辑与存储扩产[1][10] * 国内晶圆代工厂成熟制程投资稳定 先进制程（AI算力芯片）需求旺盛但供给不足 受限于核心光刻机设备被禁[11][12] * 存储领域NAND和DRAM扩产动力强劲 长鑫存储三期扩产预计将带来数百亿人民币的国产设备需求 长川产能约13万片 占全球8% 预计明年全球占比提升至15% 即24万片 需要约9万片扩产 对应700-900亿人民币设备投资空间 DRAM尤其是HBM需求迫切 推动相关封装生产[1][13] * 半导体设备零部件国产化相对滞后 国产化率仍然偏低 但其分散性高 对美国依赖度较低 市场具有小批量 多品种 定制化和多样化的特点 随着中美关系变化 国产化需求显现[2][14][16][17] * 建议关注平台型公司（北方华创 中微公司 拓荆科技）和特色公司（中科飞测 精测电子） 以及光刻机相关企业 具体零部件类型建议关注管道 阀门 陶瓷件 机械加工件以及喷淋头等[2][15][18] 其他重要内容 * 半导体设备是一个全球市场规模超千亿美元的大行业 细分领域包括光刻机 薄膜沉积 刻蚀 检量测 清洗和去胶等 其中光刻机 薄膜沉积和刻蚀设备是前道三大主设备 价值量排名前三[4] * 全球光刻机领军者是ASML 其DUV使用193纳米或248纳米光源 可实现7纳米制程 EUV使用13.5纳米光源 适用于3纳米及以下制程 尼康和佳能市占率较低[5] * 维导纳米专注于ALD 并逐渐涉足CVD[6] * 刻蚀技术包括CCP和ICP 中微公司最初专注于CCP现在也涉足ICP 华创则从ICP扩展至CCP[7] * 美国撤销了一些中国境内晶圆厂的许可证 加大了国外企业在中国生产芯片的难度[3] * 国内企业如寒武纪 海光信息 华为升腾等订单充足 英伟达产品在国内拓展受阻[12]

科创板融资余额整体情况 - 科创板两融余额合计2528.64亿元，较上一交易日增加10.04亿元，其中融资余额合计2520.09亿元，环比增加10.18亿元，为连续4个交易日增加 [1] - 科创板融资余额超亿元的股票有474只，其中39只融资余额在10亿元以上，86只融资余额在5000万元至1亿元，23只融资余额低于5000万元 [1] - 融资余额环比增加的股票共有299只，其中98只融资净买入超1000万元，55只融资净买入在500万元至1000万元，95只融资净买入在100万元至500万元，51只融资净买入不足100万元 [1] - 融资余额环比减少的股票中，减少金额超千万元的有69只，中芯国际、中微公司、中控技术融资余额分别减少4.09亿元、1.69亿元、1.44亿元 [1] 融资净买入居前个股表现 - 海光信息融资净买入金额最高，最新融资余额92.88亿元，环比增加7.09亿元，当日股价上涨3.09% [2] - 佰维存储融资净买入1.11亿元，精智达融资净买入1.03亿元，澜起科技融资净买入7590.65万元 [2] - 融资净买入超1000万元的科创板股当日平均上涨0.05%，其中品茗科技上涨20.01%，迪威尔上涨11.59%，灿芯股份上涨10.93% [2] - 万德斯下跌11.85%，博瑞医药下跌8.40%，杭可科技下跌7.74% [2] 行业分布与融资余额占比 - 融资客净买入超1000万元的科创板股中，电子、机械设备、医药生物行业最为集中，分别有47只、12只、11只个股上榜 [2] - 这些股票最新融资余额占流通市值比例算术平均值为4.55%，其中先锋精科融资余额3.10亿元，占流通市值比例10.86% [2] - 索辰科技融资余额占流通市值比例10.66%，中科蓝讯占比10.45%，信宇人占比9.78% [2] 个股融资净买入详细数据 - 容百科技融资余额15.85亿元，环比增加6861.04万元，当日上涨0.70% [2] - 开普云融资余额3.87亿元，环比增加5485.21万元，当日下跌5.71% [2] - 炬光科技融资余额9.03亿元，环比增加5317.38万元，当日下跌1.03% [2] - 汇成股份融资余额8.77亿元，环比增加5299.22万元，当日下跌0.05% [2] - 中科飞测融资余额4.49亿元，环比增加5291.40万元，当日上涨4.90% [2]

涉及的行业与公司 * 涉及的行业为中国半导体行业 特别是人工智能AI芯片与半导体设备WFE行业[1] * 核心讨论的公司为华为Huawei 及其AI芯片与集群产品[1] * 报告覆盖并给出投资评级的上市公司包括：中芯国际SMIC[1][4][6]、华虹半导体Hua Hong[1][4][7]、中微公司AMEC[1][4][9]、北方华创NAURA[1][4][8]、拓荆科技Piotech[1][4][10]、海光信息Hygon[1][4][11]、寒武纪Cambricon[1][4][12] 核心观点与论据 **华为AI战略与能力** * 华为在2025年9月18日的HUAWEI CONNECT上公布了其AI路线图 战略基于三大支柱：下一代Ascend AI芯片路线图、开源统一总线UB协议、以及全球最强大的SuperPoD和SuperCluster[1] * 华为单颗芯片Ascend 950的性能仅为英伟达VR200的6% 但通过创新的UB网络协议和全光互联硬件 其单个SuperPoD可集成114倍于英伟达的芯片数量 从而实现6.8倍的总算力[3] * 华为的Atlas 960 SuperCluster计划使用超过100万颗芯片 以提供4 ZFLOPS的FP4算力[3] * 该解决方案需要约16倍数量的芯片 这对晶圆代工和半导体设备需求是通胀性的[1] * 华为公开阐述其AI路线图的意愿 表明其对其未来本土晶圆代工供应韧性的信心[2] **对本土半导体产业链的影响** * 华为AI SuperPoD和SuperCluster的宏大规划 预示着对本土先进逻辑制程产能的爆炸性需求[3] * 华为的战略是以更多但工艺稍逊的产能 通过数量优势进行竞争[3] * 据金融时报FT报道 本土AI产能预计在2026年将增长两倍 该机构的WFE进口追踪器也显示中国资本支出强于预期[3] * 这为整个本土AI供应链带来积极影响 受益方包括晶圆代工厂、半导体设备商和AI芯片设计公司[4] * 中芯国际作为先进逻辑制造能力的领先供应商将显著受益 其7纳米产能扩张直接支持华为加速器生产[4] * 半导体设备商将从产能扩张计划中获得巨大利益 行业领导者如北方华创、中微公司、拓荆科技存在明确的上行空间[4] * 海光信息作为本土领先的x86服务器CPU提供商 在AI集群方面具有优势 但可能面临来自华为的更激烈竞争[4] * 寒武纪作为领先的AI加速器ASIC芯片提供商 是华为的主要替代选择 但面临估值过高的担忧[4][12] **技术规格与路线图** * Ascend芯片路线图包括：Ascend 950PR（2026年Q1）、Ascend 950DT（2026年Q4）、Ascend 960（2027年Q4）、Ascend 970（2028年Q4）[15] * Ascend 960芯片的互联带宽为2.2 TB/s 计算能力为2 PFLOPS FP8和4 PFLOPS FP4 内存容量为288 GB 内存带宽为9.6 TB/s[15][16] * Atlas SuperPoD路线图包括：Atlas 900 A3（2025年）、Atlas 950 SuperPoD（2026年Q4）、Atlas 960 SuperPoD（2027年Q4）[23] **风险与挑战** * 华为尚未证明其能够执行该路线图并获得商业吸引力 因为芯片成本和功耗可能会高得多[1] * 晶圆代工供应链尚未完全本土化 仍存在进一步中断的风险[2] 其他重要内容 **投资建议与目标价** * 报告对多家公司给出Outperform评级：中芯国际H股目标价30港元 A股目标价110元[6]；华虹半导体H股目标价60港元 A股目标价85元[7]；北方华创目标价450元[8]；中微公司目标价300元[9]；拓荆科技目标价300元[10]；海光信息目标价220元[11] * 报告对寒武纪给出Market-Perform评级 目标价1100元[12] **估值方法** * 中芯国际H股估值基于1.5倍NTM市净率P/B 预计未来四个季度每股账面价值为2.64美元[6] * 华虹半导体H股估值基于2.0倍P/B 预计未来四个季度每股账面价值为3.78美元（约合29.41港元）[7]

半导体ETF南方表现 - 9月25日开盘价1.586元 跌幅0.06% [1] - 成立以来回报率达58.40% [1] - 近一个月回报率为19.33% [1] 重仓股涨跌情况 - 中芯国际开盘跌1.47% [1] - 北方华创开盘涨1.88% [1] - 澜起科技开盘跌1.99% [1] - 中微公司开盘跌1.89% [1] - 海光信息开盘无涨跌 [1] - 寒武纪开盘跌0.34% [1] - 兆易创新开盘跌0.40% [1] - 紫光国微开盘跌0.77% [1] - 豪威集团开盘涨0.03% [1] - 长电科技开盘涨0.07% [1] 产品基本信息 - 业绩比较基准为中证半导体行业精选指数收益率 [1] - 基金管理人为南方基金管理股份有限公司 [1] - 基金经理为赵卓雄与何典鸿 [1] - 产品成立日期为2024年10月31日 [1]