市场表现 - 多只半导体主题ETF在当日及年内均录得显著涨幅，例如半导体设备ETF(159516)当日涨4.93%，年内涨幅达55% [2] - 芯片设备ETF(560780)当日涨4.92%，年内涨幅达56% [2] - 科创半导体ETF(588170)年内涨幅高达65%，为列表中年内表现最佳的产品 [2] 行业核心观点与催化剂 - 彭博社发文称中国芯片技术发展迅速，有望在2026年或2027年迎来“DeepSeek时刻”，对英伟达及其供应链产生颠覆性影响 [4] - 中国芯片制造商正加速进入IPO市场融资，这些资金对于实现科技自立自强、赢得全球AI竞争至关重要 [4] - 招商证券认为，2026-2027年国内存储原厂有望持续扩产，卡位良好及份额较高的存储设备公司将充分受益 [5] - 招银国际指出，半导体供应链自主可控是中国硬科技领域确定性最高、且具备长期投资价值的核心主题，政策支持与强劲内需形成双重支撑 [5] 产业链投资逻辑与结构 - 半导体设备ETF跟踪的指数中，设备、材料、集成电路设计三大行业占比超9成，前十大权重股合计占比近8成，聚焦中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息等核心龙头 [4] - 半导体设备ETF易方达跟踪指数紧扣半导体设备（61.9%）与半导体材料（21.8%）两大“卡脖子”主线，被市场视作产业链“卖铲子”的角色，其中中微公司与北方华创权重超30% [4] - 设备公司正处于景气上行周期，核心驱动因素为AI带动先进制程需求增长及成熟制程复苏，2025年先进逻辑持续拉货，设备公司订单持续向好，国产化率持续提升 [5] - 展望2025-2027年，全球半导体设备市场空间持续增长，国内设备技术水平持续突破，国产化率迎来从1到N阶段的大规模提升 [5] 细分领域展望 - 设备端：伴随下游先进存储持续扩产，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望充分受益 [5] - 零部件端：中国大陆半导体设备持续推进零部件去美化，国产零部件自主可控迎来契机，国内零部件厂商进入产能扩张和新品拓展关键阶段 [5] - 材料端：国内大多数材料品类竞争格局良好，公司质地优异，材料业绩与晶圆厂稼动率相关，各公司正拓展其他材料类别以开启第二增长曲线 [5]

核心观点 - 在政策红利与产业升级需求驱动下，科创板半导体头部企业正掀起一场聚焦“补链强链、价值协同”的并购热潮，旨在推动产业资源向优质主体集中，实现从“量的积累”向“质的飞跃”跨越 [1] - 近期部分并购交易终止是市场化并购回归理性的表现，并非产业整合遇冷，随着市场不断选择，并购市场正逐步进入理性繁荣的新阶段 [2] - 政策支持与产业需求精准契合，正推动科创板半导体行业并购重组迈向高质量阶段，当前的整合是优化新质生产力资源配置、培育科技“链主型”龙头企业的关键 [3] 行业并购趋势与驱动因素 - 半导体设备龙头中微公司正筹划发行股份收购杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金 [1] - 2025年以来，中芯国际、华虹公司、沪硅产业、芯联集成、概伦电子等龙头企业的标志性交易正稳步推进 [1] - 科创板集成电路领域已聚集125家企业，覆盖设计、制造、封测等核心环节及设备、材料、EDA、IP等支撑环节 [1] - 不同环节的并购行为紧扣自身发展阶段特征，体现“按需整合、协同增效”的并购逻辑 [1] - 行业并购由“科创板八条”、“并购六条”等政策红利释放与产业升级需求双重驱动 [1] 并购市场动态与理性化表现 - “科创板八条”发布以来，科创板公司累计新披露并购交易150余单，超七成（即超过105单）已顺利完成，另有20余单正在积极推进 [2] - 随着披露案例基数扩大，终止案例自然随之增加，一定比例的交易终止是市场化资源配置的正常现象 [2] - 半导体标的股东结构复杂、利益诉求多元、一级市场估值水平较高，导致谈判难度相应增大 [2] - 行业需求波动与市场环境变化，促使企业在并购决策中更加审慎 [2] - 思瑞浦收购创芯微作为“科创板八条”发布后首单注册生效的半导体并购案，创新性采用可转债与现金组合支付及差异化定价方案 [2] 制度创新与高质量整合 - 科创板对差异化估值、多元支付工具、股份分期支付等一系列创新交易机制提升了包容度，为企业潜在的复杂产业整合扫清制度障碍 [2] - 当前的产业整合不再是简单的规模叠加，而是优化新质生产力领域资源配置、疏通市场“募投管退”、培育科技“链主型”龙头企业的关键一招 [3]

市场表现与事件驱动 - 12月22日，三大指数集体高开，芯片产业链多股拉升，存储和上游半导体设备板块表现活跃 [1] - 半导体设备ETF（561980）高开拉涨3.60%，成交额迅速突破1.5亿元 [1] - 成分股中，珂玛科技封涨停板，京仪装备涨超10%，上海新阳、长川科技、联动科技、中科飞测、立昂微等多股涨超8% [1] 行业核心观点与前景 - 彭博社观点认为，中国芯片技术发展迅速，有望在2026年或2027年迎来“DeepSeek时刻”，对英伟达及其供应链产生颠覆性影响 [1] - 大摩分析师与美国银行强调，在AI基建热潮与传统芯片需求复苏合力下，芯片股的“长期牛市逻辑”依然完好无损 [1] - 科技巨头主导的全球AI基础设施建设，全面助力3nm及以下先进制程芯片扩产与先进封装产能扩张大举加速 [1] - 半导体设备板块的长期牛市逻辑仍然坚挺 [1] - 招商证券指出，AI需求增长带动全球存储及先进制程产能扩张，展望26-27年国内存储及先进制程扩产有望提速 [3] 国内半导体企业资本化进程 - 国产芯片企业正加速全球化、资本化进程 [1] - 12月5日，摩尔线程在科创板挂牌上市，成为2024年以来科创板最大规模IPO，从受理到过会仅88天 [1] - 12月17日，沐曦股份成为继摩尔线程之后第二家实现A股上市的国产GPU厂商 [2] - 12月22日，壁仞科技在港交所公告，预期H股将在明年1月2日开始交易 [2] - 国产GPU龙头上市进程明显提速 [2] - 存储芯片领域也在加快上市步伐，长鑫科技已完成IPO辅导即将上市，长江存储也将在明年启动上市进程 [2] - 国产存储厂商的相继上市，有望充分借助资本市场力量，加快产能建设 [2] 细分领域投资机会 - 国内设备厂商订单持续向好，国产化率进入快速提升阶段，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望受益 [3] - 国产算力需求展望积极向好，摩尔和沐曦25年营收实现高增速 [3] - 存储板块价格持续上涨，大厂预计Q4业绩趋势向好，考虑到明年位元产出有限，仍存在结构性机会 [3] - AI端侧芯片各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进 [3] - 当前或可关注受益于存储扩产周期的设备、需求持续向好的算力及代工等，同时关注各科创指数和半导体指数核心成分股 [3] 相关指数与产品表现 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数，该指数中“半导体设备”含量超5成，设备+材料+集成电路设计三行业占比超9成 [3] - 中证半导指数重点布局中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息等产业龙头，前十大集中度近8成 [3] - 截至12月19日，中证半导指数2025年年内涨幅54.82%，区间最大上涨超80%，在主流半导体指数中位列第一 [3] - 中证半导指数年内最大上涨80.39%，年内涨跌幅54.82% [4] - 半导体材料设备指数年内最大上涨68.13%，年内涨跌幅47.70% [4] - 国证芯片指数年内最大上涨71.64%，年内涨跌幅35.67% [4] - 中华半导体芯片指数年内最大上涨73.01%，年内涨跌幅37.58% [4] - 半导体指数年内最大上涨73.78%，年内涨跌幅39.02% [4] - 芯片产业指数年内最大上涨72.29%，年内涨跌幅37.02% [4]

行业投资评级 - 电子行业评级为“强于大市”，且维持该评级 [1] 核心观点 - 报告认为，在人工智能大时代浪潮下，国产算力厂商经过数年发展已具备与海外龙头争锋的潜力，以摩尔线程、沐曦为代表的公司登陆资本市场，有望为AI产业发展注入新的融资活水，助力国产算力崛起 [3] - 报告核心投资建议围绕人工智能产业链展开，重点关注半导体制造、设备、材料及AI算力等环节 [4][28] 行业要闻及市场动态 - **存储市场**：上周DRAM现货市场买气回温，价格持续上扬，DDR4 8G与16G容量出现明显买盘，金士顿模组价格上涨约15% [5][6] - **车用半导体**：随着汽车电动化与智能化加速，预计全球车用半导体市场规模将从2024年的677亿美元增长至2029年的近969亿美元，2024-2029年复合年增长率达7.4% [9][10] - **半导体设备**：SEMI预计2025年全球半导体制造设备市场规模将达1330亿美元，同比增长13.7%，并预计在2027年创下1560亿美元的历史新高 [12][14] - **智能手机市场**：受存储成本上升影响，Counterpoint Research将2026年全球智能手机出货量预期下调2.6个百分点，预计年减2.1%，同时预测平均售价将年增6.9% [16][17][18] 一周行情回顾 - **全球指数**：截至12月19日当周，美国费城半导体指数收于6863.63，周跌幅为2.42%；中国台湾半导体指数收于851.01，周跌幅为3.02% [3][21] - **A股指数**：申万半导体指数上周下跌3.49%，跑输沪深300指数3.21个百分点；但自2025年年初以来，该指数上涨39.70%，跑赢沪深300指数23.60个百分点 [23] - **个股表现**：上周半导体行业171只A股成分股中，27只上涨，143只下跌。涨幅榜首为臻镭科技，上涨19.95%；跌幅榜首为C昂瑞-UW，下跌21.11% [25][26] 投资建议与关注公司 - **半导体制造**：建议关注中芯国际、华虹公司 [4][28] - **半导体设备**：建议关注北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技、芯源微、中科飞测 [4][28] - **半导体材料及零部件**：建议关注新莱应材、江丰电子、富创精密、鼎龙股份、安集科技 [4][28] - **AI算力**：建议关注寒武纪、海光信息 [4][28] - **重点公司预测**：报告列出了包括北方华创、中微公司、拓荆科技、鼎龙股份、华海清科、安集科技等在内的15家公司的盈利预测与估值，其中北方华创、中微公司、拓荆科技、鼎龙股份、华海清科、安集科技获得“推荐”评级 [29]

市场表现与行情 - 12月22日三大指数集体高开，芯片产业链多股拉升，存储和上游设备板块表现活跃 [1] - 市场代表性的半导体设备ETF（561980）一度涨近3.8%，截至发文涨幅3.19%，实时成交额2亿元 [1] - 成份股方面，珂玛科技封涨停板，上海新阳涨逾15%，联动科技、京仪装备、立昂微、长川科技等多股涨超7% [1] - 拓荆科技、中科飞测、北方华创、中芯国际等多只权重股跟涨 [1] - 上周五费城半导体指数大幅收涨2.98%，A股科技板块本周跟进，有望形成趋势性反弹 [1] 行业驱动因素与前景 - 彭博社发文称中国芯片技术发展迅速，有望在2026年或2027年迎来“DeepSeek时刻”，对英伟达及其供应链产生颠覆性影响 [1] - 中国芯片制造商正加速进入IPO市场融资，这些资金对于实现科技自立自强、赢得全球AI竞争的目标至关重要 [1] - 从11月以来的市场走势看，科技板块结构风险有所缓解，制约科技行情上涨的压力有所减轻，短期以半导体为主的科技板块具备一定反弹基础 [1] - AI需求增长带动全球存储及先进制程产能扩张，展望2026-2027年国内存储及先进制程扩产有望提速 [2] - 国产算力需求展望积极向好，摩尔和沐曦25年营收实现高增速 [2] - 存储板块价格持续上涨，大厂预计Q4业绩趋势向好，考虑到明年位元产出有限，仍存在结构性机会 [2] - AI端侧芯片各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进 [2] 产业链投资机会 - 国内设备厂商订单持续向好，国产化率进入快速提升阶段，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望受益 [2] - 当前或可关注受益于存储扩产周期的设备、需求持续向好的算力及代工等 [2] - 同时关注各科创指数和半导体指数核心成分股 [2] - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导，该指数中设备+材料+集成电路设计3大行业占比超9成 [2] - 成份股角度看，前十大权重聚焦中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息等产业核心龙头，合计占比近8成，具备较强的市场代表性及板块弹性 [2]

涉及的公司与行业 * 公司：中微公司 (AMEC, 688012.SS) [1] * 行业：半导体设备 (SPE) [3] 核心观点与论据 * **收购计划与平台战略**：公司于12月18日宣布计划通过非公开发行股票收购本地12英寸化学机械抛光设备供应商杭州赛泽科技 [1][2] 此次收购将使公司的产品组合从刻蚀、薄膜沉积、离子注入设备扩展至CMP设备，有助于增强其为客户提供全面平台解决方案的能力，符合行业平台化战略趋势 [1][2][3] * **产品结构向先进节点升级**：基于最新的行业及公司渠道调研，中国晶圆厂强劲的资本支出计划支持公司的产品结构升级 [4] 分析师因此上调了2026-2028年的收入预测，主要反映刻蚀和薄膜沉积设备因向先进节点升级而带来的更高收入 [4] * **财务预测上调**：基于产品结构升级，将2027E/2028E的盈利预测分别上调4%/2% [4] 2026E营业收入预测从169.67亿元上调至173.49亿元（增长2%），2027E从213.23亿元上调至219.32亿元（增长3%），2028E从264.22亿元上调至270.41亿元（增长2%）[8] 2026E营业费用率因研发支出增加而上升0.2个百分点，但规模优势带来的效率提升抵消了0.5个百分点 [4] * **维持“买入”评级与目标价**：基于盈利预测修订，将12个月目标价小幅上调至424元人民币（原为423元）[8] 目标价基于40.5倍2029年预测市盈率，并以11%的股权成本折现至2026年 [8][12] 当前股价272.72元，隐含55.5%的上涨空间 [14] * **行业趋势**：观察到本地半导体设备供应商在专注于核心产品开发的同时，也通过内部研发、收购或投资向其他设备领域扩张，以增强自身能力并受益于中国不断增长的半导体资本支出 [3] 除中微公司外，华海清科等公司也在通过人才引进扩展离子注入设备产品，而盛美半导体则从清洗设备多元化至PECVD、面板级封装设备等 [3] 其他重要内容 * **关键下行风险**： 1. 若当前的贸易限制扩大至成熟制程晶圆厂，将进一步减少对公司产品的需求 [13] 2. 公司供应可用于海外5纳米等先进制程生产线的刻蚀设备，若其供应此类产品的能力受阻，可能带来进一步的下行风险 [13] 3. 中国主要晶圆厂的资本支出弱于预期 [13] * **估值与财务数据摘要**： * 2025E-2028E营收年复合增长率预期强劲 [9] * 毛利率预计从2025E的39.9%改善至2028E的44.7% [8][9] * 营业利润率预计从2025E的13.2%显著提升至2028E的29.0% [8][9] * 净利润预计从2025E的22.80亿元增长至2028E的71.82亿元 [8][9] * **利益披露**：高盛集团在报告发布前一个月末，于中微公司（股价272.72元）中拥有1%或以上的普通股权益 [23]

宏观策略核心观点 - 关键金属的出口管制措施已成为我国与美国、欧盟等重要经济体博弈的关键筹码，这种优势源于我国完整的产业体系，难以被短期复制或替代 [1][8] - 我国在44种关键矿产中的30种占据领先生产国地位，其中稀土储量占全球近半数，美国储量仅为我国的4.3%，且我国高性能钕铁硼稀土永磁材料的全球市占率高达92% [8] - 金属镓储量超过19万吨，占全球约68%，其供应依赖于我国占全球约60%的氧化铝产能（2024年产量约8552万吨）[8] - 锑金属方面，我国2024年储量约67万吨占全球29.7%，产量约6万吨占全球60.0%，对全球供应起决定性作用 [8] 固收与债券市场观点 - 临近年底政策博弈增加，中央政治局会议和中央经济工作会议通稿对市场影响更大，确认了财政和货币“双宽”的总基调，但政策实施力度和节奏将更具灵活性 [1][10] - 对于债券市场，2026年或难以出现2022-2024年的利率单边下行情况，应秉持波段操作思路，10年期国债收益率运行的顶部预计在1.85% [1][10] - 本周（2025.12.8-2025.12.12）10年期国债活跃券收益率从1.8285%上行1.4个基点至1.8425% [10] - 转债配置建议关注预期差较大的三个价值洼地：端侧AI、核心材料（芯片制成/封测关键基材及稀缺资源）、输配电设备方向 [2][13][15] 绿色债券市场跟踪（20251208-20251212） - 一级市场新发行绿色债券29只，合计发行规模约367.52亿元，较上周增加160.15亿元 [3][16] - 二级市场周成交额合计644亿元，较上周减少17亿元，其中成交量前三为非金公司信用债（279亿元）、金融机构债（263亿元）和利率债（69亿元）[3][16] - 成交期限以3年以下为主，占比约82.45%；成交主体行业前三为金融（281亿元）、公用事业（119亿元）、交运设备（22亿元）[16] 二级资本债市场跟踪（20251208-20251212） - 一级市场新发行二级资本债4只，发行规模为360亿元 [4][17] - 二级市场周成交量合计约3292亿元，较上周增加1343亿元，成交量前三个券分别为25建行二级资本债03BC（663.81亿元）、25中行二级资本债01BC（161.57亿元）和25徽商银行二级资本债01（123.05亿元）[4][17][18] - 截至12月12日，不同期限与评级的二级资本债到期收益率普遍较上周小幅下行，例如10年期AAA-级收益率下行3.91个基点 [18] 个券分析与预测（澳弘转债） - 澳弘转债（111024.SH）总发行规模5.80亿元，债底估值92.8元，YTM为2.49%，初始转股价34.04元/股，当前转换平价98.91元 [19] - 预计上市首日价格在126.65~140.60元之间，预计中签率为0.0019%，建议积极申购 [5][19] - 正股澳弘电子是PCB产品生产商，年产各类印制电路板近400万平方米，2019-2024年营收复合增速为6.40%，2024年营业收入12.93亿元，同比增加19.45% [21] 公司研究：敏实集团（00425.HK） - 公司是全球领先的汽车外饰件/结构件供应商，重点布局电池盒业务，并延伸至人形机器人、低空和服务器液冷领域 [6][22][24] - 电池盒业务充分受益于海外电动化，预计2024年欧洲新能源乘用车电池盒市场规模为94亿元，2030年将提升至299亿元 [22] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为27.53亿元、32.57亿元、38.78亿元，对应市盈率分别为11.91倍、10.07倍、8.46倍，首次覆盖给予“买入”评级 [6][24] 公司研究：中微公司（688012） - 公司拟收购杭州众硅以切入湿法CMP设备领域，完善成套工艺平台能力，截至公告前已持股杭州众硅12.04% [7][25] - 杭州众硅自主研发了国内首台12英寸大硅片CMP量产设备，填补国内空白，并于2023年交付头部厂商 [7][25] - 公司平台化布局持续推进，覆盖CCP/ICP刻蚀、薄膜沉积、量检测、湿法等核心工艺 [7][25] - 维持公司2025-2027年归母净利润预测为24.4亿元、34.1亿元、44.6亿元，当前股价对应动态PE分别为70倍、50倍、38倍 [7][25] 海外宏观与市场观察 - 美联储12月11日降息25个基点至3.50%-3.75%，符合预期，市场关注点转向政策路径，截至12月13日Fedwatch预期2026年1月降息概率为24.4% [12] - 美国12月6日当周首次申请失业救济人数为23.6万人，高于预期，反映就业市场韧性减弱 [12] - 美国全球战略收缩可能在部分区域形成权力真空，推动相关国家提高国防支出，继续看多黄金、美债 [12][13]

近日，半导体设备龙头中微公司披露公告，公司正在筹划发行股份收购杭州众硅电子科技有限公司控股 权并募集配套资金。这是科创板头部企业进行产业整合的缩影。 在设计、IP与EDA等领域，企业并购需求迫切，高度关注标的"含科量"与"稀缺性"。上述领域市场被海 外全品类龙头垄断，国内专精型小企业居多。以模拟芯片行业为例，国内有超过400家企业，但本土企 业与国外大厂在规模、体量和核心能力上存在明显差距，外延并购无疑已成为企业补全产品矩阵的关键 路径。为达成预期整合效果，相关企业开展并购时也更注重研发资源、客户渠道、供应链的实质性协 同。如晶丰明源拟收购国内无线充电领域的头部企业易冲科技，夯实公司在消费领域的市场地位和技术 能力；概伦电子拟收购锐成芯微、纳能微两家IP公司，构建"EDA工具+半导体IP"双引擎。 理性看待交易终止 繁荣背后彰显产业定力 近期，半导体领域部分并购交易终止引发市场关注，但这并非产业整合遇冷，而是市场化并购回归理性 的必然表现。 结合实际数据看，"科八条"发布以来，科创板公司累计新披露并购交易150余单，超七成已顺利完成， 另有20余单正在积极推进。业内人士指出，随着披露案例基数扩大，终止案例自然 ...

文章核心观点 - 中微公司宣布筹划通过发行股份收购参股公司杭州众硅的控股权，以完善其半导体设备平台化布局，增强在CMP（化学机械平坦化抛光）这一关键湿法设备领域的竞争力，标志着公司向“集团化”和“平台化”迈出关键一步 [1][2][5] 公司战略与收购详情 - 公司正在筹划通过发行股份方式购买杭州众硅电子科技有限公司的控股权，并募集配套资金 [1][4] - 本次收购是公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的战略举措，旨在为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案 [5] - 交易完成后，若收购签署协议股东的全部股权，公司将合计持有杭州众硅46.9508%的股权，从而实现控股 [5] - 公司目前已是杭州众硅的第二大股东，持股12.0429%，且公司董事长尹志尧担任杭州众硅董事，交易成功性较高 [2][5] 产业协同与市场前景 - 中微公司主营等离子体刻蚀和薄膜沉积设备（干法设备），而杭州众硅从事CMP设备（湿法设备），双方并购将形成显著的产业协同 [2][5] - CMP是半导体前道工艺的关键环节，对先进制程至关重要，中国半导体CMP设备市场规模预计将从2024年的150亿元增长至2029年的超480亿元 [7][8] - 杭州众硅目前在中国CMP设备市场处于第三梯队，主要客户为士兰集昕，收购后中微公司可助其产品进入国内主流晶圆厂，扩大客户群，增强整体市场竞争力 [9] 公司经营与研发实力 - 公司是全球半导体设备重要供应商，刻蚀设备已应用于全球先进的5纳米及以下集成电路生产线，其CCP刻蚀设备在先进生产线上已有超过300台反应台合格运转 [9] - 2025年前三季度，公司实现归母净利润逾12亿元，同比增长32.66% [2] - 公司持续加大研发投入，2025年前三季度研发投入为25.23亿元，同比增长63.44%，占当期营业收入的31.29% [2][11] - 截至2025年6月末，公司已申请3038项专利，已获授权专利1901项，其中发明专利1593项 [2][12] - 公司新开发的LPCVD和ALD薄膜设备已获得重复性订单，在研项目涵盖六类设备 [10][11] 公司市场表现 - 截至2025年12月18日，公司股价为272.72元/股，较IPO发行价29.01元/股上涨8.4倍，市值达到1708亿元 [13]

报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告的核心观点 - 谷歌TPU需求上涨将扩大对联发科合作定制新一代TPU v7e的订单，预计于2026年一季度末进入风险性试产，有望带动其供应链发展 [2][5] - 随着谷歌TPU持续迭代与产能扩张，有望拉动光模块、高端PCB等供应链企业迎来发展新机遇 [2] - 投资建议关注Google供应链的投资机会 [2] 1. Google TPU需求上涨与产业链机遇 - **事件与订单**：据12月15日《经济日报》报道，随着Google TPU需求上涨，谷歌将扩大对联发科合作定制新一代TPU v7e的订单，且TPU v7e预计于2026年一季度末进入风险性试产 [2][5] - **TPU概述**：TPU是谷歌专为机器学习研发的定制化ASIC芯片，核心作用是加速神经网络的训练与推理过程，相较于通用GPU，针对特定AI任务深度优化，具备更高运行效率，可全面覆盖模型训练与推理全流程 [2][6] - **ASIC市场增长**：全球ASIC市场规模从2019年283亿美元提升至2024年451亿美元，2019-2024年复合增长率为9.77% [2][7] - **ASIC应用结构**：2024年全球ASIC市场按终端应用领域划分：消费电子（27.5%），电信（20.0%），工业（17.5%），汽车电子（15.0%），航空航天与国防（10.0%），医疗（5.0%），其他（5.0%） [2][7] - **技术对比**：代表产品谷歌TPU V7算力为4614 TFLOPS@FP8，功耗为980W；英伟达GB200算力为5000 TFLOPS@FP8，功耗为1200W [7] - **技术迭代**：谷歌TPU自2016年v1（28nm，92 TOPS）发布以来持续迭代，2025年v7通过支持FP8精度、搭载192GB HBM3e内存及OCS光交换技术，实现了算力和数据传输效率的大幅提升 [2][12][15][16] - **全球厂商布局**：海内外厂商加速ASIC芯片布局，包括谷歌TPU、亚马逊Trainium2/3、华为昇腾、寒武纪、燧原科技等 [9][10][11] 2. Google链相关供应商分析 - **中际旭创**：全球领先的高速光模块供应商，产品覆盖100G-1.6T规格，适配数据中心、AI算力等核心场景 [2] - 2024年实现营业收入238.62亿元，同比增长122.64%，2020-2024年复合增长率达35.64% [17] - 2024年毛利率为33.81%，同比提升0.82个百分点 [17] - 2024年研发投入13.33亿元 [2] - 据Lightcounting数据，2023年位列全球光模块厂商排名第一 [20][21][22] - 高端光模块业务占主营业务95%以上，光模块产品海外销售占比较高 [23] - **腾景科技**：聚焦光学光电子主业，产品包括精密光学元组件、光纤器件及光测试仪器 [25] - 2024年实现营业收入4.45亿元，同比增长30.96%，2020-2024年复合增长率达13.41% [25] - 2024年毛利率为37.60%，同比提升6.83个百分点 [25] - 与Lumentum、Finisar等主流厂商稳定合作，间接切入谷歌、英伟达供应链 [2][28] - 2024年研发投入0.47亿元，占营业收入10.61%，同比增长38.24% [2][28] - **长芯博创**：专注于光通信领域的高新技术企业，产品面向电信、数据中心及消费、工业与医疗互联三大领域 [31] - 2024年实现营业收入17.47亿元，同比增长4.30%，2020-2024年复合增长率达22.45% [31] - 2024年毛利率为27.29%，同比提升7.84个百分点 [31] - 2024年研发投入1.14亿元，占营业收入的6.55% [2][33] - 2024年境外收入达7.75亿元，同比增长81.07%，境外营收占比从2020年的11.45%提升至2024年的44.34% [2][34] - 正推进印尼海外工厂扩产以提升境外产能 [2][34] 3. 全球产业动态 - **沐曦股份上市**：于2025年12月17日在上海证券交易所科创板上市，成为继摩尔线程之后第二家实现A股上市的国产GPU厂商，IPO募资规模约41.97亿元 [39] - **昂瑞微上市**：于2025年12月16日在上交所科创板挂牌上市，是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，射频前端芯片已切入荣耀、三星、vivo、小米、OPPO等主流智能终端厂商供应链 [40] - **美光科技财报**：2026财年第一季度调整后营收达136.4亿美元，同比增长57%；经调整净利润为54.82亿美元；调整后每股收益为4.78美元 [41] - 按部门划分，云存储部门销售额为52.8亿美元，数据中心业务部门销售额为23.8亿美元，移动与客户端业务部门营收为42.55亿美元，汽车与嵌入式业务部门营收为17.2亿美元 [41] - 预计第二财季营收为187亿美元，上下浮动4亿美元；预计调整后每股收益为8.42美元 [42] - **中微公司收购**：筹划发行股份收购杭州众硅电子科技有限公司控股权，以拓展化学机械抛光（CMP）设备业务，与公司现有的刻蚀、薄膜沉积设备形成战略协同 [43] 4. 本周市场回顾 - **一级行业表现**：本周（2025/12/15-12/19）SW电子行业指数下跌3.28%，涨跌幅排名31/31位，沪深300指数下跌0.28% [2][44] - 涨幅前五行业：商贸零售（+6.66%），非银金融（+2.90%），美容护理（+2.87%），社会服务（+2.66%），基础化工（+2.58%） [2][44] - 跌幅后五行业：电子（-3.28%），电力设备（-3.12%），机械设备（-1.56%），综合（-1.53%），通信（-0.89%） [2][44] - **电子三级行业表现**： - 涨幅前三：品牌消费电子（+1.48%），面板（-0.41%），LED（-1.57%） [2][47] - 跌幅后三：其他电子Ⅲ（-4.63%），数字芯片设计（-4.40%），半导体材料（-4.10%） [2][47] - **电子个股表现**： - 涨幅前十：久之洋（+39.65%），科森科技（+24.49%），奕东电子（+20.34%），华体科技（+20.01%），臻镭科技（+19.95%），莱特光电（+16.03%），盛洋科技（+15.05%），GQY视讯（+13.15%），南极光（+11.20%），深南电路（+10.65%） [50] - 跌幅后十：富信科技（-20.39%），腾景科技（-16.22%），芯原股份（-16.06%），格林达（-14.87%），灿芯股份（-14.59%），翱捷科技（-14.48%），福蓉科技（-14.27%），ST宇顺（-13.97%），东田微（-12.27%），盛科通信（-11.85%） [50] - **其他科技市场**： - 费城半导体指数（SOX）本周上涨0.49% [55] - 恒生科技指数本周下跌2.82% [55] - 中国台湾电子指数各板块涨跌互现，其中半导体板块下跌3.02%，资讯服务板块上涨0.17% [57]