数字经济ETF工银（561220）市场表现 - 该ETF于12月15日开盘下跌0.51%，报价为1.360元 [1] - 该ETF自2025年5月21日成立以来，累计回报率为36.79% [1] - 该ETF近一个月的回报率为-0.25% [1] 数字经济ETF工银（561220）持仓股表现 - 重仓股中芯国际开盘下跌1.41% [1] - 重仓股海光信息开盘下跌1.05% [1] - 重仓股北方华创开盘上涨1.25% [1] - 重仓股中科曙光开盘下跌1.14% [1] - 重仓股中微公司开盘上涨0.16% [1] - 重仓股浪潮信息开盘下跌1.20% [1] - 重仓股生益科技开盘下跌3.00% [1] - 重仓股芯原股份开盘下跌5.06% [1] - 重仓股中兴通讯开盘下跌1.09% [1] - 重仓股深南电路开盘下跌0.66% [1] 数字经济ETF工银（561220）产品信息 - 该ETF的业绩比较基准为中证诚通国企数字经济指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为工银瑞信基金管理有限公司 [1] - 该ETF的基金经理为史宝珖 [1]

芯片ETF天弘市场表现 - 12月15日，芯片ETF天弘开盘下跌1.08%，报2.018元 [1] - 该ETF自2024年4月18日成立以来，累计回报率达104.32% [1] - 近一个月该ETF的回报率为0.75% [1] 芯片ETF天弘持仓股表现 - 重仓股中，芯原股份开盘跌幅最大，达5.06% [1] - 兆易创新开盘下跌2.32%，澜起科技下跌2.02%，寒武纪下跌2.08% [1] - 中芯国际开盘下跌1.41%，海光信息下跌1.05%，豪威集团下跌0.85%，长电科技下跌0.92% [1] - 部分重仓股逆势上涨，北方华创开盘上涨1.25%，中微公司上涨0.16% [1] 芯片ETF天弘产品信息 - 该ETF的业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率 [1] - 基金管理人为天弘基金管理有限公司，基金经理为洪明华 [1]

行业核心驱动因素 - 全球半导体行业进入复苏快车道，2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，全年预计增长15.4%至7280亿美元 [3] - 半导体设备作为产业先行指标迎来爆发，SEMI预测2025年全球设备出货金额近1000亿美元，2026年将飙升至1381亿美元，连续三年增长，核心驱动力是AI与HBM带来的高性能需求 [3] - AI算力爆发、存储周期上行、国产替代提速形成“三重buff”叠加，半导体设备行业正站在业绩兑现的风口上 [2] 全球市场动态与扩产 - 海外存储大厂开启“扩产竞赛”，三星、SK海力士、美光三大存储原厂2025年资本开支同比增幅超80% [5] - SK海力士全年资本开支上调至203亿美元，重点布局HBM3E与3D DRAM [5] - 技术升级驱动设备需求“量价齐升”，泛林半导体测算，NAND堆叠层数从1yy层提升至5xx层，相关设备市场规模将增长1.8倍 [8] 国内市场与国产替代 - 中国大陆是全球最大单一半导体设备市场，2025年上半年市场规模达216.2亿美元，占全球33.2% [8] - 国内存储厂商扩产提速，长鑫存储完成IPO辅导，此前估值达1400亿元，长江存储三期项目注册资本207.2亿元，表明产能扩充加速 [8] - 国家集成电路产业投资基金三期注册资本3440亿元，重点支持设备和材料，深圳等地方政府出台专项政策支持国产设备 [8] - 核心设备国产化率仍处低位，替代空间巨大，例如光刻机国产化率不足1%，量测设备不足5%，刻蚀、薄膜沉积设备仅10-30% [11][12] 存储周期与设备需求 - AI大模型是存储需求的“超级发动机”，美光数据显示，AI服务器的DRAM容量是普通服务器的8倍，NAND容量是3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [9] - HBM已成为高端AI芯片标配，2024-2030年全球HBM收入CAGR达33%，未来在DRAM市场的份额有望突破50% [9] - 存储行业进入“量价齐升”超级周期，需求端受AI服务器、数据中心、消费电子复苏三重拉动，供给端海外原厂将产能向高毛利的HBM和Server DRAM倾斜 [9] - 国内存储芯片长期存在15-20%的贸易逆差，扩产紧迫性高，一条12英寸存储产线的设备投资超50亿美元，前道设备占比80%以上，设备采购规模有望超百亿美元 [9][11] 投资主线与公司机会 - **核心设备主线**：刻蚀、光刻、薄膜沉积设备是核心，合计占晶圆制造设备价值量超60% [14] - 刻蚀设备领域，中微公司累计装机超4500腔，北方华创ICP/CCP刻蚀全系列布局 [16] - 薄膜沉积设备领域，拓荆科技PECVD/ALD设备国内市占第一，微导纳米High-k ALD设备产业化，盛美上海电镀设备全球市占率8.2%位列第三 [16] - **平台化龙头主线**：北方华创作为平台型龙头，涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心工艺，控股芯源微完善涂胶显影短板，2025年前三季度营收同比增长33% [17] - **细分赛道机会**：量测设备等领域国产化率低、增长快 - 中科飞测缺陷检测设备累计交付超700台，HBM量测设备优势显著 [18] - 精测电子14nm先进制程明场缺陷检测设备已交付 [18] - 芯源微临时键合机获多家客户订单，步入放量阶段 [18] 行业长期展望 - 半导体设备行业将是“技术迭代+国产替代”双轮驱动，AI和存储技术持续变革催生新设备需求 [13] - 国产设备从成熟制程向先进制程、从单点突破向平台化发展，逐步实现全面替代，成长空间巨大 [13] - 随着2026年全球设备市场突破1300亿美元大关，行业将迈入“量价齐升+份额提升”的黄金增长期 [19]

科创ETF（588050）市场表现 - 12月15日，科创ETF（588050）开盘下跌1.01%，报1.369元 [1] - 该ETF自2020年9月28日成立以来，总回报为-3.35% [1] - 该ETF近一个月的回报为-2.02% [1] 科创ETF（588050）重仓股表现 - 其重仓股普遍下跌，其中芯原股份开盘跌幅最大，达5.06% [1] - 寒武纪开盘跌2.08%，澜起科技开盘跌2.02% [1] - 中芯国际开盘跌1.41%，金山办公开盘跌1.27%，海光信息开盘跌1.05% [1] - 石头科技开盘跌0.99%，传音控股开盘跌0.45%，联影医疗开盘跌0.14% [1] - 中微公司是少数上涨的重仓股，开盘微涨0.16% [1] 产品基本信息 - 科创ETF（588050）的业绩比较基准是上证科创板50成份指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为工银瑞信基金管理有限公司，基金经理为赵栩 [1]

涉及的行业与公司 * **行业**：科技行业，具体涵盖人工智能（AI）基础设施、半导体（设计、制造、设备、封测、存储器）、消费电子（智能手机、PC）、通信设备、汽车与工业电子等领域[1][5][8] * **公司**：报告覆盖并给出投资评级的公司包括： * **美股**：英伟达（NVDA US）、博通（AVGO US）、超微半导体（AMD US）、台积电（TSM US）[2][5] * **港股**：小米集团（1810 HK）、中芯国际（981 HK）、华虹半导体（1347 HK）[2][5] * **A股**：北方华创（002371 CH）、中微公司（688012 CH）、豪威集团（603501 CH）、卓胜微（300782 CH）[2][5] * **其他提及的重要公司**： * **海外云厂商**：META、谷歌、微软、亚马逊AWS、甲骨文[10][13][15] * **海外存储厂商**：三星电子、SK海力士、美光[51][59] * **中国云厂商及运营商**：阿里、腾讯、百度、字节跳动、中国电信、中国移动、中国联通[69] * **中国AI芯片设计公司**：华为昇腾、寒武纪、沐曦集成、摩尔线程、壁仞科技、燧原科技[74][75][76][77][78][79] 核心观点与论据 人工智能（AI）基础设施展望：超级周期延续，需求强劲 * **核心观点**：生成式AI驱动的技术进步浪潮影响深远，AI基础设施建设至少在2026年将继续强劲增长，景气度保持高位[5][8] * **海外需求端（云厂商）**： * **资本开支高速增长**：主要海外云厂商（META、谷歌、微软、亚马逊AWS、甲骨文）2024年资本开支同比增长66%，2025年预计增长68%至3507亿美元，2026年市场一致预期进一步增长33%至4679亿美元[5][10][15] * **云业务收入加速**：主要云厂商云业务收入在2024年重新加速的基础上，2025年增速继续上升，微软Azure在2Q25/3Q25分别达到26%/28%的同比增速，为近年高点[5][19] * **在手订单（RPO）强劲**：剔除甲骨文后，三家主要云服务商（谷歌、亚马逊、微软）2025年平均RPO季度同比增速达39%，高于云业务增速，显示中长期需求旺盛[5][29][30] * **财务风险可控**：虽然资本开支占经营性现金流的比例处于相对高位（2025年微软/谷歌/META分别为50%/59%/61%），但通过自身现金流投资，总体过度投资风险可控[5][32][33] * **供应端（关键硬件）**： * **计算/网络芯片**：CoWoS先进封装产能是主要瓶颈，预计2026年底月产能增至12.5万片，对应约1450万片加速器芯片产能，同比增56%[36][37]。预计2026年加速芯片市场规模达3704亿美元，增速约60%，单价从2025年的25万美元/片升至25.5万美元/片，显示供不应求[37]。AI网络通信市场规模2026年预计达572.6亿美元，以太网等开放式协议占比快速上升[48][49][54] * **存储芯片**：HBM供应紧张情况或在2026年有所缓解，但预计全年存储器价格保持坚挺[5]。预测2026年HBM需求约34.86亿GB，供应约36.64亿GB，供需相对平衡[55][59][63][67]。DDR5（16Gb）现货价从9月底的7.676美元飙升至11月7日的20.938美元[115] “十五五”与国产替代：进程有望加速，产业链受益 * **核心观点**：“十五五”期间政策支持或使国产替代进程加速，看好国产算力及半导体产业链的投资机会[1][5] * **国内资本开支**：中国内地云厂商（阿里、腾讯、百度）2025年资本开支预计同比增长49%，2026-27年或维持在2200-2500亿元人民币的高位[5][69]。三大运营商资本开支虽在2025年下滑20%，但算力投资逆势增长（如中国联通增28%），且2026年总资本开支或恢复增长[69] * **国产AI芯片进步**：国产AI芯片已形成“龙头引领+中小厂商突破”的格局，在硬件技术迭代、自主架构研发及软件生态适配性上取得显著进展[74]。报告列举了华为昇腾、寒武纪、沐曦集成、摩尔线程、壁仞科技、燧原科技等公司的技术突破[74][75][76][77][78][79] * **国产半导体设备机会**：预测2026年中国半导体设备市场规模同比增长4.2%至542亿美元[105][109]。主要国产半导体设备公司在手订单普遍同比增长25%以上，看好其市场份额提升[104][118] 终端需求与库存：复苏分化，AI服务器需求旺盛 * **核心观点**：终端需求复苏温和，与AI强相关的服务器需求旺盛，消费电子需求相对谨慎[5][83] * **出货量预测**：预测2026年全球智能手机出货量同比下降0.3%至约12.44亿台，全球PC出货量同比持平[5][83][88][89][93][95] * **库存水平分化**： * **整体向好**：下游硬件公司库存天数在2Q25后呈现积极向好趋势，海外公司从1Q25的101天降至3Q25的93天[84] * **服务器/PC**：受AI服务器高需求推动，海外与中国内地服务器&PC厂商库存天数持续下降（海外从1Q25的80天降至3Q25的75天）[89] * **智能手机**：库存总体稳定，海外约55天，中国内地约68天[87] * **半导体上游**：半导体公司库存水平较12个月前有所改善但仍处高位，设计公司库存基本平稳，晶圆代工库存稳中有降，设备公司库存呈下降趋势[100][101][103][104] 投资建议与风险 * **投资建议**： * **持续受益于AI基建**：看好英伟达（龙头地位，预测长期占据>70%市场份额）、博通（ASIC和网络芯片优势）、AMD（OpenAI项目驱动）、台积电（先进制程/封装产能供不应求）[5][47][80][81][82] * **看好国产AI/替代产业链**：推荐北方华创（预测2026年收入同比增25%以上）、中微公司（预测2026年收入同比增29%以上）、豪威集团（高端CIS及汽车、新兴市场驱动）、华虹半导体（PMIC业务受益于AI服务器）[5][118][119][82] * **投资风险**：AI终端变现不及预期、核心标的估值处于高位、地缘不确定性[5] 其他重要内容 市场表现回顾（2025年） * **整体跑赢大盘**：2025年初以来，全球主要市场科技股指数基本跑赢大盘，尤其在8月后趋势更明显[120] * **A股市场**：申万电子、通信、计算机指数显著跑赢沪深300，主要受益于AI投资主线及国产替代逻辑[120][121][122]。硬件半导体因技术/贸易壁垒，估值上行空间被认为大于软件[124] * **港股市场**：恒生科技指数表现优于恒生指数[126][127] 技术趋势与产业动态 * **AI技术变化**：推理算力需求上升、硬件效率提高但模型创新更快、模型竞争激烈（包括国产模型和开源模型）是推动资本开支的关键因素[15] * **OpenAI项目影响**：其与产业链伙伴的数据中心合作项目（如与英伟达/AMD/博通分别签10/6/10GW）公布后，卖方对主要加速器芯片公司2026-27年的收入预期上调约100-180亿美元，市场视其为长期合作意向[16] * **供应链扩产谨慎**：经历2021/22年激增及去库存后，供应链扩产普遍谨慎，新技术（如2nm、HBM4）在高需求下快速推进[34][35] * **存储器周期特性变化**：本轮上行周期价格上涨幅度和时长超预期，供应商扩产更克制，HBM在2年内或不会表现出强周期属性[51][83][117]

行业投资评级 * 报告未明确给出统一的行业投资评级，但整体观点积极，持续看好多个细分领域 [4][27] 核心观点 * **AI驱动半导体与硬件需求**：AI技术迭代，特别是大模型向思维链及多模态演进，引爆存储与算力需求，带动半导体设备、PCB、核心硬件等产业链迎来新一轮高速增长机遇 [1][4][27] * **存储周期上行明确**：在AI需求激增和原厂控产策略下，存储市场供需缺口显著，价格与营收预计将大幅上涨，行业进入趋势向上阶段 [1][21][23] * **自主可控逻辑加强**：全球半导体产业链逆全球化，外部制裁促使设备、材料、零部件等环节国产化加速，成为核心投资主线 [24][26] * **端侧AI与消费电子迎新催化**：AI向端侧（如手机、眼镜、PC）加速落地，苹果新机热销及AI功能创新有望缩短换机周期，消费电子景气度稳健向上 [5][6][19] * **PCB与元件景气度维持高位**：AI服务器、汽车、工控等领域需求强劲，推动PCB价量齐升，覆铜板迎来涨价，行业保持高景气度 [4][7] 细分行业总结 半导体存储 * **需求与价格**：AI大模型推动数据吞吐量指数级跃升，直接拉动高性能存储需求 [1] TrendForce预计，2026年DRAM均价（ASP）年对年上涨约**58%**，行业营收将再增长约**85%**，产业规模首次突破**3000亿美元**；NAND Flash市场2026年平均单价同比上涨**32%**，营收规模将达到**1105亿美元**，同比涨**58%** [1] * **供给与格局**：海外原厂（三星、SK海力士等）执行严格控产策略，HBM及先进DRAM产能被锁定，导致常规存储市场面临显著供需缺口 [1] 2025年第四季Server DRAM合约价涨幅从先前预估的8-13%上修至**18-23%** [21] * **投资机会**：看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代，相关产业链将深度受益 [1][23] 半导体设备、材料与零部件 * **行业景气度**：半导体设备景气度稳健向上，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到**330.7亿美元**，同比增长**24%** [25] 刻蚀与薄膜沉积等关键设备市场在此轮技术迭代中有望分别实现**1.7倍**及**1.8倍**的显著增长 [1] * **自主可控**：美日荷相继出台半导体制造设备出口管制措施，国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，国产化逻辑持续加强 [24][26] * **扩产与需求**：AI大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加长鑫、长存等国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇 [1][26] PCB（印制电路板） * **行业景气度**：虽然10月因假期出货环比略有下降，但同比增速仍走高，产业链判断保持高景气度 [7] AI服务器PCB层数从以往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层，行业附加值增长 [28] * **需求与扩产**：AI强劲需求带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产 [4] 覆铜板因海外扩产缓慢，大陆龙头厂商有望受益，且10月迎来新一轮涨价 [4][7] * **公司案例**：沪电股份2024年企业通讯市场板收入中，AI服务器和HPC相关PCB产品约占**29.48%**，公司已启动相关扩产项目 [28] 消费电子与端侧AI * **终端创新**：苹果发布iPhone 17系列等新产品，预定需求火热 [5] AI眼镜赛道即将步入产品发布与量产密集期，小米AI眼镜部分参数指标超越竞品 [6] * **端侧AI催化**：25年下半年至26年有望迎来端侧AI密集新催化，包括Apple Intelligence的创新及AI Siri、端侧产品（眼镜、折叠机等）的推出 [5] OpenAI与立讯精密签署协议，计划共同打造消费级AI设备 [5] * **元件用量提升**：AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价提升 [19] 每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到**5.5~6.5美金** [19] 显示面板 * **LCD**：面板厂计划性控产有效，10月上旬主流尺寸电视面板价格持平，平均稼动率从第三季80%以上修正至10月份80%以下，价格企稳 [19] * **OLED**：国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长，国产替代加速 [20] 8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线 [20] 封测 * **行业趋势**：封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库 [25] * **先进封装**：算力需求旺盛，寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片带动先进封装产能紧缺，产业链有望深度受益 [24] HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破 [24] 重点公司业绩与动态 * **博通**：FY25Q4（25.8~25.10）营收**180亿美元**，同比+**28%**，GAAP净利润**85.18亿美元**，同比+**97%** [1] AI收入增长迅速，FY25Q4达**65亿美元**，同比+**74%**，并指引FY26Q1 AI收入预计达**82亿美元** [1] 未来18个月预计将获得**730亿美元**的AI订单 [1] * **思泉新材**：2025年1-9月营收**6.70亿元**，同比+**57.93%**，归母净利润**0.63亿元**，同比+**52.21%** [29] 布局AI服务器液冷散热，中国液冷市场规模预计从2024年的**4.98亿美元**增长至2032年的**33.50亿美元** [30] * **三环集团**：2025年前三季度营收**65.08亿元**，同比+**20.96%**，归母净利润**19.59亿元**，同比+**22.16%** [31] Q3毛利率**43.39%**，环比提升0.65个百分点 [31] * **北方华创**：2025年1-9月营收**273.01亿元**，同比+**34.14%**，归母净利润**51.30亿元**，同比+**14.97%** [32] * **中微公司**：2025年1-9月营收**80.63亿元**，同比+**46.40%**，归母净利润**12.11亿元**，同比+**32.66%** [35] * **兆易创新**：2025年前三季度营收**68.32亿元**，同比+**20.92%**，归母净利润**10.83亿元**，同比+**30.18%** [37] Q3毛利率**40.72%**，环比改善**3.71**个百分点 [37] * **长江存储与长鑫存储**：长鑫存储正式启动IPO辅导，长江存储三期项目已注册成立，Xtacking 4.0技术获国际认可 [1] 市场行情回顾 * **行业指数**：本周（2025.12.08-2025.12.12）电子行业涨幅**2.63%**，在申万一级行业中排名第三 [39] * **细分板块**：印制电路板、电子化学品、半导体材料涨幅居前，分别为**7.03%**、**6.99%**、**6.48%** [42] * **个股表现**：富信科技、东田微、摩尔线程涨幅居前，分别为**45.57%**、**35.90%**、**35.70%** [44]

核心观点 - 机械行业呈现内弱外强的需求特征，2026年投资策略围绕“制造业出海”与“新产业领航”两条主线展开 [6] - 内需方面，地产投资持续下行，基建投资自2025年下半年掉头向下，制造业资本开支低迷，主要依靠部分“国补”领域发力 [6] - 外需方面，一带一路与欧洲率先修复，表现超预期，北美降息通道打开对全球终端需求牵引意义重大，中资企业海外份额持续提升且对业绩贡献更大 [6] - 2026年展望：十五五首年投资缺口预计修复，国内外需求温差趋于收窄，制造业有望成为关键变量，降息是海外重要宏观叙事，欧美财政扩张有望推动中国企业迎来第二轮出海 [6] 行业综述：从内需到外需 - 下游需求整体呈现内弱外强趋势，以工程机械为例，内销挖机需求波动，出口端在欧美区域边际改善下缓慢加速 [17] - 企业部门资产负债表扩张动力偏弱但降幅明显收窄，2025年第三季度制造业上市公司购建固定资产等支付的现金同比下降约3%，投资方向以出海和新产业为主 [17] - 2026年内需展望：投资端温差有望收窄，但地产投资仍有压力，2025年1-10月地产开发投资额同比下滑14.7%，新开工面积下滑19.8%，基建投资增速自2025年下半年急转直下至1%-3%左右 [19] - 国内制造业投资核心看PPI，国内PPI已连续2年在0以下，处于收缩区间，当再次进入通胀时才能带动制造业进入低位补库周期 [26][28] - 2026年海外展望：利率下行是最大宏观叙事，欧美开启财政扩张，美国利率水平对全球终端需求牵引意义重大 [29] - 全球大多经济体库存处于历史低位，中美、日韩库存周期位于历史低位，欧洲位于历史中位，未来潜在降息通道可能促进终端需求提升，带来企业新一轮投资扩产周期 [35] - 出海仍是基本盘，财政扩张形成共识，带动中国制造业迎来第二轮全球化，欧美PMI数据震荡回暖 [38][40] - 微观层面，海外龙头公司资本开支、自由现金流预期普遍上修，欧美工业品需求复苏概率极大，工业品景气度排序为：叉车 > 挖机 > 矿机 > 高机 [40] 降息周期下的全球工业品需求共振 工程机械及工业品出口 - 2025年内需回顾：下游疲软，二手机转出口增加，挖机销量增长但总工程量下滑，挖机开工小时数约为-10%左右 [49] - 2026年内需展望：存量更新托底，理论更新量约为15万台左右，是更新斜率明显陡峭的一年，确定性较强 [57][59] - 顺周期回暖取决于化债及地产基建企稳，若地产增速>-5%、基建增速>3%，全社会总工程量将提升 [62][66] - 非挖领域关注新下游（如风电拉动履带起重机）和新技术（如电动化在搅拌车、重卡等领域的快速渗透） [67][69] - 代理商体系变革，亏损代理商数量从81%下降至53%，但利润普遍微薄，经销转直销趋势持续，可能增加主机厂利润弹性 [74] - 海外工程机械：2025年大概率是全球工程机械周期底部，Off-highway预计未来5年全球土方机械需求上行斜率约为5-10%，弗若斯沙利文预计全球工程机械市场空间将从目前的2200亿美元上升至2030年的3000亿美元 [81][87] - 海外高空作业平台：美国租赁商下游开始复苏，2025年第三季度联合租赁收入上修至160-162亿美元，净租赁资本开支上修16%至25.5-27.5亿美元，特雷克斯和豪士科新签订单均已转正 [89][91][92] - 零部件：卡特彼勒2025年第三季度在手订单近400亿美元，同比+39%，创历史新高，主要受益于工程机械主业复苏及AI发电机组业务火热 [94] 船舶与油服 - 2025年回顾：全球三大油服公司2025年第三季度EBITA仍在下滑，但收入和积压订单出现拐点，油服领域最差时期已过，欧洲&非洲地区景气度高 [100][102] - 2026年展望：能源资本开支上行，油气迎来投资新周期，全球石油资本开支预计开启26-27年的上行周期 [107] - 天然气：2024年全球LNG贸易量增长7.4%至412.6百万吨，2026年有望加速增长5.8%，增长动力来自美国AI建设带动的燃气轮机发电增长及亚洲煤改气，2026年待竣工的天然气项目预计达到小高峰 [111][114][116] - 资源品出海：海外市场空间广阔，国内油服及设备龙头收入仅为全球龙头的1-2%，出海带来更好的盈利能力和更大的成长空间，2024年国内油服公司毛利率较2021年平均提升7个百分点 [117][118] - 造船行业：2025年11月新船订单载重吨和金额增速年内首次全面转正，散货船和油轮贡献主要增量，订单拐点趋势已至 [122] - 散货船：需求受西芒杜铁矿投产推动，若2030年西芒杜达产至1.2亿吨，将带来116艘海岬型船的额外需求，占当前该船型运力约5%-6%，供给端在手订单占运力比仅约11%，仅能覆盖更新需求 [129][131][132] - 油轮：船队老龄化加深，超过20岁的老龄船占比约21%，而在手订单占运力比约16.73%，无法覆盖更新需求，运力将长期偏紧，环保转型进度慢，双燃料船占运力比仅4.7% [137][138][142] - 集装箱船：面临短期压力，但支线型船型需求仍有支撑，因运力结构失衡，未来可能进入通缩状态，红海绕航导致全球约6%的运力被额外吸收 [145][147] 从复苏到进阶的高景气资产 北美缺电与AI设备 - 迎来超级景气周期，量价齐升，燃气轮机零部件价值量构成中，热端部件占比最高 [32][51] - 全球燃机巨头进入罕见扩产周期，为应对积压订单，2025-2030年大型发电机产能计划扩张2倍，燃气轮机产能计划扩张2.5倍 [33][94] 半导体设备 - 新一轮扩产周期到来，把握国产替代机遇，先进制程扩产和存储涨价驱动capex扩张 [6][35] - 存储芯片市场变化，HBM容量和带宽明显增加，DRAM和NAND产品价格变化，带动相关设备需求 [36][55][56] - 全球及中国半导体设备市场规模增长，测试机市场情况显示爱德万存储测试机销售占比提升 [39][61][63] 锂电设备 - 行业从订单拐点走向收入和业绩拐点，扩产深化，固态电池启航 [6][40] - 锂电设备企业人员开始减少，固定资产步入稳定，营收和盈利增速改善，资产减值和信用减值情况好转 [40][66][68] - 固态电池全球主要厂商进展加速，预计全球固态电池出货量将从2025年的1.2GWh增长至2030年的121.7GWh，工艺变化带来新增设备环节 [42][70][71] 技术突围的未来型资产 人形机器人 - 进入定型与量产阶段，机器人的破局时刻，2026年交易策略围绕T链展开 [45][73] - 板块成交额每到240-290亿元会开启新一轮行情，特斯拉灵巧手方案变化，触觉传感器及GaN（氮化镓）在机器人中的应用成为产业趋势 [46][74][77][79] - 单台机器人的基础GaN用量达到约300颗，轴向磁通电机性能对比显示其优势 [50][80] 可控核聚变 - 被视为能源革命的终局之战，技术突围带来价值重估 [45] - 中国聚变成立，典型磁惯性约束聚变装置进展，如Helion Energy，星火一号现场图及“Z-FFR”发展规划显示国内进展 [52][53][54][86][87] - ITER预计投入占比及全球可控核聚变装置用第二代高温超导带材市场规模展望 [55][88][89] 投资建议与选股思路 - 选股思路以景气度和产业趋势为牵引分为两条线索：一是以出海为基本盘、受益欧美财政扩张的工业品领域；二是新兴产业带来的机会 [6][44] - 具体分为三个推荐组合： 1. 基本面稳健向上的周期类资产：重点推荐工程机械（三一重工、徐工机械、中联重科、柳工）、船舶产业链（中国船舶、中国动力、中集集团）、叉车/高机（杭叉集团、安徽合力、浙江鼎力）[6] 2. 景气向上的专用设备：AI设备（杰瑞股份、潍柴重机、冰轮环境、鹰普精密）、半导体设备（长川科技、中微公司、华峰测控、精智达）、锂电设备（先导智能、骄成超声）[6] 3. 未来型资产：人形机器人（恒立液压、浙江荣泰）、可控核聚变（国光电气、永鼎股份）[6]

行业投资评级 - 报告对电子行业给予“买入”评级 [2] 核心观点 - 核心观点：存储是Tokens的积分，AI推理驱动存储需求快速增长，产业链空间广阔 [1][5] - AI服务器中的存储主要包括HBM、DRAM、SSD等，呈现性能逐级下降、容量逐级增加、成本逐级降低的特征 [13] - AI推理驱动存储快速增长，内存受益于超长上下文和多模态推理需求，SSD和HDD是Tokens的积分 [5][23] - AI推理驱动存储需求增长，产业链空间广阔，具体体现在eSSD、MRDIMM、SPD&VPD芯片以及CXL存储池化等领域 [5][25] - 投资建议：AI推理驱动存储周期持续向上，建议关注存储产业链相关标的，包括存储原厂、设备、代工、接口芯片等环节 [5][79] 根据相关目录分别总结 一、存储是TOKENS的积分，推理驱动AI存储快速增长 - AI服务器中的存储主要包括HBM、DRAM、SSD等，构成分级存储体系以支撑高效计算 [13][17] - 内存受益于超长上下文和多模态推理需求，高带宽与大容量内存可降低访问延迟、提升并行效率 [5][23] - SSD和HDD是Tokens的积分，用于存储推理生成的数据，预计未来整体需求将激增至数百EB级别 [5][23] - 基于关键假设测算，2026年10个谷歌级推理应用所需存储容量为49 EB，并预计2029年需求将达到55,367 EB [23][24] 二、AI推理驱动存储需求增长，产业链空间广阔 （一）AI&存储服务器用eSSD空间广阔 - eSSD在AI应用中主要用于训练、推理及数据存储三大场景，长上下文推理、RAG数据库及tokens规模增长将持续增强对其需求 [25] - 基于NVIDIA NVL72参考设计等假设测算，2024、2025、2026年AI服务器用eSSD理论最大市场空间分别为59 EB、89 EB、120 EB [27][30] - 从市场结构看，存储服务器用eSSD出货量增速最为明显，预计2024-2030年CAGR达54%，2030年市场规模将达614 EB [34][36] - AI服务器用eSSD同期CAGR预计为20%，2030年市场规模将达134 EB [34][36] （二）MRDIMM有望应用于大模型推理 - MRDIMM在大模型推理的KV Cache场景下可提供并发更高、上下文更长、端到端时延更低的确定性增益 [5][38] - 根据相关报告，MRDIMM Gen2在AI负载下相对DDR5 RDIMM带宽可提升2.3倍 [38][39] - MRDIMM单条支持最高128GB容量，并适配CPU侧KV Cache卸载，有助于缓解GPU显存压力并优化资源利用 [38][43] （三）SPD&VPD芯片空间广阔 - 随DDR5渗透率提升，SPD芯片技术规格和单价较DDR4世代更高，市场在价值量与需求量双重驱动下快速发展 [5][45] - DDR5 SPD容量从DDR4的512字节升级至1024字节，并集成I2C/I3C总线集线器，增加PMIC和温度传感器配置 [45] - SSD性能提升推动VPD EEPROM产品技术规格升级，其价值量有望随存储容量从4Kbit向上提升及总线从I2C升级至I3C而增加 [5][46] （四）CXL存储池化助力AI推理 - CXL协议可实现存储池化，显著提升计算效率，在KV Cache密集型推理中能形成显著的TCO优势 [5][53][56] - 案例显示，在DeepSeek-1.73B量化模型推理中，采用“1x CPU + CXL内存”配置与“2x CPU”配置性能基本持平，但成本、功耗和发热更低 [56][58] - 英伟达通过入股英特尔和收购Enfabrica布局CXL能力，旨在优化GPU与扩展内存的互连，提升计算效率 [59][61] - 阿里云推出了基于CXL 2.0 Switch技术的PolarDB数据库专用服务器，可实现百纳秒级延迟和数TB/s带宽的远程内存访问，提升推理吞吐 [67][68] - CXL互连芯片（包括MXC和Switch芯片）是技术落地的核心载体，随CXL内存池在服务器中渗透，其市场将进入爆发增长通道 [74][75]

文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、存储周期上行和国产替代提速驱动的业绩兑现期，行业成长确定性高，资金重新回流该赛道 [2] - 全球半导体市场复苏与国内扩产提速的核心逻辑清晰，半导体设备作为产业“先行指标”将迎来爆发式增长 [2] 海内外共振，设备市场升温 - 全球半导体市场进入复苏快车道，2025年上半年市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，全年预计增长15.4%至7280亿美元 [3] - 全球半导体设备出货金额2025年预计近1000亿美元，2026年将飙升至1381亿美元，连续三年增长，核心驱动力是AI与HBM带来的高性能需求 [3] - 海外存储大厂开启扩产竞赛，三星、SK海力士、美光三大原厂2025年资本开支同比增幅超80%，重点投向DDR5、HBM及先进结构优化 [5] - 技术升级驱动设备需求“量价齐升”，3D NAND堆叠层数向5xx层甚至1000层突破，相关设备市场规模将增长1.8倍 [8] - 国内市场双线发力：长鑫存储完成IPO辅导，估值达1400亿元；长江存储三期项目注册资本207.2亿元，产能扩充加速 [8] - 政策与资本加码护航，国家集成电路产业投资基金三期注册资本3440亿元，重点支持设备和材料 [8] - 2025年上半年，中国大陆半导体设备市场规模达216.2亿美元，占全球市场的33.2%，为全球最大单一市场 [8] 存储周期启动，设备需求迎爆发 - AI大模型是存储需求的“超级发动机”，AI服务器的DRAM容量是普通服务器的8倍，NAND容量是3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [8] - HBM作为解决“内存墙”的核心方案，2024-2030年全球收入CAGR达33%，未来在DRAM市场份额有望突破50% [9] - 存储行业进入“量价齐升”超级周期，需求端受AI服务器、数据中心、消费电子复苏三重拉动，供给端原厂向高毛利产品倾斜导致供需缺口扩大 [9] - 国内存储芯片长期存在15-20%的贸易逆差，扩产具有紧迫性，长鑫存储与长江存储的扩产旨在填补国内空白并参与全球竞争 [9] - 一条12英寸存储产线的设备投资超50亿美元，前道设备占比80%以上，随着扩产推进，设备采购规模有望超百亿美元 [12] - 核心设备国产化率仍处低位，替代空间巨大：光刻机国产化率不足1%，量测设备不足5%，刻蚀与薄膜沉积设备仅10-30% [12] 淘金攻略：三条主线锁定产业红利 - 半导体设备行业长期由“技术迭代+国产替代”双轮驱动，晶圆制造设备占比90%，其中刻蚀、光刻、薄膜沉积设备为核心，合计占比超60% [15] - **核心设备主线**：技术迭代驱动量价齐升。中微公司刻蚀设备累计装机超4500腔；北方华创ICP/CCP刻蚀全系列布局；拓荆科技PECVD/ALD设备国内市占第一，HBM混合键合设备突破；微导纳米High-k ALD设备产业化；盛美上海电镀设备全球市占率8.2% [18] - **平台化龙头主线**：满足一站式采购需求，客户粘性强。北方华创作为平台型龙头，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心工艺，2025年前三季度营收同比增长33% [18] - **细分赛道主线**：国产化率低、增长快的“小而美”机会。中科飞测量测设备累计交付超700台；精测电子14nm先进制程明场缺陷检测设备已交付；芯源微临时键合机获多家订单 [19] 结语 - 半导体设备板块表现从“短期承压”向“成长确定性兑现”价值回归 [20] - 随着2026年全球设备市场突破1300亿美元大关，行业将迈入“量价齐升+份额提升”的黄金增长期，结构性机会值得长期布局 [20]

文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、存储周期上行、国产替代提速共同驱动的业绩兑现期，行业处于“量价齐升+份额提升”的黄金增长期，当前是把握行业长期发展的关键窗口 [7][27] 海内外共振，设备市场升温 - **全球半导体行业复苏强劲**：2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，全年预计增长15.4%至7280亿美元 [10] - **全球半导体设备市场高速增长**：SEMI预测2025年全球设备出货金额近1000亿美元，2026年将飙升至1381亿美元，连续三年保持增长，核心驱动力是AI与HBM带来的高性能需求 [10] - **海外存储大厂开启扩产竞赛**：三星、SK海力士、美光三大存储原厂2025年资本开支同比增幅超80%，重点投向DDR5、HBM及先进结构优化 [12] - **技术升级驱动设备需求“量价齐升”**：3D NAND堆叠层数向5xx层甚至1000层突破，泛林半导体测算，堆叠层数从1yy层提升至5xx层，相关设备市场规模将增长1.8倍 [14] - **国内扩产与国产替代双线发力**：长鑫存储完成IPO辅导，估值达1400亿元；长江存储三期项目注册资本207.2亿元，表明产能扩充加速 [14] - **政策与资本大力支持**：国家集成电路产业投资基金三期注册资本3440亿元，重点支持设备和材料；深圳等地方政府出台专项政策支持国产设备 [14] - **中国是全球最大半导体设备市场**：2025年上半年，中国大陆半导体设备市场规模达216.2亿美元，占全球市场的33.2% [14] 存储周期启动，设备需求迎爆发 - **AI是存储需求的超级发动机**：AI服务器的DRAM容量是普通服务器的8倍，NAND容量是3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [17] - **HBM需求高速增长**：2024-2030年全球HBM收入年复合增长率达33%，未来在DRAM市场的份额有望突破50% [17] - **存储行业进入“量价齐升”超级周期**：需求端受AI服务器、数据中心、消费电子复苏三重拉动；供给端海外原厂将产能向高毛利的HBM和Server DRAM倾斜，导致供需缺口持续扩大 [17] - **国内存储存在刚性缺口**：我国存储芯片长期存在15-20%的贸易逆差，实际缺口远超统计数据，凸显扩产紧迫性 [17] - **产线投资规模巨大**：一条12英寸存储产线的设备投资超50亿美元，前道设备占比80%以上，随着扩产推进，设备采购规模有望超百亿美元 [19] - **核心设备国产化率低，替代空间巨大**：光刻机国产化率不足1%，量测设备不足5%，刻蚀、薄膜沉积设备国产化率在10-30%之间 [19][20] 淘金攻略：三条主线锁定产业红利 - **长期驱动力**：行业由“技术迭代+国产替代”双轮驱动，国产设备从成熟制程向先进制程、从单点突破向平台化发展 [22] - **设备价值量分布**：晶圆制造设备占比90%，其中刻蚀、光刻、薄膜沉积设备是核心，合计占比超60% [23] - **主线一：核心设备（技术迭代下的量价齐升）** - 刻蚀设备：中微公司累计装机超4500腔，在3D NAND领域市占率持续提升；北方华创ICP/CCP刻蚀全系列布局，进入头部晶圆厂量产 [24] - 薄膜沉积设备：拓荆科技PECVD/ALD设备国内市占第一，HBM混合键合设备实现突破；微导纳米High-k ALD设备产业化；盛美上海电镀设备全球市占率8.2%，位列第三 [24] - **主线二：平台化龙头（一站式采购的红利赢家）** - 北方华创作为国内半导体设备平台型龙头，涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心工艺，控股芯源微完善涂胶显影短板，2025年前三季度营收同比增长33% [25] - **主线三：细分赛道（国产化率低的“小而美”机会）** - 量测设备：中科飞测缺陷检测设备累计交付超700台，HBM量测设备优势显著；精测电子14nm先进制程明场缺陷检测设备已交付 [26] - 其他设备：芯源微临时键合机获多家客户订单，步入放量阶段 [26]