公司基本情况 - 公司全称合肥雪祺电气股份有限公司 简称雪祺电气 代码001387 SZ [1] - 公司于2022年9月30日申报IPO 并于2024年1月11日在深证主板上市 [1] - 所属行业为电气机械和器材制造业 [1] - IPO保荐机构及承销商均为中信证券 保荐代表人为赵亮和安楠 [1] - IPO律师为北京市嘉源律师事务所 审计机构为容诚会计师事务所 [1] 上市进程与周期 - 公司从IPO申报到上市的总周期为468天 显著低于2024年度A股已上市企业629.45天的平均周期 [1] 发行相关财务数据 - 发行市盈率为22.53倍 较行业均值17.02倍高出32.37% [1] - 承销及保荐费用为3773.58万元 承销保荐佣金率7.18% 低于整体平均数7.71% [1] - 预计募资6.59亿元 实际募资5.26亿元 实际募集金额缩水20.18% [1] - 弃购率为0.55% [1] 上市后市场表现 - 上市首日股价较发行价格上涨113.52% [1] - 上市三个月后股价较发行价格上涨38.82% [1] 上市后业绩表现 - 2024年公司营业收入同比降低17.51% [1] - 2024年归母净利润同比降低27.73% [1] - 2024年扣非归母净利润同比降低28.85% [1] 信息披露与评价 - 公司被要求说明是否符合多项监管指引规定 并被要求进一步披露商标相关情况及对生产经营的影响 [1] - IPO项目总得分为85.5分 评级为B级 主要负面因素包括信披质量待提高、发行市盈率较高、实际募资缩水、上市后首年业绩双降及存在弃购率 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入352.42万元 同比增长7.18% [1][2] - 2025年上半年归母净利润亏损3965.31万元 同比亏损收窄 [1][2] - 2025年上半年扣非净利润亏损4294.08万元 同比亏损收窄 [1][2] - 2024年全年营业收入8080.27万元 同比大幅下降39.96% [2][3] - 2024年全年归母净利润亏损9350.28万元 同比亏损扩大 [2][3] - 2024年扣非净利润亏损1.06亿元 同比亏损扩大 [2][3] 现金流状况 - 2025年上半年经营活动现金流净额-8548.81万元 同比改善 [1][2] - 2024年全年经营活动现金流净额-1.31亿元 同比由正转负 [2] 历史财务对比 - 2024年营业收入较2022年3.18亿元大幅下降 [3] - 2022年实现盈利4154.43万元 2024年转为亏损 [3] 融资情况 - 2021年8月科创板IPO发行2200万股 发行价55.18元/股 [3] - 实际募集资金净额11.36亿元 较原计划16亿元少4.64亿元 [4] - 发行费用7828.39万元 中信证券获承销保荐费6433.99万元 [4] 股本变动 - 2023年实施每股派现0.2元并每股转增0.4股 [4] - 派现总额1760万元 转增3520万股 总股本增至1.232亿股 [4] - 中信证券投资跟投88万股 获配金额4855.84万元 [4] 市场表现 - 目前股价处于破发状态 [3]

公司基本情况 - 公司全称为合肥雪祺电气股份有限公司 简称雪祺电气 代码001387 SZ [1] - 公司IPO申报日期为2022年9月30日 上市日期为2024年1月11日 [1] - IPO保荐机构为中信证券 保荐代表人为赵亮和安楠 承销商为中信证券 [1] - IPO律师为北京市嘉源律师事务所 审计机构为容诚会计师事务所 [1] 上市进程与费用 - 公司上市周期为468天 低于2024年度已上市A股企业平均周期629.45天 [2] - 承销及保荐费用为3773.58万元 承销保荐佣金率7.18% 低于整体平均数7.71% [3] - 实际募资5.26亿元 较预计募资6.59亿元缩水20.18% [8] 股价表现与估值 - 上市首日股价较发行价格上涨113.52% [4] - 上市三个月股价较发行价格上涨38.82% [6] - 发行市盈率为22.53倍 行业均数17.02倍 公司市盈率为行业均值的132.37% [7] 财务业绩表现 - 2024年公司营业收入较上一年度同比降低17.51% [9] - 2024年归母净利润较上一年度同比降低27.73% [9] - 2024年扣非归母净利润较上一年度同比降低28.85% [9] 发行与信披情况 - 弃购率为0.55% [10] - 公司被要求说明是否符合股东信息披露核查等监管规定 [1] - 被要求进一步披露商标相关情况及对生产经营的影响 [1] - 被要求充分论证发行人在所属行业地位 [1] 综合评价 - IPO项目总得分为85.5分 分类B级 [10] - 公司所属行业为电气机械和器材制造业 上市板块为深证主板 [5]

核心观点 - 多家机构认为中国股市处于牛市行情 上涨趋势有望延续 建议保持牛市思维并聚焦高景气赛道[3][4][7][9][12][13][14][15] - 投资逻辑从国内经济周期转向全球敞口视角 企业出海和全球供应链整合成为关键驱动因素[3] - 配置方向集中在资源 新质生产力 出海相关板块以及景气度较高的科技和消费领域[3][4][5][8][9][10][11][12][13][14][15] 全球视角与基本面重估 - 基于全球敞口而非国内经济周期评价基本面 中国企业将制造份额转化为定价权[3] - 涨势较好的品种多与出海相关或深度绑定海外供应链[3] - 海外降息后制造业活动修复与投资加速 叠加中国中游走出内卷的盈利下降趋势[11] 市场趋势与流动性 - 日均成交回归1.6万亿~1.8万亿元可消化情绪溢价[3] - 居民存款向权益市场搬家趋势持续 M2—M1剪刀差继续收窄反映定期存款活化[8][13] - 增量资金与指数赚钱效应的正螺旋仍在运转 流动性牛市叙事未打破[7] 行业配置与投资机会 - 坚守资源+新质生产力+出海框架 聚焦资源 消费电子 创新药 化工 游戏和军工[3] - 看好新技术趋势与消费动向 推荐港股互联网 传媒 创新药 电子及半导体 机器人 国潮品牌 新增食品饮料 社服 农林牧渔[5] - 反内卷背景下供需格局改善的周期品：有色 化工 地产 新能源车[5][11][12] - 长期稳定和垄断假设推荐券商 保险 银行 电信运营商[5] - 关注景气度较高领域如软件开发 通信设备以及困境反转领域如养殖业 饮料乳品[8] - AI算力主线逻辑未被证伪 重点关注AI 生猪养殖 新能源 新消费 创新药 有色 基础化工 非银[9][13][14][15] - 全球商品需求回升主线：上游资源（铜 铝 油 金） 资本品（锂电 风电设备 工程机械 重卡 光伏）以及原材料（基础化工品 玻纤 造纸 钢铁）[11] - 内需修复机会：食品饮料 猪 旅游及景区 保险和券商[11][12] - TMT板块存在较多催化 产业趋势持续有进展 美联储降息周期可能开启[14] 市场走势判断 - 股市上升逻辑可持续 年内A/H股指有望走出新高[4] - 量顶后上涨趋势往往延续 保持牛市思维 趋势一旦形成短期很难逆转[6][7] - A股或将延续震荡上行走势 但需关注短期波动风险[13] - 市场未来仍然有望继续上行 估值较为合理未出现明显透支[14] - 9月A股慢牛行情延续 高景气赛道仍是首选[15]

行业展望 - 2025年上半年金属板块盈利增速进一步抬升且板块保持强势运行[1] - 细分板块中稀土和钨、镍钴锡锑和铜表现优异[1] - 金属板块分红和基金持仓处于上升态势[1] 估值水平 - 板块持续上涨带动估值水平升至2022年以来高位但距离2021年高点仍有空间[1] - 细分品种铝、锂、镍钴锡锑低估值优势突出[1] 价格预测 - 看好金价在联储局减息开启后再创新高[1] - 铜价有望受益于强劲的基本面继续上行[1] 投资机会 - 供应扰动催化电池金属的底部机遇[1] - 稀土和钨的战略价值依然突出[1] - 铝板块的盈利和估值有望共振向上[1] - 建议关注与固态电池和AI服务器相关的材料标的[1]

反倾销调查 - 商务部对原产于美国的40nm及以上通用接口芯片和栅极驱动芯片发起反倾销立案调查 [1] - 申请文件涉及美国生产商包括德州仪器 ADI 博通 安森美四家公司 [1] 市场竞争与盈利状况 - 海外大厂扩产积极并在国内市场采取积极价格策略抢占市场份额 例如德州仪器2021-2024年毛利率分别为67.47% 68.76% 62.9% 58.14% [1] - 模拟芯片领域国产替代节奏放缓 国内外厂商盈利均承压 [1] - 2025年关税事件增强下游客户国产替代意愿 德州仪器6-8月涨价动作显示竞争策略调整 [1] 行业趋势与投资机会 - 反倾销调查推进有望为本土厂商创造更好市场环境 盈利能力可能修复 [1] - 调查聚焦通用接口和栅极驱动芯片 布局较多厂商将直接受益 [1] - 中长期整个模拟芯片板块国产替代趋势加速 更多厂商有望受益 [1] - 2025年初至今模拟芯片板块在半导体板块中相对滞涨 产业及政策驱动基本面持续上行 [2] - 模拟芯片国产替代进一步加速 重点关注头部厂商 [2]

储能产业市场关注度 - 近期市场关注度较高源于海外需求景气 价格回升 拐点信号兑现[1] - 新型储能「倍增计划」为装机提供持续保障[1] 储能盈利模式转变 - 中期电改进程加速推进使储能正由成本项转为盈利项[1] - 容量补偿机制不断完善为储能提供盈利「安全垫」[1] 容量市场机制发展 - 长期容量市场机制建设将对包含储能在内的市场参与主体装机进行有效规划[1] - 明确收益预期并可能成为电改下一重点方向[1] - 容量市场作为电力交易体系有效补充应当未雨绸缪[1]

券商发债规模创新高 - 8月券商发债规模达2935亿元创年内新高 发行债券141只 [1] - 9月以来券商已完成19只债券发行规模452亿元 另有32只债券计划募资779亿元 [1] - 中信证券获批600亿元公司债券 国泰君安获批300亿元次级债 第一创业获批80亿元公司债券 [1] 权益市场信心修复信号 - 股票型基金单周发行规模达137.52亿元 占总发行规模63.1% 连续4周突破百亿元 [3] - 科技与制造主题ETF发行规模占比超40% 涵盖机器人、人工智能、新能源、半导体赛道 [3] - 被动指数型基金主导市场 反映投资者偏好透明化工具参与结构性行情 [3] 私募基金备案数量激增 - 年内新备案私募证券投资基金超8000只 同比增长超80% [5] - 股票策略新备案产品数量占比超60% 成为私募发行市场主力军 [5] 券商资产处置情况 - 西南证券集中处置逾70项抵债资产 包括房产、车位、车辆等 转让底价合计近500万元 [4] - 资产来源于资管产品项下违约债券诉讼执行 实际所有人为西南证券发行的资管产品 [4] 行业资本运作动向 - 券商密集发债反映行业对后市预期积极 资本补充需求旺盛 [2] - 头部券商大额批文增强资本实力 优化业务结构 对个股估值形成支撑 [2] - 私募资金加速布局利好科技、消费等中国优势产业 推动板块估值重构 [6]

反倾销调查背景 - 商务部于2025年9月13日对原产于美国的进口通用接口芯片和栅极驱动芯片发起反倾销立案调查 调查时间为2025年9月13日至2026年9月13日 [1][2] - 涉及产品包括40nm及以上的通用接口芯片（如CAN RS485 I2C 数字隔离器芯片）和栅极驱动芯片（如低边驱动 半桥/多路栅极驱动 隔离栅极驱动） [1] - 主要美国生产商包括德州仪器 ADI 博通和安森美 申请调查产品对华出口倾销幅度高达300%以上 占中国市场份额年均41% [1] 进口数据与市场影响 - 2022-2024年相关芯片进口数量持续大幅上升 分别为11.59亿颗 12.99亿颗和15.90亿颗 [1] - 倾销调查期为2024年1月1日至2024年12月31日 产业损害调查期为2022年1月1日至2024年12月31日 [2] 行业竞争格局与国产替代 - 海外厂商如德州仪器2021-2024年毛利率持续下降（67.47% 68.76% 62.90% 58.14%） 采取积极价格措施抢占市场份额 导致国内外厂商盈利承压且国产替代节奏放缓 [3] - 2025年关税事件增强下游客户国产替代意愿 德州仪器6-8月涨价动作表明竞争策略调整 [3] - 反倾销调查推进将改善本土厂商市场环境 推动盈利能力修复 重点关注通用接口和栅极驱动芯片布局较多的头部厂商 [3] 板块趋势与投资机会 - 模拟芯片板块2025年初以来在半导体板块中相对滞涨 产业及政策趋势驱动基本面持续上行 [1] - 反倾销调查加速模拟芯片国产替代 中长期整个模拟芯片板块更多厂商有望受益 [3]

美国对华半导体管制措施 - 美国商务部工业与安全局将23家中国实体列入实体清单 所有受EAR管辖物项对其均须申请许可证且审查政策为推定拒绝 [2] - 被列入实体清单的实体中13家为半导体企业 部分企业被标注脚注4意味着涉及超算及AI应用且相关外国生产物项也被纳入管制 [2][3] - 复旦微集团及其子公司成为重点限制对象 被列入实体清单同时标注脚注4 该公司在MCU 安全与识别芯片 非挥发存储器 FPGA领域占据领先优势且FPAI产品处于市场导入阶段 [3] - 限制对象还包括楠菲微电子 核心产品包括高速以太网交换芯片 以太网物理层芯片 PCIe Switch芯片 GPU互联芯片等 [3] - 除13家半导体企业外 清单还包括3家生物技术与生命科学企业 2家航天遥感 量子 授时系统相关科研院所 3家工业软件/工程软件企业 3家供应链与物流企业 [3] 中国反制措施 - 中国商务部依据对外贸易法规定就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查 自2025年9月13日启动 [4] - 调查重点针对2018年以来美国在集成电路领域对华采取歧视性禁止 限制或类似措施 涵盖设计 制造 封装 测试 装备 零部件 材料 工具等各个环节及具体应用场景 [4] - 调查期限通常为3个月 商务部将根据调查结果提出调查报告或作出处理裁定并发布公告 后续中国可根据实际情况对美国采取相应措施 [4] 半导体国产替代投资方向 - 晶圆厂具备半导体先进国产替代的核心战略资产地位 [6] - 算力芯片设计企业加速本土技术体系建设 建议关注国产工艺布局较快的企业 [6] - 设备国产化趋势明确 优先关注具备先进制程 平台化 细分国产化率低的公司 [6] - 先进封装在AI芯片领域发挥作用增强 在2.5D/3D/HBM相关方向有持续技术迭代空间 [6]