广合科技递表港交所主板 中信证券、汇丰为其联席保荐人
公司概况与市场地位 - 广合科技已向港交所主板递交上市申请,联席保荐人为中信证券和汇丰银行 [1] - 公司主营业务是研发、生产和销售用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB(印制电路板) [1] - 以2022年至2024年的算力服务器PCB累计收入计算,公司在全球算力服务器PCB制造商中排名第三,在中国大陆的同类制造商中排名第一 [1] 产品结构与收入构成 - 公司主要产品包括算力场景PCB、工业场景PCB及消费场景PCB [1] - 来自算力场景PCB的收入是公司最主要的收入来源,其占总收入的比例持续上升 [1] - 具体收入占比为:2022年67.8%、2023年69.4%、2024年72.5%、截至2024年9月30日止九个月73.2%、截至2025年9月30日止九个月73.9% [1] 行业前景与增长动力 - 根据行业研究,AI的普及、数据中心、车联网、机器人及物联网应用的扩展,正推动全球对全面电子设备的需求持续增长 [1] - PCB作为电子产品的关键组件,正迎来重大的增长机遇 [1]