公司业务转型与增长 - 公司从消费电子向车载芯片领域转型 成功培育第二增长曲线 [2][4] - 车载业务收入达59.05亿元 同比增长29.85% 占图像传感器解决方案总营收比例超30% [4] - 公司上半年营收同比增长13.49%-15.97% 归母净利润增幅达39.43%-49.67% 二季度营收创历史新高 [7] 市场地位与技术优势 - 车载CIS市占率接近30% 产品具备高分辨率 紧凑传感器尺寸 强弱光适应能力和低功耗优势 [6] - 推出业界首款1200万像素车载传感器 拉高行业高端产品技术标准 [6] - 全球车载CIS销量连续两年超过安森美成为行业龙头 [6] 并购战略与资源整合 - 2019年收购北京豪威科技 快速补齐技术短板并直接抢占市场份额 [2][8] - 通过系列并购整合产业链 包括思比科 TDDI业务 芯力特和芯测半导体 [9] - 并购策略围绕产业链补位展开 涵盖图像传感器 显示芯片 模拟芯片和封测能力 [9] 研发投入与财务表现 - 研发费用率连续三年下滑 从2022年12.43%降至2023年10.63% 2024年进一步降至10.19% [13] - 2024年研发费用26.22亿元 同比增长17.37% 但低于营收22.41%的增速 [13] - 董监高薪酬总额从2023年883.88万元增至2024年1240.81万元 同比增幅超40% [14] 资本市场动态 - 公司更名为豪威集团 获股东大会超99.9%同意票 [8] - 实控人虞仁荣持股27.65% 累计质押比例达53.51% 占公司总股本14.8% [11] - A股股价同期上涨24.09% 跑输半导体板块51.12%涨幅超27个百分点 [12] 行业发展趋势 - 智能汽车行业"智驾平权"趋势明确 L2+智驾车型单车摄像头数量接近10颗 [5] - 车载CIS市场需求直接受智能驾驶普及拉动 带来巨大增量空间 [5] - 行业竞争加剧 巨头及车企自研团队在智驾领域加速渗透 [15]

公司战略转型 - 公司通过2019年收购北京豪威85.53%股权实现业务结构重塑，CMOS图像传感器业务成为营收支柱，为切入车载赛道奠定基础[4] - 公司核心战略包括高研发投入、并购整合资源及多线布局，通过收购豪威科技快速补齐技术短板并抢占市场份额[4][5] - 公司名称从"韦尔股份"更改为"豪威集团"，获得股东大会99.9035%支持票，反映战略重心转向豪威品牌代表的图像传感器业务[11] 车载业务发展 - 车载业务收入2024年达59.05亿元，同比增长29.85%，占图像传感器总营收191.90亿元的30%，成为与智能手机业务(98.02亿元)并列的核心收入来源[8] - 公司在全球车载CIS市占率接近30%，产品具备高分辨率、紧凑尺寸、弱光适应能力强及低功耗优势，2024年底推出业界首款1200万像素车载传感器[9] - 智能汽车"智驾平权"趋势推动L2+级智能驾驶普及，单车摄像头数量接近10颗，直接拉动车载CIS市场需求[9] 财务表现 - 2025年上半年营收同比增长13.49%-15.97%，归母净利润增幅达39.43%-49.67%，第二季度营收创历史新高[10] - 研发费用2024年为26.22亿元，同比增17.37%，但研发费用率从2022年12.43%降至2024年10.19%，未能与营收22.41%增速同步[16] - 董监高薪酬总额2024年增至1240.81万元，同比增超40%，董事长年薪从111.16万元翻倍至226.69万元[17] 资本市场动态 - 公司2025年6月递交港交所IPO申请，但实控人虞仁荣持股27.65%中53.51%被质押，质押股份占公司总股本14.8%，部分用于"偿还借款"[14][15] - 2025年4月9日至8月28日公司股价上涨24.09%，跑输半导体板块51.12%涨幅27个百分点，总市值1723亿元位列板块第五[15] - 2024年公司分红5.04亿元，实控人获1.69亿元，其一致行动人捐赠6060万股(市值约61.72亿元)用于教育事业[17] 行业竞争环境 - 全球车载CIS市场竞争格局复杂，公司销量已连续两年超过安森美成为行业龙头[10] - 比亚迪、吉利等主流车企推进"智驾平权"战略，20万以下车型智能化升级加速L2+级智能驾驶普及[9] - 车载CIS技术迭代速度快，研发投入强度需维持行业领先以保持产品竞争力[19]

公司业绩表现 - 晶方科技2025年上半年实现归母净利润1.65亿元，同比增长49.78% [1] - 公司业绩延续增长态势，行业步入复苏期 [1] 行业市场前景 - 全球车载CIS市场规模将从2023年23.0亿美元增长至2029年31.6亿美元 [1] - 车载CIS市场复合增长率达5.4%，处于快速扩张期 [1] - 智能汽车快速渗透推动车载CIS市场需求 [1] 技术布局与并购整合 - 公司并购荷兰Anteryon，具备一站式光学器件设计、研发与制造能力 [1] - 积极推进WLO在汽车智能投射领域的新产品开发与商业化应用 [1] - 并购以色列VisIC，拓展车用高功率氮化镓技术 [1] - 通过外延并购打开技术边界，强化车规领域产业协同 [1] 行业地位与竞争优势 - 公司为WLCSP先进封装领域龙头企业 [1] - 受益于车载CIS等应用市场的快速扩张 [1] - 持续推进技术迭代创新 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [5] 核心观点 - 晶方科技为WLCSP先进封装领域龙头 受益于车载CIS等应用市场快速扩张 并持续推进技术迭代创新 [5][7] - 公司业绩延续增长态势 25H1实现营业收入6.67亿元 同比+24.68% 归母净利润1.65亿元 同比+49.78% [7] - 车载CIS市场处于快速扩张期 全球市场规模将从2023年23.0亿美元增长至2029年约31.6亿美元 复合增长率达5.4% [7] - 公司通过外延并购拓展能力圈 并购荷兰Anteryon获得一站式光学器件设计能力 并购以色列VisIC拓展车用高功率氮化镓技术 [7] 财务表现 - 2025年上半年营收6.67亿元 同比+24.68% 25Q2营收3.76亿元 同比+27.90% 环比+29.44% [7] - 2025年上半年归母净利润1.65亿元 同比+49.78% 25Q2归母净利润1.00亿元 同比+63.58% 环比+52.25% [7] - 预计2025-2027年归母净利润分别为3.91/5.34/6.42亿元 同比增速分别为54.50%/36.84%/20.15% [6][7] - 预计2025-2027年营业收入分别为16.45/21.09/25.59亿元 同比增速分别为45.62%/28.17%/21.34% [6] - 当前股价对应2025-2027年PE分别为53.93/39.41/32.80倍 [6][7] 行业背景 - 全球半导体行业呈现复苏趋势 25H1全球半导体市场规模达3460亿美元 同比+18.9% [7] - 复苏主要受益于AI 汽车智能化和机器人等因素推动 [7] - 车载CIS市场随智能汽车快速渗透而扩张 [7] 公司优势 - 全球WLCSP专注应用于CIS等传感器领域的先行者与引领者 [7] - 具备8英寸 12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力 [7] - 持续加强"苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所"能力建设 布局车规半导体先进封装技术等领域 [7] - 紧抓汽车电动化 智能化机遇 持续迭代技术工艺并提升产能 [7]

报告行业投资评级 - 中国工业行业观点为In - Line，即分析师预计该行业未来12 - 18个月的表现与相关广泛市场基准一致 [10] 报告的核心观点 - 中国当局通过投资新兴产业推动价值链上移，实现可持续和高质量长期增长 [3][6][8] - 研究中国在研发、人才、资本、政策、市场需求和供应链基础六个关键领域的竞争优势，认为人工智能在中国广泛生态系统中有重大机遇，若政策解决经济均衡和地缘政治问题，中国可能从“1对N”创新转向“0对1”创新 [6][8] - 人工智能和具身智能、半导体、先进材料和设备预计稳健增长，识别出28只股票抓住机遇 [6][8] - 中国新兴产业和价值链升级得益于完善供应链蓬勃发展，虽面临挑战，但政府刺激和经济复苏将消除投资者对制造业产能过剩的担忧 [29] - 预计人工智能将重塑中国工业格局，在多领域带来变革并创造巨大价值 [37][39] 根据相关目录分别进行总结 六要素框架 - **持续的高研发投入**：研发对工业化后期产业升级至关重要，中国研发投入占GDP百分比相对较低，但各下游产业研发投入规模和强度增加，在机动车辆和机械领域研发强度领先美国，信息技术等领域正在追赶 [31] - **强大的人才库**：中国培养大量合格工程师，大学开设新兴专业，2022年工程专业毕业生约300万，超过所有发达市场 [31] - **充足的资本流入**：重点支持先进制造业，2021 - 24年资本流入人民币20万亿元，半导体和机械贡献大，新材料等行业增长率强劲，运输等领域资金流入下滑 [32][33] - **强大和持续的政府支持**：政府战略举措降低进入壁垒和长期资本风险，新能源、半导体和航空航天是常引用行业，2025年强调“AI +”计划 [33] - **有吸引力的市场需求**：需求激增推动企业扩大生产、投入研发，3C、汽车和电气机械是2024年制造业收入最大贡献者，可选消费品和医疗健康消费贡献将增加 [34] - **稳固的供应链积累**：看好位于价值链上游、国产化率低、下游基础强大且潜在市场规模有吸引力的行业，上游芯片和软件挑战大，半导体设备和高端制造业国产化进展良好 [34] 国产化率变动模式 - 国产化进程受多种因素影响，下游上行时速度加快，上游国产化取决于下游水平，国产化率达40％左右价格竞争加剧，多数行业国产化率从 <10% 到 >50% 约需10年 [35] 宏观挑战和突破性机遇 - 中国供应链展示“1到N”创新实力，未来“0到1”创新可能面临国内经济不均衡和非关税技术壁垒挑战 [36] 人工智能为中国带来重大机遇 - 到2035年，人工智能可为中国创造人民币11万亿元等值劳动力价值，占名义GDP的5.5％，中国人工智能生态系统强大，但计算实力在高端芯片方面相对落后，正通过多种方式缩小差距 [37][38] - 人工智能将加速自动驾驶，推动工业机器人应用，促进药物研究，管理金融资产，保障金融安全等 [39] 股票机会 - 在汽车、硬件、互联网、工业、材料和半导体六个关键行业寻找产业升级机会，确定28只股票，如地平线机器人、亿航、立讯精密等，并给出各股票的市值、日均交易量、收盘价、目标价、投资逻辑等信息 [42][44]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [4][10] 报告的核心观点 - 思特威2024年全年收入创新高，2025Q1延续增长势头，盈利能力同比改善，费用率下降 [1][2] - 公司在安防CIS领域龙头地位稳固，智能手机与汽车电子业务加速突破，手机业务中高阶产品营收占比超50%，车载产品在多家主车厂量产 [3][8] - 手机CIS市场广阔，AI与自动驾驶驱动未来增长，公司有望受益于市场趋势，手机高阶高像素产品和车载产品将为业绩增长提供动能 [9][10] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2023 - 2027年，公司营业收入分别为28.57亿元、59.68亿元、77.31亿元、99.21亿元、118.59亿元，增长率分别为15.1%、108.9%、29.5%、28.3%、19.5% [1] - 2023 - 2027年，归母净利润分别为0.14亿元、3.93亿元、8.22亿元、12.09亿元、16.26亿元，增长率分别为117.2%、2662.8%、109.4%、47.1%、34.4% [1] - 2024年整体毛利率为21.09%，同比+1.13pcts；净利率为6.58%，同比+6.08pct；2025Q1整体毛利率22.79%，同比+1.53pcts，整体期间费用率10.45%，同比-8.48pcts [2] 业务板块 - 智慧安防领域，2023年公司以48.2%的市占率蝉联安防CIS市场全球出货量第一，推出多个安防尖端产品组合 [3] - 智能手机领域，与多家客户加深合作，高阶5000万像素产品出货量同比大幅上升，2024年在全球手机CIS市场出货排名第5位，出货份额占比11.2% [3] - 汽车电子领域，全资子公司飞凌微电子推出车载视觉处理芯片系列，多款车载产品出货量大幅上升，已在多家主车厂量产 [3][8] 市场前景 - 2023年CMOS行业市场规模达218亿美元，手机CMOS市场163.97亿美元，占比超75%；2024年四季度全球智能手机出货量3.32亿台，同比增长2.4%；2024年三季度中国600美元以上高端手机出货份额达29.3%，同比增长3.7% [9] - 预计汽车CIS市场将从2023年的23亿美元增加到2029年的32亿美元，CAGR为5.4% [9] 盈利预测 - 预计公司2025 - 2027年归母净利润分别为8.22亿元、12.09亿元、16.26亿元，EPS分别为2.05、3.01、4.05元/股，PE分别为48X、33X、25X [10]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：车载 CIS 行业、智能驾驶行业 - **公司**：安森美、韦尔股份、索尼、斯特威、晶方科技、特斯拉、华为、比亚迪、理想汽车 纪要提到的核心观点和论据 - **市场增长**：2026 年 L2/L3 自动驾驶渗透率预计达 30%-40%，推动电子传感器、激光雷达和超声波雷达需求增长，带动车载 CIS 市场增长；比亚迪等主机厂力推城市 NOA，对传感器数据分析及高精度地图结合提出更高要求，车载摄像头 CS 需求快速增加，如比亚迪“雷神之眼”搭载量达 12 - 13 个[1][3] - **技术升级**：车载 CS 芯片技术升级显著，HDR 提高极端气候场景识别能力，LFM 抑制 LED 闪烁提高图像质量，提升智能驾驶安全性和可靠性；特斯拉 FSD、华为乾坤智驾 ADS 高阶智驾系统以及比亚迪天神之眼等代表性产品均应用了这些技术[1][4][6] - **政策法规**：德国 2021 年批准 L3 级别自动驾驶上路，规定严格；中国采取试点探索加法律规范路径推进，上海、北京和深圳等城市积极开展 L3 级别路测，部分高速公路段允许特定条件下全程脱手[5] - **竞争格局**：全球车载 CIS 市场竞争激烈，安森美占据超 40%份额，韦尔股份接近 40%，索尼逐步获 10%以上份额，韦尔股份和索尼市场份额加速增长，安森美趋向保守策略[1][8] - **国产厂商发展**：国产厂商斯特威在消费电子和车规市场取得进展，高端产品进入比亚迪等公司供应链，成为比亚迪天神之眼系统二供供应商；晶方科技深度绑定韦尔股份和斯特威，受益于汽车产业趋势兴起，预计韦尔股份车载 CS 收入翻倍增长，斯特威给出乐观增速指引，推动晶方科技发展[1][2][9][10][11] - **产业景气度**：2025 年是 L2 向 L3 级别智驾加速渗透重要年份，预计高端 8MI 产品用量大幅增长，国内厂商如韦尔股份、索尼、斯特威等有望在下游市场争夺中获更多份额，实现国产替代，二季度至三季度产业景气度较为确定[11] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 2025 年 L2 级别自动驾驶渗透率已达 40%[3] - 韦尔股份在 HDR、PSL、夜鹰技术以及 LCOS 技术上表现突出，产品覆盖 100 万到 800 万像素，并已完成国内主流客户验证；索尼在高端 8MI 摄像头领域取得突破，与理想汽车、比亚迪等公司展开合作[8] - 车载 CIS 技术在高解析度、长距离感知和多模态融合方面需求比传统消费级产品有更高提升，LED 闪烁抑制技术对夜间行车图像成像有重要影响[7]