投资评级 - 维持"买入"评级 [5] 核心观点 - 晶方科技为WLCSP先进封装领域龙头 受益于车载CIS等应用市场快速扩张 并持续推进技术迭代创新 [5][7] - 公司业绩延续增长态势 25H1实现营业收入6.67亿元 同比+24.68% 归母净利润1.65亿元 同比+49.78% [7] - 车载CIS市场处于快速扩张期 全球市场规模将从2023年23.0亿美元增长至2029年约31.6亿美元 复合增长率达5.4% [7] - 公司通过外延并购拓展能力圈 并购荷兰Anteryon获得一站式光学器件设计能力 并购以色列VisIC拓展车用高功率氮化镓技术 [7] 财务表现 - 2025年上半年营收6.67亿元 同比+24.68% 25Q2营收3.76亿元 同比+27.90% 环比+29.44% [7] - 2025年上半年归母净利润1.65亿元 同比+49.78% 25Q2归母净利润1.00亿元 同比+63.58% 环比+52.25% [7] - 预计2025-2027年归母净利润分别为3.91/5.34/6.42亿元 同比增速分别为54.50%/36.84%/20.15% [6][7] - 预计2025-2027年营业收入分别为16.45/21.09/25.59亿元 同比增速分别为45.62%/28.17%/21.34% [6] - 当前股价对应2025-2027年PE分别为53.93/39.41/32.80倍 [6][7] 行业背景 - 全球半导体行业呈现复苏趋势 25H1全球半导体市场规模达3460亿美元 同比+18.9% [7] - 复苏主要受益于AI 汽车智能化和机器人等因素推动 [7] - 车载CIS市场随智能汽车快速渗透而扩张 [7] 公司优势 - 全球WLCSP专注应用于CIS等传感器领域的先行者与引领者 [7] - 具备8英寸 12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力 [7] - 持续加强"苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所"能力建设 布局车规半导体先进封装技术等领域 [7] - 紧抓汽车电动化 智能化机遇 持续迭代技术工艺并提升产能 [7]