发行方案概述 - 公司拟发行可转换公司债券 规模不超过19,333,811张 每张面值100元 募集资金总额不超过193,338.11万元[1][2] - 债券存续期限为六年 票面利率由董事会根据市场情况与保荐人协商确定[1] - 债券将在上海证券交易所科创板上市 发行对象为符合规定的各类投资者[1][2] 转股与发行条款 - 初始转股价格不低于募集说明书公告前20个交易日股票均价和前一个交易日均价 且不得向上修正[2] - 现有股东享有优先配售权 本次发行不提供担保 公司将聘请机构出具资信评级报告[3] - 发行方式由董事会与保荐人协商确定[2] 募集资金用途 - 募集资金净额将投入三个项目：智能算力电源管理芯片项目(45,923.95万元)、车载芯片项目(84,334.43万元)、工业传感及控制芯片项目(63,079.74万元)[2][3] - 项目总投资额与募集资金总额一致 均为193,338.11万元[3] 历史发行情况 - 公司于2023年4月7日在科创板上市 发行6,353万股 发行价39.99元/股[3] - 实际募集资金净额237,483.71万元 超募71,684.23万元[4] - 上市首日开盘价54元 最高价65元 收盘价59.35元[4] 财务表现 - 2025年上半年营业收入14.70亿元 同比增长17.60%[5][6] - 归属于上市公司股东的净利润1.23亿元 同比下降40.21%[5][6] - 经营活动现金流量净额470.61万元 同比大幅下降98.24%[5][6]

公司融资计划 - 公司董事会通过向不特定对象发行可转换公司债券议案 拟于9月26日召开临时股东会表决 [1] - 可转债拟发行数量不超过1933.38万张 募集资金总额不超过19.33亿元 每张面值100元 存续期限6年 [1] - 募资净额将投入三大项目：智能算力电源管理芯片研发及产业化4.59亿元 车载芯片研发及产业化8.43亿元 工业应用传感控制芯片研发及产业化6.31亿元 [1] 财务表现 - 2022年至2025年上半年营业收入分别为13.01亿元、17.8亿元、25.67亿元和14.70亿元 [1] - 同期净利润分别为2.46亿元、2.61亿元、3.07亿元和1.23亿元 [1] 行业背景 - 新能源汽车产业蓬勃发展凸显车载芯片自主化战略紧迫性 汽车芯片行业整体国产化率偏低 [2] - 国际企业英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器、意法半导体凭借技术积累与产业经验占据主导地位 国内厂商处于追赶阶段 [2] - 新能源汽车渗透率提升及车辆智能化发展持续打开汽车芯片增长空间 [2] 车载芯片项目规划 - 车载芯片研发及产业化项目投资超过8亿元 建设周期3年 [2] - 项目围绕汽车车身系统、座舱系统和智驾系统布局传感芯片、通信芯片、驱动芯片、控制芯片和电源管理芯片等多功能芯片 [2] - 开发自有车规工艺电源管理产品 整合车规工艺功率器件产品、高速传输类产品及面向车身控制的MCU产品 [2] 战略目标与技术积累 - 项目旨在助力公司拓宽汽车芯片领域产品布局 形成从供电、充电管理到传输、感知、决策、执行的完整车载芯片生态系统 [3] - 公司在车载芯片领域深耕多年 在人才、技术、IP层面及自研工艺有较多积累 [3] - 截至2025年上半年末研发人员756人占员工总数68.35% 车载领域研发团队超150人 核心带头人平均拥有10年以上研发经验 [3]

融资计划 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券 募集资金总额不超过19.33亿元 [1] 资金用途 - 募集资金净额将用于智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目 [1] - 募集资金净额将用于车载芯片研发及产业化项目 [1] - 募集资金净额将用于工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目 [1]

融资计划 - 公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.33亿元 [1] 资金投向 - 资金用于智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目 [1] - 资金用于车载芯片研发及产业化项目 [1] - 资金用于工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目 [1] 项目目标 - 项目旨在提升公司核心竞争力和盈利能力 [1] - 项目符合国家政策导向和市场需求 [1]

公司业务转型与增长 - 公司从消费电子向车载芯片领域转型 成功培育第二增长曲线 [2][4] - 车载业务收入达59.05亿元 同比增长29.85% 占图像传感器解决方案总营收比例超30% [4] - 公司上半年营收同比增长13.49%-15.97% 归母净利润增幅达39.43%-49.67% 二季度营收创历史新高 [7] 市场地位与技术优势 - 车载CIS市占率接近30% 产品具备高分辨率 紧凑传感器尺寸 强弱光适应能力和低功耗优势 [6] - 推出业界首款1200万像素车载传感器 拉高行业高端产品技术标准 [6] - 全球车载CIS销量连续两年超过安森美成为行业龙头 [6] 并购战略与资源整合 - 2019年收购北京豪威科技 快速补齐技术短板并直接抢占市场份额 [2][8] - 通过系列并购整合产业链 包括思比科 TDDI业务 芯力特和芯测半导体 [9] - 并购策略围绕产业链补位展开 涵盖图像传感器 显示芯片 模拟芯片和封测能力 [9] 研发投入与财务表现 - 研发费用率连续三年下滑 从2022年12.43%降至2023年10.63% 2024年进一步降至10.19% [13] - 2024年研发费用26.22亿元 同比增长17.37% 但低于营收22.41%的增速 [13] - 董监高薪酬总额从2023年883.88万元增至2024年1240.81万元 同比增幅超40% [14] 资本市场动态 - 公司更名为豪威集团 获股东大会超99.9%同意票 [8] - 实控人虞仁荣持股27.65% 累计质押比例达53.51% 占公司总股本14.8% [11] - A股股价同期上涨24.09% 跑输半导体板块51.12%涨幅超27个百分点 [12] 行业发展趋势 - 智能汽车行业"智驾平权"趋势明确 L2+智驾车型单车摄像头数量接近10颗 [5] - 车载CIS市场需求直接受智能驾驶普及拉动 带来巨大增量空间 [5] - 行业竞争加剧 巨头及车企自研团队在智驾领域加速渗透 [15]

英特尔关闭汽车业务 - 公司决定逐步收缩客户端计算事业部旗下的汽车业务，并裁撤该部门大部分员工以加速成本削减 [2] - 新任CEO陈立武推动战略聚焦，剥离非核心业务成为改革头号任务 [2][8] - 2022年公司全年营收同比下降2%，毛利率下滑7.3个百分点，归母净利润从2020年208.99亿美元转为亏损187.56亿美元 [2] 汽车业务表现与竞争格局 - 汽车业务收入未单独披露占比，自动驾驶子公司Mobileye市场份额仅2.9%，远低于英伟达(51.4%)、特斯拉(18.8%)和华为海思(16%) [3] - 前装座舱芯片领域市场份额仅2.96%，落后于高通、恩智浦、瑞萨等竞争对手 [4] - 国内合作车企仅吉利、一汽集团，而主流车企高端需求已转向英伟达、高通、地平线等品牌 [5] 战略转型历史与现状 - 2017年收购Mobileye进入汽车供应链第一阵营，但极氪001等合作案例迅速转向英伟达方案 [9] - 2021年预测2030年汽车芯片市场规模将达1150亿美元（占芯片市场11%），但实际未能抓住机遇 [8] - 目前仍保留对Mobileye控股权，投资的多家汽车科技公司保持活跃 [10] 行业竞争动态 - 华为通过问界、智界等合作案例快速扩大在合资/自主品牌中的供应商影响力 [6] - 上海车展期间公司曾推出软件定义汽车平台等三大产品线，并与黑芝麻、面壁智能建立合作试图反攻 [7] - 行业L2+及以上智驾SoC市场呈现英伟达绝对主导（51.4%），特斯拉和华为海思分列二三位 [3]