AI 应用驱动 PCB 行业景气上行，PCB 材料迎来重大机遇 20250922 摘要 全球 PCB 市场持续增长，2024 年总产值达 736 亿美元，中国大陆占比 56%，为最大生产地区。多层板占比最高，HDI 多层板受益于电子产品 高密度化需求，预计 2023-2028 年全球 HDI 市场复合年均增长率达 8.7%，2028 年市场规模将达到 160 亿美元。 高性能 AIDC 用 PCB 应用于 AI 服务器、高速交换机和自动驾驶系统， 核心部件包括主板、电源背板等。英伟达 AI 服务器核心模组采用高多层 板，单机 PCB 价值达 8,000 至 10,000 美元。高频高速覆铜板需满足 10~50 Gbps 信号传输速度，对阻抗、信号分散和损耗性能有高要求。 高频高速电路板对介电常数（DK）和介质损耗常数（DF）要求极高， 理论上越低越好。服务器传输需要的 DK 值通常在 3.3 到 3.6 之间，DF 值在 0.002 到 0.004 之间。松下电工 M6 及以上型号覆铜板需满足上述 DK 和 DF 值。 碳氢树脂是高频高速覆铜板领域的热点材料，DK 小于 2.6，DF 小于 0.001，耐高温 ...

公司及行业 **公司** 国瓷材料是全球第二家采用水热法大规模生产纳米钛酸钡粉体的企业 打破海外垄断 国内MLCC粉体市占率达80% 全球市占率25%~30%[2][5] 公司业务涵盖电子材料 齿科材料 建筑陶瓷墨水 催化材料 精密陶瓷及新能源材料六大板块[2][3][5][6][8][9][11][12] 公司发展路径为内生技术延伸与外延并购结合 通过合成技术创新拓展产品线 并通过并购实现产业链纵深延伸[3][4] **核心业务进展及数据** **电子材料板块** MLCC粉体产能1万吨 2024年预计出货量7000多吨 毛利率恢复至疫情前40%水平[5] 新增车规级和AI级粉体产能5000吨 其中3000吨车规级产能2024年底落地 2000吨AI级产能2025年中落地 新产品价格较常规粉提升15%[2][5] **齿科材料板块** 外销比例达60% 通过全球化战略抵消国内集采影响 预计未来增速10%~15%[2][6][7] **建筑陶瓷墨水板块** 海外出口收入比重达30%~40% 有效对冲国内房地产下行风险 2023年起恢复净利润增长[2][8] **催化材料板块** 蜂窝陶瓷为主要产品 受益国六标准实施 2024年汽车行业蜂窝载体市场空间近100亿元[9] 商用车市场已放量 2026年乘用车市场预计起量 与国际厂商康明斯 卡特彼勒合作拓展海外市场[9][10] **精密陶瓷板块** 重点产品为低轨卫星射频微系统芯片封装陶瓷管壳 单颗卫星价值量约100万元[11] 配套国网星座项目（规划1.3万颗卫星） 常态化年发射量1000~2000颗 对应收入10~20亿元[11] 公司预计占70%~80%市场份额 常态化年收入规模10多亿元[11] **新能源板块** 固态电解质业务中硫化物电解质送样加速 第一条10吨产线2025年底落地 第二条百吨产线2026年中落地[12] 硫化物电解质价格500~1000万元/吨 百吨产线落地后预计收入超5亿元[12] **其他业务进展** 覆铜板填充料新产品硅微粉采用水热法生产工艺 成本较火焰熔融法大幅下降 高端产品处于送样测试阶段[13] **财务与估值** 预计2025~2026年归母净利润7.1~8.8亿元[14] 当前股价对应PE分别为31倍和25倍（截至2025年9月19日） 处于近十年13%分位数低位[14] **增长驱动因素** 2026年主业改善预期来自MLCC新产能放量及蜂窝陶瓷乘用车应用起量[14] 新产品低轨卫星陶瓷管壳与固态电解质业务提供长期增长弹性[11][12][14]

投资评级 - 维持买入评级，目标公司当前市场价格为人民币58.64元 [2] - 板块评级为强于大市 [2] 核心观点 - 25H1公司营收达42.93亿元，同比增长31.82%，归母净利润为5.23亿元，同比增长0.63% [5] - 25Q2营收21.75亿元，同比增长32.76%，环比增长2.71%，归母净利润2.63亿元，同比下降4.06%，环比增长0.86% [5] - 公司2025年中期利润分配方案为每10股派发现金红利人民币3.2元（含税） [5] - 看好电子材料业务持续开拓，维持买入评级 [2][5] 财务表现 - 25H1毛利率为31.82%，同比下降2.34个百分点，净利率为13.29%，同比下降3.00个百分点 [9] - 25H1期间费用率为14.95%，同比上升2.32个百分点，财务费用率为1.92%，同比上升2.51个百分点 [9] - 25Q2毛利率为35.06%，同比下降2.72个百分点，环比上升6.56个百分点，净利率为13.91%，同比下降3.18个百分点，环比上升1.27个百分点 [9] - 汇兑损失导致25H1产生汇兑损失1,884.48万元，而24H1为汇兑收益3,804.97万元，同比差异5,689.45万元 [9] - 研发费用同比增长46.88%，增加4,859.13万元 [9] 业务板块分析 - 电子材料板块25H1营收25.73亿元，同比增长15.37%，毛利率为32.71%，同比下降5.23个百分点 [9] - 半导体化学材料和光刻胶及配套试剂合计营收21.13亿元，同比增长18.98% [9] - 前驱体材料收入同比增长超过30%，韩国先科营收8.72亿元，同比下降8.02%，净利润1.57亿元，同比下降49.01% [9] - 江苏先科营收5.55亿元，同比增长234.44%，净利润亏损0.31亿元，同比下降191.62% [9] - 光刻胶及配套试剂业务中，EMTIER营收6.61亿元，同比下降18.81%，净利润0.30亿元，同比下降64.31% [9] - 电子特气营收1.96亿元，同比下降4.11%，毛利率为28.51%，同比下降4.36个百分点 [9] - 硅微粉营收1.28亿元，同比增长10.76%，毛利率为15.15%，同比上升7.03个百分点 [9] - LNG保温绝热板材营收11.65亿元，同比增长62.34%，毛利率为25.33%，同比下降4.41个百分点 [9] 产能与项目进展 - 江苏先科前驱体产品通过国内客户端测试验证，产线转入批量试生产 [9] - 华飞电子"年产3.9万吨半导体核心材料项目"原材料产线建设完成 [9] - 成都"年产2.4万吨电子材料项目"部分产线转入试生产，开始批量供应半成品球形硅微粉 [9] - 公司完成基于第四代绿色环保型发泡HFO的增强型聚氨酯泡沫材料和设计蒸发率为0.07%的MARKⅢ/FLEX+聚氨酯模块的GTT认证 [9] - RSB、FSB次屏蔽层材料在试用过程中表现良好，赢得客户初步认可 [9] 未来展望与预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为11.83亿元、15.36亿元、19.40亿元 [6] - 对应每股收益分别为2.49元、3.23元、4.08元 [6] - 对应PE分别为23.6倍、18.2倍、14.4倍 [6] - 预计2025年营收90.88亿元，同比增长32.4%，2026年营收108.44亿元，同比增长19.3%，2027年营收128.15亿元，同比增长18.2% [8] - 预计2025年归母净利润增长率35.8%，2026年29.8%，2027年26.3% [8]

AI驱动PCB行业景气上行 - AI应用加速演进驱动PCB行业重新进入景气上行周期 实现量价齐升[1] - HDI和18+层多层板受益于5G及AI服务器需求高速增长 2024-2029年全球产值CAGR预计分别达6.4%和15.7%[1][36] - AI服务器PCB板层数达20-28层（传统为12-16层） 需使用高端材料 价值量是传统服务器的数倍[6] 覆铜板核心地位与升级方向 - 覆铜板是PCB核心基材 在PCB成本结构中占比27% 铜箔 树脂 玻纤布是三大关键原材料[2] - 高频高速覆铜板成为AI 5G等领域高端PCB的关键基材 需求同步高速增长[2] - 2024年中国覆铜板销量同比增长24% 显著高于产能增速8.9% 表明产能利用率大幅提升[61][64] 电子树脂需求升级与国产替代 - 环氧树脂因极性基团导致高信号损耗 无法满足高速需求 双马来酰亚胺 聚苯醚 聚四氟乙烯 碳氢树脂等高性能电子树脂需求发展升级[2][5][7] - 聚苯醚树脂2022年全球需求量约1000吨 预计2026年将达8000吨 2022-2026年CAGR高达68.2%[136] - 国内厂商如圣泉集团 东材科技正积极突破高端电子树脂 逐步实现国产替代[7][147] 高性能硅微粉需求快速增长 - 硅微粉用作覆铜板无机功能性粉体 2025年中国需求量预计达47.3万吨 同比增长13.2%[2][171] - AI服务器芯片功耗巨大 需要高性能球形硅微粉以满足散热和信号完整性要求[12] - 覆铜板技术升级要求硅微粉粒径 电性能和表面处理能力提升 高性能球形硅微粉需求快速提升[176][177] PCB市场与下游需求结构变化 - 全球PCB市场规模2024年复苏强度达5.8% 2024-2029年CAGR预计5.2% 表明AI创造新增长曲线[21] - 服务器/存储领域2024-2029年CAGR达11.6% 是绝对增长引擎 汽车电子 工控等保持4%稳定增长[41][45] - 中国大陆是全球最大PCB生产基地 占比56% 产业增长将主要来自价值提升而非数量扩张[24][29] 覆铜板细分市场与技术迭代 - 金属基覆铜板2024年产能同比增长35% 验证高功率散热需求爆发[61][64] - 服务器平台从Purley升级至Eagle Stream 传输速率从28Gbps提升至112Gbps 对材料Df值要求从0.01级别降至0.002级别[52][87] - 高频高速CCL市场规模约28亿美元 占整体CCL市场一部分 但增速更快 利润率更高[96] 重点公司布局与产能 - 圣泉集团电子级树脂产能包括聚苯醚1300吨+2000吨在建 碳氢树脂100吨+1000吨在建 产品进入头部企业供应链[150] - 东材科技规划在建3500吨/年电子级碳氢树脂 5000吨/年电子级PPO树脂 3500吨/年电子级马来酰亚胺树脂项目[156] - 联瑞新材2024年球形硅微粉产销量同比高增 产品满足高端覆铜板和先进封装需求[179]

PCB产业链概述 - PCB是电子产品的关键电子互连件，有"电子产品之母"之称，主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用 [7] - PCB上游主要为铜箔、玻纤布、树脂等原材料，覆铜板(CCL)为制备PCB重要的中间产品，下游包括通信设备、消费电子、汽车、航空航天等行业 [7] - 覆铜板是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能 [10] PCB成本结构 - PCB成本结构中直接成本占比近60%，其中覆铜板占比最高达27.31%，其次为半固化片13.8% [15] - 覆铜板中铜箔成本占比最多为42.1%，树脂和玻纤布占比分别为26.1%和19.1% [15] - 其他主要成本包括人工费用9.5%、金盐3.8%、铜箔1.4%、干膜1.4%和油墨1.2% [15] 高端PCB需求 - AI服务器出货量快速上升，预计2025年全球AI服务器出货量达213.1万台，同比增速27.6% [25] - 全球AI基础设施市场规模预计从2024年279.4亿美元增长至2033年1240.3亿美元，复合年增长率18.01% [25] - 服务器用PCB市场规模复合增长率为11.6%，2029年市场规模可达189.2亿美元 [37] - 高端CCL市场规模2024-2026年有望从不足40亿美元增至超60亿美元，复合增长率28% [37] 覆铜板技术指标 - 覆铜板性能指标分为物理性能、化学性能、电性能、环境性能四类，其中电性能为核心指标 [16] - 高频PCB主要应用于无线通信、雷达系统、卫星通信等领域，工作频率可达28GHz以上 [16] - 高速PCB广泛应用于数据中心、超级计算机、高速网络设备等场景，信号传输速率可达112Gbps以上 [16] - 高端覆铜板分为高频覆铜板、高速覆铜板和高密互联用基板三类 [18] 电子树脂体系 - 电子树脂是覆铜板制作材料中唯一具有可设计性的有机物，主要由主体树脂、固化剂、添加剂等组成 [40] - 常用树脂包括环氧树脂(EP)、氰酸酯树脂(CE)、聚苯醚树脂(PPO)、双马酰亚胺树脂(BMI)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)等 [46] - 环氧树脂是当前覆铜板中产量最大、使用最多的产品，具有优异的力学性能、绝缘性等优点 [47] - 聚苯醚(PPO)树脂在10GHz条件下Df为0.003左右，甲基丙烯酸酯端基PPO具有很低的介电损耗因子 [53] 玻纤布技术 - 电子纱是制造电子级玻璃纤维布的主要原材料，单丝直径不超过9微米 [72] - 高端电子布厚度只有头发丝的1/2甚至1/3，按功能可分为Low Dk/Df布、Low CTE布等 [72] - 传统E玻璃纤维介电常数6.6左右，明显高于一般树脂基材(介电常数3.0左右) [73] - 下一代玻纤布将采用石英纤维，介电常数3.78，介电损耗0.0001，性能大幅提升 [72][73] 硅微粉应用 - 二氧化硅是覆铜板中最常用的填料，具有低介电、低损耗等优点 [81] - 硅微粉分为角形硅微粉和球形硅微粉，球形硅微粉有火焰法、直燃/VMC法和化学法三种技术路径 [81] - 硅微粉改性可通过改变表面性质或改变粉体粒径、形貌等方式改善与有机基材的结合问题 [82] - 等级越高的CCL对填料要求越高，实际应用中通常会混合不同等级填料使用 [82] 行业竞争格局 - 高速板市场以日本松下为业内标杆，台资企业联茂电子、台耀科技处于第二梯队 [38] - 高频板以罗杰斯为行业代表，泰康尼处第二梯队，合计占据70%以上市场份额 [38] - 2023年全球特殊覆铜板企业中，中国台湾企业销售额占比46.1%，日资企业占比23.9% [38] - 特种玻纤布生产厂商主要有日本日东纺织、美国AGY公司、中国台湾台玻集团等 [76]

材料重要性 - 封装材料占封装总成本的40%-60%，是制约集成电路产业发展的关键瓶颈之一 [3][6] 国产化迫切性 - 高端材料被日美垄断：光刻胶国产化率<2%，PSPI前四家外企占93%，硅微粉日企占70% [3] - 政策驱动国产替代：《中国制造2025》推动本土企业技术突破，如鼎龙股份、上海新阳 [3] 高增长细分领域 - 光敏材料：PSPI全球市场CAGR达25.16%，2029年预计20.3亿美元；光刻胶封装领域2025年中国市场将达5.95亿元 [3] - 环氧塑封料(EMC)：2027年全球规模将达99亿美元，CAGR 5%，先进封装用EMC增速更高 [3] - 硅微粉：中国市场规模CAGR 22.3%，2025年将达55亿元，球形硅微粉进口依赖度高 [3] - 电镀液/抛光液：铜电镀液全球CAGR 10.79%，CMP抛光液中国CAGR 15% [3] 核心材料与技术壁垒 - 光敏材料：PSPI和BCB为圆片级封装主流介质，PSPI正向性胶是趋势 [3][12] - 临时键合胶/底部填充料：3D封装关键材料，临时键合胶市场CAGR 8.2% [3] - 硅通孔(TSV)材料：绝缘层/种子层技术被外企垄断，成本占比最高(临时键合+电镀占34%) [3][89] 重点国产企业布局 - 光敏材料：鼎龙股份(PSPI量产)、强力新材(认证阶段) [3][27] - 环氧塑封料：华海诚科、衡所华威 [3][73] - 硅微粉：联瑞新材(球形硅微粉国产替代) [3] - 光刻胶/电镀液：上海新阳、彤程新材 [3] - 技术卡脖子领域：光刻胶、PSPI、球形硅微粉、TSV材料等国产化率不足10%，替代空间巨大 [3] - 增长引擎：先进封装(如3D集成、扇出型封装)驱动材料需求爆发，本土企业借政策+资本加速突破 [3] - 投资逻辑：聚焦高增速(PSPI、硅微粉)、高壁垒(光刻胶)、高国产替代潜力(EMC、电镀液)三大方向 [3] 市场规模数据 - PSPI：2023年全球5.28亿美元，2029年预计20.32亿美元，CAGR 25.16% [18] - 半导体光刻胶：2022年全球26.4亿美元，大陆5.93亿美元 [39] - 导电胶：2026年全球将达到30亿美元 [52] - 环氧塑封料：2021年全球74亿美元，2027年预计99亿美元 [63] - 底部填充料：2022年全球3.40亿美元，2030年预计5.82亿美元 [77] - 靶材：2022年全球18.43亿美元，中国21亿元 [114] - CMP抛光液：2022年全球20亿美元，2023年中国预计23亿元 [126]

报告行业投资评级 - 增持（维持） [1] 报告的核心观点 - ASMPT Q2业绩亮眼，中国区先进封装需求强劲，预示国内先进封装需求复苏 [4] - 先进封装是国产算力发展之基，在中国台湾先进封装产能受限背景下，国产先进封装供给重要性提升，国产算力有望复刻海外路径，先进封装有望乘东风 [4] - 建议关注先进封装龙头公司如盛合晶微、长电科技等，先进封装材料公司如强力新材、上海新阳等，先进封装设备公司如精智达、芯源微等 [4]

石英砂应用分类 - SiO2含量99.99%以上的高纯石英砂主要用于高纯石英玻璃、高纯硅微粉等领域，杂质含量要求10−6级别，原料稀缺且供不应求 [1] - SiO2含量99.9%～99.99%的石英砂用于高端硅微粉、光伏玻璃等领域，市场处于"紧平衡"状态 [1] - SiO2含量99.9%以下的石英砂用于平板玻璃、铸造等大宗领域，市场供应充足 [1] 石英结构观测技术 - 早期通过肉眼观察石英的形态、光泽、颜色等特征 [3] - 光学显微镜普及后可在显微尺度下观测石英的晶体光学特征和显微结构 [3] - 现代技术如阴极发光(CL)、扫描电镜(SEM)等可揭示更多微观结构特征，CL技术应用最为广泛 [3] 硅质原料类型 - 脉石英SiO2品位>98%，适合生产高纯石英等高附加值产品，但矿体规模较小 [5] - 石英砂岩SiO2>90%，易开采但提纯上限有限，主要用于玻璃等大宗行业 [6] - 石英岩SiO2>85%，硬度高且规模大，广泛用于玻璃、陶瓷等行业 [6] - 天然石英砂SiO2>90%，粒度适中，主要用于冶金、铸造等行业 [7] - 花岗伟晶岩是当前全球最重要的高纯石英矿石类型 [8] 玻璃行业应用 - 玻璃行业是石英资源最大消费领域，2021年消耗石英砂约3406万t [11] - 2023年平板玻璃消耗石英砂约3247万t，光伏玻璃消耗低铁石英砂约1760万t [11] - 光伏玻璃需求快速增长，常规玻璃需求受房地产影响增长缓慢 [12] 其他主要应用领域 - 铸造砂年消耗约3300万t，3D打印砂用量增长较快 [13] - 工业硅2021年产量261万t，消耗石英砂580万t，2024年预计产量495万t [14] - 硅微粉2021年产量60万t，中高端产品近30万t，受益于集成电路需求复苏 [15] - 冶金行业2021年消耗石英砂1049万t，主要用于硅铁合金生产 [16] - 石油压裂砂对石英的粒度、球度等物理特性有特定要求 [18] 高纯石英应用 - 高纯石英是半导体、光伏等战略性新兴产业的关键基础材料 [20] - 半导体领域主要用于石英坩埚和晶圆制造辅材，纯度要求4N-5N2级别 [20] - 光伏领域石英坩埚是高纯石英砂主要制品，用于单晶硅棒拉制 [21] - 光纤领域石英衬管和套管是光纤预制棒的核心材料 [24]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB 行业、半导体材料和电子化学品行业、光引发剂行业、特种玻纤布行业、传统粗纱行业 - **公司**：同旺同博、盛泉集团、东材科技、联瑞新材、雅克科技、长兴、天成科技、深南方正、景旺、新森生意、沃凯龙、中材科技、宏和科技、国际服台、中国巨石、深南电路、鹏鼎、旭创、新易盛 纪要提到的核心观点和论据 PCB 行业 - **核心观点**：AI 服务器推动高阶 PCB 需求，产业链业绩预期及兑现良好，国内厂商资本开支上行推动股价上涨，高端 PCB 铜箔加速国产替代，高频高速树脂需求快速增长，硅微粉材料市场前景良好，高端覆铜板材料高阶产品占比将持续提升 [1][2] - **论据** - AI 服务器单机 PCB 价值量相较于传统服务器成倍增长，在硬件成本中仅次于 GPU，供需紧张，英伟达 GD300 拉料及工业富联二季度业绩向好构成市场催化 [1][2] - 高端 PCB 铜箔（如 HVLP 铜箔）以前多从日本进口，近年来国内厂商技术突破逐渐实现国产供应，同旺同博调整产能结构，提升 PCB 铜箔产能至 5.5 万吨，高端产品占比提升至 30%以上，预计全年 PCB 铜箔出货量占比达 60% [1][4] - 2025 年全球高频高速树脂需求预计达 4,500 - 5,000 吨，海外市场需求占主导，英伟达 GPU200 机柜年度需求超 2000 吨，GD300 逐步上量带来新增需求，亚马逊、谷歌、Meta 等需求也将增长，国内需求总量或达 2000 多吨，盛泉集团和东材科技在高频高速业务领域取得突破，市场份额逐步扩大 [1][5][6] - 联瑞新材硅微粉收入接近 10 亿元，高端产品占比提升，受益于全球客户放量，预计全年利润约 3.5 亿元，雅克科技降低天然气成本，提高球形硅粉生产效率，有望带动业务增长 [1][10] - 高端覆铜板材料对硅微粉等核心填料提出更高要求，高阶产品占比将持续提升，联瑞新材客户群体广泛，下游客户放量将显著推动其业绩增长，今年全年利润预期维持较快增长态势 [11] 半导体材料和电子化学品行业 - **核心观点**：公司在半导体材料和电子化学品领域取得显著进展，有望实现利润增长 [12] - **论据**：长兴近期的 IPO 进展将推动公司业务发展，公司预计全年实现约 11 亿元利润，目前估值在整个半导体材料板块中显著低估，公司在覆铜板到 PCB 制作过程中消耗大量电子化学品，下游客户需求增加对公司拉动作用显著，在半导体电镀相关材料方面也持续推进，随着国内下游封装厂发展速度加快，这一领域有望进一步增长 [12] 光引发剂行业 - **核心观点**：光引发剂市场景气度持续回升，公司业绩实现扭亏为盈 [13] - **论据**：同行沃凯龙自去年 9 月停产至今未能复产，各个牌号的光引发剂价格逐步上涨，平均涨幅约 10%，公司光引发剂产能约 1.7 至 1.8 万吨，有望充分受益于行业回暖 [13] 特种玻纤布行业 - **核心观点**：特种玻纤布在 PCB 高频高速化趋势中的重要性日益增加，未来需求良好 [14] - **论据**：特种玻纤布分为低介电玻纤布和低膨胀系数玻纤布两类，低介电玻纤布又分为三代，一代玻纤布需求量预计三四季度提升，价格 30 - 40 元/米，高毛利率企业可达 50%，二代玻纤布需求较小但未来替换一代是长期趋势，价格 100 元/米左右，三代预计明年一季度开始逐渐体现需求增长，今年四季度测试采购需求上升，低膨胀系数玻纤布主要应用于 GPU、CPU 存储芯片封装及 AI 服务器等领域，中材科技作为行业领军企业，预计业绩增量可能达到 3 亿元，高景气度还可能带动传统主流 7,628 后部价格提升 [14] 传统粗纱行业 - **核心观点**：预计传统粗纱市场将出现价格上涨，部分企业可能有股价补涨行情 [15][16] - **论据**：由于风电行业的高峰期，推荐核心标的中材科技，该公司在业绩增量方面表现突出，宏和科技在定增扩产方面表现良好，国际服台的两率逐步提升，中国巨石正在进行产品送样，如果后续市场景气度继续扩展，生产传统粗纱的一些玻纤企业也可能会有股价补涨行情 [15][16] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 二季度光器件和光模块是算力领域最具弹性的部分，MOE 模型通过减少光器件需求来优化成本，同时增加片内专家之间互动，从而提高质量，使得整体算力消耗并未单调减少，而是通过更高效的互联互通实现优化 [19][20] - 美国政府政策对国内 PCB 行业产生一定影响，但国内领军企业开始积极出海，如深南电路获得大量 GPU 订单并向泰国、越南等地扩展，鹏鼎也在泰国扩产，以贴近北美客户 [18] - 下半年关税战问题有所缓解，海外链传来许多好消息，预计 PCB 及相关材料需求将继续增长，沪电新增黄石厂产能 36 亿人民币，鹏鼎二季度新增二三十亿人民币产能，到 2026 年其产值可能达到两三百亿人民币，高频覆铜板、特重树脂、封装材料、铜箔及基材、玻纤布等国产化机会也将增加 [21]

石英砂应用分类 - 高纯石英砂（SiO2≥99.99%）主要用于高纯石英玻璃、高纯硅微粉等领域，杂质要求10^-6级别，原料稀缺且供不应求 [1] - 中高端石英砂（SiO2 99.9%-99.99%）用于高端硅微粉、光伏玻璃等领域，市场处于紧平衡状态 [1] - 普通石英砂（SiO2<99.9%）用于平板玻璃、铸造等大宗领域，市场供应充足 [1] 石英结构观测技术 - 早期通过肉眼观察石英形态、颜色等特征进行初步判断 [3] - 光学显微镜普及后可在显微尺度观测晶体光学特征和显微结构 [3] - 现代技术如阴极发光(CL)、扫描电镜(SEM)等揭示更多微观结构特征，CL技术应用最广泛 [3] 硅质原料类型及分布 - 脉石英SiO2品位高(>98%)，适合高附加值产品但规模小，分布于四川、黑龙江等地 [5] - 石英砂岩SiO2>90%，易开采但提纯上限低，广泛分布于沿海地区 [6] - 石英岩SiO2>85%，硬度高且易开采，分布于四川、安徽等地 [6] - 天然石英砂SiO2>90%，粒度适中，主要用于冶金、铸造等行业 [7] - 粉石英SiO2>95%，易粉碎且品质稳定，用于耐磨材料等领域 [8] - 水晶矿规模小且成分不稳定，主要用于特种领域 [8] - 花岗伟晶岩是重要高纯石英来源，加工成本高 [8] 石英在玻璃行业应用 - 玻璃行业是石英最大消费领域，2021年消耗3406万吨石英砂 [11] - 2023年平板玻璃消耗3247万吨石英砂，光伏玻璃消耗1760万吨低铁石英砂 [11] - 光伏玻璃需求快速增长，2023年产量达2478.3万吨 [11] - 75%玻璃需求来自房地产及相关行业，光伏玻璃受双碳政策推动持续增长 [12] 其他主要应用领域 - 铸造砂年消耗3300万吨，价格100-200元/吨，3D打印砂需求快速增长 [13] - 工业硅2021年产量261万吨，消耗580万吨石英砂，2024年预计达495万吨 [14] - 硅微粉2021年产量60万吨，中高端产品达30万吨，受益于集成电路需求增长 [15] - 冶金行业2021年消耗1049万吨石英砂，主要用于硅铁合金生产 [16] - 化工领域用石英砂生产硅酸钠，纯度要求SiO2≥99.5% [17] - 石油压裂砂对粒度、球度有严格要求，但对纯度无要求 [18] 高纯石英应用 - 半导体领域需5N2纯度石英砂制作坩埚，4N-4N8纯度用于晶圆制造辅材 [20] - 光伏用石英坩埚要求SiO2≥99.99%，杂质总量<25ppm [21][23] - 光纤预制棒核心材料为石英玻璃，衬管和套管是关键部件 [24] - 光伏组件中钢化玻璃要求SiO2≥99.3%，Fe2O3≤60ppm [22]