电子气体的商业模式是什么样的？中国市场有哪些机会？ 电子气体实际上是一个综合气体解决方案，包含两类大的气体概念：电子大宗 气体和电子特种气体。在全球范围内，成熟的电子气厂商通常是综合气体运营 厂商，除了向下游晶圆和面板供应氮、氦等 6 种电子大宗气体外，还会匹配一 些软类、氟类和氨类等特种气体。这些综合运营厂商通常具备整体方案设计能 力和决策权。在海外，这一模式较为成熟，但在国内市场相对割裂，存在大宗 气体厂商和特种气体厂商分别对接半导体、面板及光伏行业客户的情况。目前， 中国尚未出现能够提供完整解决方案的一家公司，因此相比海外市场存在欠缺 点和割裂感。 在商业模式上，电子大宗气体与电子特种气体现在哪些方面？ 工业气体：电子气体更新：商业模式、下游投资与核心公 司跟踪 20250910 摘要 中国电子气体市场呈现割裂状态，缺乏能提供大宗气体和特种气体完整 解决方案的综合供应商，与海外成熟市场存在差距。 电子大宗气体因其 24 小时连续供应的特性，更易形成规模效应，具备 更高的商业潜力，而特种气体则依赖下游客户规模和产品品类拓展。 电子大宗气体的核心运营壁垒在于超高纯度（9 个 9）和高流速（每小 时 5 万方 ...

美国制造业回流战略分析 - 美国政府入股英特尔推动股价飙升20% 旨在通过芯片法案和直接干预挽救高端制造业和实现制造业回流 [4] - 两党在"让制造业回家"上形成底层共识 政策包括奥巴马重振制造业 拜登芯片法案和特朗普复兴制造业议程 [5][7][8] - 供应链多元化取得进展 美国自中国进口份额从22%降至15%以内 越南进口份额提升2个百分点 [12] 制造业回流成效评估 - 制造业就业人数从2010年至2023年增长超130万 但第二产业就业占比仍下降 [11] - 制造业固定资产投资2023年超7400亿美元 较2010年增长超一倍 电子和计算机领域基建快速增长 [11] - 制造业增加值较2010年增长59% 但占GDP比重从11.9%降至10.2% [11][15] - 2023年贸易逆差达1.1万亿美元 较20年前翻倍 劳动生产率自2010年持续下降 [15] 行业结构性表现 - 化工行业持续提升占比 受益能源成本优势和高端材料研发主导 聚乙烯出口占产量45% 光刻胶占全球80%份额 [22][23] - 页岩油革命推动天然气产量超俄罗斯达6240亿立方米 占国内产量比例从1%升至20% [20] - SpaceX将火箭发射成本降至2000万美元 为传统1/10 Starlink部署超5000颗卫星 [20] - 电子半导体制造业衰退 半导体制造和组装全面落后 近40%补贴项目延期或暂停 价值840亿美元 [24] - 汽车产量跌破150万辆 电池产能2025年达421.5GWh 但依赖进口原材料和墨西哥零部件占比达40% [24][25] 制造业回流成本模型分析 - 美国制造业人力成本为中国4倍 时薪达34美元 中西部略低 [28] - 能源成本具优势 中部电价6美分/度略低于中国 设备厂房因补贴更有优势 [29] - 中端制造业模型显示 中国毛利率30% 美国仅8% 主因人力成本高昂 [29] - 高端制造业因50%技术溢价和30%关税 美国毛利率可达59% 远高于中国23% [31][33] 战略结论与影响 - 制造业回流无法逆转中低端产业外迁 中国凭借供应链和成本结构保持不可替代地位 [34] - 美国通过补贴和关税维持高端制造业优势 但技术突破可能颠覆现有格局 [32][34]

收购交易概况 - 公司以11.2亿元收购汉京半导体62.23%股权 [2] - 交易将推动公司OPEX业务发展 [2] - 汉京半导体将作为控股子公司纳入合并报表范围 [4] 标的公司业务与技术 - 汉京半导体拥有高精密石英和先进陶瓷材料制造技术 [2] - 主要产品包括石英管、石英舟、碳化硅陶瓷零部件等 [2] - 是国内首家碳化硅耗材生产商及石英制品头部供应商 [2] - 产品已导入台积电、北方华创、拓荆、中微等头部晶圆厂和设备厂商 [2] - 正在建设国内首条极高纯石英生产线（对应10纳米以下先进制程）及首条半导体碳化硅零部件生产线 [2] 财务数据表现 - 汉京半导体2024年营收4.61亿元（同比下滑9.33%），净利润8401.83万元（同比下滑28.76%） [3] - 2025年一季度营收8822.20万元，净利润2320.23万元 [3] - 截至2025年一季度末总资产9.79亿元，净资产2.57亿元 [3] - 业绩承诺2025-2027年累计净利润不低于3.93亿元 [3] - 收购预计形成5.5亿至7亿元商誉 [3] 战略协同与产业布局 - 交易与公司发展战略高度契合，强化产品拓展、技术研发及运营协同 [4] - 公司近年持续优化产业布局，包括通过定增和可转债扩大规模 [4] - 2024年12月以3.36亿元收购鸿舸半导体30.5%股权，持股比例升至90.5% [4] 市场与估值 - 公司当前股价36.66元/股，总市值107亿元 [5]

机械行业深度研究系列电话会 - 会议时间跨度为8月10日至9月9日 每晚20:00举行 涵盖机器人 商业航天 工业气体等12个细分领域 [1][4][5] - 采用"科技篇+产业篇"双主线结构 其中科技篇聚焦人形机器人产业链 包括大脑(LLM) 视觉(3D) 触觉(力矩/触觉传感器) 关节(电机/减速器/丝杠/轴承)等核心技术模块 [4] - 产业篇覆盖工程机械 光伏设备 出口链等传统领域 重点探讨电动化 无人化转型趋势 以及海外天然气 消费级出海等新兴机会 [5] 人形机器人技术图谱 - 8月10-20日连续11场会议系统拆解技术链 其中8月12-14日集中探讨感知系统(视觉+触觉) 8月15-19日深度分析运动系统(四大关节+灵巧手) [4] - 核心部件包括：世界模型(8月11日) 3D视觉(8月12日) 力矩传感器(8月13日) 高效电机(8月15日) 精密减速器(8月16日) 丝杠(8月17日) 轴承(8月18日) [4] - 应用场景延伸至外骨骼机器人(8月20日) 陪伴机器人(8月21日) 物流机器人(8月22日) 特种机器人(8月23日) [4] 高端装备产业升级 - 商业航天领域关注火箭链/卫星链协同发展(8月25日) 可控核聚变中上游资本开支(8月26日) [4] - 工业气体板块涉及杭氧股份(9月1日) 电子气体商业模式(9月2日) 检测行业龙头华测检测(9月3日) [5] - 工程机械系列包含30年内销周期复盘(8月27日) 电动化场景(8月29日) 矿山无人化(9月6日) 海外景气度(9月8日) [5] 新兴赛道布局 - 光伏设备聚焦BC等新技术反内卷策略(8月28日) [5] - 出口链重点讨论消费级出海供应链重塑(9月4日) 杰瑞股份在海外天然气领域逻辑变化(9月5日) [5] - 传统设备涵盖刀具复苏弹性(8月30日) 机床周期(9月7日) 叉车无人化(8月31日) [5]

半导体材料行业 - 电子化学品是电子材料与精细化工相结合的高新技术产品，具有高级、精密、尖端等特点，半导体涉及的化学品主要有五大类：光刻胶、电子气体、湿化学品、抛光液/抛光垫和金属靶材 [1] - 我国半导体领域的国产化程度有待提升，但国内政策扶持力度加大与国外半导体出口限制推动芯片领域国产化趋势日益明显 [1] - 受益于5G、人工智能、消费电子、汽车电子等领域需求拉动，全球半导体材料市场规模呈现波动向上态势，2024年全球半导体材料市场收入规模达675亿美元 [1] - 2017-2023年国内半导体材料市场规模由525亿元提升至951亿元，CAGR达到10%，增速高于全球水平 [1] - 电子化学品品种多、专业跨度大、专用性强，技术密集且产品更新换代快，与下游行业结合紧密，新能源、信息通讯等领域快速发展要求电子化学品加速更新换代 [1] 科创芯片ETF - 科创芯片ETF国泰（589100）跟踪的是科创芯片指数（000685），单日涨跌幅可达20% [1] - 科创芯片指数由上交所发布，选取科创板中涉及半导体及芯片设计、制造、封测等环节的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片产业相关上市公司证券的整体表现 [1] - 成分股具备突出的科技创新属性和成长潜力 [1]

行业发展规划 - 奉贤区聚焦通用新材料产业发展 重点布局湿化学品 高纯靶材 电子气体 半导体封装材料等集成电路配套材料方向 [1] - 以上海电子化学品专区为载体 以杭州湾开发区 工业综合开发区为重点区域 [1] - 依托确信乐思 同创普润 康美特等企业推动产业链发展 [1] 技术发展方向 - 支持企业研发6N级以上高纯靶材 G3级以上高纯试剂 深紫外光刻胶及配套试剂等先进制程集成电路配套材料 [1] - 加快实现国产替代进程 [1] 重点项目推进 - 推动同创普润新材料产业园项目落地 [1] - 打造产业链生态拓展空间 [1]

行业趋势 - 中长期看端侧AI将继续泛化普及向手机PC可穿戴设备智能家居机器人等多类终端渗透催生新的智能应用场景同步带动半导体需求增长 [1][2] - 2024年全球半导体材料市场规模约675亿美元同比增长38其中晶圆制造材料市场429亿美元同比增长33封装材料市场246亿美元同比增长47 [2] - 2024年中国IC晶圆产能预计为217万片/月等效12寸同比增长10预计2026年将增长至284万片/月等效12寸 [2] 国产替代进展 - 半导体材料中硅片湿电子化学品CMP材料靶材等环节国产化率已超40但在光刻胶掩模板电子气体等环节仍存在较大替代空间 [3] - 半导体材料按大类可分为硅片光刻胶及其辅助材料电子气体掩模板湿电子化学品CMP材料靶材市场占比分别约38121313572 [3] - 国产半导体材料产业链受益于国产替代红利同时叠加品类开拓和供应链优化享受自身α实力提升带来的壁垒优势 [1][3] 企业经营表现 - 2024年中国半导体材料企业合计营收约340亿元同比增长20归母净利润合计199亿元同比下降35 [3] - 沪硅产业立昂微2024年归母净利润分别亏损97亿元27亿元主要因行业竞争加剧导致硅片价格下行同时折旧压力导致利润承压 [3] - 安集科技鼎龙股份等轻资产公司受益下游需求复苏和国产替代趋势归母净利润保持较高增长 [3] - 广钢气体金宏气体收入保持增长但利润端下行主要受供需失衡下气体价格下行影响 [3]

政策支持 - 广州开发区、黄埔区发布《支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》，鼓励发展光掩模、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材等高端半导体和传感器制造材料 [1] - 政策支持光刻、清洗、刻蚀、离子注入、沉积等设备、关键零部件及工具国产化替代 [1] - 积极引进国内重点基础材料企业，稳步提升关键基础材料供应能力 [1] 资金扶持 - 对于新引进的固定资产投资1000万元以上的产业化项目，且政策有效期内实现小升规的企业，按照不超过其设备和工器具投资额的15%分档给予扶持 [1] - 最高扶持金额可达1000万元 [1]

产业发展布局 - 在芯片设计 特色工艺 先进封装测试 EDA工具 装备及零部件等领域实现突破 [1] - 打造涵盖设计 制造 材料 装备与零部件 封测等环节的全产业链 [1] - 建设综合性集成电路产业聚集区 [1] 材料与设备发展重点 - 鼓励发展光掩模 电子气体 光刻胶 抛光材料 高纯靶材等高端半导体和传感器制造材料 [1] - 积极引进国内重点基础材料企业 稳步提升关键基础材料供应能力 [1] - 重点围绕集成电路制造关键部件和系统集成开展持续研发和技术攻关 [1] - 支持光刻 清洗 刻蚀 离子注入 沉积等设备 关键零部件及工具国产化替代 [1] 投融资支持措施 - 争取国家 省 市集成电路基金支持 [1] - 充分发挥区科技创新创业投资母基金等基金平台作用 [1] - 支持国企基金等加大与集成电路企业的合作 [1]

纪要涉及的行业 半导体材料行业 纪要提到的核心观点和论据 - **市场规模与增长**：2024 年全球半导体材料市场规模达 675 亿美元，同比增长 3.8%，中国大陆市场规模达 135 亿美元，复合增速约 8%，占全球 20%，为第二大市场[1][4] - **资本开支与业务需求**：中国大陆半导体设备市场高景气，资本开支转化为 Opex 业务稳健增长，预计 2025 - 2026 年产能端增速约 15%，行业 Beta 系数增速或达 20% - 30%[1][5] - **终端应用需求**：消费电子和汽车工业复苏推动半导体边际需求上升，AI 等新兴应用增加底层芯片需求，半导体需求将持续上升[1][8] - **产能释放与市场影响**：华虹 IPO 项目下半年释放新产能，填充客户需求，存储企业有望提升全球份额，带动上游材料需求增长[9] - **细分赛道发展**：硅片、CMP 材料及湿电子化学品等部分赛道国产化率超 40%，光刻胶、掩模板及电子气体等环节国产化率仍有提升空间[10] - **行业发展前景**：预计 2025 - 2026 年行业 Beta 增速 20% - 30%，国产化率提升等推动 Alpha 增长，板块具有投资价值[23] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **全球半导体硅片市场**：去年销售规模约 115 亿美元，同比下降 6.5%，国内沪硅产业、立昂微等企业积极扩产[11] - **电子气体行业**：大宗气体需求占 55%，电子特气占 45%，国内自主生产电子特种气比例不到 30%，高端品类依赖进口，特种气体价格企稳回升[12][14][15] - **半导体掩模板市场**：国内市场规模预计约 187 亿人民币，国产化率低，清溢光电和路维光电新产能将释放[16] - **光刻胶市场**：中国大陆去年市场规模约 7.7 亿美元，g 线和 i 线国产化推进快，高端 KrF 和 ArF 替代空间大[17] - **CMP 材料行业**：国产化率接近 60 - 70%，安集科技和鼎龙股份被认为具有三倍成长空间[19] - **湿电子化学品赛道**：国产化率从 2022 年的 38%提高到今年超过 50%，享受行业贝塔增速发展机遇[20] - **主要公司情况**：去年主要半导体材料公司总收入约 340 亿人民币，同比增长近 20%，净利润约 20 亿人民币，同比下降约 35%，不同公司业务结构和发展前景各异[21][22]