报告行业投资评级 - 报告维持对半导体行业的积极展望，并推荐四大核心投资主线 [2][3][4] 报告核心观点 - 展望2026年，全球半导体市场预计将同比增长26%至9750亿美元，增长主要由人工智能相关领域驱动，其中逻辑芯片预计增长32%，存储芯片预计增长39% [2][4][48] - 中国本土半导体板块有望继续跑赢其他板块及大盘指数 [2][4] - 自2024年以来，人工智能驱动投资与科技自主可控两大主题已为首推标的带来显著回报，例如中际旭创年内涨幅达407%，生益科技上涨172%，北方华创上涨64.9% [2][4] 四大核心投资主线总结 主题一：人工智能驱动的结构性增长 - 人工智能基础设施建设需求动力强劲，并非短期热潮，将支撑产业链长期持续增长 [3][5] - 下游资本支出增长动能延续：美国四大云厂商（谷歌、微软、亚马逊、Meta）2024年资本开支达2300亿美元（同比增长55%），2025年预计增至3670亿美元（同比增长59%），2026年预计进一步攀升至4950亿美元（同比增长35%）[5][7] - 需求群体持续扩容：人工智能需求已从超大规模云服务商拓展至国家主权基金与企业级客户 [5] - 创新技术快速迭代：算力、存储及网络连接技术的持续突破为硬件生态构筑根基 [5] - 应用规模化落地：企业人工智能技术采用率已攀升至88%，74%的企业在部署后12个月内实现了正向投资回报率 [5] - **人工智能供应链各环节投资机遇**： - **算力**：图形处理器（GPU）主导人工智能训练与推理；专用集成电路（ASIC）针对特定负载优化总成本 [10] - **存储**：高带宽内存（HBM）市场预计在2026-27年向第四代技术过渡，2026年和2027年需求预计同比分别增长77%和68%，市场供应缺口显著 [10][16][17] - **光模块**：加速从800G向1.6T升级，2026年硅光技术渗透率预计突破50%，1.6T光模块需求缺口预计达数百万只 [10][20][23] - **印制电路板（PCB）/覆铜板（CCL）**：人工智能服务器部署推动高端产品（如18层以上PCB、M7/M8级CCL）需求，2024年特种覆铜板价格同比上涨52% [10][25] - **晶圆代工与设备**：先进制程（7纳米以下）需求旺盛，成熟制程迎来需求外溢；2025年纯晶圆代工市场规模预计达1710亿美元，同比增长26% [10][32] - **宽禁带半导体**：碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）应用于数据中心电源架构革新，可提升能效并降低总持有成本30% [10][34] - **首推公司**：中际旭创（全球光模块龙头，目标价707元）、生益科技（领先覆铜板供应商，目标价90元）[3][20][25] 主题二：中国半导体自主可控趋势 - 半导体供应链自主可控是中国硬科技领域确定性最高、具备长期投资价值的核心主题 [3][37] - 政策支持与强劲内需推动技术突破、加速进口替代，促使本土半导体市场规模结构性扩张 [3][37] - 2024年中国半导体设备国产化率为13.6%，在刻蚀、清洗设备领域进展显著 [40][90] - **国产供应链各层级投资机遇**： - **半导体设备**：2024年全球半导体设备市场规模为1170亿美元，同比增长10%；2025年第三季度中国内地设备订单金额占比反弹至44%，9月设备进口额同比增长35%、环比增长80% [40][89][90] - **AI加速芯片**：海外先进制程GPU供应受限加剧，中国大型云厂商正优先考虑本土方案，推动国产算力产业链发展 [40] - **晶圆代工**：中芯国际与华虹半导体成为供应链本土化核心受益者；华虹半导体2025年第三季度营收创6.4亿美元新高，产能利用率超100% [41][62][86] - **模拟芯片**：2025年、2026年中国模拟芯片市场规模预计同比增长13%、11% [41] - **首推公司**：北方华创（中国领先平台型设备厂商，目标价460元）、贝克微（工业级模拟芯片标的，目标价93港元）[3][39][41] 主题三：高股息防御性配置 - 在长期利率趋平的背景下，高股息、现金流充裕的权益类资产（如中国主要电信运营商）可作为传统固定收益的替代 [3][43] - 中国主要电信运营商股息率具吸引力，截至2025年12月5日，中国移动为6.0%，中国联通为5.4%，中国电信为5.0% [43] - 中国移动、中国电信计划到2026年将派息率提升至75% [43] - **提及公司**：中国铁塔（目标价13.1港元，2025年上半年收入同比增长2.8%，净利润同比增长8.0%）[43][44] 主题四：行业整合并购 - 半导体行业并购活动在2025年保持活跃，预计2026年将进一步加速和深化 [3][46] - 半导体设备、功率及模拟芯片、光器件领域的平台型企业有望成为活跃收购方，以加速技术落地并强化本土供应链韧性 [3][46] - 2025年企业上市热潮叠加市场融资放缓，可能促使更多公司通过二级市场交易实现退出或业务拓展 [3][46] - **2025年并购案例**：包括北方华创收购芯源微（约2.35亿美元）、南芯科技收购珠海昇生微（1.6亿元）、富创精密收购Compart（30亿元收购80.8%股权）等 [47] 全球及中国半导体市场表现 全球市场展望 - 据WSTS 2025年秋季预测，2025年全球半导体销售额预计同比增长22%至7720亿美元，2026年预计同比增长26%至9750亿美元 [48] - 2026年增长动能高度集中于人工智能相关领域：逻辑芯片（占集成电路销售额45%）预计同比增长32%，存储芯片（占34%）预计同比增长39% [49] - 分区域看，2026年美洲地区预计以34%同比增幅领跑，亚太地区预计增长25% [52] 中国市场表现 - 2025年以来，中国半导体板块表现显著优于境内外主要股指，Wind半导体指数于2025年前11个月上涨47.1% [54][57] - 行业ETF表现突出：半导体设备ETF年初至今上涨约59%，半导体材料ETF上涨49%，半导体ETF上涨47% [57][61] - 自2025年年中以来，在政策支持、AI服务器需求攀升及科技自主可控进程加速推动下，半导体板块涨势进一步扩大，其中设备和材料子板块领涨 [58] 晶圆代工行业深度分析 市场格局与趋势 - 全球晶圆代工行业已从周期性增长转向人工智能驱动的结构性超级周期，2025年纯晶圆代工市场规模预计达1710亿美元，同比增长25.6% [32][62][63] - 行业增长日益集中于人工智能领域，台积电高性能计算业务营收占比从2023年第三季度的42%升至2025年第三季度的60% [67][69] - 技术持续迭代，2025年7纳米以下制程预计占据约56%的晶圆代工市场收入，台积电计划在2025年底启动N2制程量产 [67] - 地缘政治推动全球供应链重构，各国政府补贴支持本土制造产能投资 [70][73] 竞争格局与公司表现 - 市场高度集中，台积电2025年第二季度市场份额达71%，较2024年第一季度的63%显著提升 [62][83][84] - 平均售价走势分化：2025年第三季度，台积电综合平均售价同比增长15%，而中芯国际、格芯、联电、华虹半导体的晶圆平均售价同期有所下降 [77][79] - 华虹半导体2025年第三季度营收6.4亿美元创历史新高，晶圆平均售价环比上涨5%，产能利用率达109.5% [86] - 报告对华虹半导体维持“持有”评级，目标价68港元 [62][86]

市场整体表现与资金动向 - 沪指微跌0.13%收于3918点，创业板指领涨1.07% [2] - 半日成交额1.26万亿元，但较昨日缩量347亿元，显示关键点位资金出现分歧，调仓换股激烈 [2] - 资金从“旧经济”流出，流入“新制造”迹象明显，传统周期板块如有色、煤炭、钢铁、石化跌幅均超1%，地产、券商也表现弱势 [8] 强势板块与细分领域 - 通信行业上涨2.86%，电子行业上涨1.23% [8] - 细分领域中，CPO、高速连接、电路板、覆铜板是资金主要攻击方向 [8] - 万得概念指数显示，覆铜板指数涨近4%，高频PCB指数涨超3.7% [8] - 领涨板块已从整机或品牌，深化至覆铜板、高频PCB等上游核心材料与部件，表明行情进入更具持续性的深水区 [8] 核心驱动逻辑 - 政策层面，“新质生产力”是最高层定调的核心，资金长期确定性向科技创新与高端制造聚集 [8] - 产业层面，AI爆发驱动存储“三重超级周期”真实需求，光模块作为算力集群“血管”，高端PCB/覆铜板作为芯片服务器“骨骼”，需求弹性与国产替代空间极大 [8] - 市场处于“政策底”与“产业趋势底”重合的甜蜜点，流动性支持科技成长风格占优格局延续 [5] 市场主线与投资思路 - 市场主线明确围绕“新质生产力”的硬科技，尤其是算力产业链的硬件环节 [7] - 投资应聚焦产业趋势和公司基本面，在产业链关键环节如算力产业链寻找龙头 [7] - 行情在分歧中前进，在一致时休整，需保持耐心并聚焦核心 [7] 交易策略与关注点 - 避免在情绪一致时盲目追高已大幅拉升的个股，应等待回调或分歧机会 [9] - 需深挖细分领域，关注订单和业绩能真正落地的公司，如服务于AI服务器、高端交换机的特定型号PCB/覆铜板公司，其逻辑强于普通消费电子PCB [9] - 指数层面，沪指可能因权重周期股拖累而维持震荡，机会主要在结构性行情，需重个股、重板块 [9]

AI需求驱动PCB产业链景气度提升 - AI服务器、高速通信、汽车电子等应用加速渗透，推动PCB产业链高端基材需求快速增长，导致高端覆铜板、电子铜箔、电子玻纤布出现供不应求[1][2][7] - 行业呈现“低端过剩、高端不足”的结构性矛盾，AI相关高端产品缺货涨价，低端产品供应充足[2][3] - Prismark预测2029年全球PCB总产值将接近950亿美元，2024-2029年复合增长率达5.2%[11] 覆铜板（CCL）市场量价齐升 - 高阶覆铜板开启“量价齐升”行情，厂商年内已多次提价并进行动态调整[7] - 高端覆铜板供不应求，因产品非通用性、设备工艺调整复杂、客户认证周期长（至少两年），产能扩张速度跟不上需求增长[7][9] - 应用于AI、机器人、5G/6G等场景的轻薄化基础材料需求激增，尤其算力板块对高性能产品需求量大幅增加[9] 电子铜箔加工费回升且高端产品紧缺 - 铜箔企业开工率明显增加，大厂基本满产，加工费开始缓慢回升[3] - 高端电子铜箔（如HVLP、RTF、载体铜箔）非常缺货，技术瓶颈包括低粗糙度与基材结合力平衡、耐腐蚀性材料及界面结合技术突破难度大[3] - 诺德股份预计高端铜箔缺货潮或持续至2026年第三季度，2027年头部厂商有望率先受益于国产替代[8] 电子玻纤布价格普涨且高性能产品稀缺 - 普通7628电子布主流报价4.2-4.4元/米，9月均价上涨0.1元/米，较2025年年初有一定提涨[4] - 高性能电子布（如低介电一代、二代、低热膨胀系数产品）需求强劲，低介电一代价格是普通产品的6倍，二代和低热膨胀系数产品因稀缺价格持续上涨[5] - 宏和科技前三季度净利润同比增长近17倍至1.39亿元，股价年初至今涨幅达284.79%，反映行业景气度提升[4] 下游PCB厂商应对成本压力策略 - 崇达技术通过产品结构性提价、优化材料利用率、强化成本管控等措施缓解覆铜板涨价压力[10] - 鹏鼎控股因主要采用进口高端覆铜板，价格波动较小，并通过技术升级、开发高附加值产品、调整库存稳定供应[10] - 鹏鼎控股预计四季度PCB产品需求保持平稳向上，受益于消费电子旺季及AI服务器需求增长[11] 产能扩张与技术升级挑战 - 高端基材产能扩张受技术壁垒限制，新进入者良率提升缓慢，有效产能释放缓慢[7][8] - 宏和科技表示低介电二代产品今年刚起量，产能提升需要时间，目前持续扩产中[8] - 铜箔企业需攻克生箔阶段钛辊精密度、晶粒结构技术难题，并提升原箔后处理工艺调控能力[8]

AI需求驱动PCB产业链景气度 - AI服务器、高速通信、汽车电子等应用加速渗透，推动PCB产业链高端材料需求快速增长，低端产品尚未缺货，AI相关高端产品供不应求 [1][5][7] - AI驱动PCB行业整体景气度持续回暖，上游高端基材如覆铜板、电子铜箔、电子玻纤布出现缺货和涨价现象 [1][3] - 行业研究机构Prismark预测，2029年全球PCB总产值将接近950亿美元，2024-2029年复合增速达到5.2% [9] 上游高端材料供需与价格分析 - 高阶覆铜板开启“量价齐升”行情，厂商年内已多次提价并进行动态调整，新进入者良率提升缓慢与客户认证周期长导致有效产能释放缓慢 [5] - 电子铜箔市场“低端过剩、高端不足”，高端电子铜箔非常缺货，加工费开始缓慢回升，大厂基本处于满产状态 [2] - 电子布行业需求明显改善，高性能电子布带动普通中高端产品需求，普通7628电子布主流报价在4.2-4.4元/米，9月价格平均上涨0.1元/米 [3] 具体产品市场状况与技术挑战 - 宏和科技高性能电子布如低介电一代价格是普通产品的6倍，低介电二代和低热膨胀系数产品因市场稀缺价格持续上涨 [4] - 高端电子铜箔技术挑战包括寻求低粗糙度与基材结合力的平衡点，以及突破合金化技术和界面结合技术，认证周期至少需要两年 [2][6] - 高阶覆铜板因产品非通用性，需求多样化，生产设备和工艺需匹配市场进行调整，导致产能扩张缓慢 [7] 企业产能与业绩表现 - 宏和科技产能满产满销，前三季度净利润同比增长近17倍至1.39亿元，创上市以来同期新高，年初至今股价涨幅达284.79% [3][4] - 诺德股份加速向HVLP、RTF、载体铜箔等高端产品转型，RTF-3已出货，RTF-4和HVLP-3处于下游验证阶段 [2] - 高端电子铜箔缺货潮或持续至2026年第三季度，2027年有望陆续有国产替代导入，头部大厂将受益 [6] 下游厂商应对策略与影响 - 上游原材料涨价使崇达技术成本承压，公司通过产品结构性提价、优化材料利用率和强化成本管控等措施应对 [8] - 鹏鼎控股主要采用进口高端覆铜板，市场价格波动相对较小，通过技术升级、开发高附加值产品及调整库存来降低影响 [8] - 鹏鼎控股预计四季度PCB各类产品在消费电子旺季和AI服务器需求增长驱动下保持平稳向上 [8]

市场整体表现 - A股三大指数集体走强，行业板块呈现普涨态势 [1] - 教育、游戏、贵金属、能源金属、通信设备、电池、化学制药、光学光电子、保险、消费电子板块涨幅居前 [1] - 船舶制造板块逆市大跌 [1] 行业主力资金流向 - 沪深两市全天主力资金净流入88.12亿元，结束连续7个交易日净流出 [2] - 通信、电力设备、电子行业主力资金净流入金额均超36亿元，居前 [2] - 机械设备、医药生物行业主力资金净流入金额均超15亿元 [2] - 汽车、有色金属、公用事业、交通运输、建筑材料等行业净流入金额均超5亿元 [2] - 国防军工、计算机行业主力资金净流出金额居前，均超27亿元 [3] - 传媒、非银金融、农林牧渔行业净流出金额均超9亿元 [3] 个股主力资金流向 - 87股主力资金净流入均超1亿元，10股净流入均超5亿元 [4] - 阳光电源主力资金净流入10.87亿元居首，股价上涨4.95% [5] - 沪电股份主力资金净流入9.98亿元，股价涨停 [5] - 63股主力资金净流出均超1亿元，蓝色光标、省广集团、国风新材、航天发展、工业富联、广汽集团等净流出金额均超3亿元 [5] 尾盘资金动向 - 尾盘沪深两市主力资金净流出1.51亿元 [6] - 尾盘银行、电力设备行业主力资金净流入金额居前，均超3亿元 [6] - 机械设备、交通运输、医药生物、建筑材料等行业尾盘净流入金额均超1亿元 [6] - 海南瑞泽尾盘主力资金净流入1.04亿元居首 [7] - N海安、工商银行、中兴通讯、神农种业尾盘净流入均超7000万元 [7] - 新易盛尾盘主力资金净流出超1亿元 [9] - 蓝色光标、省广集团、香农芯创、长城军工尾盘净流出均超8000万元 [9] 相关个股及行业动态 - 阳光电源SBH系列户储系统通过UL9540B大规模火烧测试，树立户储安全新标杆 [5] - 汇丰报告称AI服务器迭代加速，推动PCB和CCL迎来技术与价格双升周期 [5] - 花旗预计AI PCB供需紧张将持续至明年后 [5] - N海安今日上市，收盘涨74%，主营业务为巨型全钢工程机械子午线轮胎的研发、生产与销售及矿用轮胎运营管理业务 [8]

市场整体表现 - A股三大指数集体走强，行业板块普涨，教育、游戏、贵金属、能源金属、通信设备、电池、化学制药、光学光电子、保险、消费电子板块涨幅居前，船舶制造板块逆市大跌 [1] - 沪深两市全天主力资金在连续7个交易日净流出后，今日净流入88.12亿元 [1] 行业资金流向 - 18个行业主力资金净流入，通信、电力设备、电子行业净流入金额均超36亿元，远超其他行业 [1] - 机械设备、医药生物行业净流入金额均超15亿元，汽车、有色金属、公用事业、交通运输、建筑材料等行业净流入金额均超5亿元 [1] - 13个行业主力资金净流出，国防军工、计算机行业净流出金额居前，均超27亿元，传媒、非银金融、农林牧渔行业净流出金额均超9亿元 [1] 个股资金流入 - 87股主力资金净流入均超1亿元，10股获主力资金净流入均超5亿元 [2] - 阳光电源主力资金净流入10.87亿元，股价上涨4.95% [2][3] - 沪电股份主力资金净流入9.98亿元，股价涨停 [2][3] - 英维克、N海安、胜宏科技、中际旭创、长芯博创、新易盛、立讯精密、光库科技主力资金净流入额介于5.48亿元至9.37亿元之间 [3] 个股资金流出 - 63股主力资金净流出均超1亿元 [3] - 蓝色光标主力资金净流出12.22亿元，省广集团净流出8.92亿元，国风新材净流出4.89亿元，航天发展净流出4.07亿元 [4] - 工业富联、广汽集团、中科曙光、三六零、长城军人等个股净流出金额均超2亿元 [4] 尾盘资金动向 - 尾盘沪深两市主力资金净流出1.51亿元 [5] - 尾盘银行、电力设备行业主力资金净流入金额居前，均超3亿元，机械设备、交通运输、医药生物、建筑材料等行业主力资金净流入金额均超1亿元 [5] - 海南瑞泽尾盘主力资金净流入1.04亿元居首，N海安、工商银行、中兴通讯、神农种业尾盘主力资金净流入均超7000万元 [5][6] - 新易盛尾盘主力资金净流出超1亿元，蓝色光标、省广集团、香农芯创、长城军工尾盘主力资金净流出均超8000万元 [6][7] 公司及行业动态 - 阳光电源SBH系列户储系统成功通过UL Solutions的全球首个UL9540B大规模火烧测试 [2] - 汇丰报告称AI服务器迭代加速推动其核心组件PCB和CCL迎来技术与价格双升周期，花旗预计AI PCB供需紧张将持续至明年后 [2] - N海安今日上市，收盘涨74%，公司主营业务包括巨型全钢工程机械子午线轮胎的研发、生产与销售，以及矿用轮胎运营管理业务 [5]

市场整体表现 - 科技成长板块强势上涨，创业板指数涨幅超过2.5%，科创综合指数涨幅超过1.7% [1] - 跟踪创业板和科创板高成长龙头的硬科技宽基指数基金双创龙头ETF（588330）盘中最高涨幅达3.45%，当前上涨2.5%，实时成交额超过3200万元 [1] 细分行业及个股表现 - 光模块领域表现突出，中际旭创上涨6.70%，新易盛上涨6.23%，天孚通信上涨4.85% [1][2] - 印制电路板（PCB）领域，胜宏科技上涨6.62% [1][2] - 光伏领域，阳光电源上涨5.59%，阿特斯上涨2.86% [1][2] - 其他涨幅居前的成分股包括：中伟股份上涨4.83%，三环集团上涨3.99%，蓝思科技上涨3.32% [2] 行业动态与机构观点 - 算力硬件领域，Meta Platforms据称正考虑投资数十亿美元购买谷歌的TPU芯片用于数据中心建设，谷歌已发布第七代TPU Ironwood [2] - 汇丰银行报告指出，AI服务器迭代加速推动其核心组件PCB和覆铜板迎来技术与价格双升周期 [3] - 花旗预计AI PCB的供需紧张局面将持续至明年以后 [3] - 申万宏源认为A股市场的有效突破最终需依靠科技板块引领 [3] - 国信证券指出，在市场快速上涨阶段，领涨板块往往是当时的主导产业应用领域，并看好未来一年的科技主线 [3] 相关投资产品特征 - 双创龙头ETF（588330）及其场外联接基金（A类：013317 / C类：013318）标的指数从科创板和创业板选取50只战略新兴产业上市公司作为样本 [4] - 该指数覆盖新能源、光伏、光模块、半导体、医疗设备等热门主题 [4] - 标的指数实行20%的涨跌幅限制，ETF投资门槛较低，按当前价格不足百元即可开始投资 [4]

创业板50指数表现 - 截至2025年11月25日10:08，创业板50指数强势上涨，成分股胜宏科技上涨7.40%，新易盛上涨5.97%，中际旭创上涨5.74%，天孚通信、长川科技等个股跟涨 [1] - 创50ETF上涨2.50%，最新价报1.39元 [1] AI概念催化行业 - 谷歌宣布算力扩容计划，未来4-5年内实现算力容量1000倍提升，每6个月翻倍，以支撑AI基础设施竞争 [1] - 汇丰报告称AI服务器迭代加速，推动其核心组件印制电路板（PCB）和覆铜板（CCL）迎来技术与价格双升周期 [1] - 花旗预计AI PCB供需紧张将持续至明年后 [1] - 美国宣布启动“创世纪计划”，旨在利用AI变革科学研究方式，加速科学发现 [1] 行业趋势与需求 - 人工智能成为各国逐力焦点，境外对我国AI领域限制加深，国产化替代需求迫切 [2] - 海内外大模型调用量呈爆发式增长，行业进入规模化落地阶段，驱动上游算力需求不断提高 [2] - 北美四大云厂商资本开支同比持续提升，OpenAI与多家科技巨头达成战略合作，全球AI建设呈加速迹象 [2] 国内AI产业发展 - 国内AI芯片企业快速发展，国产化替代取得阶段性成果 [2] - 摩尔、沐曦等AI芯片企业加快资本市场布局，腾讯等互联网厂商积极适配国产算力芯片，国产算力生态有望加速形成 [2] 创业板50指数成分 - 截至2025年10月31日，创业板50指数前十大权重股包括宁德时代、中际旭创、东方财富、新易盛、阳光电源、胜宏科技、汇川技术、迈瑞医疗、亿纬锂能、同花顺 [3] - 前十大权重股合计占比70.15% [3]

AI服务器升级驱动PCB/CCL行业变革 - AI服务器更新换代浪潮加速，推动其核心组件印制电路板（PCB）和覆铜板（CCL）进行深刻的技术与规格升级 [1] - 行业趋势将大幅提升相关产品的出货量与平均售价，并有望开启由高端需求和成本传导驱动的涨价新周期 [1] - 英伟达下一代Rubin平台的推出是引爆本轮升级的关键催化剂，新平台对更高数据传输速率的要求将推动行业向更昂贵、更复杂的M9级别CCL材料和更高层数的PCB板迁移 [1] 增长驱动引擎：英伟达新平台与云服务商ASIC - 行业增长主要由两大引擎驱动：英伟达的新平台和大型云服务商（CSP）的ASIC芯片 [2] - 英伟达预计在2026年下半年量产的Rubin平台将在三个层面触发PCB/CCL价值跃升：引入新结构增加PCB板使用数量、材料规格全面升级至M9级别CCL、PCB层数和尺寸显著增加 [2] - M9级CCL的价格约为M8的2.5倍 [2] - 八大主要云服务商预计2025年的资本支出总额将超过4200亿美元，同比增长61% [2] - 云服务巨头自研芯片迭代将推动主流ASIC服务器的PCB层数从目前的24层增加到30层以上 [2] 行业供需与涨价周期 - 受益于机架无线缆设计趋势和CoWoP技术推动，AI-PCB超级周期正在加速，预计供需紧张将持续至2026年后 [3] - 高频高速CCL产能紧张，制造商将更多资源向高端产品倾斜，导致中低端CCL供应也趋于紧张 [4] - 在过去六个月中，受铜价和玻璃纤维价格分别上涨27%和72%的推动，加权平均CCL成本指数上涨了40% [4] - CCL行业格局相对集中，制造商通常能将成本上涨转嫁给下游PCB客户 [4] 重点公司受益情况 - 生益科技是英伟达GB200/GB300平台M8级CCL的主要供应商，有望在Rubin平台的M9级CCL供应中继续保持领先地位 [4] - 生益电子是AWS和华为等头部客户的PCB核心供应商，正受益于AI数据中心订单的激增 [4] - 深南电路在高附加值的AI PCB领域已成为华为、谷歌等客户的核心供应商，全球存储芯片上行周期也利好其IC载板业务 [4] - 大族激光的M9级CCL材料因硬度更高对钻孔设备提出更苛刻要求，导致设备成本显著上升，其子公司韩氏数控已计划提升设备产能目标以应对强劲需求 [5]

文章核心观点 - PCB行业在AI服务器需求爆发和传统领域需求复苏的双轮驱动下，正进入量价齐升的新一轮增长周期 [1][2] 需求端驱动因素 - AI服务器对PCB的需求从概念走向实绩，其单机PCB含量较传统服务器提升5-10倍，远超4G向5G升级时的增幅 [2][3] - 英伟达GB 200/300 NVL72在2025年预计达预期出货量，Blackwell&Rubin系列在2026年出货量有望突破5-6万台，Rubin平台的中板和背板创新设计将显著提升单机PCB价值量 [2] - 传统应用场景如智能手机、PC、通用服务器贡献PCB企业70-80%营收，2025/26年全球智能手机出货量预测上调至12.6亿/12.7亿部，PC出货量增速预计提升至4%以上 [3] - 2025/26年全球通用服务器出货量预计同比增长8.6%/8.0%，超大规模数据中心通用服务器出货量增速高达17.8%/9.8%，非AI服务器的CPU平台切换带动PCB含量价值增长约100% [3][4] 产业链细分赛道分析 - 产业链价值分布呈现上游集中特征，基板与覆铜板是核心原材料且最受益于AI需求爆发 [5] - BT基板因存储芯片需求复苏和T-glass供应短缺导致产能利用率飙升，部分厂商ASP已上调30%，年底前仍有上涨空间，订单能见度延伸至2026年初 [6][7][8] - ABF基板国产化进程加速，未来有望凭借成本优势与本地化服务抢占市场份额，打开中国PCB企业进入高端芯片供应链的通道 [8] - 高speed CCL需求爆发，因AI服务器升级需要M8/M9级别产品，成本较传统CCL高3-5倍，且关键原材料供应有限，预计2025年下半年ASP将上涨10-15%，供需紧张持续至2026年 [9] - 传统CCL价格走势温和，受原材料成本推动可能在2025年底提价，但涨幅预计低于5G周期，更多是成本传导而非需求拉动 [9] 重点公司梳理 - 沪电股份覆盖中北美客户 [10] - 深南电路是北美主要客户谷歌以及光模块最主要PCB供应商 [11] - 胜宏科技在英伟达创新卡位，产能扩张和客户拓展趋势强劲 [12] - 生益电子因AWS贡献增量订单，第三季度业绩大超预期 [13] - 生益科技因CCL提价及研发费用提高，业绩确定性强 [14] - 大族数控第三季度业绩超预期，体现PCB环节设备先行景气度 [15] - 鼎泰高科的钻针作为耗材，因Q布工艺问题带来明确增量 [16] - 中材科技预计明年PCB景气度将在其业绩中兑现 [17] 行业估值与前景 - 截至2025年10月28日，同花顺PCB指数今年以来上涨70%，12个月动态PE约42倍，处于2019-21年5G周期30-50倍估值区间的中上轨 [17] - 预计2024-27年覆盖企业的净利润CAGR将达42%，远超5G周期24%的水平，当前估值具备合理性 [17] - 产业链上游的基板与覆铜板赛道，以及具备AI服务器供应链资质的龙头企业是核心受益者 [18]