**行业与公司** PCB行业 受益于AI算力需求爆发 主要涉及数据中心GPU/ASIC芯片配套 核心公司包括沪电股份 胜宏科技 鹏鼎控股 生益科技[1][10] **核心观点与论据** - **需求驱动因素**：英伟达向OpenAI投资1000亿美元 推理需求自2025年四五月份快速爆发 ASIC芯片量迅速增加[2] - **技术升级趋势**： - 英伟达产品从八卡架构迭代至Ruby系列 PCB层数密度提升 材料升级至马九[3][6] - Ruby系列引入正交背板替代铜缆 单72模块背板价值量达15-20万人民币[6] - Ruby CPX新增44层mid plane和22层5阶HDI PCB 进一步扩大市场规模[7] - **市场规模**：2026年全球PCB需求预计超900亿人民币[8] - **供需关系**： - 需求端CoWAS量上修 机柜设计复杂化增加PCB用量[13] - 供给端因重资产属性 海外投产进度晚1-2季度 扩产速度慢于需求爆发[8][9] - 2026年前供需持续紧张[9][13] **其他重要内容** - **投资标的**： - 沪电/胜宏/鹏鼎具备超预期潜力 估值约20倍[10] - 生益科技通过PCB厂商进入英伟达产业链 在Switch Tray份额提升 子公司生益电子在亚马逊份额大[10] - **上游材料**： - 覆铜板（CCL）需配合层数密度升级 生益科技可灵活调整高速覆铜板产能[11] - 铜箔环节（如德福科技）在高速同步领域进步 FFHVLP4铜箔需求增长快[11][12] - **技术验证进展**：正交背板处于第二轮验证阶段 大概率被采用[14] **数据与单位换算** - 英伟达投资额：1000亿美元[1][2] - 单服务器PCB价值量：八卡架构约1万人民币 GB300提升至约3000人民币[4][5] - 正交背板价值量：单模块15-20万人民币[6] - 全球PCB需求：2026年900多亿人民币[8]

PCB 景气度持续走高，产业升级带动电子材料量价齐升 20250925 摘要 覆铜板(CCL)成本构成中，原材料占比高达 90%，其中铜箔和树脂为主 要成本驱动因素，上游材料供应商如德芙、菲利华等对产业链影响显著。 高端芯片对高速高频 CCL 的需求增长，推动了 HDI、高多层、M-SAP 等技术的应用，促进了优质覆铜板材料的需求量和价格上涨，并带动服 务器机柜等设备出货量增加。 固态材料在电子纱和定型过程中面临拉丝和织布的技术难题，石英材料 因硬度较高导致量产良率提升缓慢，短期内铜与电子布的工艺壁垒限制 了扩产速度，可能引发供不应求和涨价。 树脂需要高度绑定客户并持续调试，以满足电化学性能和粘合力等指标， 具有较高的研发壁垒，但反应堆流程稳定后扩产相对容易，先发优势企 业可获得长期稳定订单。 CCL 的上游供应链验证周期长达一年半到两年，涉及基材采购、电性能 测试和配方调整等环节，需要各环节高频次反馈改良以确保最终产品性 能稳定。 Q&A 请介绍一下 PCB 上游电子材料的整体产业趋势和商业模式。 目前，PCB 上游电子材料的整体产业趋势主要体现在量价提升和产业结构优化 方面。首先，从材料构成来看，覆铜板（ ...

行业与公司 * 行业涉及AI服务器、覆铜板(CCL)、高端电子电路箔(HVLP铜箔)及锂电铜箔[1][4][12] * 公司主要涉及德福科技、铜冠铜博、三井金属、台系厂商(如台光)等[1][3][10][11] 核心观点与论据 AI产业发展与硬件升级 * AI产业从训练阶段进入推理阶段 英伟达推出Rubin系列芯片及鲁宾XPS GPU 采用无缆化设计优化性能并节约成本[2] * 覆铜板(CCL)占PCB成本约40% 随AI服务器需求迭代 英伟达CPX芯片预计采用M9材料[4] * 全球高端覆铜板供应链动态变化 台系厂商占50%~60%份额 韩系斗山占20% 松下和申亿各占5%~10%[4] 高端电子箔市场供需 * 高端电子箔市场由三井金属主导 其HVLP铜箔产品涵盖一代到四代[5] * 三井金属2025年8月上调全球出货量指引 从单月460吨提升至580吨 高端产品占比从27%提升至32% 加工费每公斤增加约2美元[5] * 预计2026年高端电子电路箔市场需求约100亿元 AI PC市场预计700亿元 三代和四代产品需求约3万吨至3.5万吨 高端市场空间约45亿元[3][9] * 台系、日系及国内厂商积极扩产 但因下游需求增长 市场空间扩大 非零和竞争[5] 国产替代进展 * HVLP铜箔技术壁垒高且验证周期长 存在供需错配 三井金属目前垄断[6] * 预计2025年底至2026年上半年国产替代加速 德福科技作为斗山链核心供应商 铜冠与台光链合作 通过三代向四代升级带来增量[6][7] * 德福科技2025年上半年高端电子电路箔出货约1,000吨 下半年配套占比预计从10%提升至30% 全年出货量或达3,000吨至4,000吨 并切入台光供应链[3][10] * 铜冠铜博预计2026年拥有5.5万吨高端电极箔产能 包括1万吨IGLP四代产能 市场供应紧张[3][11] 加工费与盈利影响 * HVLP铜箔加工费差异显著 二代引导价每吨10万元 三代每吨15万元 四代每吨20万元 远高于传统ITF铜箔2万至7万元每吨区间[8] * 加工费上涨带来盈利弹性 提高国内电解企业盈利能力[8] * 锂电铜箔行业2025年处于底部周期反转阶段 德福科技锂电板块预计净利润约1.5亿[3][15] * 德福科技电子电路箔业绩预期上调 2025年整体盈利中性预期约1.6亿[3][16] 公司业绩与估值 * 德福科技2026年利润贡献主要来自武森宝并表部分 三代和四代产品产能转换预计达7,000吨 业绩预期在10亿以上 给予35倍估值对应380亿估值[3][17] * 若加工费涨价(每公斤涨14,000元) 业绩增量约2亿 总体估值可达450亿[17] * 铜冠铜博转产进度超预期 2025年8月产线调试 11月连续生产 2026年完成爬产 确定性较高 估值略高于德福科技[20] * 两家公司今明两年估值均约为400亿元[14] 其他重要内容 * 锂电铜箔行业头部企业如德福科技满产满销 二线企业如嘉元科技稼动率达70%以上 国内表面产能超168万吨 受益于新能源汽车和储能需求[12] * 高端电子电路箔价格趋势 2025年9月起HLP二代主导市场 计划升级到四代 11月起小批量出货以满足台光需求 有望涨价[13] * 德福科技产线切换周期快(HWP和ITF设备通用 一至两周可切换) 但产能扩建审慎 以销定产[18][19] * 国产替代预期是"精确的模糊" 可通过CCL厂家出货量估算 但需求需动态调整[7]

PCB行业与设备公司研究关键要点 行业概况与市场规模 * 全球PCB产业产值2024年约为700多亿美元(约5000亿人民币) 增速约6% 预计2029年将接近1000亿美元(约7000亿人民币)[1][3] * 中国大陆和台湾地区占比分别为56%和12% 合计占比维持在50%左右 东南亚地区占比提升至11%[1][3][4] * PCB专用设备市场2024年规模约为70亿美元(约500亿人民币) 预计2029年将增长至769亿美元(接近800亿人民币)[15] * 中国国内生产的PCB设备占全球市场的60% 即300亿人民币[3][15] 下游应用领域分析 * PCB主要应用于手机 服务器存储 计算机 汽车电子及消费电子等领域[6] * 服务器存储是第二大下游应用领域 占比达15%左右 增速显著为33%[1][6] * 预计到2029年服务器存储占比将达到20% 超过手机应用领域(18.9%)[1][6] * AI数据中心相关的18层以上多层板增速达25% HDI板增速为18.8%[1][7] 技术发展与工艺特点 * PCB制作流程复杂 涉及图纸设计 布局转移 碱液清洗 打孔和层压等多个步骤[1][9][10] * AI服务器GPU加速卡层数可达26层 采用7+12+7叠层设计 技术参数要求高 制作难度大[1][10] * 高精度PCB制作采用减成法和加成法 MACP加乘法可实现微米级线宽达到12微米[12][17] * 钻孔工艺是关键环节 机械钻适用于0.15毫米以上的孔径 0.15毫米以下采用激光钻[10][13] * 新型材质如ASIC及q布对钻针消耗量显著增加 GB200材质钻针寿命仅1000-2000个孔 GB300材质只有500个孔[13] 资本开支与行业驱动 * 海外云厂商(Meta 谷歌 微软 亚马逊)二季度合计资本开支达874亿美元 同比增长69.4%[8] * 全年预估资本开支总计3370亿美元 相较去年增长50%[8] * 台积电预测AI需求将在未来三年以50%的复合增速持续增长[8] * 高速且超预期的资本开支增加将推动国内外PCB厂商扩产 包括东山精密 深南电路等企业[1][8] 成本结构与市场份额 * PCB产业链中覆铜板(CCL)占成本比例最大 其次是半固化片 金盐和铜球等材料[5] * 多层板市场份额最高 占比约40% 其次是HDI(高密度互连)板[5] * 从设备价值量看 钻孔占比最高(20%) 其次是曝光(17%) 检测(15%)[15] * 电镀设备在全球市场中占比超过80% 压合设备占比60% 钻孔和曝光设备分别占56%和46%[15] 重点公司分析 鼎泰高科 * 受益于自产钻针设备能力 扩产速度快于竞争对手 回本周期短[1][18] * 主要客户包括盛宏(份额70%)和胜蓝电路(份额50%)[19] * AI PCB钻针毛利率超过50% 常规PCB钻针毛利率36%-37%[1][19] * 月产能从上半年8300万支提升至8月份1亿支 计划年底扩至1.2亿支 明年计划扩展至每月1.5亿支[18][20] * 预计产能扩展到2亿只时产值将达到40亿元 整体毛利率预计将达到45%以上[21] * 合理市值预估在350-400亿之间 目前仍有30-50%增长空间[21] 凯格精机 * 主要生产西瓜西高印刷设备 下游客户包括家电 手机 平板和基站服务器[22] * 高端基站服务器及AI相关设备占比从个位数提升至20%[3][22] * 设备单价显著提高:一类设备约10万元/台 二类设备约20多万元/台 基站服务器相关设备单价可达40多万元 AI服务器相关设备单价可达六七十万元[22] * 毛利率:一类设备约30%多 二类48% 三类65%[22] * 2025年目标利润1.15亿元 预计利润较2024年翻倍达1.4亿元左右[3][22] * 全球PCB贴附设备市占率约20% 未来有望达到40%[23] * 市值预估超过100亿 目前仍有50%以上增长空间[23] 其他设备公司 * 大族激光全球数控市场份额约6.5% 远期翻倍对应500亿以上市值 有50%左右增长空间[24] * 新期微装全球PCB曝光设备市场份额约9% 远期达到20%对应250亿以上市值 有50%左右增长空间[24] * PCB设备板块主要企业仍有约40%至50%的增长空间[2][3] 风险与机遇 * 行业未来发展趋势主要取决于新型材质如ASIC及q布是否能够实现量产[14] * 新型材质对钻针消耗量显著增加 价格较高(常规PCB端子价格在一块钱以下 GB200端子价格约1.4-1.6元 高级ASIC及q布端子价格超过两元)[13] * 目前普遍使用12至18层以上的多层PCB 对生产设备如曝光设备提出更高要求[14] * 扩建投资规模差异大:单面和双面板投资约3500万至1亿人民币 多层和HDI需1.2亿至7亿人民币[11]

行业与公司 * AI算力与电子材料行业 涉及AI芯片（如英伟达、博通）、PCB制造、电子布（如Q布、一代布）、覆铜板（CCL）及交换机等细分领域[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18] * 提及的公司包括科技巨头微软、谷歌、Meta、亚马逊 芯片厂商英伟达、博通 PCB供应商盛宏、沪电、新兴 电子布企业宏和、中财、飞力华、林州光远、泰波、巨石、菲利华等[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18] 核心观点与论据 **终端需求与资本开支** * AI算力需求激增 微软tokens数量从2024年4月到2025年4月增长约5倍 谷歌增长48倍 从2025年5月到7月又翻一倍达到约980T[2] * 四大云厂商（微软、谷歌、Meta、亚马逊）预计2026年资本开支达4700亿美元 全球总资本开支预计2026年达8800亿美元 2027年达1万亿美元 同比增速约30%[1][2] * 欧洲未来五年主权AI投资预计2000亿欧元 中东地区有大量订单（如沙特和阿联酋计划建设超过1500亿服务器的数据中心）[2] **AI芯片市场** * 英伟达ASIC需求强劲 2025年需求60万片 预计2026年出货量达100万片（其中55万片为COWARDS L系列） 2027年达140-150万片[2][3] * 预计英伟达2026年营收达3000亿美元 若净利润率55%则净利润达1650亿美元 对应市值目标约5万亿美元[1][3][4][5] * 博通等ASIC厂商受益 其收入占比约60% 预计收入800多亿美元 净利润400多亿美元 对应市值目标约1.6万亿美元[1][3][4][5] **PCB市场需求与供给** * 单GPU的PCB价值量在200-350美元之间[6] * ASIC芯片数量预计从400万颗增加到800万颗 带动PCB需求增长 且ASIC PCB价值量高于英伟达PCB[6] * 交换机端口从100G升级至1.6T 价值提升约9倍[1][6] * 预计2026年AI PCB市场需求达700亿人民币 供给约600多亿人民币 市场紧缺 2027年供给逐步释放后可能缓解[1][6] **PCB技术发展与份额** * 正交背板技术是未来发展重点 采用马九树脂材料、Q布和五代铜 通过78层工艺 预计到2027年带来200多亿人民币的新增需求[1][7] * 不同产品对应特定PCB供应商 份额变化值得关注 例如英伟达GPU300系列中70%供应来自盛宏、5%-10%来自沪电、20%-25%来自新兴[7] **电子布行业动态** * 电子布行业经历多轮行情波动 从PCB领涨到低阶电子布紧缺 再到高性能Q布放量预期[2][8] * Q布价格约为200元每瓶（相比一代布30元每瓶具有更高价值量） 其放量对公司利润弹性影响较大[2][8] * 交换机市场1.6T需求提前 导致马9方案提前使用 Q布预期放量提前 带动宏和、中财和飞力华等公司股价创新高[2][11] * 中财二季度D店铺销量表现优异 单月出货量接近200万米[2][11] **电子布核心挑战与关注点** * Q布面临核心挑战是良率问题 硅含量提升使织布和拉丝难度非线性增加 目前中材和飞力华每月供应量约5万米 预计年底达几十万米 取决于良率提升[13] * 2026年电子布板块应重点关注覆铜板（CCL）供需 核心产品可能是马8 下游CCL厂家更倾向于使用一代玻纤材料（通过匹配更好树脂和铜箔提升性能）[14][15][16] * 一代与二代玻纤材料在良率上差距明显 成本控制是关键 预计明年走量的是一代玻纤材料 盈利弹性来自Q布[14][15][16] * 明年的核心关注点是各家公司能否通过技术路线降低一代布的生产成本 以及Q布在良率爬坡和客户验证方面的表现[15][16] **公司技术路线与产能** * 林州光远采用池窑法生产一代布 成本低于传统干锅法[2][15][17] * 泰波计划从干锅升级到池窑以降低生产成本[17] * 巨石未来若新增产能也可能采用池窑路线[17] * 对于Q布 目前只有菲利华实现了从石英纤维生产到织布的一站式打通 其他企业多采取合作模式（由擅长石英纤维生产的公司提供原料 再由玻纤企业进行织布）[16][18] 其他重要内容 * 当前电子布板块行情主要由AI产业链需求逻辑主导 关注点在于整体需求增长而非产品性能或布局[12] * 二代玻纤材料可能作为过渡产品 用于特定升级场景（如马8U级别掺入1.2代玻纤材料）[14] * 红河发布了定增计划 加速扩产预期增强[11]

行业背景与趋势 - PCB行业因AI算力需求爆发而成为科技界热门赛道 被称为电子产品之母 是所有电子产品的底板[1] - AI服务器对PCB要求远超传统芯片 引发全球技术、资本与供应链的全面竞赛[1] - AI服务器PCB复杂度指数级跃升：传统服务器PCB为12-16层 AI服务器PCB达20层以上 顶级产品超过30层[9][10] - PCB材料升级为超低损耗特种覆铜板 价格是普通材料的数倍甚至十数倍[11] - AI服务器核心部件PCB价值量从传统服务器的200-500美元跃升至2000-5000美元 带来超过10倍的价值提升[12] - 全球AI服务器出货量预计到2026年达236.9万台 年复合增长率超29%[13] - AI服务器PCB市场规模预计从2023年约20亿美元增长至2027年超100亿美元 四年扩大五倍[13] 公司发展历程 - 胜宏科技创始人陈涛1996年进入PCB行业 2006年创立胜宏科技并进入TCL、创维等头部公司供应链[2] - 公司2015年在A股上市 募集资金5.77亿元 当年营收12.85亿元 归母净利润1.27亿元[3][4] - 2015-2024年营收同比增速保持在0.58%至35.31% 除2023年归母净利润同比下滑15.09%外 其他年份增幅在12.13%至83.4%[4] - 2023年营收107.31亿元同比增长35.31% 净利润11.54亿元同比增长71.96%[5] - 2024年一季度营收43.12亿元同比增长80.31% 净利润9.21亿元同比增长339.22%[5] - 公司目标2026年实现两百亿营收[6] 市场竞争格局 - PCB行业长期被日韩巨头主导 日本CMK、Ibiden和韩国三星电机占全球HDI市场40%份额[15] - 日韩厂商技术优势在于超高阶HDI（20层以上）和高频PCB 2024年其HDI板收入占全球市场55%[16][17] - 中国PCB企业凭借成本优势（生产成本比日韩低20%）和快速迭代能力逐渐蚕食市场份额 2024年中国PCB产值占全球50%以上[18][19] - 胜宏科技位列全球PCB供应商第13名 中国大陆内资PCB厂商第4名 中国综合PCB企业第9名[19] - 截至2024年末 胜宏科技AI算力卡、AI Data Center UBB&交换机市场份额全球第一[19] 公司竞争优势 - 与英伟达、特斯拉等巨头深度绑定 被市场视作英伟达链重要标的[19] - 境外收入占比达82.95% HDI板毛利率领先行业5个百分点[19] - 在泰国、越南设有低成本海外工厂布局[19] - 2024年研发投入占营收8% 专注于高阶HDI技术开发[19]

行业与公司 * PCB产业链及上游材料行业 包括覆铜板 铜箔 电子布等细分领域[1][2] * 涉及公司包括建涛集成板 声音科技 三井 菲利华 中材科技 同冠 中彩 水利化 鹏博 鹏冠 台光等[4][8][10][12][13][14][15][16] 核心观点与论据 * AI技术驱动PCB产业链需求增长 中国AI领域KPI提升将显著增加上游材料和设备需求[1][2][3] * 覆铜板行业表现强劲 订单饱满 5月出现爆单现象 涨价周期延长 盈利能力或超高端产品[1][4][5] * 覆铜板涨价逻辑基于铜价上涨预期和建涛涨价函 低端产品供给受高端产品需求挤压 铜价上涨和需求稳增将推动中低端产品价格上涨[1][6][7] * 高端产品涨价可能性较低 企业倾向于将FR4或马二马四产能转向马7马8 导致中低端产品产能减少 价格上涨压力增大[1][7] * 建涛集成板公司在涨价行情中表现突出 通过赚取上下游利润和布局上游材料 有望提升ROE和估值 目标市值至少达到600亿港币[1][8] * PCB和CCL板块估值合理 业绩期临近有望继续表现良好 业绩环比超预期将提升2026年业绩预期 扩大估值空间[1][9] * 电子部铜箔板块处于第二波上涨起点 台资大客户订单落地 二代布供应不足推动q布需求 三井上调业绩预期并推动铜箔涨价 利好相关企业[1][10][11][13] * 铜箔涨价源于日本企业三井上调全年业绩预期 希望将中国台湾工厂产能转向更高景气度方向 市场上传言两美金每千克对应1.5万元每吨[13] * 中彩业绩端边际向上 一代布一季度每月发货量约120万米 二季度增加到160万米 三季度七八月环比增长20%到30% 二代布从4~5万米逐步提升[12] * 同冠公司明年产能可能达到1.3~1.4万吨 整体涨幅1.5万元每吨 将增厚公司两个亿左右利润[14] * 鹏博公司市占率达到20%至30% 二代铜箔定位与中材科技钛箔相似 每个季度收入和业绩均有明显提升 公司整体收入调高4个点 净利润调高8至10个点 高速超低轮廓HVOP铜箔产能上调25个点左右[12][16] 其他重要内容 * 电子布下游应用场景包括消费电子 如iPhone 17 AI服务器和倒装芯片[12] * 中彩和水利化两家企业订单逐步落地 已确定了中上游供应链 业绩一定会向上修正[15] * 由于市场对Rubin明年的需求预期未打满 中彩和水利化有望填补空缺并实现进一步增长[15]

行业投资评级 - 报告未明确提及行业投资评级 核心观点 - AI服务器需求激增推动覆铜板(CCL)材料升级，从传统马6级别向马7甚至马8级别高端材料演进，业内正攻克马9级别材料[1][4] - 日东纺在低介电特种玻纤布(Low DK)领域领先，通过调整内部成分降低碱性成分比重，提高硼酸比重，实现更低介电系数，其玻璃丝直径可达4微米[1][5][6] - 覆铜板(CCL)成本构成中，玻璃织物约占30%，AI需求增加不仅带来用量增长，还推动材料升级[1][7] - 日东纺电子材料部门2024年贡献公司约40%营收和85%营业利润，其特种玻纤业务2015-2024年收入增长6.5倍[1][9][15] 行业趋势 - AI服务器需求增加推动CCL材料升级，高速交换机也需要更高级别CCL[4] - 特种玻纤材料市场竞争激烈，2025年T-glass需求紧张，二三线厂商积极进行认证和产能扩张[2][14] - 日东纺计划2025年6月对部分传统玻璃纤维产品涨价，反映整体供应链压力[2][12] 公司技术优势 - 日东纺拥有独家玻璃配方和全流程生产能力，良率领先行业[10] - 其第三代产品DF值可降至万10左右，DK值降至4，而竞争对手采用石英纤维或q布技术路线面临良率和成本挑战[17] - q布技术存在上游石英砂供应不足、加工硬度导致断裂等问题，价格是传统第三代产品的两倍[18] 产品应用与市场 - 特种玻璃纤维产品广泛应用于PCB核心原料、高端IC载板、建材、汽车等领域[11] - low DK材料主要用于800G高速交换机和AI服务器，low CTE(T-glass)针对高端IC载板[11][22] - 日东纺下一代产品包括NEC第三代特种玻纤，用于6G、1.6T交换机及200Gbps AI服务器等高端应用[16] 产能与供需 - 日本公司2024-2028年计划投资800亿日元扩产，预计2027年实现波布整体产能提升[19][20] - t glass材料供不应求，供给紧缺状况将持续到2026年上半年[21] - low DK二代玻纤产品供应相对充足，2025年下半年能满足客户需求[22] 国内厂商进展 - 中材科技旗下泰山玻纤一代和二代产品已有小批量交付[23] - 宏和的low CTE极薄产品已应用于消费电子领域，正针对高端GPU进行验证[23] - 菲利华等国内厂商积极研发第三代q部产品，在石英布等新材料方面取得突破[24]

行业与公司概述 * 行业聚焦于PCB（印刷电路板）板块，核心驱动力为AI算力需求[1] * 2024年多层板增速达40%，整体行业增速10%-20%[1][3] * 2025年一季度利润增速回升至25%，归母净利润增速56%[1][3] * 年初至今PCB指数涨幅57%，公募基金持仓比重从1%升至3.2%[1][3][4] 核心观点与论据 **需求侧驱动因素** * AI模型商业化闭环带动ASIC芯片发展，加速AI PCB市场扩容[1][7] * NVIDIA等GPU客户及海外云厂（谷歌/Meta/亚马逊）需求超预期，GB200 72卡机柜单卡用量较传统8卡服务器翻倍[1][7][8] * 芯片制程提升推动高速材料和PCB架构升级，2026年需求显著增长，2027年新技术进一步扩容[1][9] **供给侧瓶颈** * 高端产能设备依赖日本/德国厂商，产能有限且建设周期长[1][10] * 东南亚建厂进度低于预期，国内扩产需至2027年释放产能，2026年供需关系紧张[10] **技术革新影响** * 正交背板替代铜缆背板，Cowap技术推动窄板化趋势[7][8] * 高阶HDI需求增加（如盛宏切入供应链）[1][8] * 覆铜板（CCL）从马8升级至马9，树脂材料向PTFE演进，铜箔低轮廓度优化[21][23][24] 投资标的与估值 * 主流PCB公司2026年估值不足20倍，订单锁定至2026年[3][11] * 重点公司： - **产能弹性标的**：景旺电子、中川精密、胜宏科技[12] - **稳健白马**：生益电子、沪电股份、鹏鼎控股[12] - **设备/耗材龙头**： - 鼎泰高科（PP钻针龙头，1-7月收入利润新高）[13][14] - 大族数控（激光钻孔设备）、新旗微装（曝光设备）、东威科技（电镀设备）[16][19][20] 上游材料产业链 * **覆铜板（CCL）**：台光电子、生益科技为主要供应商[21][22] * **硅微粉**：景益科技（台光客户）、联瑞新材（生益客户）、雅克科技[22] * **树脂**：扎比克、圣泉（低介电树脂龙头）、同宇新材[23][25] * **铜箔/电子布**：罗森宝电路、铜冠铜箔；电子布向三代布升级（中材科技、宏和科技）[24] 宏观与政策影响 * 政治局会议定调"十五五"期间产业和科技立国，利好科创板块[1][6] * 牛市驱动因素：流动性宽松、居民存款迁移、AI产业基本面改善[5] 风险提示 * 高端设备进口依赖导致扩产延迟[10] * 新技术应用进度不及预期（如正交背板商业化）[8] （注：所有数据与结论均基于原文引用，未添加额外信息）

PCB产业链概述 - PCB是电子产品的关键电子互连件，有"电子产品之母"之称，主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用 [7] - PCB上游主要为铜箔、玻纤布、树脂等原材料，覆铜板(CCL)为制备PCB重要的中间产品，下游包括通信设备、消费电子、汽车、航空航天等行业 [7] - 覆铜板是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能 [10] PCB成本结构 - PCB成本结构中直接成本占比近60%，其中覆铜板占比最高达27.31%，其次为半固化片13.8% [15] - 覆铜板中铜箔成本占比最多为42.1%，树脂和玻纤布占比分别为26.1%和19.1% [15] - 其他主要成本包括人工费用9.5%、金盐3.8%、铜箔1.4%、干膜1.4%和油墨1.2% [15] 高端PCB需求 - AI服务器出货量快速上升，预计2025年全球AI服务器出货量达213.1万台，同比增速27.6% [25] - 全球AI基础设施市场规模预计从2024年279.4亿美元增长至2033年1240.3亿美元，复合年增长率18.01% [25] - 服务器用PCB市场规模复合增长率为11.6%，2029年市场规模可达189.2亿美元 [37] - 高端CCL市场规模2024-2026年有望从不足40亿美元增至超60亿美元，复合增长率28% [37] 覆铜板技术指标 - 覆铜板性能指标分为物理性能、化学性能、电性能、环境性能四类，其中电性能为核心指标 [16] - 高频PCB主要应用于无线通信、雷达系统、卫星通信等领域，工作频率可达28GHz以上 [16] - 高速PCB广泛应用于数据中心、超级计算机、高速网络设备等场景，信号传输速率可达112Gbps以上 [16] - 高端覆铜板分为高频覆铜板、高速覆铜板和高密互联用基板三类 [18] 电子树脂体系 - 电子树脂是覆铜板制作材料中唯一具有可设计性的有机物，主要由主体树脂、固化剂、添加剂等组成 [40] - 常用树脂包括环氧树脂(EP)、氰酸酯树脂(CE)、聚苯醚树脂(PPO)、双马酰亚胺树脂(BMI)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)等 [46] - 环氧树脂是当前覆铜板中产量最大、使用最多的产品，具有优异的力学性能、绝缘性等优点 [47] - 聚苯醚(PPO)树脂在10GHz条件下Df为0.003左右，甲基丙烯酸酯端基PPO具有很低的介电损耗因子 [53] 玻纤布技术 - 电子纱是制造电子级玻璃纤维布的主要原材料，单丝直径不超过9微米 [72] - 高端电子布厚度只有头发丝的1/2甚至1/3，按功能可分为Low Dk/Df布、Low CTE布等 [72] - 传统E玻璃纤维介电常数6.6左右，明显高于一般树脂基材(介电常数3.0左右) [73] - 下一代玻纤布将采用石英纤维，介电常数3.78，介电损耗0.0001，性能大幅提升 [72][73] 硅微粉应用 - 二氧化硅是覆铜板中最常用的填料，具有低介电、低损耗等优点 [81] - 硅微粉分为角形硅微粉和球形硅微粉，球形硅微粉有火焰法、直燃/VMC法和化学法三种技术路径 [81] - 硅微粉改性可通过改变表面性质或改变粉体粒径、形貌等方式改善与有机基材的结合问题 [82] - 等级越高的CCL对填料要求越高，实际应用中通常会混合不同等级填料使用 [82] 行业竞争格局 - 高速板市场以日本松下为业内标杆，台资企业联茂电子、台耀科技处于第二梯队 [38] - 高频板以罗杰斯为行业代表，泰康尼处第二梯队，合计占据70%以上市场份额 [38] - 2023年全球特殊覆铜板企业中，中国台湾企业销售额占比46.1%，日资企业占比23.9% [38] - 特种玻纤布生产厂商主要有日本日东纺织、美国AGY公司、中国台湾台玻集团等 [76]