正文 材料汇文章标签汇总 点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 如何下载（加入知识星球-材料汇） 材料汇部分文章 未来40年材料强国革命：这13大领域将重塑人类文明！ 国产替代爆发！14种卡脖子的先进封装材料，百亿赛道谁将突围？ | 先进封装材料 | 全球市场规模 | 中国市场规模 | 国外企业 | 国内企业 | | --- | --- | --- | --- | --- | | PSPI | | | 微系统、AZ电子材料 | 鼎龙股份、国风新材、三月科 | | | | 5.28亿美元(23年 7.12亿元(21 | Fujifilm, Toray, HD | 技、八亿时空、强力新材、瑞 | | | 全球) . 预计 | 年中国)、预 | | 华泰、诚志殷竹、艾森股份、 | | | 2028年将达到 | 汁到2025年增 | | 奥采德:波米科技、明士新材 | | | 20.32亿美元 | 长至9.67亿元 | 、旭化成 | 、东阳华芯、上海玟昕、理硕 | | | | | | 科技等 | | 光敏绝缘 | 2020年:0.1亿 | | | | | ...

先进封装材料市场规模与国产替代格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [8] - 环氧塑封料全球市场规模2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模2021年为66.24亿元，预计2028年将达到102亿元 [8] - 芯片载板材料全球市场规模2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模2023年为402.75亿元 [8] - 热界面材料全球市场规模2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模2021年预计为135亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [8] - 电镀材料全球市场规模2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [8] - 化学机械抛光液全球市场规模2022年达到20亿美元，中国市场规模2023年预计将达到23亿元 [8] - 晶圆清洗材料全球市场规模2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [8] - 微硅粉全球市场规模2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模2021年约为24.6亿元，预计到2025年将增长至55.77亿元 [8] - 芯片贴接材料全球市场规模2023年大约为4.85亿美元，2029年将达到6.84亿美元 [8] - 底部填充料全球市场规模2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [8] - 临时键合胶全球市场规模2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [8] - 光刻胶全球市场规模2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [8] 先进封装材料国内外主要参与者 - 光敏聚酰亚胺国外企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统、旭化成等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [8] - 环氧塑封料国外企业包括住友电木、日本Resonact等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [8] - 芯片载板材料国外企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信越、日本旗胜、LG INNOTEK、STEMCOS等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越业等 [8] - 热界面材料国外企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、鹰氏化学、日本信越、高士电机、罗门哈斯、陶氏化学、道康宁等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [8] - 电镀材料国外企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [8] - 化学机械抛光液国外企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技 [8] - 晶圆清洗材料国外企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST渔星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新田邦等 [8] - 微硅粉国外企业包括日本电化、日本龙家、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华烁电子、高导热等 [8] - 芯片贴接材料国外企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [8] - 底部填充料国外企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [8] - 临时键合胶国外企业包括3M、Daxin、Brewer Science等，国内企业包括景龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [8] - 光刻胶国外企业包括东京应化TOK、JSR、信越化学Shin-Etsu、DuPont、富士胶片Fujifilm、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份，非上市公司包括徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [8] - 导电胶国外企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [8] - 焊锡膏国外企业包括千住金属、美国爱法公司、铟泰公司等，国内企业包括北京康普锡威、廊坊邦社电子、浙江业通新材料等 [8] - 硅通孔相关材料国外企业包括罗门哈斯、陶氏化学、道康宁、信越化学、FujiFilm、东丽、HD、JSR等 [8] - 靶材国外企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，国内企业包括江丰电子、有研新材 [8] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资风险极高，投资关注点在于门槛考察、团队考察和行业考察，投资策略强调若投资公司在产业链上缺乏资源需谨慎 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有了一些收入，但研发费用和固定资产投入巨大且亟需渠道推广，投资风险高，投资关注点与种子轮相同，投资策略同样强调产业链资源的重要性 [10] - A轮阶段产品已相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始出现爆发性增长，亟需融资扩大产能，投资风险较低且收益较高，投资关注点除门槛、团队、行业外，还需考察客户、市占率、销售额和利润，企业后续需要提升管理并引入更多人才以帮助业务扩展 [10] - B轮阶段产品已较成熟并开始开发其他产品，销售额仍在快速增长，需要继续投入产能并研发新产品，投资风险很低但企业估值已很高，投资关注点与A轮相同，企业融资目的是抢占更多市场份额和投入新产品研发 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业，投资风险极低 [10] 新材料产业投资研究主题 - 研究主题包括“十五五规划十大投资机会：未来产业有哪些？” [11] - 研究主题包括“新材料投资：半导体材料和新型显示材料投资方向” [12] - 研究主题包括“新材料投资框架：大时代大机遇与大国博弈” [14] - 研究主题包括“2026年新材料十大趋势” [14] - 研究主题包括“100大新材料国产替代研究报告” [15] - 研究主题包括“卡脖子：中国哪些新材料高度依赖日本进口及国外进口？” [17] - 研究主题包括“38种关键化工材料格局深度看：国际垄断vs国内突围” [18] - 研究主题包括“如何穿越死亡谷？工信部重磅发布，重点发展5大行业100+新材料！” [18]

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融资方案核心 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票募集资金不超过29,971.21万元人民币[1] - 募集资金中23,971.21万元将用于OLED显示核心材料PSPI材料生产基地项目[2] - 剩余6,000万元将用于补充流动资金[2] 募投项目细节 - PSPI材料生产基地项目由全资子公司吉林奥来德长新实施，总投资额23,986.21万元，建设期预计3年[2] - 项目将通过新建车间、搭建生产线、购置设备以突破场地限制并提升产能与效率[2] - 项目达产首年预计可实现营业收入38,250.00万元，净利润5,750.75万元[2] 行业背景与市场机遇 - PSPI是OLED显示制程关键光刻胶，长期由东丽、富士胶片等国外企业主导全球市场[3] - 全球OLED智能手机渗透率从2023年51%升至2024年55%，预计2028年达60%[3] - 车载OLED面板出货量预计2027年达520万片，较2022年增长近9倍[3] - 全球PSPI市场规模预计从2024年6.77亿美元增至2031年31.81亿美元，年复合增长率25.1%[3] 公司技术与市场地位 - 公司通过自主研发突破PSPI分子结构设计、光敏剂复配等核心技术，产品已通过部分头部面板厂商产线验证并实现批量出货[3] - 公司自2005年成立，深耕有机发光材料与蒸发源设备，累计获得400余项发明专利授权[4] - 公司产品已供应京东方、TCL华星、维信诺等主流面板厂商[4] - 公司营业收入从2022年4.59亿元人民币增至2024年5.33亿元人民币[4]

公司发展历程与战略 - 公司从液晶显示材料业务起家，逐步向半导体光刻胶树脂材料领域延伸，核心战略是选择技术壁垒高、国内急需突破的环节进攻 [1][8][11] - 公司最初成立于2004年，前身是1992年创立的八亿时空电脑公司，曾运营“中关村在线”网站，后因IT行业利润压缩转向显示材料领域 [8] - 公司2020年在科创板上市后，基于半导体光刻胶行业“研发缺料、量产缺货”的挑战，决定布局光刻胶相关材料 [11] 财务表现与运营状况 - 2025年上半年营业收入4.15亿元，同比增长10.63%，但净利润同比下滑，经营现金流净额由正转负 [3] - 净利润下滑主要因研发投入同比增加约1000万元及新建项目折旧增加约1300万元，扣除这两项支出后净利润实际增长 [3] - 液晶显示业务经营现金流稳健，公司将持续做好资金管理以确保财务安全 [3] 研发投入与技术突破 - 公司持续加大研发投入，聚焦核心技术突破，以支撑产品创新与市场竞争力提升 [4][6] - 在液晶材料研发中积累的高分子化学合成、材料纯化等技术为攻克KrF光刻胶树脂的分子结构设计、金属杂质控制等难题奠定基础 [11][12] - 公司依托液晶材料领域的系统性优势和经验，成功支撑光刻胶树脂的研发和量产 [12] 产能建设与规划 - 浙江上虞电子材料基地的高端半导体光刻胶树脂产线已于2025年7月建成，为百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线 [7] - 当前产能可供应100-150吨/年树脂需求，2025年内将新增一条百吨级别量产线，2026年规划更大级别量产线，预计2026年形成200-300吨/年产能储备 [7] - 公司计划未来五年具备年产200-300吨高端光刻胶树脂的生产能力 [1] 市场拓展与客户合作 - 继续巩固国内面板市场，扩大海外OLED材料业务份额，深化与京东方等战略客户的合作，拓展车载、电竞等细分场景需求 [6] - 公司全球面板行业液晶材料市占率位居前三，国内市场占有率位居前列 [9] - 深度绑定下游客户是公司成功的关键，例如通过解决高性能电视用液晶材料的残像、污渍等问题获得客户认可并实现量产 [13] 新产品进展与收入目标 - 光刻胶树脂下游客户目前处于研发送样阶段，柔性产线可缩短认证周期，量产线保障验证完成后供应链稳定 [7] - 预计2025年下半年光刻胶树脂实现千万元级别收入规模，项目达产后预计营收规模超亿元 [7] - 加快聚酰亚胺材料认证，争取2025年下半年形成订单 [6] 行业机遇与国产替代 - 国产替代趋势及政策支持为公司从显示材料向半导体材料延伸提供机遇，今年有望形成新业绩贡献 [1] - 高端光刻胶国内需求规模大但国产化率较低，树脂占光刻胶成本约50%，随着国产化比例提升及公司出货量增加，业务收入水平将继续提升 [7] - 国产替代应优先选择国内市场巨大、对外依存度高、存在供应链风险的领域，公司选择的液晶材料和光刻胶树脂正是此类领域 [13] 战略布局与核心竞争力 - 公司战略布局强调前瞻性与需求导向，通过技术路径创新、产业链生态共建、政策与资本长周期支持实现高端材料自主可控 [13] - 实现技术突破和国产替代需具备前瞻战略眼光、长期投入决心、扎实研发体系、紧密产业协同及卓越产业化能力 [13] - 公司成功突破液晶材料和光刻胶树脂领域后能产生巨大经济和社会效益 [13]

公司财务表现 - 2025年上半年度半导体显示产品销售收入达2.71亿元 同比增长61.90% [1] - 在售YPI、PSPI、TFE-INK产品持续放量 [1] - 无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）等新品客户验证反馈良好 有望成为新收入增长点 [1] 行业发展趋势 - OLED显示面板行业下游需求旺盛 [1] - 中大尺寸应用领域有望放量 [1] - 国内OLED产能持续快速增长 [1] 公司战略规划 - 推动显示材料产品在面板厂客户端渗透水平提升 [1] - 抓住行业机遇促进显示材料业务收入保持快速增长 [1]

核心业务与产品 - 公司主要产品包括半导体CMP制程工艺材料领域的CMP抛光垫、CMP抛光液及清洗液 以及半导体显示材料领域的YPI、PSPI、TFE-INK等关键产品 [1] - 产品已在国内主流晶圆制造和显示面板企业实现批量销售与稳定供应 [1] 客户关系与市场地位 - 凭借优异的产品稳定性与可靠性以及高效及时的技术服务支持赢得下游客户高度信任 [1] - 建立了持续稳定的合作关系 有力推动新产品合作开发与验证进程 [1] 发展战略与行业影响 - 深度合作为公司打造创新性材料平台型企业奠定坚实基础 [1] - 拓展半导体材料其他关键细分领域 对实现长期可持续和高质量发展形成坚实支撑 [1]

半导体显示材料业务表现 - 2025年上半年度半导体显示材料实现产品销售收入2.71亿元 同比增长61.90% [1] - 在售产品包括YPI、PSPI、TFE-INK 在客户端持续放量 [1] - 无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）等新品客户验证推进 验证反馈结果良好 有望成为新的收入增长点 [1] 行业发展机遇 - OLED显示面板行业下游需求旺盛 中大尺寸应用有望放量 [1] - 国内OLED产能持续快速增长 [1] 公司未来战略 - 推动显示材料产品在面板厂客户端渗透水平提升 [1] - 抓住行业机遇 促进显示材料业务收入保持快速增长态势 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入17.32亿元，同比增长14.00% [2] - 半导体业务收入9.43亿元，同比增长48.64%，占总收入54.75% [2] - 打印复印通用耗材业务收入7.79亿元（不含芯片） [2] - 研发投入2.50亿元，同比增长13.92%，占营收14.41% [2] 半导体材料业务 - CMP抛光垫为国内唯一全流程技术自主供应商，具备硬垫/软垫全型号覆盖能力 [2][3] - CMP抛光液实现全制程布局，多晶硅抛光液+清洗液组合方案获主流晶圆厂订单 [4] - 半导体显示材料收入2.71亿元，同比增长61.90% [5] - 高端晶圆光刻胶布局近30款产品，15款送样验证，10款进入加仑样测试阶段 [6] - 潜江一期年产30吨KrF/ArF光刻胶产线已量产，二期300吨产线计划Q4试运行 [6] - 先进封装材料中半导体封装PI客户数量增加，临时键合胶稳定出货 [7] 技术优势与知识产权 - 累计获授及申请专利1301项（已授权1052项），含发明专利397项 [8] - 拥有软件著作权与集成电路布图设计110项 [8] - 抛光垫专利（ZL201710769743.9）获湖北专利奖金奖 [8] - 核心原材料自主化保障产品稳定性与盈利空间 [3] 市场与客户合作 - 产品已进入国内主流晶圆制造和显示面板企业供应链 [8] - 客户深度合作推动新产品开发验证及现有产品迭代优化 [8] - OLED面板行业需求旺盛，中大尺寸应用放量助力显示材料增长 [5]

投资评级 - 首次覆盖给予买入评级 目标价人民币14.18元[1][3] - 不考虑波米科技收购影响 预计2025-2027年归母净利润分别为2.34亿元/2.61亿元/2.91亿元[5] - 对应2025-2027年PE分别为27.2倍/24.3倍/21.9倍[5] 核心观点 - 公司是国内橡胶助剂领先企业 主导产品防焦剂CTP全球市占率超60% 不溶性硫磺产能全球第二[8][15] - 拟收购波米科技99.64%股权切入PSPI领域 交易对价14.38亿元 目前处于深交所审核阶段[8] - 橡胶助剂主业受益于轮胎需求稳健增长 2024年全球轮胎消费量18.56亿条 2020-2024年CAGR达5.16%[8] - PSPI国产化率不足15% 2023年国内集成电路用PSPI市场规模11.93亿元 预计2025年达13.28亿元[8] 公司概况 - 拥有阳谷/东营/鹤壁三大生产基地 橡胶助剂年产能28万吨 泰国基地处于筹建中[8][15] - 实际控制人王传华持股20.85% 一致行动人合计持股32.89%[3][21] - 2024年营收34.31亿元同比降0.69% 归母净利润1.92亿元同比降36.86%[8][24] 橡胶助剂行业 - 2024年全球产量205万吨 中国占比78% 行业CR5超89%[8][37] - 产品价格承压 2024年促进剂M/DM/CZ均价较2023年下降21.48%/11.86%/20.45%[37][58] - 新能源汽车发展带来机遇 2024年全球新能源汽车销量1823.6万辆 中国占比70.5%[8][43] PSPI行业前景 - 2023年全球PSPI市场规模5.29亿美元 预计2029年达20.32亿美元 CAGR25.16%[8][79] - 在半导体领域应用于功率器件钝化和先进封装RDL/凸块/TSV工艺[8][83] - OLED领域2025年市场规模预计1.60亿元 用于平坦层/像素界定层/支撑层[8][91] 波米科技收购 - 2024年营收3394.89万元 净利润505.20万元 负型PSPI占比64.59%[8] - 打破美日企业垄断 已实现与优质客户绑定[8] - 产品导入后出货量有望快速提升[8] 财务预测 - 预计2025-2027年营收36.55亿元/38.50亿元/40.34亿元 增速6.5%/5.4%/4.8%[6] - 预计EPS分别为0.52元/0.58元/0.65元[5][6] - 股息率维持在1.5%-1.8%区间[6]