证券日报网讯12月19日，盛剑科技（603324）在互动平台回答投资者提问时表示，公司持续推进电子化 学品材料(涉及的光刻胶剥离液属于光刻胶配套的清洗试剂)多款产品专利布局、研发、验证、客户导入 工作。2025年上半年，公司电子化学品材料实现收入2405.57万元，同比增长90.43%。 ...

证券之星消息，12月19日电子化学品板块较上一交易日上涨0.25%，莱特光电领涨。当日上证指数报收 于3890.45，上涨0.36%。深证成指报收于13140.22，上涨0.66%。电子化学品板块个股涨跌见下表： 从资金流向上来看，当日电子化学品板块主力资金净流出4.13亿元，游资资金净流出1.25亿元，散户资 金净流入5.38亿元。电子化学品板块个股资金流向见下表： 以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。 ...

报告行业投资评级 - 报告认为AI PCB电镀铜粉耗材行业将迎来景气周期，核心观点积极 [2] 报告核心观点 - AI驱动PCB产品向高厚径比、多盲埋孔升级，带动AI PCB电镀铜粉耗材需求旺盛，呈现量价齐升态势，行业利润快速增长且长期成长确定性强 [2] - 行业短期产能紧俏，供需格局紧张，铜粉加工费或酝酿涨价迹象 [2] - AI PCB的爆发正推动产业链竞争格局重塑，技术壁垒向具备高端铜粉研发与量产能力的上游材料企业集中 [30] 行业趋势与驱动力 - **AI服务器需求驱动创新扩产周期**：AI服务器主板、加速卡等核心部件对PCB提出更高要求，具有层数更多（18层以上）、纵横比更高、线路密度更大、信号传输速率更快的特点 [20] - **PCB电镀环节技术升级**：为应对AI PCB的高厚径比（可提升至20:1）、高频次填孔（需3-4次循环）等挑战，电镀方式由传统直流电镀向脉冲电镀升级，阳极材料由铜球转向高纯度电子级氧化铜粉 [27][28] - **铜粉替代铜球趋势加强**：铜粉在溶解效率、纯度、智能化制造及环保方面优势显著，更适合高端AI PCB生产，其加工费约为铜球的4-5倍，价值量更高 [16][18][30] 市场需求与空间测算 - **单板用铜价值量显著提升**：经测算，用于AI服务器的PCB板单层用铜价值量约为1.75元/平方米，是普通PCB板（约0.52元/平方米）的3倍以上 [32][33] - **铜粉耗材占比持续提升**：预计到2029年，PCB电镀耗材中铜粉的比重将从现在的15%提升至27%以上 [2] - **全球市场规模持续增长**：预计全球PCB电镀铜材市场规模将从2025年的48.1亿美元增长至2029年的65.6亿美元 [43][44] 供给格局与竞争态势 - **国内产能为主，日韩技术领先**：中国大陆的江南新材、光华科技、泰兴冶炼厂是主力供应商，但日韩企业在产品纯度、粒径控制等尖端技术方面仍保持领先优势 [36] - **国内厂商积极扩产**：江南新材现有氧化铜粉年产能3万吨，光华科技超1万吨，泰兴冶炼厂1.45万吨，预计2026年下半年国内厂商新增产能将超过3万吨 [2][39] - **扩产周期与壁垒**：铜粉加工涉及溶铜、蒸氨、烧结、粉体筛分等工序，资质审批与扩产周期可能超过1年 [3] - **铜粉已成为PCB核心价值环节**：在PCB成本构成中，铜粉约占13%，铜球约占6% [10][41] 产业链核心公司分析 - **江南新材**：国内领先的铜基新材料供应商，战略重心向高附加值的电子级氧化铜粉倾斜，2025年上半年该业务营业收入达8.32亿元，同比增长50.95%，客户覆盖国内主流PCB制造商 [51] - **光华科技**：国内电子化学品龙头企业，提供包括电子级氧化铜粉、电镀添加剂等在内的PCB湿制程化学品一站式解决方案 [53] - **日本化学工业株式会社**：在氧化铜粉末的粒径分布、颗粒形貌、纯度方面能做到精准把控，在日系高端PCB供应链中地位稳固 [55] 产品特性与经济效益对比 - **铜球特性**：加工费约1700-1900元/吨，毛利率仅2%-3%，生产中存在铜离子浓度波动、环保压力大等问题 [13][18] - **铜粉特性**：加工费约8400-10400元/吨，工艺复杂，利润空间较大，可实现自动化连续添加，铜利用率近100%，镀液更纯净稳定，填孔能力极佳 [3][16][18]

从主力资金情况来看，沪深两市全天主力资金净流出291.67亿元。今日有9个行业主力资金净流入，国 防军工行业主力资金净流入6.53亿元，居首；轻工制造、纺织服饰、房地产行业主力资金净流入金额分 别为3.49亿元、2.48亿元、1.79亿元；其他行业主力资金净流入金额均不超过1亿元。 22个主力资金净流出行业中，电子行业主力资金净流出金额居首，为64.59亿元；电力设备、机械设 备、计算机、通信行业主力资金净流出金额均超20亿元；有色金属、银行、汽车、非银金融行业主力资 金净流出金额均超10亿元。 11股获主力资金净流入超3亿元 （原标题：主力资金丨2股尾盘获主力资金抢筹） 9个行业主力资金净流入。 A股三大指数今日（12月18日）走势分化，行业板块涨多跌少，医药商业、航天航空、化纤行业、商业 百货、银行、家用轻工、医疗服务板块涨幅居前，电池、电源设备、电子化学品、能源金属、玻璃玻纤 板块跌幅居前。 今日有45股主力资金净流出超2亿元，其中，宁德时代、英维克、胜宏科技净流出金额均超10亿元。 2股尾盘主力资金净流入均超1亿元 尾盘沪深两市主力资金净流出53.32亿元。今日尾盘传媒行业主力资金净流入金额居首，为1 ...

证券之星消息，12月18日电子化学品板块较上一交易日下跌1.77%，南大光电领跌。当日上证指数报收 于3876.37，上涨0.16%。深证成指报收于13053.98，下跌1.29%。电子化学品板块个股涨跌见下表： 以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。 从资金流向上来看，当日电子化学品板块主力资金净流出10.42亿元，游资资金净流入2.62亿元，散户资 金净流入7.79亿元。电子化学品板块个股资金流向见下表： ...

格隆汇12月18日丨瑞泰新材(301238.SZ)在互动平台表示，2025年上半年公司电子化学品产量为 34,735.06吨。公司将积极开拓和服务全球优质客户，对接客户需求，不断优化客户结构，增强企业发展 后劲。固态电池在技术路线、产品路线和商业路线上均有待发展。 ...

格隆汇12月18日丨瑞泰新材(301238.SZ)在互动平台表示，2025年上半年公司电子化学品产量为 34,735.06吨。公司将积极开拓和服务全球优质客户，对接客户需求，不断优化客户结构，增强企业发展 后劲。固态电池在技术路线、产品路线和商业路线上均有待发展。 ...

市场整体表现 - 上证指数收盘报3876.37点，上涨0.16%，成交额为7048.96亿元 [1] - 深证成指收盘报13053.98点，下跌1.29%，成交额为9505.87亿元 [1] - 创业板指收盘报3107.07点，下跌2.17%，成交额为4443.96亿元 [1] 领涨行业板块 - 医药商业板块涨幅居前，达5.92%，总成交额145.18亿元，板块内32家公司全部上涨 [1][2] - 银行板块上涨1.81%，总成交额267.26亿元，板块内42家公司全部上涨，资金净流入75.68亿元 [1][2] - 化学纤维板块上涨1.73%，总成交额54.50亿元 [1][2] - 军工电子板块上涨1.58%，总成交额465.00亿元，资金净流入17.31亿元，47家公司上涨，15家下跌 [2] - 服装家纺板块上涨1.55%，总成交额85.70亿元，60家公司上涨，13家下跌 [2] 领跌行业板块 - 元件板块跌幅居前，下跌2.30%，总成交额418.18亿元，资金净流出75.70亿元 [1][2] - 电池板块下跌1.95%，总成交额522.83亿元，资金净流出59.39亿元，13家公司上涨，86家下跌 [1][2] - 其他电源设备板块下跌1.90%，总成交额125.47亿元，资金净流出22.16亿元 [2] - 电子化学品板块下跌1.35%，总成交额184.08亿元，资金净流出20.43亿元，10家公司上涨，32家下跌 [1][2] - 汽车整车板块下跌1.14%，总成交额138.01亿元，资金净流出18.45亿元，6家公司上涨，17家下跌 [2]

行业投资评级 - 领先大市-B（维持）[1] 核心观点 - AI服务器与算力需求爆发式增长，驱动PCB产业链向高频高速方向升级，拉动上游核心原材料（树脂、玻纤布、铜箔）向低介电常数（Dk）、低介质损耗因子（Df）方向发展，为行业带来结构性增长机会 [2][37] - 服务器/数据存储是PCB下游增速最快的领域，预计2024-2029年复合年增长率（CAGR）达11.6% [2][23] - PCIe 5.0服务器平台进入量产，AI服务器及交换机加速放量，对PCB层数、介电性能提出更高要求，推动高端覆铜板（CCL）及原材料需求 [2][27][28] 行业趋势与市场预测 - **全球PCB市场**：预计2024年产值736亿美元，2029年将达947亿美元，2024-2029年CAGR为5.2% [18] - **中国PCB市场**：2024年产值412.13亿美元，预计2029年达497.04亿美元，2024-2029年CAGR为3.8% [18] - **AI服务器市场**：预计2024年全球市场规模382.41亿美元，2028年将增长至955.99亿美元，CAGR达25.74% [28][33] - **PCB原材料成本结构**：覆铜板占PCB成本27.3%，其三大核心原材料铜箔、树脂、玻纤布分别占覆铜板成本的42.10%、26.10%、19.10% [37] 核心原材料升级趋势 高频高速树脂（PPO及碳氢树脂） - **性能与需求**：PPO树脂和碳氢树脂具备优异的低Dk/Df性能，是满足M6-M8级别CCL要求的理想高频高速树脂 [3][40] - **市场规模**：预计2025年全球电子级PPO树脂需求量达4558吨，同比增长41.89%；AI服务器碳氢树脂需求量达1216吨，同比增长41.62% [3][49] - **供给格局**：全球市场由沙比克、旭化成、三菱瓦斯、沙多玛等国外企业主导；国内圣泉集团、东材科技等企业加速追赶，已实现批量供货 [3][47][49] 低介电电子布（Low-DK） - **性能与迭代**：Low-Dk电子布是M7及以上等级CCL的必需材料，分为三代产品，分别适配M7、M8、M9级别覆铜板，性能逐代提升 [4][61] - **市场规模**：预计2024年全球市场规模12亿美元，2033年将达23亿美元，2024-2033年CAGR为7.50% [4][62] - **供给格局**：全球供给集中在日企、中国台企和国内企业；国内中材科技、宏和科技等企业已实现对一代/二代产品的稳定供应并快速扩产，国产替代加速 [4][63][65] 极低轮廓铜箔（HVLP） - **性能与优势**：HVLP铜箔表面粗糙度低于2μm，具备低信号损耗、高密度集成等五大优势，是高频高速PCB主流产品 [5][75] - **市场规模**：预计2024年全球市场规模20亿美元，2032年将提升至59.50亿美元，2024-2032年CAGR达14.6% [5][80] - **供给与替代**：高端市场长期由三井、古河、索路思等日韩企业主导，2024年外资在国内市场份额超90%；国内德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等企业已完成HVLP 4-5产品开发并送样验证，进口替代进展顺利 [6][81] 重点公司关注 - **圣泉集团**：具备M4到M9全系列电子树脂解决方案，现有PPO树脂产能1300-1800吨/年，计划2025年底扩产至2000吨以上，并启动碳氢树脂等项目扩产 [7][86] - **东材科技**：自主研发出碳氢树脂、聚苯醚树脂等材料，拟投资7亿元建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”，包含3500吨碳氢树脂产能 [7][88] - **中材科技**：国内首家实现第二代低介电产品批量供货，产品性能媲美国际厂商，拟投资35.67亿元建设超低损耗及低介电纤维布项目 [7][92] - **宏和科技**：部分高端电子布性能达国际领先水平，2025年上半年开始批量供应低介电一代、二代及低热膨胀系数电子布 [7][96] - **国际复材**：相继推出低介电电子产品LDK一代、二代，产品性能优异，已实现对下游CCL客户的批量供给 [7][97] - **德福科技**：深化高频高速技术战略，RTF-3铜箔已批量供货，HVLP 1-5铜箔处于小批量供货至客户测试阶段，拟斥资1.74亿欧元收购卢森堡铜箔公司以强化高端竞争力 [7][98][100] - **铜冠铜箔**：HVLP 1-3铜箔已批量供货，2024年HVLP铜箔销量突破千吨，产量同比增长217.36%，2025年上半年在高频高速PCB铜箔驱动下成功扭亏为盈 [7][102] - **隆扬电子**：依托屏蔽材料核心技术研发出HVLP 5铜箔，已向多家头部CCL厂商送样，首个HVLP 5铜箔细胞工厂已完成建设 [7][105]

市场整体表现 - 截至午盘，主要股指涨跌互现，沪指小幅下跌0.16%，深成指下跌1.85%，创业板指下跌1.81% [1] - 市场呈现普涨格局，两市合计超过3600只个股上涨 [1] - 市场交投活跃，两市合计成交额达到1.05万亿元 [1] 行业与概念板块表现 - 商业航天概念板块表现强势，盛洋科技实现2连板，顺灏股份、天银机电、中国卫星等多只股票涨停 [3] - 大消费板块走强，其中零售方向领涨，中央商场、上海九百股票涨停 [3] - IP经济概念表现活跃，广博股份、三湘印象股票涨停 [3] - AI医疗概念震荡拉升，华人健康股票实现20厘米涨停 [3] - 锂电池板块出现回落，麒麟电池、电源设备等细分领域跌幅居前，海科新源、宁德时代股价下挫 [3] - 电池、海南板块、多元金融、电子化学品、证券等行业板块紧随锂电池板块之后，表现疲软 [3] 政策与行业动态 - 中央财经委员会办公室表示，扩大内需是明年排在首位的重点任务，明年将把握消费的结构性变化，从供需两侧发力提振消费 [3] - 蚂蚁集团旗下AI健康应用“蚂蚁阿福”发布后下载量猛增，今日冲上苹果应用商店总榜第三位 [3] - 工业和信息化部已批准首批L3级自动驾驶车辆量产准入，随后多家车企相继宣布获得L3级路测牌照 [3]