核心观点 - 东方港湾董事长但斌认为“AI泡沫论”是噪音，坚定看好英伟达及A股AI产业链 [1] 对AI芯片行业的看法 - AI芯片行业处于明显的供不应求状态，台积电的订单排满，代工产能被英伟达和谷歌等巨头瓜分 [1] - 虽然谷歌TPU可能对英伟达带来挑战，但行业需求非常旺盛 [1] 对AI应用变现能力的看法 - 担忧AI下游应用变现能力不足是不合理的 [1] - OpenAI在B端盈利能力很强，谷歌和META的财报显示AI对其主营业务提升明显 [1] 对A股AI产业链的看法 - 看好A股AI产业链，光模块和印制电路板等方向将继续受益 [1] - 东方港湾同时配置A股和港股的AI产业链优质公司，不只布局美股 [1] 对特定A股AI公司的看法 - 对近期A股上市的摩尔线程和沐曦股份，投资者可能需要谨慎对待 [1] - A股市场喜欢炒新，但长期来看优质资产需要业绩支撑 [1] - 摩尔线程和沐曦股份当前估值较高，且面临行业内激烈竞争和如何建立自身“护城河”的问题 [1]

报告行业投资评级 - 报告维持对半导体行业的积极展望，并推荐四大核心投资主线 [2][3][4] 报告核心观点 - 展望2026年，全球半导体市场预计将同比增长26%至9750亿美元，增长主要由人工智能相关领域驱动，其中逻辑芯片预计增长32%，存储芯片预计增长39% [2][4][48] - 中国本土半导体板块有望继续跑赢其他板块及大盘指数 [2][4] - 自2024年以来，人工智能驱动投资与科技自主可控两大主题已为首推标的带来显著回报，例如中际旭创年内涨幅达407%，生益科技上涨172%，北方华创上涨64.9% [2][4] 四大核心投资主线总结 主题一：人工智能驱动的结构性增长 - 人工智能基础设施建设需求动力强劲，并非短期热潮，将支撑产业链长期持续增长 [3][5] - 下游资本支出增长动能延续：美国四大云厂商（谷歌、微软、亚马逊、Meta）2024年资本开支达2300亿美元（同比增长55%），2025年预计增至3670亿美元（同比增长59%），2026年预计进一步攀升至4950亿美元（同比增长35%）[5][7] - 需求群体持续扩容：人工智能需求已从超大规模云服务商拓展至国家主权基金与企业级客户 [5] - 创新技术快速迭代：算力、存储及网络连接技术的持续突破为硬件生态构筑根基 [5] - 应用规模化落地：企业人工智能技术采用率已攀升至88%，74%的企业在部署后12个月内实现了正向投资回报率 [5] - **人工智能供应链各环节投资机遇**： - **算力**：图形处理器（GPU）主导人工智能训练与推理；专用集成电路（ASIC）针对特定负载优化总成本 [10] - **存储**：高带宽内存（HBM）市场预计在2026-27年向第四代技术过渡，2026年和2027年需求预计同比分别增长77%和68%，市场供应缺口显著 [10][16][17] - **光模块**：加速从800G向1.6T升级，2026年硅光技术渗透率预计突破50%，1.6T光模块需求缺口预计达数百万只 [10][20][23] - **印制电路板（PCB）/覆铜板（CCL）**：人工智能服务器部署推动高端产品（如18层以上PCB、M7/M8级CCL）需求，2024年特种覆铜板价格同比上涨52% [10][25] - **晶圆代工与设备**：先进制程（7纳米以下）需求旺盛，成熟制程迎来需求外溢；2025年纯晶圆代工市场规模预计达1710亿美元，同比增长26% [10][32] - **宽禁带半导体**：碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）应用于数据中心电源架构革新，可提升能效并降低总持有成本30% [10][34] - **首推公司**：中际旭创（全球光模块龙头，目标价707元）、生益科技（领先覆铜板供应商，目标价90元）[3][20][25] 主题二：中国半导体自主可控趋势 - 半导体供应链自主可控是中国硬科技领域确定性最高、具备长期投资价值的核心主题 [3][37] - 政策支持与强劲内需推动技术突破、加速进口替代，促使本土半导体市场规模结构性扩张 [3][37] - 2024年中国半导体设备国产化率为13.6%，在刻蚀、清洗设备领域进展显著 [40][90] - **国产供应链各层级投资机遇**： - **半导体设备**：2024年全球半导体设备市场规模为1170亿美元，同比增长10%；2025年第三季度中国内地设备订单金额占比反弹至44%，9月设备进口额同比增长35%、环比增长80% [40][89][90] - **AI加速芯片**：海外先进制程GPU供应受限加剧，中国大型云厂商正优先考虑本土方案，推动国产算力产业链发展 [40] - **晶圆代工**：中芯国际与华虹半导体成为供应链本土化核心受益者；华虹半导体2025年第三季度营收创6.4亿美元新高，产能利用率超100% [41][62][86] - **模拟芯片**：2025年、2026年中国模拟芯片市场规模预计同比增长13%、11% [41] - **首推公司**：北方华创（中国领先平台型设备厂商，目标价460元）、贝克微（工业级模拟芯片标的，目标价93港元）[3][39][41] 主题三：高股息防御性配置 - 在长期利率趋平的背景下，高股息、现金流充裕的权益类资产（如中国主要电信运营商）可作为传统固定收益的替代 [3][43] - 中国主要电信运营商股息率具吸引力，截至2025年12月5日，中国移动为6.0%，中国联通为5.4%，中国电信为5.0% [43] - 中国移动、中国电信计划到2026年将派息率提升至75% [43] - **提及公司**：中国铁塔（目标价13.1港元，2025年上半年收入同比增长2.8%，净利润同比增长8.0%）[43][44] 主题四：行业整合并购 - 半导体行业并购活动在2025年保持活跃，预计2026年将进一步加速和深化 [3][46] - 半导体设备、功率及模拟芯片、光器件领域的平台型企业有望成为活跃收购方，以加速技术落地并强化本土供应链韧性 [3][46] - 2025年企业上市热潮叠加市场融资放缓，可能促使更多公司通过二级市场交易实现退出或业务拓展 [3][46] - **2025年并购案例**：包括北方华创收购芯源微（约2.35亿美元）、南芯科技收购珠海昇生微（1.6亿元）、富创精密收购Compart（30亿元收购80.8%股权）等 [47] 全球及中国半导体市场表现 全球市场展望 - 据WSTS 2025年秋季预测，2025年全球半导体销售额预计同比增长22%至7720亿美元，2026年预计同比增长26%至9750亿美元 [48] - 2026年增长动能高度集中于人工智能相关领域：逻辑芯片（占集成电路销售额45%）预计同比增长32%，存储芯片（占34%）预计同比增长39% [49] - 分区域看，2026年美洲地区预计以34%同比增幅领跑，亚太地区预计增长25% [52] 中国市场表现 - 2025年以来，中国半导体板块表现显著优于境内外主要股指，Wind半导体指数于2025年前11个月上涨47.1% [54][57] - 行业ETF表现突出：半导体设备ETF年初至今上涨约59%，半导体材料ETF上涨49%，半导体ETF上涨47% [57][61] - 自2025年年中以来，在政策支持、AI服务器需求攀升及科技自主可控进程加速推动下，半导体板块涨势进一步扩大，其中设备和材料子板块领涨 [58] 晶圆代工行业深度分析 市场格局与趋势 - 全球晶圆代工行业已从周期性增长转向人工智能驱动的结构性超级周期，2025年纯晶圆代工市场规模预计达1710亿美元，同比增长25.6% [32][62][63] - 行业增长日益集中于人工智能领域，台积电高性能计算业务营收占比从2023年第三季度的42%升至2025年第三季度的60% [67][69] - 技术持续迭代，2025年7纳米以下制程预计占据约56%的晶圆代工市场收入，台积电计划在2025年底启动N2制程量产 [67] - 地缘政治推动全球供应链重构，各国政府补贴支持本土制造产能投资 [70][73] 竞争格局与公司表现 - 市场高度集中，台积电2025年第二季度市场份额达71%，较2024年第一季度的63%显著提升 [62][83][84] - 平均售价走势分化：2025年第三季度，台积电综合平均售价同比增长15%，而中芯国际、格芯、联电、华虹半导体的晶圆平均售价同期有所下降 [77][79] - 华虹半导体2025年第三季度营收6.4亿美元创历史新高，晶圆平均售价环比上涨5%，产能利用率达109.5% [86] - 报告对华虹半导体维持“持有”评级，目标价68港元 [62][86]

公司融资与资本运作 - 方正科技向特定对象发行A股股票的申请已获上交所注册生效 [2] - 本次发行募集资金总额不超过19.8亿元 [3] - 募集资金将全部用于投资“人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目” [3][4] 募集资金投资项目 - 项目名称为“人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目” [4][5] - 项目投资总额为213,113.81万元，其中拟投入募集资金198,000.00万元 [5] - 项目旨在加快公司进入高附加值市场，扩大经营规模并推动技术升级 [4] - 项目建成达产后，公司相关HDI产品的产能将显著提升 [6] 公司主营业务与战略聚焦 - 公司主营业务为印制电路板的设计、生产及销售 [3] - 核心产品包括HDI、多层板、软硬结合板等，应用于通讯设备、消费电子、服务器、汽车电子等多个领域 [3] - 公司在高多层板和HDI领域形成了行业领先的核心竞争力 [3] - 2022年，公司完成对方正宽带与方正国际的剥离，全面退出软件系统集成、宽带服务等非核心业务，聚焦PCB主业 [3] - 报告期内，PCB业务已成为公司绝对核心收入来源 [4] 公司财务与业务结构 - 2025年第一季度，PCB业务收入为88,082.65万元，占总收入的99.27% [4] - 2024年度，PCB业务收入为321,903.69万元，占总收入的98.50% [4] - 2023年度，PCB业务收入为289,345.03万元，占总收入的96.24% [4] - 2022年度，PCB业务收入为322,160.74万元，占总收入的68.11%，剥离非主业后收入结构持续优化 [4] 行业前景与项目战略意义 - HDI技术广泛应用于人工智能、自动驾驶、光模块、AR/VR、机器人、卫星通讯等多个高端领域，市场前景广阔 [5] - 布局该领域有助于公司优化扩展业务范围，抢占更多市场份额，巩固行业竞争力 [5] - HDI产品的研发与生产需要高精度工艺与技术创新，将带动公司整体技术水平提升 [5] - 引入先进生产设备可满足人工智能领域对高性能产品的需求，加速技术积累与产品创新，打造技术壁垒 [5] - 新增产能规划基于对下游发展趋势、重点客户需求及公司自身技术能力的综合判断 [6]

市场整体表现 - 2025年12月9日，A股三大指数涨跌不一，上证指数跌0.37%，深证成指跌0.39%，创业板指涨0.61% [1] - 沪深两市成交额1.9万亿元，较昨日缩量超1300亿元 [1] - 中金公司研报指出，2024年9月以来A股震荡上行已超一年，当前市场相对健康，估值合理且上行的底层逻辑并未发生动摇 [2] - 中泰证券表示，12月上旬受制于美联储议息会议可能释放的偏鹰信号、机构年底考核期的仓位保守倾向等因素，预计市场仍将维持震荡蓄势格局 [3] 人工智能与算力硬件板块 - 光模块CPO等算力硬件继续爆发，创业板人工智能逆市新高 [1] - 重仓算力且光模块含量超56%的创业板人工智能ETF华宝（159363）收涨2.72%，日线四连阳，全天成交超10亿元 [3] - 光模块三剑客中际旭创涨超6%，新易盛涨超3%，天孚通信涨超1%皆创新高 [3] - 创业板人工智能ETF华宝（159363）标的指数年内涨幅高达104.85%，已翻倍增长有余，大幅领跑人工智能、CS人工智、科创AI等同类AI主题类指数 [5] - 美国总统特朗普宣布，美国政府将允许英伟达向中国及其他国家的合格客户出售H200人工智能芯片，公司需将这些芯片销售收入的25%上缴美国政府 [6] - 创业板人工智能ETF华宝基金经理曹旭辰点评称，H200解禁的主要影响在于可以在中国区部署训练基座大模型，利好英伟达产品的销量，光模块等传统海外算力产业链有望持续受益 [6] - 国盛证券指出，算力产业链正处于高景气周期，头部光模块厂商正积极推进“中国大陆与泰国”双线并行的产能扩张战略，预计明年一季度将迎来产能的集中释放 [7] - 截至2025年11月30日，创业板人工智能ETF华宝（159363）逾七成仓位布局算力，超两成仓位布局AI应用 [7] - 截至12月8日，创业板人工智能ETF华宝（159363）最新规模超33亿元，近1个月日均成交额超6亿元，在跟踪创业板人工智能指数的7只ETF中排行第一 [7] 电子与PCB板块 - 印制电路板（PCB）方向显著上涨，荟聚电子板块核心龙头的电子ETF（515260）收涨1.37%，日线四连阳 [1][7] - 电子ETF标的指数涨幅前10大成份股中，PCB概念股占据6席，其中胜宏科技领涨超10%，生益科技涨逾7%，鹏鼎控股涨逾6% [9] - 消费电子龙头工业富联涨超7%，AI芯片龙头寒武纪上涨1.28%，股价再度超越贵州茅台，位居A股第一 [9] - 电子板块全天获主力资金净流入超154亿元，近5日、近20日、近60日分别吸金逾530亿元、1263亿元、3317亿元，板块吸金额持续高居31个申万一级行业首位 [10] - 英伟达获准向中国出售H200芯片，华泰证券指出，H200的高带宽需求将推动PCB向高频高速、高多层板升级，PCB作为算力硬件的核心载体，将迎来“量价齐升”的双重红利 [10] - 浙商证券指出，受益于AI需求和高端PCB技术迭代，预计2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，当前高端PCB设备国产化率不足30%，有望受益于国产替代 [11] - 电子ETF（515260）被动跟踪电子50指数，重仓半导体、消费电子行业，荟聚AI芯片、汽车电子、5G、云计算、印制电路板（PCB）等热门产业 [12] 港股芯片板块 - 或受英伟达事件影响，A+H芯片携手回调，全市场首只聚焦“港股芯片”产业链的港股信息技术ETF（159131）收跌2.1%，单日成交额4082万元，日线止步三连阳 [1][14] - 港股方面，云知声暴跌19%，华虹半导体跌超5%，阜博集团、峰岹科技、中芯国际跌逾4% [14] - 中信建投认为，在行业扩产整体放缓大背景下，国产化驱动下的渗透率提升依然是设备板块后续增长的重要来源，当前头部客户的国产替代诉求仍较强 [16] - 截至2025年12月8日，港股信息技术ETF（159131）标的指数最新市盈率为35.45倍，位于近3年42.68%分位点，距离今年2月高点仍有54%以上的空间，且估值性价比显著优于创业板指（市盈率40.90倍）和纳斯达克100（市盈率36.57倍） [17] - 港股信息技术ETF（159131）标的指数由“70%硬件+30%软件”构成，重仓港股“半导体+电子+计算机软件”，涵盖42只港股硬科技公司，其中中芯国际权重达20.27%，小米集团-W权重9.11%，华虹半导体权重5.64% [20] 其他ETF及机构观点 - 国内首只科技龙头先锋——科技ETF（515000）、百分百布局新质生产力的硬科技宽基——双创龙头ETF（588330）场内价格亦双双收涨超1% [1] - 东吴证券指出，中期维度看，十五五规划中对于科技及产业发展的战略定调，将进一步强化成长股的逻辑叙事，坚定看好科技成长的结构性机会 [2] - 中泰证券表示，市场关注的焦点或在于中央经济工作会议的财政政策预期，若赤字率和财政支出力度如市场预期般进一步前置，中小市值、弹性更高的可选消费领域（如文旅、线下零售等）有望获得阶段性交易机会 [3]

公司经营状况声明 - 公司主营业务、生产经营情况及经营环境与前期披露信息相比未发生重大变化 [1] - 公司不存在应披露而未披露的重大事项 [1] 主营业务构成 - 公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装（SMT） [1] - PCB产品广泛应用于能源、消费电子、工业控制及医疗、计算机及网络设备、汽车电子、安防电子和航空航天等领域 [1] 特定应用领域业务说明 - 应用于人形机器人的相关产品占公司营业收入比重很低，低于0.05% [1] - 该部分业务不会对公司当期业绩产生重大影响 [1] - 后续公司PCB产品在人形机器人应用领域的业绩增长存在较大不确定性 [1]

公司股价异动与业务澄清 - 骏亚科技股价于12月4日活跃并收获两连板 报收15.14元/股 市值49亿元 [1] - 公司发布异动公告 明确其生产的印制电路板(PCB)产品可用于人形机器人 但相关产品占营业收入比重很小 低于0.05% 不会对当期业绩产生重大影响 [1] - 公司及控股股东、实控人不存在应披露而未披露的重大信息 日常生产经营活动正常 [1] 主营业务与客户情况 - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售及表面贴装(SMT) 产品包括刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合板、高密度互联电路板和PCBA [1] - 产品广泛应用于能源、消费电子、工业控制及医疗、计算机及网络设备、汽车电子、安防电子和航空航天等领域 [1] - 公司PCB产品应用于多家知名机器人客户 但目前主要是样板及小批量板客户订单 业务占比较低 [1] 生产基地与产能布局 - 公司在惠州、珠海、江西龙南、长沙、安徽广德及越南布局有生产基地 下辖8个工厂 [2] - 各工厂业务侧重不同 珠海及广德工厂主要业务为样板 长沙工厂主要业务为中小批量 惠州(三栋)工厂及龙南三个工厂主要为中大批量业务 惠州(小金口)工厂主要业务为SMT及整机业务 [2] - 为应对地缘供应链风险 公司已在越南布局生产基地 主要生产高多层印制线路板 项目计划投资金额不超过3亿元 目前越南工厂已开始土建工程 将争取尽快投产 [3] 近期财务与研发表现 - 2025年前三季度 公司营收为19.19亿元 同比增长9.36% 净利润2171.57万元 同比实现扭亏为盈 [2] - 前三季度研发费用为8506.58万元 AI、人工智能、智能驾驶等是研发重要方向 [2] - 公司正拓展AI领域的国内外客户 目前收入占比不高 争取在2026年放量 [2] 市场机遇与战略方向 - 公司紧抓AI技术发展带动的算力与通信需求增长、汽车电动化与智能化趋势以及消费电子市场需求修复等机遇 加大各业务市场开发力度 [2] - 未来将持续推进AI应用、机器人等领域市场拓展 [1] - 多区域分散风险运营能力或将逐步成为行业未来成长的关键 [3]

公司业务与产品 - 公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装(SMT) [1] - 公司产品线包括刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合板、高密度互联电路板和PCBA [1] - 公司产品应用领域较为广泛 [1] 股价异动与业务澄清 - 公司发布股价异动公告 经自查未发现对公司股票交易价格产生重大影响的媒体报道 [1] - 公司生产的PCB产品可用于人形机器人 [1] - 但相关人形机器人产品占公司营业收入比重很小 低于0.05% [1] - 该部分业务不会对公司当期业绩产生重大影响 [1]

公司股价异动与自查情况 - 公司股票连续三个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计达到20%，构成交易异常波动 [1] - 经自查，未发现对公司股票交易价格产生重大影响的媒体报道 [1] 公司主营业务与产品结构 - 公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装（SMT） [1] - 公司产品包括刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合板、高密度互联电路板和PCBA，应用领域较为广泛 [1] 人形机器人相关业务说明 - 公司生产的PCB产品可用于人形机器人 [1] - 但相关产品占公司营业收入比重很小，占公司营业收入比重低于0.05% [1] - 该业务不会对公司当期业绩产生重大影响 [1]

公司股价异动 - 公司股票于2025年12月2日、12月3日、12月4日连续三个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计达到20%，属于股票交易异常波动情形 [1] 公司主营业务 - 公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装（SMT） [1] - 公司产品包括刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合板、高密度互联电路板和PCBA，应用领域较为广泛 [1] 人形机器人相关业务说明 - 公司生产的PCB产品可用于人形机器人 [1] - 相关产品占公司营业收入比重很小，占公司营业收入比重低于0.05% [1] - 该业务不会对公司当期业绩产生重大影响 [1]

11月A股IPO市场整体情况 - 11月A股IPO市场有17家公司首发上会，创下自2023年10月以来月度新高 [1][2] - 17家上会企业中16家过会，过会率为94.12%，仅永大股份被暂缓表决 [2] - 11月有5家公司终止A股IPO，同时有8家公司新获受理 [1][4] 北交所IPO动态 - 11月首发上会的17家公司中，拟上市北交所有11家，占比显著 [1] - 截至11月30日，今年以来北交所共有38家IPO公司首发上会，其中11家集中在11月，占比近三成 [2] - 永大股份是今年北交所首发上会公司中唯一一家未直接过会的企业 [2] 新股上市表现 - 11月A股市场共有11只新股上市，所有新股上市首日均收涨 [3] - 上市首日涨幅最低的海安集团、德力佳分别收涨74.00%、51.07%，其余9家新股涨幅均超100% [3] - 大鹏工业上市首日上涨超过12倍，创下今年以来A股新股上市首日涨幅新高，同时也是北交所开板以来最高纪录 [3] IPO注册与终止案例 - 11月首发过会的16家公司中，已有7家进入提交注册环节，其中强一股份和陕西旅游已注册生效 [3] - 5家终止IPO企业中，欣强电子从获受理到终止不到5个月，岷山环能则在过会并提交注册后终止于注册环节 [4] - 欣强电子2022年至2024年净利润之和约为3.84亿元，同期支付分红款近2.69亿元 [5] 新受理与再申报企业 - 11月A股IPO市场新受理8家公司，覆盖北交所、创业板、科创板及主板 [5] - 新受理企业中，格林生物、荣信汇科、北斗院均为IPO失败后“卷土重来”的案例 [5]