文章核心观点 - 先进封装和存储需求增长将拉动半导体封装材料产业链量价齐升 [1] - 环氧塑封料（EMC）在先进封装驱动下产品单价显著跃升 高端产品价格可达基础型号10倍以上 [1] - 产业链关键材料如硅微粉 Low-CTE电子布和载体铜箔因供给紧缺和海外垄断 国产替代空间广阔 [1] 环氧塑封料（EMC） - EMC属于半导体封装包封材料 先进封装技术发展对其性能要求不断提高 [2] - 高性能EMC国产化率仅10-20% 先进封装国产化率更低 海外主要竞争对手包括住友电木 力森诺科等 [2] - 先进封装如FOWLP/FOPLP需使用颗粒状GMC 产品结构迭代推动单位价值量跃升 先进封装EMC单价是高性能EMC的5-6倍 是基础EMC价格的10倍以上 [2] - 存储领域技术迭代驱动需求 例如SK海力士HBM采用MR-MUF技术注入液体EMC [2] 硅微粉 - 硅微粉是环氧塑封料的关键原材料 作为无机填料可有效降低材料热膨胀系数 [3] - 以衡所华威为例 2024年其硅微粉采购金额占原材料采购总额比重为29% [3] - Low-α球铝可解决存储领域高密度叠层封装问题 联瑞新材相关产品放射性元素铀和钍含量低于5ppb级别 最低可低于1ppb 已稳定批量供货 [3] 载板上游材料 - 封装基板具有高密度 高精度 高性能等特点 是芯片封装不可或缺部分 主要应用于移动智能终端 服务器/存储等领域 [4] - Low-CTE电子布终端应用包括存储 FC-BGA 5G高频通信等领域 已成为载板环节重要供给瓶颈 日商三菱化学因原料短缺和需求增加 部分Low-CTE玻纤布交期达16-20周 [4] - 载体铜箔全球市场规模约50亿元 多年来基本被日本三井金属垄断 AI技术发展推动先进芯片需求（如SLP）增长 日本企业扩产意愿偏弱 利于国产替代进程 [4]