行业与公司 * **涉及的行业**：AI PCB（印刷电路板）产业链、存储产业链、半导体封装[1][2][6] * **涉及的公司**： * **存储产业链**：晶合集成（晶合科技）、惠成（惠成股份）、脱晶（拓荆科技）、中微公司、微导纳米、华海清科、兆易创新、君正（君正集团）[1][2][8] * **AI PCB产业链**： * **材料**：东材科技、生益科技、南亚新材、菲利华、中材国际[2][4][7][8] * **设备与耗材**：大族数控、大族激光、鼎泰高科[1][3][5][8] * **PCB制造**：深南电路、沪电股份、中富电路、景旺电子、方正科技、鹏鼎控股、东山精密、胜宏科技、广合科技、申一电子[2][6][7][8] 核心观点与论据 * **AI发展驱动PCB材料全面升级**：AI芯片对更高传输信号、更低能量损耗及更优异热稳定性的要求，推动PCB材料体系全面升级[2][4] * **玻纤布**：从一代布、二代布升级至三代石英布（Q布），能极大减少信号失真，但目前产能紧缺[1][2][4] * **树脂**：从PPO体系向双马与碳氢混合配方过渡，碳氢树脂因优异介电性能和低损耗，在马七马八到马九升级中用量显著攀升，东材科技等公司的碳氢材料已获核心覆铜板厂商认证[1][2][3][4] * **铜箔**：为减少趋肤效应损耗，主流方案向HVLP2过渡，预计明年将逐步导入HVLP4[1][3][4][5] * **材料升级带动制造工艺与耗材需求变化**： * 材料硬度增加导致加工刀具磨损加剧，钻针等耗材使用量有望显著提升[3][5] * 高性能材料加工需采用冷加工方式，大族数控的超快激光设备可实现精密微加工且不产生过多热量，有望成为未来高端PCB制造必备工具[1][3][5] * **AI PCB行业处于升级前期，明年上半年是关键观察期**： * 行业正向更高级方向发展，英伟达设计方案预计明年初完成验证，随后供应链厂商将争夺订单[1][4] * 明年上半年将是观察期，包括许多方案敲定以及GTC大会等重磅事件将催化行业景气度显著提升[6] * **PCB行业长期趋势向上，核心驱动力是材料与工艺升级**： * 行业正经历材料及衍生耗材、设备的大幅升级，长期基本面向上[2][6] * 核心驱动力是材料和加工工艺的升级，提高了产品层数和精度，提升了产品价值，同时新材料逐步替代传统铜缆，实现功能新增[2][6] * 国产化升级推动了半导体封装等制造环节的同步升级，带来市场机会[1][6] * **存储产业链存在中期投资机会**： * AI应用爆发带动存储需求非线性增长，应从中期视角观察，而非局限于短期现货价格波动[2] * 国产存储公司上市将带动设备及零部件采购需求，提升中国存储行业全球竞争力[1][2] * **覆铜板（CCL）环节具有顺周期与成长双重属性**： * 由于铜价及玻纤价格上涨，下游PCB厂商有望对传统业务（如消费电子、汽车）提价，从而提高整体业绩和毛利率[7] * 各厂商在AI方向上的新料号供应优化了产品结构，如生益科技、南亚新材在AI领域具有较高策划潜力[7] 其他重要内容 * **投资建议与关注方向**： * **存储产业链**：建议关注有存储配套预期及受益于存储技术升级的公司[1][2][8] * **AI PCB产业链**：重点关注材料升级过程中的上游，包括光纤、铜模、树脂及耗材和设备等[2] * **AI PC环节**：上游首选CCL环节中的生益科技[2][8] * **高端产线**：深南电路、沪电股份、中富电路等具备较强业绩支撑；英伟达供应链中的景旺电子、方正科技、鹏鼎控股、生益科技等新进入者处于快速增长阶段，有望实现业绩预期差[6][7] * **风险与市场情绪**：短期内市场情绪和宏观经济波动可能较大，但从长期来看，行业基本面依旧清晰且趋势向上[6]

证券日报网讯 12月22日，世名科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司盘锦基地生产的碳氢树脂 产品是高速覆铜板的核心基材树脂，主要应用于覆铜板生产，而覆铜板是PCB的核心原材料。 （文章来源：证券日报） ...

世名科技（300522.SZ）12月22日在投资者互动平台表示，公司盘锦基地生产的碳氢树脂产品是高速覆 铜板的核心基材树脂，主要应用于覆铜板生产，而覆铜板是PCB的核心原材料。 （文章来源：每日经济新闻） 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司在辽宁盘锦基地投产的"9000吨级UV单体、 2000吨级光敏树脂"是否可用于PCB？ ...

核心观点 - 报告认为，博通最新财报验证了ASIC（专用集成电路）与AI算力的高景气度，北美算力未来一年展望积极，光通信产业链将持续受益于技术升级与需求增长 [5] - 报告指出，AI服务器快速发展正拉动PCB（印制电路板）材料向高频高速方向升级，为上游核心原材料（树脂、电子布、铜箔）带来明确成长机遇，国产替代进程加速 [9][10] 行业评论：通信周跟踪 - **博通财报验证AI算力高景气**：博通发布FY25 Q4财报，营收180.2亿美元，同比增长28%，调整后EBITDA为121.2亿美元，同比增长34%，均超预期 [5] - **AI半导体业务强劲增长**：博通半导体业务营收111亿美元，同比增长35%，其中AI半导体业务营收65亿美元，同比大增74% [5] - **在手订单充沛**：公司获得Anthropic价值110亿美元的新订单，在手积压订单已达730亿美元，并有望滚动上调 [5] - **下季度指引乐观**：博通预计下一季度营收将达191亿美元，其中AI芯片收入或同比翻倍增至82亿美元 [5] - **光模块需求旺盛**：市场共识认为2026-2027年Scaleout 1.6T光模块出货将持续高增，TrendForce预估2026年全球800G以上光模块出货将达6300万以上，增长幅度高达2.6倍 [5] - **下一代技术驱动**：展望2027年以后，Scaleup以及配套的CPO（共封装光学）、OCS（光电路交换）技术或成为光通信更强驱动因素，产业链上游（FAU、光纤布线、光芯片等）有较大成长空间 [5] - **商业航天进展**：长征十二甲运载火箭有望近期首飞并尝试一级火箭垂直回收，若成功将预示商业航天发展进程加快 [5] - **卫星产业链空间广阔**：报告认为可回收火箭的长期发展旨在提升卫星运载能力，卫星制造产业链（基带、激光、相控阵等核心环节）长期空间更大 [5] 市场表现与关注方向 - **通信板块表现强势**：本周（2025.12.08-2025.12.12）申万通信指数上涨6.27%，显著跑赢主要股指 [8] - **细分板块涨幅领先**：光缆海缆（+29.14%）、液冷（+10.27%）、光模块（+9.60%）为周涨幅最高的三个细分板块 [8] - **建议关注四条主线**： 1. **谷歌链**：如中际旭创、长芯博创、汇聚科技等 [8] 2. **Scaleup光**：如天孚通信、太辰光、仕佳光子等 [8] 3. **商业航天**：如超捷股份、航天动力、斯瑞新材等 [8] 4. **卫星终端**：如海格通信、东珠生态、盟升电子等 [8] PCB材料行业：乘AI之风升级 - **AI服务器拉动PCB需求**：Prismark预测，2024-2029年服务器/数据储存领域PCB产值CAGR将达到11.6%，是增速最快的下游领域 [9] - **PCB向高频高速升级**：PCIe标准向5.0演进，AI服务器及交换机放量，推动PCB对CCL（覆铜板）介电性能要求提高，核心原材料（树脂、玻纤布、铜箔）需向低Dk/Df方向发展 [9] - **高频高速树脂需求旺盛**：PPO树脂和碳氢树脂是理想选择，预计2025年全球电子级PPO/碳氢树脂需求量将达4558吨/1216吨，同比增长41.89%/41.62% [9] - **国内企业加速追赶**：全球PPO、碳氢树脂供应商以国外企业为主，但东材科技、圣泉集团等国内龙头企业正加速追赶，差距有望缩小 [9] - **Low-Dk电子布市场增长**：到2033年，全球低介电电子布市场规模预计达23亿美元，2024-2033年CAGR为7.50% [10] - **国内企业加速布局电子布**：低介电电子布全球供给集中在日企、中国台企和国内企业，国内企业中材科技、宏和科技等已实现稳定供应并快速扩产 [10] - **HVLP铜箔市场高速增长**：Credence Research预测，2024-2032年全球HVLP铜箔市场规模将从20亿美元提升至59.50亿美元，CAGR达14.6% [10] - **高端铜箔国产替代进行中**：2024年外资厂商在国内高端铜箔市场份额超90%，进口价达国产两倍以上；国内德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等企业已完成HVLP 4-5产品开发并送样验证，有望逐步取代国际品牌 [10] 重点公司关注 - **圣泉集团**：具备M4到M9全系列电子树脂解决方案，现有100吨/年超级碳氢树脂和1300-1800吨/年PPO树脂产能，2025年底PPO树脂产能将达2000吨以上 [10] - **东材科技**：自主研发多类电子级树脂材料，拟投资7亿元建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”，包含3500吨碳氢树脂 [10] - **中材科技**：国内首家实现第二代低介电产品批量供货的专用供应商，拟投资35.67亿元建设超低损耗及低介电纤维布项目 [10] - **宏和科技**：部分高端电子布质量性能达国际领先水平，2025年上半年开始批量供应下游客户 [10] - **国际复材**：已推出低介电电子产品LDK一代、二代，并实现对下游CCL客户批量供货 [10] - **德福科技**：深化高频高速等技术战略，RTF-3铜箔已批量供货，HVLP系列铜箔研发认证进展顺利，拟斥资1.74亿欧元收购卢森堡铜箔公司强化竞争力 [10] - **铜冠铜箔**：HVLP 1-3铜箔已向头部客户批量供货，2024年HVLP铜箔产量同比增长达217.36%，2025年上半年成功扭亏为盈 [10] - **隆扬电子**：依托屏蔽材料核心技术，研发出HVLP 5铜箔并向头部CCL厂商送样，首个HVLP 5铜箔细胞工厂已完成建设 [10]

行业增长前景 - 根据Prismark预测，2024-2029年中国PCB产值将从412.13亿美元提升至497.04亿美元，期间复合年增长率为3.8% [1] - 服务器/数据存储是PCB增速最快的下游领域，2024-2029年复合年增长率预计达到11.6% [1] - 算力需求爆发式增长，AI服务器及交换机加速放量，推动PCB向高频高速升级，对核心原材料（树脂、玻纤布、铜箔）的介电性能提出更高要求 [1] 高频高速树脂材料 - PPO树脂和碳氢树脂具备优异的介电性能，能满足M6-M8级别覆铜板对低信号传输损耗和延迟的要求，是核心高频高速电子树脂 [2] - 预计2025年全球电子级PPO树脂需求量将达4558吨，同比增长41.89%；碳氢树脂需求量将达1216吨，同比增长41.62% [2] - 全球PPO、碳氢树脂核心供应商仍以沙比克、旭化成等国外企业为主，但东材科技、圣泉集团等国内龙头企业正加速追赶，国内外企业差距有望持续缩小 [2] 低介电电子布 - Low-Dk电子布是M7及以上级别覆铜板的必需材料，可大致分为三代产品，分别适配M7-M9级别覆铜板 [3] - 预计到2033年，全球低介电电子布市场规模将达到23亿美元，2024-2033年复合年增长率为7.50% [3] - 低介电电子布全球供给集中在日企、中国台企和国内企业三方，国内企业中材科技、宏和科技等已实现稳定供应并快速扩产，行业呈现全球产能向国内集中、高端市场国产替代加速的格局 [3] 高频高速铜箔 - HVLP铜箔表面粗糙度低于2μm，具备低信号损耗等五大优势，是高频高速PCB使用的主流产品 [4] - 根据Credence Research预测，2024-2032年，全球HVLP铜箔市场规模将由20亿美元提升至59.50亿美元，期间复合增速达到14.6% [4] - 目前HVLP等高端铜箔市场长期由日韩企业主导，2024年外资厂商在国内高端铜箔市场份额超90%，进口价达国产两倍以上；国内德福科技、铜冠铜箔等企业已完成产品开发并开始送样验证，未来有望逐步实现进口替代 [4] 相关重点公司 - 研报提及的重点关注公司包括：圣泉集团、东材科技、中材科技、宏和科技、国际复材、德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子 [5]

行业投资评级 - 领先大市-B（维持）[1] 核心观点 - AI服务器与算力需求爆发式增长，驱动PCB产业链向高频高速方向升级，拉动上游核心原材料（树脂、玻纤布、铜箔）向低介电常数（Dk）、低介质损耗因子（Df）方向发展，为行业带来结构性增长机会 [2][37] - 服务器/数据存储是PCB下游增速最快的领域，预计2024-2029年复合年增长率（CAGR）达11.6% [2][23] - PCIe 5.0服务器平台进入量产，AI服务器及交换机加速放量，对PCB层数、介电性能提出更高要求，推动高端覆铜板（CCL）及原材料需求 [2][27][28] 行业趋势与市场预测 - **全球PCB市场**：预计2024年产值736亿美元，2029年将达947亿美元，2024-2029年CAGR为5.2% [18] - **中国PCB市场**：2024年产值412.13亿美元，预计2029年达497.04亿美元，2024-2029年CAGR为3.8% [18] - **AI服务器市场**：预计2024年全球市场规模382.41亿美元，2028年将增长至955.99亿美元，CAGR达25.74% [28][33] - **PCB原材料成本结构**：覆铜板占PCB成本27.3%，其三大核心原材料铜箔、树脂、玻纤布分别占覆铜板成本的42.10%、26.10%、19.10% [37] 核心原材料升级趋势 高频高速树脂（PPO及碳氢树脂） - **性能与需求**：PPO树脂和碳氢树脂具备优异的低Dk/Df性能，是满足M6-M8级别CCL要求的理想高频高速树脂 [3][40] - **市场规模**：预计2025年全球电子级PPO树脂需求量达4558吨，同比增长41.89%；AI服务器碳氢树脂需求量达1216吨，同比增长41.62% [3][49] - **供给格局**：全球市场由沙比克、旭化成、三菱瓦斯、沙多玛等国外企业主导；国内圣泉集团、东材科技等企业加速追赶，已实现批量供货 [3][47][49] 低介电电子布（Low-DK） - **性能与迭代**：Low-Dk电子布是M7及以上等级CCL的必需材料，分为三代产品，分别适配M7、M8、M9级别覆铜板，性能逐代提升 [4][61] - **市场规模**：预计2024年全球市场规模12亿美元，2033年将达23亿美元，2024-2033年CAGR为7.50% [4][62] - **供给格局**：全球供给集中在日企、中国台企和国内企业；国内中材科技、宏和科技等企业已实现对一代/二代产品的稳定供应并快速扩产，国产替代加速 [4][63][65] 极低轮廓铜箔（HVLP） - **性能与优势**：HVLP铜箔表面粗糙度低于2μm，具备低信号损耗、高密度集成等五大优势，是高频高速PCB主流产品 [5][75] - **市场规模**：预计2024年全球市场规模20亿美元，2032年将提升至59.50亿美元，2024-2032年CAGR达14.6% [5][80] - **供给与替代**：高端市场长期由三井、古河、索路思等日韩企业主导，2024年外资在国内市场份额超90%；国内德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等企业已完成HVLP 4-5产品开发并送样验证，进口替代进展顺利 [6][81] 重点公司关注 - **圣泉集团**：具备M4到M9全系列电子树脂解决方案，现有PPO树脂产能1300-1800吨/年，计划2025年底扩产至2000吨以上，并启动碳氢树脂等项目扩产 [7][86] - **东材科技**：自主研发出碳氢树脂、聚苯醚树脂等材料，拟投资7亿元建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”，包含3500吨碳氢树脂产能 [7][88] - **中材科技**：国内首家实现第二代低介电产品批量供货，产品性能媲美国际厂商，拟投资35.67亿元建设超低损耗及低介电纤维布项目 [7][92] - **宏和科技**：部分高端电子布性能达国际领先水平，2025年上半年开始批量供应低介电一代、二代及低热膨胀系数电子布 [7][96] - **国际复材**：相继推出低介电电子产品LDK一代、二代，产品性能优异，已实现对下游CCL客户的批量供给 [7][97] - **德福科技**：深化高频高速技术战略，RTF-3铜箔已批量供货，HVLP 1-5铜箔处于小批量供货至客户测试阶段，拟斥资1.74亿欧元收购卢森堡铜箔公司以强化高端竞争力 [7][98][100] - **铜冠铜箔**：HVLP 1-3铜箔已批量供货，2024年HVLP铜箔销量突破千吨，产量同比增长217.36%，2025年上半年在高频高速PCB铜箔驱动下成功扭亏为盈 [7][102] - **隆扬电子**：依托屏蔽材料核心技术研发出HVLP 5铜箔，已向多家头部CCL厂商送样，首个HVLP 5铜箔细胞工厂已完成建设 [7][105]

公司业务澄清 - 航天智造子公司乐凯化学主要从事耐候功能材料的研发与制造，其产品主要为抗老化功能助剂 [1] - 乐凯化学目前暂无碳氢树脂相关业务 [1]

公司业务澄清 - 航天智造子公司乐凯化学主要从事耐候功能材料的研发与制造 [1] - 乐凯化学的耐候功能材料主要为抗老化功能助剂 [1] - 乐凯化学暂无碳氢树脂相关业务 [1]

公司业务澄清 - 航天智造子公司乐凯化学主要从事耐候功能材料的研发与制造，其核心产品为抗老化功能助剂 [1] - 乐凯化学目前暂无碳氢树脂相关业务布局 [1]

业绩说明会基本情况 - 公司于2025年11月25日通过上海证券交易所“上证路演中心”网络平台召开2025年第三季度业绩说明会 [1] - 会议采用视频录播结合网络文字互动方式 公司董事长、总经理、财务负责人等高管出席 [1] 高速电子树脂业务表现 - 2025年第三季度高速电子树脂营收占比为11.68% 营收同比增幅约100% [2] - 高速电子树脂产销量逐季提升 市场拓展顺利 已成为公司业绩增长的重要引擎 [2] - 产品通过国内外一线覆铜板厂商供应到主流服务器终端厂商 [2] - 公司已规划建设电子级碳氢树脂产能3500吨 作为年产20000吨高速通信基板用电子材料项目的一部分 [2] 碳氢树脂业务进展 - 2025年以来碳氢树脂已实现批量供货 性能指标稳定 产销量逐季提升 [2] - 相关产品主要面向高速通信基板、高阶服务器等电子树脂应用领域 [2] 新产品研发与规划 - M10树脂尚处于下游客户验证阶段 主要面向下一代高阶服务器领域 [2][3] - M10树脂研发验证进度符合预期 量产进度取决于下游客户订单需求 [2][3] 子公司经营状况 - 2025年前三季度山东艾蒙特产品稳定性和订单结构有所提升 同比实现减亏 [2] 新能源材料业务影响 - 受光伏行业同质化竞争加剧影响 公司光伏背板基膜价格大幅下跌 导致新能源板块均价和营收下滑 [3] - 光伏背板基膜营收占比较小 对整体经营业绩影响有限 [3] - 公司已通过主动调整产品结构和经营策略应对市场变化 [3] 其他业务说明 - 公司生产的高速树脂主要供应至国内外一线覆铜板厂商 产销量快速增长 [3] - 公司未生产六氟磷酸锂产品 [3]