每经AI快讯，12月23日，莱特光电公告称，公司拟通过控股子公司莱特夸石开展新业务，聚焦高端电 子材料领域，主要从事石英纤维电子布(简称"Q布")的研发、生产与销售。截至本公告披露日，莱特夸 石已完成核心团队组建，处于业务规划与产能建设阶段。Q布作为高频高速覆铜板(CCL)的核心基材， 可有效解决高频信号传输损耗与延迟问题，市场发展潜力较大。 ...

行业背景与公司战略定位 - 覆铜板是制造印刷电路板的核心基础材料，其性能随服务器、计算机、5G基站、汽车电子等终端产品的技术迭代而不断升级 [10] - AI算力需求爆发推动服务器PCB向高层数、低损耗、HDI及FC-BGA等高端方向演进，进而要求覆铜板向高频、高速方向发展 [11] - 高频高速覆铜板行业存在高技术壁垒，核心特种树脂配方被海外龙头企业垄断，且下游客户认证周期长达12-18个月 [13][14] - 公司自1985年成立以来，始终以覆铜板为核心主业，2025年上半年该业务营收83.64亿元，占主营业务营收的67.34% [7] - 公司战略是通过持续高额研发投入，进军高端覆铜板市场，以打破海外技术垄断 [7][26] 研发投入与构成 - 2025年前三季度，公司研发费用高达10.14亿元，同比增长28% [3] - 公司研发投入金额远超同行，2025年前三季度研发费用高于超声电子、南亚新材等五家同行研发费用之和（6.94亿元） [3] - 2018年至2025年前三季度，公司累计研发费用达67.64亿元，且全部费用化，研发费用率维持在5%左右高位 [14] - 2025年上半年研发支出中，职工薪酬2.02亿元、股权激励1.04亿元、直接投入3.08亿元，三项合计占总研发支出的95.5% [16] - 直接投入占研发支出总额的48%，主要用于消耗高价值特种树脂、高端铜箔等原材料以及测试认证与实验耗材 [18] 技术布局与研发历程 - 公司早在2004年便开始研究PTFE等高端材料，并于2016年成立江苏生益专门研发和生产高频、高速特种覆铜板 [14] - 2017年，公司通过合作引入全套PTFE高频覆铜板生产技术，在国内率先实现高频覆铜板产业化 [14] - 持续的研发投入旨在通过材料配方试制、工艺验证和性能测试，以“试”出自主配方，打破海外垄断 [18] 研发成果与技术实力 - 截至2025年上半年，公司拥有534件授权有效专利，其中2025年上半年新授权18件专利（含6件境外专利） [18] - 公司在高端高频高速覆铜板领域部分产品的技术参数已接近国际巨头罗杰斯，例如SCGA-500 GF220产品的介电常数和损耗因子与罗杰斯同类产品相当 [18][19] - 2023年，公司在全球高端覆铜板市场中占据约3%的份额，是唯一进入全球前十的中国大陆企业，也是国内少数具备高频高速覆铜板稳定量产能力的企业之一 [19] 财务表现与市场地位 - 2025年前三季度，公司实现营收206.14亿元，净利润24.43亿元，同比增速分别达39.8%和78.04% [20] - 公司2025年前三季度的营收和净利润均已超过2024年全年总和 [20] - 公司毛利率表现强劲，2020-2024年基本维持在20%以上，远超同行，并在2025年前三季度恢复至26.74% [23] - 持续的研发投入为公司换来了硬技术、硬地位和硬收入，实现了业绩的“V”字反转 [20][26]

文章核心观点 - 文章系统梳理了17家深度参与中国商业航天产业链的A股上市公司，覆盖了从上游基础材料、核心元器件到中游卫星/火箭制造、电子设备，再到下游运营服务、数据应用及地面基础设施的全产业链环节 [1][2][3][4] - 所有公司均被定位为各自细分领域的核心企业，普遍具备技术自主可控、打破海外垄断、产品达到航天级标准等特征，并受益于国产替代、国家政策及商业航天规模化发展的趋势 [1][2][3][4] - 商业航天产业正与5G通信、物联网、数字经济、人工智能等前沿技术深度融合，催生如手机直连卫星、量子安全通信、激光高速数传、空天大数据服务等新兴应用场景 [8][14][9][15] 产业链上游：基础材料与核心元器件 - **生益科技**：核心业务是研发生产用于卫星通信和火箭控制系统的高频高速覆铜板、粘结片，技术积累超30年，打破海外垄断，产品具备低损耗、高可靠、抗辐射等航天级特性 [1][19] - **光启技术**：作为超材料航天应用龙头，研发生产可使航天装备重量降低30%以上的超材料结构件，提升隐身与抗极端环境能力，已适配多款商业火箭箭体与卫星载荷 [2][20] - **三安光电**：核心优势在于氮化镓（GaN）等第三代半导体材料的研发生产，其GaN芯片是火箭发动机控制、卫星通信载荷的核心元器件，拥有国内最大第三代半导体产能 [5][22] - **华丰科技**：核心业务是提供航天级高可靠连接器与线缆组件，产品具备耐高温、抗振动、抗辐射特性，可靠性达国际航天标准，是火箭与卫星规模化生产的关键配套企业 [13][32] - **国博电子**：研发生产用于商业航天的微波射频芯片与模块，包括功率放大器、滤波器等，具备高集成度、高可靠性、抗辐射等特性，技术突破海外垄断 [11][29] 产业链中游：卫星/火箭制造与电子设备 - **中国卫星**：作为航天科技集团五院唯一上市平台，是国内小卫星市场第一份额持有者，承接国家GW星座60%的卫星研制任务，可提供从设计到在轨交付的全流程服务 [7][25] - **航天电子**：火箭测控系统市占率超90%，所有长征系列火箭均搭载其产品，并拥有达到国际先进水平的10Gbps激光通信终端，可实现星间及星地高速数据传输 [9][27] - **景旺电子**：为商业航天提供高密度互连（HDI）印制电路板、柔性电路板等核心电子部件，产品具备高精度、高稳定性、抗干扰等航天级品质 [4][21] - **中航机载**：核心业务是为商业航天提供机载与星载电子系统集成解决方案，涵盖飞行控制、导航、数据传输等系统，技术源于航空航天军工领域长期积累 [6][23][24] - **光库科技**：为商业航天提供光通信核心器件，如光纤放大器、光隔离器等，主要应用于卫星激光通信系统，技术积累超20年，产品通过航天级可靠性认证 [10][28] - **睿创微纳**：核心业务是研发星载红外成像芯片与遥感探测设备，用于商业遥感卫星的对地观测、目标识别及环境监测，具备高分辨率、高灵敏度等优势 [12][30][31] 产业链下游：运营服务、数据应用与地面设施 - **中国卫通**：国内唯一自主可控的商用通信卫星运营商，运营18颗高轨通信卫星，信号覆盖全球95%以上区域，并主导国家GW星座1.3万颗低轨卫星组网工程 [3][21] - **中科星图**：核心业务是商业航天空天大数据处理与应用服务，依托GEOVIS数字地球平台，提供农业监测、城市规划等多元化数据服务，政府与国防客户占比超80% [15][34] - **烽火通信**：为商业航天提供地面通信网络与卫星通信核心网建设解决方案，包括光传输设备、卫星地面站设备等，以构建“天地一体”的通信网络基础设施 [16][35] - **翱捷科技**：研发商业航天领域的卫星通信基带芯片，支持低轨卫星通信、手机直连卫星等应用，具备多模融合、低功耗、高集成度优势，已与多家手机厂商、卫星运营商合作 [14][33] 前沿技术与融合应用 - **国盾量子**：将量子通信技术应用于商业航天，研发星载量子通信载荷、量子密钥分发设备，以实现卫星数据传输的绝对安全，技术水平处于国际领先地位 [8][26] - **国睿科技**：为商业航天提供雷达系统与电子对抗设备，包括星载雷达、火箭测控雷达等，用于火箭发射轨迹精准测控、卫星在轨监测与安全保障 [17][36]

公司IPO与基本信息 - 公司已向北交所提交IPO辅导备案申请材料，启动上市准备 [2] - 公司于2015年10月在新三板挂牌，并于2025年8月14日至9月11日期间因股价波动停牌核查 [2] - 公司成立于2002年，是国家级专精特新“小巨人”企业、广东省创新型及科技型中小企业 [2] - 公司拥有珠海南屏总部基地（投资1.5亿元，23000㎡）和珠海富山生产基地（投资2.3亿元，38000㎡），并建有广东省工程技术中心和材料实验室 [2] 产品与市场地位 - 公司产品线分为高频高速覆铜板和改性复合材料两大类 [2] - 具体产品包括：应用于移动通讯、消费电子的PTFE系列、碳氢系列、高速系列高频高速覆铜板；应用于4G/5G移动通讯的玻璃钢和改性塑料基站天线罩；应用于新能源汽车的毫米波雷达和动力电池保护壳；以及各种高性能复合材料和高分子材料零部件 [2] - 公司自主研发的GNC3004Y高频微波基板通过中国空间技术研究院材料可靠性中心认证，填补了国内高端高频材料技术空白 [3] - 主要供应商包括金发科技、中国巨石、长兴材料等 [3] - 客户已覆盖华为、爱立信、京信通信、比亚迪、宁德时代等知名头部企业 [3] 财务业绩表现 - 2023年营业收入为1.14亿元，净利润为761.38万元；2024年营业收入为1.31亿元，净利润为1623.38万元，净利润同比增长113.21% [3] - 2025年1-6月营业收入为9245万元，净利润为2381万元，毛利率高达47.08% [3] - 2025年上半年营收较2024年同期增长55.41% [3] - 增长主要源于高频板产品在有源相控阵雷达领域的新应用带来新客户订单，以及天线罩产品因通信运营商集采项目启动导致客户大批量招标及调货 [3] - 分产品看，2024年基站天线罩营业收入为8197.57万元，毛利率22.07%；高频覆铜板营业收入为4560.79万元，毛利率高达58.02%；其他材料产品营业收入为104.82万元，毛利率36.90% [4] - 公司整体毛利率持续提升，从2023年的30.77%提升至2024年的35.52%，再提升至2025年上半年的47.08% [4] - 每股收益从2023年的0.15元/股，增长至2024年的0.32元/股，2025年上半年达到0.47元/股 [4] 行业趋势与市场机遇 - 随着AI服务器、自动驾驶等高新技术产业发展，我国高端印制电路板（PCB）市场需求日益旺盛，作为其基材的高频高速覆铜板行业发展态势向好 [5] - AI相关需求催动PCB产业链上游高端基材出现不同程度缺货涨价 [6] - 高阶覆铜板方面，因AI、机器人等应用场景对材料轻薄化及算力板块对高性能产品需求增加，产能有限，有A股厂商称南亚拟全系列铜箔基板（CCL）产品调涨8%、PP调涨8% [6] - 电子级玻纤布供不应求 [6] - 行业高端电子铜箔非常缺货 [6] - 高性能产品如“低介电一代”价格是普通产品的6倍，低介电二代和低热膨胀系数产品因市场稀缺价格仍在上涨 [6] - 全球科技巨头构建AI数据中心将拉动所有组件需求持续上升，未来AI服务器需求将持续成长，进一步拉动高频高速PCB需求 [6] - 这将带动包括HVLP铜箔、电子玻纤布、球形硅微粉、苊烯树脂以及碳氢树脂等各种新材料发展 [7]

公司基本情况 - 公司名称为珠海国能新材料股份有限公司，英文名称为Gn New Materiai Eiecrical(Zhuhai)Co .. Ltd，法定代表人为葛凯 [2] - 公司注册资本与实收资本均为5,084.50万元，设立于2002年12月24日，股份公司成立于2014年11月15日 [2] - 注册地址与主要生产经营地址均为广东省珠海市香洲区南屏镇广南路4057号1栋一楼、二五楼A、B区 [2] - 公司互联网地址为www.zhgn.com [2] 业务范围与定位 - 公司经营范围涵盖移动通信、高端民用和航天军工行业的复合材料及相关产品的生产加工和系统集成 [2] - 公司是国家级专精特新"小巨人"企业，着力于移动通信、雷达通信、新能源等战略新兴产业高端应用领域关键基础材料和核心零部件产品技术开发 [4] - 主要产品包括应用于雷达通信领域的高频高速覆铜板，应用于移动通信领域的基站天线罩，以及适用于动力电池、储能电池的复合材料结构件 [4] 客户与市场应用 - 基站天线罩产品在华为、爱立信、京信通信等知名头部通讯企业广泛使用 [4] - 电池复合材料结构件已覆盖汽车产业链链主企业，包括华为、比亚迪、宁德时代等 [4] IPO辅导信息 - 本次IPO辅导机构为广发证券股份有限公司，律师事务所为北京市中伦(广州)律师事务所，会计师事务所为北京德皓国际会计师事务所(特殊普通合伙) [2] - 辅导协议签署时间为2025年11月17日 [3] 财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入92,452,123.05元，同比增长55.41% [5][6] - 2025年上半年归属于挂牌公司股东的净利润为23,812,307.75元，同比增长136.01% [5][6] - 2025年上半年毛利率为47.08%，加权平均净资产收益率（依据归属于挂牌公司股东的净利润计算）为19.16% [6] - 2025年上半年基本每股收益为0.47元 [6]

公司业务与战略 - 公司主要从事电子树脂的研发、生产和销售业务，主要应用于覆铜板制造 [1] - 公司经营方向与战略规划保持稳定 [1] - 公司最早从MDI改性环氧树脂开始，通过持续技术创新研发了适用于高中低玻璃化转变温度无铅无卤覆铜板、低Dk低Df高速领域覆铜板的产品 [1] 技术研发与突破 - 公司积极进军高频高速覆铜板领域 [1] - 公司已经突破了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂和高阶碳氢树脂等关键核心技术 [1] 行业趋势 - 终端应用快速发展、行业技术不断迭代 [1] - 业内覆铜板生产厂商追求转型升级 [1]

财务业绩 - 2025年上半年实现营业收入23.05亿元，同比增长43.06% [1] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为0.87亿元，同比增长57.69% [1] - 预测公司2025-2027年收入分别为48.14亿元、62.15亿元、76.75亿元 [4] - 预测公司2025-2027年EPS分别为1.05元、2.20元、3.48元，当前股价对应PE分别为69.0倍、32.7倍、20.7倍 [4] 产品与技术优势 - 产品线覆盖普通FR-4、无卤无铅兼容型FR-4、高频高速、车用板、能源板、HDI及IC封装基材等，系列产品在Dk/Df参数上具有明显优势 [2] - 是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，已实现进口替代 [2] - 高端高速产品已在全球知名终端AI服务器取得认证，目前起量较为明显 [2] - 已形成高频高速、HDI、IC封装等产品的核心配方技术体系 [2] - 掌握适用于智能终端、AI服务器、AIPC和AI手机的HDI材料配方核心技术，产品具有优秀电性能、尺寸稳定性、低热膨胀系数、高耐热、高可靠性等特点 [2] 业务进展与市场地位 - 在IC载板材料领域，针对存储和ETS等无芯板领域开发的产品已通过ICS及终端认证 [3] - 在手机DRAM&NANDFlash上，获得全球手机重要终端客户旗舰版手机的认证以及小批量量产，预计2025年实现批量量产 [3] - 正在研发极低损耗和低热膨胀系数的覆铜板产品，以满足下游IC更高速率的需求 [3] - 公司在HDI材料领域的产品已在终端客户取得认可，部分领域产品已进入量产阶段 [2]

纪要涉及的行业或公司 * 行业为高频高速树脂及覆铜板行业 公司包括东材科技、圣泉集团、美年新材及其子公司 海外公司包括沙比克、阿科玛、科腾、潮达、旭化成和松下[1][3][5][6][9][10][11][12] * 高频高速覆铜板是印刷电路板的基础材料 分为关注介电常数稳定性的高频板和强调低介电损耗的高速板[2] * 高频高速树脂是制造高频高速覆铜板的三大核心原材料之一 其性能直接影响最终电子产品的信号传输质量[2][4] 纪要提到的核心观点和论据 * **行业驱动因素**：5G通讯、汽车智能化、数据中心云计算及AI浪潮推动对高频高速覆铜板的需求 使其逐步取代普通覆铜板[1][2][13] * **技术核心**：高频高速树脂通过分子结构设计减少极性基团以改善介电性能 主流工艺体系包括PTFE为代表的热塑性体系和碳氢/改性PPO为代表的热固性体系[1][4] * **性能标杆**：松下M系列覆铜板是业界先进产品 最新一代M8的DF值低至0.012 比前代改善近30%传输损耗 应用于路由器、交换机和AI服务器等领域[1][5] * **国产替代机遇**：AI浪潮推动行业发展和材料升级 为国产替代提供空间 具有前瞻布局的企业将受益[13] * **公司布局与产能**： * 东材科技自主研发多种树脂 投资建设年产5,200吨特种树脂项目 并计划新建年产2万吨电子树脂材料项目 预计2026年三季度投产[3][10] * 圣泉集团具备全系列产品解决方案能力 拥有100吨碳氢树脂产能 并启动1,000吨碳氢树脂项目建设 同时扩建及规划新建剧本明产能至2,000吨以上 预计2026年三季度前投产[3][9][11] * 美年新材通过子公司生产用于M8级别覆铜板的恶烯单体 已开始送样 预计2025年底前扩大至500吨产能[12] 其他重要内容 * **PPO树脂改进**：通过化学法进行特殊端基改性 可提高PPO的加工性、耐溶剂性和耐热性 使其更适用于低介电领域[8] * **国内PPO产能现状**：南通新城拥有约5万吨聚苯醚产能 但主要不用于低介电领域[6] * **海外供应商**：电子级碳氢树脂的海外主要供应商包括法国阿科玛旗下的沙多玛、美国科腾、日本潮达和日本旭化成等[9]

财务表现 - 2025年上半年实现归母净利润14.26亿元 同比增长52.98% [1] - 2025年第二季度实现归母净利润8.63亿元 同比增长59.67% 环比增长53.08% [1] - 上半年业绩符合预期 市场表现亮眼 [1] 行业地位 - 2013年至2024年刚性覆铜板销售总额保持全球第二 [1] - 2024年全球市场占有率达到13.7% [1] 技术优势与增长前景 - 高频高速覆铜板技术领先 [1] - 扎根中国本土市场 [1] - 有望充分受益于下游AI算力建设需求高增趋势 [1]

行业与公司 * PCB行业，特别是高端PCB材料领域[1][2][7] 核心观点与论据 **全球及中国大陆PCB市场现状与增长趋势** * 2024年全球PCB总产值达到736亿美元，中国大陆占全球56%的市场份额，为最大生产地区[1][7] * 全球PCB市场产值每年约增长5%，多层板占比最高，约为35%-40%[7] * 全球HDI市场2023至2028年复合年均增长率达8.7%，2028年市场规模将达到160亿美元[1][7] * 服务器存储相关应用增速最快，2024至2029年复合年均增长率为11.6%[7][8] **AI应用驱动高端PCB需求与技术门槛** * 高性能AIDC用PCB应用于AI服务器、高速交换机和自动驾驶系统，核心部件包括主板、电源背板等[1][9] * 英伟达AI服务器核心模组采用高多层板，单机PCB价值达8,000至10,000美元[1][9] * 高频高速覆铜板需满足10~50 Gbps信号传输速度，对阻抗、信号分散和损耗性能有高要求[1][9] * 高频高速电路板对介电常数和介质损耗常数要求极高，服务器传输需要DK值在3.3到3.6之间，DF值在0.002到0.004之间[1][10][18] **关键上游材料的需求增长与性能要求** * 高端PCB对树脂材料要求更高，主要涉及碳氢树脂、聚苯醚树脂、双马来酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂等[2][9][18] * 碳氢树脂DK小于2.6，DF小于0.001，在5G高速覆铜板中占比达30%，高频高速普通板对其需求量约为1.2万吨到1.5万吨[1][11] * 2022年全球电子级聚苯醚树脂需求量约为1,000吨，预计2026年在AI服务器拉动下需求将增长至8,000吨，年均复合增长率达68.2%[2][12] * 聚四氟乙烯树脂因其优异介电性能被视为最佳材料，预计2026年AI服务器对应其需求量达到714吨，实际应用中常与其他树脂搭配使用[2][13] * 2024年中国硅微粉市场需求量约为41.8万吨，预计2025年将达到47.3万吨，同比增长13%，覆铜板用硅微粉对力度、纯度、粒径及表面改性要求较高[2][16] **产业链主要企业布局** * 碳氢树脂领域主要企业包括日本嘈杂、东材科技、圣泉集团等[14] * 聚四氟乙烯树脂主要供应商有美国罗杰斯、泰康利，日本中兴化成和松下[14] * 聚苯醚树脂领域有沙比克、圣泉集团、东材科技等公司主导[14] * 圣泉集团全面布局M6~8级高端普通版材料，东材科技与英伟达、华为等主流服务器厂商建立稳定供货关系[14] * 硅微粉主要生产企业包括联瑞新材、雅克科技、凌玮科技等，各自在高端规格、Low Alpha球形硅微粉、纳米二氧化硅方面有优势[17] 其他重要内容 * PCB产业链上游关键材料包括电解铜箔、电子玻纤布和各种类型的树脂，分别起到导电和绝缘作用[4][5][6] * 公司已完成特种酚醛、聚苯醚等材料的研发和客户认证，开始小批量供应，并规划了相关树脂产能[15] * 存在AI发展不及预期或普通PCB板发展不及预期的风险[3]