焦点事件 - 中国铀业于12月3日登陆A股，成为A股唯一开展境内天然铀采冶业务的企业，发行后总股本20.68亿股，发行价17.89元/股，发行后总市值约370亿元，是年内A股IPO募资金额第三大的新股 [1] - 艾比森创始人丁彦辉以8:1票数再次当选董事长，其本人投出唯一反对票，公司回应反对理由为“对董事长岗位薪酬不满意”系董秘笔误，实际是董事长对公司激励机制、治理结构及利益分配机制不满 [1] 宏观要闻 - 国家发展改革委主任郑栅洁发表文章，提出要完善收入分配制度，提高居民收入在国民收入分配中的比重，提高劳动报酬在初次分配中的比重 [4][5] - 央行11月流动性投放情况：公开市场国债买卖净投放500亿元，中期借贷便利净投放1000亿元，抵押补充贷款净投放254亿元，其他结构性货币政策工具净投放1150亿元 [5] - 经合组织预估2025年全球经济增长3.2%，2026年增长2.9%，2027年增长3.1%；预估2025年中国经济增长5%，此前预估为4.9% [6][10] - 市场监管总局将破产重整企业纳入信用修复范围，企业可持法院批准文件申请临时信用修复 [7] 产业动态 - 住建部就建筑市场监管新规征求意见，拟加强企业资质动态核查，对不符合标准的企业标注“资质异常”并实施重点监管 [9] - 12月1日起旧国标电动自行车全面禁售，新国标产品价格上涨，例如绿源品牌同等电池规格产品价格从旧国标的1699元上涨至新国标的2799元 [12] - 近期流感进入中高流行水平，某平台最近一周甲乙流特效药订单量相比10月同期增长近9倍，其中玛巴洛沙韦订单量周增速约80%，奥司他韦订单量周增速超40% [14] 公司聚焦 - 天普股份停牌核查完成并于12月3日复牌，公司股票价格自8月22日至11月27日累计上涨451.8%，年内累涨1076.8%，公司确认收购方中昊芯英已启动独立IPO，未来36个月内不存在借壳上市计划 [15] - 西安奕材与光谷半导体产投签署协议，投资约125亿元建设武汉硅材料基地项目，主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片 [16] - 宇通客车11月销量4058辆，同比增长8.62%；1-11月累计销售4.07万辆，同比增长6.14% [17] - 豪威集团控股股东虞仁荣及关联基金会拟捐赠合计3060万股公司股份，按121.08元/股计算，捐赠股份价值约36.32亿元 [17] - 平煤股份16名董事和高管计划1个月内增持公司股份，增持金额合计不少于255.04万元 [18][20] - 君亭酒店股东拟向湖北文旅协议转让29.99%股份，转让价25.71元/股，总价款14.99亿元；湖北文旅还将发起部分要约收购6.01%股份，完成后持股比例将不低于35.99%，公司控股股东变更为湖北文旅，实际控制人变更为湖北省国资委，股票12月3日复牌 [19][20][21] - 辰安科技拟向合肥国有资本创业投资有限公司发行股票，发行后控股股东将变更为合肥国投，实际控制人变更为合肥市国资委，股票12月3日复牌 [23] - 合富中国控股股东计划减持不超过2%公司股份，其中大宗交易和集中竞价方式各不超过1% [23] - 安凯微拟以3.26亿元现金收购思澈科技85.79%股权，思澈科技专注于物联网芯片设计 [24] - 杰瑞股份再次签署北美燃气轮机发电机组销售合同，合同金额超1亿美元 [24] - 爱克股份拟以22亿元交易价格购买东莞硅翔100%股权，预计构成重大资产重组，股票12月3日复牌 [25] - 江波龙拟定增募资不超过37亿元，用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化等项目 [25] - 道明光学发布公告，澄清公司目前不存在AI手机相关业务 [26]

项目投资与合作 - 公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署投资合作协议，共同投建武汉硅材料基地项目[1] - 项目总投资约125亿元，其中资本金部分85亿元，其余约40亿元通过银行贷款等方式解决[1] 项目产品与产能 - 项目主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片[1] - 产品适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域[1] - 项目规划产能为50万片/月[1] 战略意义与影响 - 项目是公司落实战略规划的重要举措，旨在扩大现有产能[1] - 项目建成后，公司将实现50万片/月以上新增产能，合计拥有约170万片/月以上产能[1] - 此举有助于持续巩固公司国内头部地位，就近服务华中地区客户，同时辐射长三角及珠三角地区客户[1] - 将提升服务全球客户的能力，进一步提升规模效应，有利于提升投资者回报[1]

项目投资与合作 - 公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署协议，投资建设武汉硅材料基地项目[1] - 武汉硅材料基地项目总投资约125亿元，其中资本金部分85亿元，其余约40亿元通过银行贷款等方式解决[1] - 项目主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，适用于逻辑芯片、闪存芯片、DRAM、图像传感器、显示驱动芯片等领域[1] 新项目与产业升级 - 公司联合西安高新金融控股集团投资平台及西安财金投资私募基金管理有限公司投资平台，拟共同成立有限合伙企业以实施智造创新中心项目[1] - 智造创新中心项目总投资约10亿元，将通过搭建智算算力平台，构建以数据、算法和算力为核心的工业大脑开发体系和智能智造系统[1] - 该项目旨在推动上下游生态链伙伴智能化转型，提升产品良率、效率和收益性，助力西安智造产业创新升级[1]

项目投资 - 公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署协议，投资建设武汉硅材料基地项目 [1] - 项目主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片 [1] - 产品适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域 [1] 财务细节 - 项目总投资约125亿元，其中资本金部分85亿元 [1] - 其余约40亿元由项目公司通过银行贷款等方式解决 [1] 战略意义 - 武汉地区作为国家存储芯片产业重镇，公司战略布局武汉项目有助于服务华中地区客户 [1] - 项目可同时辐射长三角及珠三角地区客户 [1] - 此举将持续巩固公司国内头部地位，同时进一步增强国际竞争力，更好地服务全球客户 [1]

项目投资 - 公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署投资合作协议，投资建设武汉硅材料基地项目[1] - 项目总投资约125亿元，其中资本金部分85亿元，其余约40亿元通过银行贷款等方式解决[1] 产品与技术 - 项目主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片[1] - 产品适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域[1]