并购战略与业务协同 - 公司拟收购光隆集成和奥简微，以实现技术、市场和生产的协同 [2] - 技术协同：公司在光电信号转换、MEMS振镜、车规芯片有积累，标的公司在光器件、OCS系统、模拟芯片有优势，可技术共享互补 [2] - 市场协同：公司分销能力和客户资源可帮助标的公司加速市场导入，拓展光器件和高端模拟芯片在通信、医疗、车规等市场的销售 [2] - 生产协同：公司可为光隆集成提供MEMS振镜制造产能，为奥简微整合上下游供应链资源 [3] - 并购旨在加速国内研发团队组建，整合人才资源，实现研发、生产、销售全产业链本地化，持续聚焦半导体IDM战略 [3] 标的公司概况与优势 - 光隆集成产品线丰富，包括光开关、光保护模块、光衰减器、波分复用器、环形器等光学器件及OCS光路交换机 [4] - 光隆集成技术先进，在光学仿真、结构设计领域达行业先进水平，可适配MEMS等多技术路径，显著缩短OCS产品研发周期 [4] - 光隆集成是行业内少数可提供全类型光开关产品及全速度等级光开关的企业，产品布局完善，市场地位领先 [4] - 光隆集成已量产机械式、步进电机式、MEMS、磁光等多类型光开关，适配不同场景（如机械式用于光路保护、MEMS适配数据中心） [4] - 生成式AI、大模型训练及云计算爆发式发展带动高端算力需求，光开关市场需求增长迅速，光隆集成有望迎来更大发展机遇 [4] - 奥简微具备较强技术实力，产品性能优异，主要产品包括电源管理模拟芯片、温度传感器，应用于消费电子、通信/服务器、医疗等领域 [5] - 模拟芯片作为连接真实世界与数字世界的桥梁，市场需求巨大，奥简微预计将实现较快业务增长 [5] 核心业务进展 - MEMS微振镜产品直径规格涵盖4mm、1mm、1.6mm、8mm，其中4mm规格产品已进入市场 [6] - MEMS微振镜重点关注车载激光雷达和激光投影领域客户，已在智慧交通LiDAR、手机、车载应用等方面获得头部客户NRE合同，正开展定制研发 [6][7] - 车载显示芯片已在多家头部屏厂成功导入，实现首款车规级TDDI/DDIC的量产落地，改进型版本在测试中表现优异 [7] - 面向消费电子领域的OLED DDIC产品研发取得阶段性进展，有望在2026年一季度之前实现量产 [7] - 存储芯片业务受行业需求影响，较上年同期实现快速增长，代理产品涵盖DRAM、NAND flash、NOR FLASH、EMMC和SSD等多种存储器件，品牌包括佰维、时创意、晶存、东芯、芯天下等 [9] 技术市场与经营情况 - OCS光交换机是一种在光域内直接进行光信号交换的设备，无需光-电-光转换，可实现高速传输，避免电子交换机瓶颈 [8] - OCS技术方案多元化，包括MEMS、硅基液晶、压电陶瓷、硅光方案 [8] - 过去几年OCS交换机市场以MEMS方案为主流，占比50%以上，基于微机电工艺，切换速度几十毫秒，插入损耗约3dB，主要应用于大规模数据中心 [8] - OCS系统核心厂商主要有谷歌、Lumentum等 [8] - 公司经营情况稳健，前三季度研发费用同比增长90.06%，核心是加码显示芯片投入，包括引进人才组建研发团队，加大技术和项目验证资金倾斜 [10] - 显示芯片研发验证周期长，需多环节打磨，持续投入是技术积累的必要过程，短期内对利润规模有阶段性影响，但长期将为业绩增长蓄能 [10][11]

公司复牌及市场反应 - 公司股票于11月10日复牌后股价一字涨停，涨幅达19.96% [1] - 停牌期间公司公告拟通过发行股份及支付现金方式收购光隆集成100%股权及奥简微电子80%股权 [1] 收购标的公司业务概况 - 光隆集成成立于2018年，主营光开关等无源光器件的研发、生产和销售 [1] - 光隆集成产品线包括光开关、光保护模块、光衰减器、波分复用器、环形器及OCS光路交换机 [1] - 光隆集成核心产品光开关覆盖机械式、步进电机式、MEMS、磁光开关等类型，并正研发电光开关 [1] - 奥简微电子成立于2015年，专注于电源管理类模拟芯片和信号链类模拟芯片 [2] - 奥简微电子创始团队来自世界知名芯片设计公司，产品应用于消费电子、通信、汽车电子、医疗电子等领域 [2] 收购的战略意义与协同效应 - 收购光隆集成将助力公司补齐光芯片领域核心技术短板，构建从外延生长到器件制造的完整技术能力链条 [2] - 奥简微电子的技术积累能填补公司在模拟芯片领域的布局空白，并与公司分销渠道形成协同效应 [2] - 双方可在光电信号转换、MEMS振镜、车规芯片设计制造等领域技术共享互补 [3] - 公司未来将持续聚焦半导体IDM战略，通过技术整合与市场拓展打造更具竞争力的产业格局 [3] 公司近期业务进展 - 公司MEMS微振镜已形成4mm、1mm等多规格产品矩阵，4mm产品批量交付工业场景，1mm产品打破美国DLP技术垄断并加速车载投影领域定点落地 [2] - 公司首款DDIC、TDDI产品已实现稳定批量交付并落地境内外屏幕项目，获多家海内外客户定点及测试订单 [2]

公司并购交易核心信息 - 英唐智控拟通过发行股份及支付现金方式收购光隆集成100%股权及奥简微电子80%股权，同时拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 [2] - 交易完成后，光隆集成将成为公司全资子公司，奥简微电子将成为公司控股子公司，公司股票自11月10日起复牌 [1][2] - 停牌前一交易日（10月24日），公司股价大幅收涨9.91%，报11.42元，总市值升至130亿元 [4] 公司战略与财务表现 - 此次收购是公司"以分销为基础，半导体设计与制造为核心"转型战略的延续，旨在深化半导体产业链布局 [1][5] - 公司上半年芯片设计制造业务贡献营收2.13亿元，同比增长24.57%，营收占比提升至8.06% [5] - 公司前三季度实现营收41.13亿元，同比增长2.4%，但归母净利润2607万元，同比下降43.67% [5] 收购标的公司业务 - 光隆集成主要从事光开关等无源光器件的研发、生产和销售，产品线丰富，是行业内少数能提供全类型光开关产品的企业之一 [2] - 奥简微电子专注于电源管理类模拟芯片和信号链类模拟芯片，产品广泛应用于消费电子、通信、汽车电子等领域，是兆易创新的联营企业 [3] - 公司认为双方在技术上有共享互补性，未来将持续聚焦半导体IDM战略，通过技术整合与市场拓展增强竞争力 [5] 行业并购趋势与驱动因素 - A股半导体领域并购活跃，自2024年9月政策发布至2025年10月底，市场披露的半导体资产并购案例已达40余起 [7] - 同期新增披露的资产收购类重组中，新质生产力行业占比超七成，集中在半导体、化工新材料、信息技术等领域 [7] - 行业并购活跃的驱动力包括AI、汽车电子等新兴需求爆发、行业估值回调至合理区间以及政策对硬科技并购的松绑 [7][8] - 龙头企业有望通过并购重组加快资源整合，进一步增强在设备、材料、AI算力、存储等领域的综合竞争力 [1][7]