公司股价与交易表现 - 12月15日，公司股价上涨6.56%，成交额12.99亿元，换手率8.94%，总市值146.28亿元 [1] - 当日主力资金净流入1873.96万元，占成交额0.01%，在所属行业中排名19/168，且连续2日获主力增仓 [4] - 近10日主力资金净流入1.35亿元，近20日净流入6856.45万元，筹码平均交易成本为15.74元，股价在压力位19.03元和支撑位15.75元之间 [5][6] 公司业务与战略布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，核心以前段金凸块制造(Gold Bumping)为主，综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力 [2][7] - 公司主营业务收入构成为：显示驱动芯片封测90.25%，其他9.75% [7] - 公司通过直接与间接投资，取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与华东科技（苏州）有限公司达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建时代的存储芯片需求 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一，并基于此技术纵向拓展，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] 公司财务与运营数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [8] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [3] - 公司A股上市后累计派现1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%；人均流通股36445股，较上期增加27.82% [8] 公司资质与股东结构 - 公司已入选工信部国家级专精特新“小巨人”企业名单 [3] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4037.15万股，相比上期增加2194.43万股 [9] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，所属概念板块包括LED、芯片概念、半导体、专精特新、先进封装等 [8]

核心观点 - 公司是一家专注于显示驱动芯片全制程封测的集成电路封测服务商，正通过战略投资与合作积极布局3D DRAM等存储芯片封测及Fan-out、2.5D/3D等先进封装技术，以把握AI基建带来的市场机遇 [2][7] 公司业务与战略布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，核心以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心，提供显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力 [2][7] - 公司主营业务收入构成为：显示驱动芯片封测90.25%，其他9.75% [7] - 公司通过直接与间接投资，取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与股东华东科技达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet技术的基础之一，并以客户需求为导向，基于该技术积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司已入选工信部国家级专精特新“小巨人”企业名单 [3] 财务与市场表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [8] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [3] - 公司A股上市后累计派现1.61亿元 [9] - 截至2025年12月11日，公司总市值为131.78亿元，当日成交额3.21亿元，换手率2.42% [1] 股东与资金情况 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万，较上期增加15.93%；人均流通股36445股，较上期增加27.82% [8] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4037.15万股，相比上期增加2194.43万股 [9] - 2025年12月11日，公司主力资金净流出585.13万元，占成交额0.02%，所属行业主力资金净流出42.03亿元 [4] - 近5日主力资金净流入4719.01万元，近10日净流入1.20亿元，近20日净流出4833.19万元 [5] - 主力持仓呈现轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额2.15亿元，占总成交额11.14% [5] 行业与概念属性 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [8] - 公司涉及的概念板块包括：存储芯片、先进封装、芯片概念、人民币贬值受益、专精特新、汽车电子、半导体、集成电路等 [2][8] 技术面与筹码 - 该股筹码平均交易成本为15.61元，近期有吸筹现象但力度不强 [6] - 目前股价靠近支撑位15.17元 [6]

核心观点 - 汇成股份是一家专注于显示驱动芯片全制程封测的公司，正通过战略投资与合作积极布局3D DRAM等存储芯片封测及Fan-out、2.5D/3D等先进封装技术，以把握AI基建带来的存储芯片需求机遇 [2] - 公司2025年前三季度业绩增长稳健，海外收入占比高，且拥有“专精特新小巨人”资质 [3][8] - 近期股价出现异动，技术面显示股价接近压力位，主力资金流向与持仓情况呈现短期波动 [1][4][5][6] 公司业务与战略 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，具体以前段金凸块制造为核心，结合晶圆测试及后段COG/COF封装，形成显示驱动芯片全制程封测综合服务能力，该业务占主营收入的90.25% [2][7] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet先进封装技术的基础之一，并以客户需求为导向，在研发端积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司通过直接与间接投资，取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与股东华东科技达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建时代的存储芯片需求 [2] - 公司已入选工信部国家级专精特新“小巨人”企业名单 [3] 财务与运营数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [8] - 根据2024年年报，公司海外营收占比为54.15% [3] - 公司A股上市后累计派现1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%；人均流通股36445股，较上期增加27.82% [8] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，截至2025年9月30日持股4037.15万股，较上期增加2194.43万股 [9] 市场表现与交易数据 - 12月9日，公司股价下跌3.82%，成交额4.80亿元，换手率3.61%，总市值131.70亿元 [1] - 当日主力资金净流出960.80万元，占成交额0.02% [4] - 近5日主力资金净流入1.32亿元，近10日净流入1.33亿元，但近20日转为净流出8614.94万元 [5] - 主力持仓呈现轻度控盘状态，筹码分布较为分散，主力成交额2.69亿元，占总成交额的12.39% [5] - 技术面显示，该股筹码平均交易成本为15.62元，股价靠近压力位15.36元 [6] 行业与概念归属 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [8] - 公司涉及的概念板块包括：存储芯片、先进封装、芯片概念、人民币贬值受益、专精特新、汽车电子、半导体、集成电路等 [2][3][8]

文章核心观点 - 半导体行业在AI浪潮、国产替代、技术创新等多重因素驱动下，整体表现相对较好，支撑板块长期发展的逻辑不变 [1] - 在外部环境背景下，供应链安全与自主可控是长期趋势 [1] - 设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级 [1] 半导体设备 - 美国国会众议院提出《芯片设备质量法案》（H.R.6207号议案），禁止接受其补贴的芯片工厂使用来自中国的12类半导体设备 [1] - 该法案侧面印证了中国在半导体设备领域进步迅速，并进一步强化了自主可控逻辑，是板块上涨重要的情绪催化剂 [1] 半导体材料&电子化学品 - 容大感光在互动平台透露，公司部分光刻胶产品在关键性能指标上已实现对部分日系产品的替代，并已在部分客户中实现批量应用 [2] - 国产替代是贯穿板块，特别是光刻胶、电子特气等关键“卡脖子”领域的最强主线 [2] - 国内企业的技术突破或批量应用消息提振市场情绪 [2] 集成电路封测 - AI芯片对算力和带宽的极致追求，让先进封装从可选项变为必选项 [3] - 台积电最新推出的完全整合的封装内光学I/O引擎，以及英特尔将其面向AI的半导体封装业务部署给安靠科技，都印证了先进封装是AI芯片的产能瓶颈和关键赋能环节，其战略价值持续提升 [3] - 存储芯片的需求提升也直接拉动了存储封测的需求，为封测厂商业绩提供了稳定支撑 [3] 模拟芯片设计 - 模拟芯片设计板块本周表现整体相对稳定 [4] - 国内产业从产能建设、技术攻坚到资本助力均在全方位推进 [4] - 长期来看，在智能化、电动化大趋势下，模拟芯片作为关键部件，市场空间依然广阔 [4] - 在国产替代的确定性趋势下，在汽车电子、工业控制、高端电源管理等关键领域取得进展的公司值得持续关注 [4] 数字芯片设计 - 英伟达宣布投资20亿美元入股EDA头部企业新思科技，可能重塑芯片公司的设计流程，加剧技术竞赛 [5] - 摩尔线程于2025年12月5日在科创板正式挂牌上市，其上市标志着国内资本对高端GPU设计公司的认可，也强化了市场对AI算力赛道和国产芯片替代的成长预期 [5]

行业市场概况 - 封测行业是半导体产业链中游关键环节，保障芯片性能落地与终端应用实现 [1] - 受益于5G、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域，全球及国内封测市场持续扩容 [1] - 2024年全球集成电路封测市场规模达821亿美元，同比增长5%，预计2025年将达862亿美元 [1] - 2024年中国大陆封测产业销售收入达3146亿元，同比增长7.14%，预计2025年将突破3303.3亿元 [1] 头部企业财务表现 - **华天科技**：前三季度营收123.8亿元，同比增长17.55%；归母净利润5.43亿元，同比大幅增长51.98%；扣非净利润1.11亿元，同比激增131.47% [2] - **长电科技**：前三季度营收286.7亿元，同比增长14.78%；归母净利润9.5亿元，同比减少11.39%；第三季度单季营收100.64亿元，同比增长6.03% [2][3] - **通富微电**：前三季度营收201.16亿元，同比增长17.77%；归母净利润8.6亿元，同比增长55.74%；第三季度单季营收70.78亿元，同比增长17.94% [2][3] 业绩增长驱动因素 - **华天科技**：得益于技术突破与战略并购，已掌握DDR5 DRAM封装技术并实现量产；收购华羿微电后实现“设计+封测”产业链整合，加速车规级功率模块研发；与摩尔线程、智元等AI企业开展合作 [4] - **长电科技**：运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%；但受原材料成本压力、新厂产能爬坡及财务费用上升影响短期利润 [5] - **通富微电**：中高端产品收入明显增加，大客户AMD的数据中心和游戏业务显著增长；加强管理及成本费用管控；存储器产线已稳步进入量产阶段 [6] 高端市场竞争与技术布局 - 全球高端封测市场竞争加剧，AI芯片与汽车电子成为核心焦点 [7] - **长电科技**：构建覆盖全场景的先进封装技术矩阵；CPO解决方案通过先进封装实现光引擎与芯片的异构集成；晶圆级微系统集成高端制造项目已于2024年9月通线，汽车芯片封测项目预计2024年底前通线 [7][8][9] - **华天科技**：斥资20亿元设立南京华天先进封装有限公司，聚焦2.5D/3D等先进封装技术；已启动CPO封装技术研发 [9] - **通富微电**：在倒装封装技术上实现规模化生产与高良率；南通AI封装项目已备案；2025年上半年在CPO领域技术研发取得突破性进展 [10] 行业发展趋势 - AI大模型迭代与智能汽车普及对芯片性能、功耗、集成度提出更高要求，2.5D/3D封装、扇出型封装、CPO等先进封装技术成为解决性能瓶颈的关键 [10] - 国产先进封装行业进入“技术驱动、结构升级、高端突围”的高质量发展阶段 [11] - 国内封测企业有望进一步缩小与国际巨头差距，在全球高端市场占据更大份额 [11]

核心观点 - 汇成股份是一家专注于显示驱动芯片全制程封测的公司，正通过股权投资与战略合作积极布局3D DRAM等存储芯片封测业务，以把握AI基建带来的市场机遇 [2] - 公司在先进封装技术（如Chiplet、Fan-out、2.5D/3D）方面有技术储备和布局，且海外营收占比较高，受益于人民币贬值 [2][3] - 公司近期股价表现活跃，获得主力资金连续增仓，且前三季度营收与净利润均实现超过20%的同比增长 [1][4][8] 公司业务与战略布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，核心是显示驱动芯片全制程封测，该业务占主营业务收入的90.25% [2][7] - 公司通过直接与间接投资，取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%的股权，并与华东科技达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet技术的基础之一，并正基于此技术积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司已入选工信部国家级专精特新“小巨人”企业名单 [3] 财务与经营数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [8] - 根据2024年年报，公司海外营收占比为54.15% [3] - 公司A股上市后累计派发现金红利1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%；人均流通股为36445股，较上期增加27.82% [8] 市场表现与资金动向 - 12月4日，公司股价上涨3.89%，成交额6.37亿元，换手率5.04%，总市值128.35亿元 [1] - 当日主力资金净流入3030.56万元，占成交额0.05%，在所属行业中排名23/167，且已连续2日获得主力资金增仓 [4] - 近3日、近5日、近10日主力资金分别净流入6623.54万元、7273.59万元、6619.45万元 [5] - 截至9月30日，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4037.15万股，较上期增加2194.43万股 [9] 公司基本情况 - 公司全称为合肥新汇成微电子股份有限公司，成立于2015年12月18日，于2022年8月18日上市 [7] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，涉及封测概念、汽车电子、集成电路、芯片概念、半导体等概念板块 [8]

公司业务与产品 - 公司主要从事半导体封装测试业务，主要产品包括三极管、二极管、场效应管等分立器件以及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品 [3][4] - 公司主营业务收入构成为：自有品牌49.20%，封测服务48.54%，其他(补充)2.26% [8] - 公司已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力 [2] - 公司掌握包括氮化镓在内的第三代半导体材料的封装技术 [4] 技术布局与投资 - 公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等 [2] - 公司已完成以自有资金人民币2000万元认缴芯展速新增注册资本出资额人民币333,333.33元，投资完成后直接持有芯展速5.55%的股权 [2] - 标的公司芯展速是高性能企业级SSD产品的研发企业，专注于提供AI时代下“从芯到盘”的全栈方案，产品技术矩阵包括企业级SSD、Retimer&Redriver和智展AI训推方案等 [2] 财务与市场表现 - 2025年1月-9月，公司实现营业收入5.18亿元，同比增长2.55%；归母净利润为-2650.07万元，同比减少28229.49% [9] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为3.39万，较上期增加21.49%；人均流通股为4582股，较上期减少1.23% [9] - 公司A股上市后累计派现6800.00万元 [10] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司位居公司第五大流通股东，持股156.68万股，相比上期增加11.55万股 [10] - 12月4日，公司股票成交额2.24亿元，换手率6.77%，总市值51.17亿元 [1] 资金与交易动态 - 12月4日，公司股票主力净流入392.23万元，占比0.02%，在所属行业中排名45/167，且连续3日被主力资金增仓 [5] - 近3日主力净流入1511.12万元，近5日主力净流入1383.49万元，近10日主力净流出751.67万元，近20日主力净流出1.34亿元 [6] - 主力持仓方面，主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1955.00万元，占总成交额的3.44% [6] - 该股筹码平均交易成本为22.27元，近期获筹码青睐且集中度渐增，目前股价靠近压力位21.40元 [7] 公司概况与行业属性 - 公司全称为佛山市蓝箭电子股份有限公司，成立于1998年12月30日，于2023年8月10日上市，位于广东省佛山市 [8] - 公司是主要从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业 [8] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，所属概念板块包括封测概念、集成电路、人工智能、半导体、先进封装等 [8]

国家医学攻关产教融合创新平台 - 平台针对中药经典名方新药研究中的临床优势病种筛选、智能制药等关键技术进行攻关 [1] - 上海医药、上海凯宝药业等5家行业领军企业作为首批入驻单位完成签约 [1] - “上海中医药大学7LAB联合实验室”正式授牌 [1] 集成电路封测产才协同创新中心 - 中心由政校企三方共建，旨在打造集成电路产才融合新高地 [1] - “集成电路封装测试产教融合实践基地”已成为区域产教协同示范平台 [1] - 平台让学生在真实产线环境中参与企业项目，完成从设计、封装到测试的全流程实践，以提升工程应用与创新能力 [1]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为“领先大市”（维持）[3] 报告核心观点 - AI 带动尖端先进封测需求，存储相关业务环比增长显著，成为行业主要增长引擎 [2][4] - 先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着 Chiplet 封装概念持续推进，先进封测各产业链（封测/设备/材料/IP 等）有望持续受益 [5] - 人工智能相关需求仍为未来增长主要动力，算力有望引领下一场数字革命，xPU 等高端芯片需求持续增长 [5][131] 行业概览 - 2025Q3 集成电路封测板块毛利率为 21.09%，环比下降 0.35 个百分点，但超过 2024 年各季度水平 [11] - 封装板块头部公司平均毛利率为 15.79%，甬矽电子毛利率为 17.82%，通富微电为 16.18%，长电科技毛利率环比下降 0.06 个百分点至 14.25% [4][12] - 测试板块伟测科技毛利率显著高于同业，华岭股份 25Q3 毛利率环比大幅下降 15.08 个百分点 [4][14] OSAT（外包封装测试）企业表现 - 日月光 2025Q3 封测业务营收 226.75 亿元，环比增长 8.34%，同比增长 16.90%，测试业务增速高于封装业务，毛利率 22.63%，环比增长 0.76 个百分点 [4][22] - 安靠科技 2025Q3 营收 140.64 亿元，环比增长 31.50%，同比增长 6.74%，所有终端市场均实现环比增长，通信和计算业务先进封装需求强劲 [4][28] - 力成科技 2025Q3 营收 45.15 亿元，环比增长 10.56%，同比增长 9.10%，DRAM 和 NAND 封测订单受 AI 及新机上市带动增长 [4][41] - 长电科技前三季度累计收入 286.7 亿元，同比增长 14.8%，创历史同期新高，运算电子业务收入同比增长 69.5% [4][49] - 通富微电前三季度营业收入 201.16 亿元，同比增长 17.77%，归母净利润 8.60 亿元，同比增长 55.74% [4][52] - 华天科技前三季度营业收入 123.80 亿元，同比增长 17.55%，归母净利润 5.43 亿元，同比增长 51.98%，先进封装技术适配 DPU 发展需求 [4][58][59] - 甬矽电子前三季度营业收入 31.70 亿元，同比增长 24.23%，归母净利润 0.63 亿元，同比增长 48.87%，AIoT 营收占比接近 70% [4][66] 测试企业表现 - 京元电子 2025Q3 营收 21.01 亿元，环比增长 11.11%，同比增长 31.99%，资料处理业务营收环比增长 24.0%，资本开支 14.33 亿元，同比增长 98.18% [4][72] - 欣铨科技 2025Q3 营收 8.12 亿元，环比增长 4.94%，净利润 1.87 亿元，环比增长 46.89%，AI 周边市场需求强劲，通信领域营收占比达 30.5% [4][85] - 伟测科技前三季度营业收入 10.83 亿元，同比增长 46.22%，归母净利润 2.02 亿元，同比增长 226.41%，算力类业务占比约 13.5%，已超过去年全年的 2 倍 [4][90][93] 设备企业表现 - Besi 2025Q3 新增订单 14.36 亿元，环比增长 36.5%，同比增长 15.1%，主要受益于 2.5D 数据中心应用芯片贴装订单增长 [4][97] - ASMPT 2025Q3 营收 33.13 亿元，环比增长 7.6%，同比增长 9.5%，订单 32.74 亿元，在内存和逻辑领域获得重复性订单 [4][108] - 爱德万 2025Q3 存储测试机营收 19.93 亿元，环比增长 31.04%，SoC 测试机营收 78.86 亿元，环比下降 9.20% [4][118] - 泰瑞达 2025Q3 半导体测试业务营收 42.89 亿元，SoC 测试设备营收 31.14 亿元，环比增长 11%，存储测试设备营收 9.06 亿元，环比增长 110% [4][125][126] 下游市场动态 - 2025Q3 全球智能手机出货量 3.201 亿台，同比增长 3%，新兴市场如非洲出货量同比激增 25%，中国市场持续回调 [139] - PC 市场受 Windows 10 停服与关税变化推动回暖，高端市场集中度进一步提升 [6] - 汽车市场 10 月乘用车稳健增长，新能源汽车较快增长，AI 眼镜同比增长亮眼 [6]

公司业务与战略布局 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，主要产品是集成电路封装测试 [3] - 公司掌握以凸块制造技术为核心的Chiplet先进封装技术，并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 通过投资取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与华东科技战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建时代的存储芯片需求 [2] - 公司OLED客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家企业 [2] 财务与市场表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [9] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [4] - A股上市后累计派现1.61亿元 [9] - 截至12月2日，公司总市值为123.72亿元，当日成交额3.33亿元，换手率2.71% [1] 股东与股权结构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%；人均流通股36,445股，较上期增加27.82% [9] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4,037.15万股，较上期增加2,194.43万股 [9] - 主营业务收入构成中，显示驱动芯片封测占比90.25%，其他业务占比9.75% [8]